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東京都/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人934件中 501〜550件表示
株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

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日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業

ISO・QMS推進/技術法令遵守

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
540万円~720万円
勤務地
東京都

品質マネジメントシステム(QMS)の構築・運用・監査をお任せします。

技術開発<マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~780万円
勤務地
東京都昭島市

■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート(現地出張対応含む) ・文書作成(マニュアル、仕様書、技術文書など)

ソフトウェア開発エンジニア(Linux)<半導体検査・計測装置>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語: C、C++ ■環境: Linux

国内サービスエンジニア<ナノテク装置>

転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都八王子市

主に大学や高専、公的研究機関、民間企業等の研究施設へ出張し、既に導入している同社装置全般の定期メンテナンス、顧客サポート、不具合対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 入社後は同社工場(ナノテクシステムセンター)内の作業場やクリーンルームにて装置の習得を行いつつ、出張同行で先輩社員のメンテナンス補助や納入の手伝いなどの業務を経験していただきます。工具を使った手作業が中心となりますので、モノづくりが好きな方には魅力的な環境でです。 自社だけでなく、顧客先もクリーンルーム内での装置の稼働が多いため、作業は原則クリーン服を着用して行います。 同社の装置は海外にも展開しているため、技術力や知識を十分に習得すれば、海外の案件に挑戦する機会があります。 【出張に関して】 月~金で出張し、週末帰宅。北海道から沖縄までサポート課のメンバーで手分けして行い、年間100日程度の出張が発生します。 【やりがい・魅力】 電子ビーム描画装置は、IT、エネルギー、環境、医療など様々な分野に革新をもたらすナノテクノロジーの先端研究を行う上で欠かせない装置です。同社はまさにナノ領域のトップランナーです。今後もさらに進む微細化に向けて、同社の装置は加工や測定の最先端の領域で利用されています。自社装置を通して、最先端の科学技術の発展に貢献できることにやりがいを感じられます。

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

電気回路設計エンジニア<ナノテク研究用装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~750万円
勤務地
東京都八王子市

■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール:OrCAD,Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー(企業、研究者)や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

ナノテク分野で世界トップクラスの日系理化学機器メーカー
ナノテク分野で世界トップクラスの日系理化学機器メーカー

海外サービスエンジニア<描画装置>

転勤なし
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

■同社装置における、アフターメンテナンス業務をご担当頂きます。

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。また、開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。

ミネベアミツミ株式会社(ミツミ電機事業)

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機械設計<スマート製品/自動車関連製品など>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
450万円~850万円
勤務地
東京都多摩市

■スマート製品事業部にて、自動車関連製品などの機械設計技術者としての業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■筐体構造設計:アルミニウムダイカスト、樹脂成形品、板金などを用いた筐体の意匠・構造設計 ■熱・振動対策:放熱構造の検討、防振・耐震構造の設計、およびCAE解析(熱・応力)の実施 ■防水・シール設計:ガスケットや接着剤を用いたIP規格(防塵防水)への対応 ■対外折衝:カーメーカー(OEM)との仕様打ち合わせ、および金型メーカー等サプライヤーとの製造調整。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っております。

大手総合商社グループに属する日系エレクトロニクス専門商社
大手総合商社グループに属する日系エレクトロニクス専門商社

ソフトウェア開発エンジニア【豊田通商グループ/技術商社】

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
540万円~890万円
勤務地
東京都

■同社にて、顧客ニーズに合わせたソフトウェア開発業務を推進頂きます。 【具体的には】 ■C/C++による開発(AI領域、非AI領域における要件定義~検査まで) ■開発環境構築(AWSサーバ構築/運用、CI/CD環境構築/運用) ■データ分析(車両データ活用、自動地図生成)、テスト戦略立案、検査環境構築、検査実行 ■MBSEアプローチを活用した車載システム構造の最適化 <担当領域> ※面接にてご希望の領域をお伝え下さい。 ■自動運転(AI領域、非AI領域)、MaaS ■MBD開発(主にパワトレ、シャシー、ボデー系) ■コネクティッド/マルチメディア、OTA <同ポジションの魅力> ■OEMと共に自動車開発の業務に参画することができます。 ■グローバルに活躍が可能です。同社オフショア拠点であるタイや中国に加え、海外委託先などとの業務でグローバルに活躍することができます。 ■転換期にある自動車業界において、あらたなビジネス戦略の立案に携わることができます。 ■展示会やセミナーへの参加を積極的に⽀援していて、技術調査や勉強の環境が整っています。

東証プライム、日系完成車メーカー系のステアリングメーカー
東証プライム、日系完成車メーカー系のステアリングメーカー

AI・ソフトウェア活用戦略の立案/ガバナンス・リスク管理の統括

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
630万円~1,100万円
勤務地
東京都

全社AI活用を推進するAI研究室にて、AI・ソフトウェア活用戦略の立案から実行までをリードし、AIガバナンス・リスク管理の構築、共通基盤整備、全社横断プロジェクトの統括をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI・ソフトウェア活用戦略の立案から実行までのリード:AIガバナンス・リスク管理の構築、共通基盤整備、全社横断プロジェクトの統括 ・各部門や外部パートナーと連携しながら導入・定着を推進し、人材育成や組織変革も含めて全社最適でのAI活用実現

次世代ソフトウェア開発PM<BMW採用技術等の先行開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
660万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

■同社にて量産・先行開発における組み込みソフトウェア開発のマネージャー候補として、以下の業務を統括いただきます。 【具体的には】 ■メンバーの工程管理・作業成果物の承認、各製品リーダーの取りまとめ ■メンバーの人事考課およびチームビルディング ■社内関連部署との連携、イレギュラー発生時の上長エスカレーション 対象製品:ヒーターコントロール、パワーバックドア、デジタルキーシステム等 【魅力】 ●「世界初」を創り出す、究極のシナジー(相合) BMWのコンセプトカーに採用された「ウィングハンドル」のように、同社のアクセス技術とミネベアミツミの超精密センサー・モーター技術を融合(相合)させ、既存の概念を覆す次世代HMI製品を世に送り出します。単なるソフト開発ではなく、グループが持つ「8本槍」のコア技術を自在に組み合わせ、世界中のOEMが熱望する「最高の一品」を具現化する司令塔です。 ●15年先の未来を、自らの手で定義する 10~15年先のモビリティのあり方を定義する先行開発に携わります。「開発した技術を将来の資産とする(健全な棚上げ)」を尊ぶ文化があり、失敗を恐れず中長期的なイノベーションに挑戦できる、エンジニアにとって理想的な環境です。 【身につくスキル/成長できる点】 ●「機電一体」を統括する高度なマネジメント能力 物理的な「鍵」の機構と、センサー・半導体・ソフトが高度に連携するシステム全体を俯瞰する経験を通じ、ハード・ソフトの枠を超えた希少価値の高いPMへと成長できます。 ●グローバルOEMとの「価値共創」経験 海外拠点の多国籍なエンジニアと連携し、世界のトップメーカーに対しデザイン段階から技術提案を行うことで、グローバル基準の交渉力とプロジェクト推進力が養われます。

システム開発<車載ECU|デジタルキーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、普及が加速するデジタルキーシステム(スマホを車の鍵とするシステム)の開発における、受注から製品化までの一連のプロセスに深く携わっていただきます。 【具体的には】 ■デモ機による顧客提案 ■システム要求定義 ■システム構造設計 ■システム検証など 【対象製品群】 ■自動車アクセス製品:電動ハンドル、パワーバックドア等 ■HMI製品:ヒーターコントローラ、スイッチ等 【ミネベアミツミグループならではの強み・同ポジションの魅力】 総論:<メカ × エレキの融合による次世代開発> 世界屈指の電子部品メーカーである「ミネベアミツミ社」と、自動車用アクセス製品の老舗「ユーシン社」。この2社の強みを掛け合わせ、次世代の「デジタルキーシステム」をゼロから形にできるのが本ポジション最大の醍醐味です。 ◆世界トップクラスの技術シナジー ミネベアミツミ社が持つ「無線通信・半導体・センサー」の高度な電子技術と、ユーシン社が長年培った「ドアハンドル・鍵」の精密な機構設計を統合。グループ内でデバイスから機構まで完結して開発できるため、技術的な自由度とスピード感が圧倒的です。 ◆「世界最強のデジタルキー」への挑戦 単なる部品供給ではなく、解錠から走行までの「システム体験」を設計します。UWBやBLE等の最先端技術を駆使し、世界に誇る製品を送り出す司令塔としての活躍を期待しています。 ◆10〜15年先を創る「先行開発」 自動運転やシェアリング普及後の未来を見据えた先行開発にも携われます。「次世代のクルマへのアクセス」はどうあるべきか、既存の枠を超え、自らの手で標準を定義するチャンスがあります。 ◆ハードウェアと密接した「手触り感」のある開発 自身の設計が物理的なドアを動かし、クルマを制御する。画面内だけで完結しない、メーカーならではの達成感をダイレクトに味わえる環境です。

制御設計<電動パワーステアリング/ステアバイワイヤ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
450万円~1,100万円
勤務地
東京都港区

ステアバイワイヤ(SBW)・電動パワーステアリング(EPS)等、次世代戦略商品における制御設計・電気電子システム開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】EPS/SBW/先行システムの制御開発/設計、シミュレーョン(MATLAB/Simulink) 【使用ツール】DOORS/MATLAB/Simulink/AutoBox-dSPACE 【高い市場シェア】 ・グローバルシェア:世界シェア約25%(首位)※2〜3位の独ボッシュや独ZFより10ポイントほどの差があります。 ・地域別シェア:日本:66%(トップシェア)、タイ:59%(トップシェア)、インド: 63%(トップシェア)、北米:15% (シェア2位)、中国:12% (シェア4位) 【製品の将来性】自動運転や電動化といった大きな変革期を迎える自動車業界の中でも、車が空を飛ばない限り、機能として無くなることのない「走る」・「曲がる」機能を支えています。 【国内ほぼ全ての完成車メーカーでトップシェアを獲得】トヨタグループの企業ですが、トヨタだけに依存していないという特徴も大きな魅力となります。

組み込みソフトウェア開発<AD/ADAS開発>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
625万円~980万円
勤務地
東京都港区

次世代のモビリティ社会を支える先進運転支援システム(ADAS)自動運転(AD)領域において、ソフトウェア開発の全体統括、システム設計、各機能開発をリードいただきます。 資本関係にあるデンソー社と一体となり、最上流の要件定義からシステム統合、品質担保までトータルに携わることが可能です。 【具体的には】 ・自動運転(AD)や先進運転支援システム(ADAS)に関するソフトウェア開発 ・コネクティッド関連(統合ECU)機能開発 ・モビリティサービス(サーバ/Out-Car)関連システム開発 ※完成車メーカーと直接やり取りすることも多く、ソフトウェアのプロ集団として仕様決めにも関わります。Tier1と同じ立場で、ソフトウェア開発をリードできる環境です。 ※統合ECUの開発が加速する中で、他機能を開発しているチームなど、様々な関係者と連携しながら仕事を進めていきます。  決められた仕様通り開発を進めていくわけではなく、随時関係各所と調整を図りながら、最先端技術を用いた開発を行うことができる環境です。 【案件事例】モビリティシステム実現に向けたソフトウェア開発全般 ・次世代安全支援パッケージのシステム統括・PMO/次世代BEV向け統合プラットフォーム(PF/ECU)のインテグレーション ・高速車載ネットワーク(CAN/Ethernet)のアーキテクチャ設計 ・AIや画像認識技術を用いた先進安全機能(DSM/PVM/ドラレコ)の開発

デザイン・リサーチ 及び コンサルティング、ソフトウェアの開発企業
デザイン・リサーチ 及び コンサルティング、ソフトウェアの開発企業

車載HMI開発PM/PL

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
670万円~830万円
勤務地
東京都

■車載向けHMI開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーとして、以下の業務を担当していただきます。※主に、デザインリソースに関わるHMI開発領域でのプロジェクト推進が想定されていて、ご経験やご志向に応じて、いずれかのポジションが任されます。 【具体的には】 (1)プロジェクトマネージャー(PM):数千万~数億の車載HMI開発プロジェクトのPMとして、OEMと共に最上流のビジネス検討(プロジェクト定義)から参画し、プロジェクト全体をリード ・プロジェクト定義・体制構築 ・OEMや複数のステイクホルダーとの折衝・調整 ・要件定義〜設計・製造・テストまでのフルフェーズのプロジェクトマネジメント ・UI/UXデザイナーとの連携による仕様整合・レビュー推進 ・開発体制の管理、および、協力会社/パートナーとの折衝・管理など (2)プロジェクトリーダー(PL):車載HMI開発プロジェクトにおけるPLとして、開発現場をリードし、プロジェクトの円滑な遂行を支援 ・開発計画の立案、プロジェクト進捗・リスク管理 ・技術課題の特定・検証 ・プロジェクトにおける技術面のリード、開発チームメンバーのマネジメント ・UI/UXデザイナーが作成した仕様・アセットに対する技術的レビュー、実装観点での整合確認 ・デザインアセット(画像、アニメーション、状態遷移など)の整理・管理 ・社内外の関係者との連携・調整 ・協力会社/パートナーとの折衝、および、ディレクションなど

ミネベアミツミ株式会社(ミツミ電機事業)

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生産設備設計<スマートフォンカメラ用アクチュエータ>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
450万円~850万円
勤務地
東京都多摩市

配属先の光デバイス事業部の役割である「新モデルに対し、品質と生産性を改善した製造ラインの導入」を実現するため、主に生産設備の治工具・機構設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1) 新機種ラインのコンセプトに基づく専用設備・治工具の機構設計(3DCAD/SolidWorksを使用) (2) 設計した設備や治工具の導入後の動作確認、精度検証(調整・検証) (3) 設備や治工具に関する業者との技術的な仕様調整・商談、コストダウン対応など   ※海外出張業務(フィリピン セブ工場)もあります。 【業務のやりがい】≪高精度な設計で事業成長を牽引≫ スマートフォンカメラ用アクチュエータという、高い精度が求められる製品の専用治工具・設備の機構設計をリードします。 設計から導入・検証まで一貫して担当することで、自分の設計した設備が成果を出すところまで確認することができます。 あなたの設計が生産性の高いラインを実現し、量産時の廃棄低減と損益改善に貢献する手応えを得られます。 海外工場のエンジニアとも英語でやり取りする機会があり、日常の中で自然と英語の語学力も身に付きグローバルな人材への成長が実感できます。

開発プロセス管理/機能安全・サイバーセキュリティ

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
650万円~800万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、グローバル拠点と連携しながら、高度化する車載ECU開発において必須であるISO26262やISO/SAE 21434、Automotive SPICE等の国際規格へ適合させた開発プロセス管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発プロセスの高度化 ・管理ツールの最適化 等 ※ご経験、スキルに応じて、リーダー候補、もしくはリーダーとして力強く牽引して頂ける方が期待されている 【やりがい・魅力】 ご自身が開発に携わった製品が搭載された自動車が動いてるのを見るのが喜びを感じられる時です。電動ラッチ、電動ドアハンドル、デジタルキー、パワーバックドアなどのアクセス製品から、ヒーターコントローラ、エレキシフター、オーバーヘッドコンソールなどのHMI製品など、同社が従来もつ製品とミネベアミツミグループとのシナジー効果によって生み出される製品とをあわせ幅広い製品の開発に携わることができるのも魅力です。また、10年15年先の未来を見据えた製品の先行開発に携わることもできます。

ハードウエア開発<車載ECU>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都港区

■同社にて、同社製品に搭載されるECUのハードウェア開発を一貫して担当していただきます。 【具体的には】 ■ハードウェア要求定義 ■回路設計 ■電子部品選定 ■PCB設計 ■ハードウェア検証など、受注から量産化に至る全プロセスに深く携わっていただきます。 【対象製品群】 ・自動車アクセス製品:電動ハンドル、パワーバックドア等 ・HMI製品:ヒーターコントローラ、スイッチ等 【やりがい・魅力】 ご自身が開発に携わった製品が搭載された自動車が動いてるのを見るのが喜びを感じられる時です。電動ラッチ、電動ドアハンドル、デジタルキー、パワーバックドアなどのアクセス製品から、ヒーターコントローラ、エレキシフター、オーバーヘッドコンソールなどのHMI製品など、同社が従来もつ製品とミネベアミツミグループとのシナジー効果によって生み出される製品とをあわせ幅広い製品の開発に携わることができるのも魅力です。また、10年15年先の未来を見据えた製品の先行開発に携わることもできます。

パワエレ技術に強み持ち、急成長中の日系ベンチャー企業
パワエレ技術に強み持ち、急成長中の日系ベンチャー企業

生産技術<体制構築フェーズ/仕組化リード/パワエレ製品の量産立ち上げ>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
400万円~950万円
勤務地
東京都

■同社にて、生産技術部門の立ち上げメンバーとして、協力工場と連携した立ち上げや、パワエレ製品における製造プロセス設計、品質改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■開発・試作フェーズへの参画 ■量産準備・工程設計 ■外部協力工場との連携・管理

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集背景】 同社は、複数の自動車Tier1メーカーと経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っています。近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、同社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集しています。

ソフトウェア開発<LED事業/IoT製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区 他

■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担当いただく製品や範囲が決まります。最終的には企画→仕様設計→詳細設計→量産まで業務を全て担当できるようになっていただきます。 ※社内の筐体設計、回路設計、システム設計担当者とチームを組んで開発いただきます。 【開発可能性のある商品例】 ■同社カタログ品照明器具のソフトウェア開発(組込ソフト) ■物件毎の特注照明のソフトウェア開発(組込ソフト) ■宅配ボックスやインターホン等のソフトウェア開発 ■各種センサ/ゲートウェイを始めとしたIoT製品のソフトウェア開発(組込ソフト) ■Webアプリ、クラウドアプリ、スマホアプリの開発 【魅力ポイント】 ■LED事業の成長性と優位性 ・26年度も前年比10%増、過去数年も2桁成長を継続している成長事業 ・照明業界においてパナソニック、東芝に次ぐシェア3番手を現実的に狙える位置にあり、組織の拡大に伴いポストも豊富な点 ■競合他社との差別化要因 ・卸を介さないダイレクト営業によるコスト競争力と、顧客ニーズを即座に反映するスピード感 ・スペック(明るさ、無線制御等)と価格のバランスにおける圧倒的な市場優位性 ・主な納入先は官公庁、商業施設、オフィス、工場と多岐にわたり、高い社会貢献性

CADオペレーター<オフィス・商業施設の図面作成>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
520万円~800万円
勤務地
東京都品川区

■下記業務を担当していただきます。 ※アイリスチトセ株式会社にてご勤務いただきます。 【具体的には】 建築図面、家具図面の作図(AutoCAD)を担当していただきます。

システムソフトウェアエンジニア<ネットワークサービス>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都

■同社にて、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・ゲーム機本体およびその他組み込み機器におけるネットワークサービスの企画・設計・開発・検証・保守およびそれらにまつわる技術開発 ・サーバー開発エンジニアやアプリケーション開発エンジニアと共同でのネットワークサービス開発 【ネットワークサービスの例】 - ゲーム機本体における各種サービス - eショップ など

ゲーム開発環境エンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都

■開発環境の面からゲーム制作に参加し、より良いゲームを作り上げる職種です。下記のいずれかの業務内容を担当していただきます。 【具体的には】 ■ゲーム開発のためのツール/サービスの開発・運用 - タスク管理サービス、アイデア投稿サービスなどのWebアプリケーションの開発・運用 - ローカライズツール、データ可視化ツールなどのデスクトップアプリケーションの開発・運用 ■ゲーム開発のためのインフラ基盤の構築・運用 - 開発機クラウドなどのゲーム開発時に必要となるインフラ基盤の構築・運用 - Kubernetesなどのゲーム開発用ツール/サービスのためのインフラ基盤の構築・運用 - ビルドやデプロイ環境などの開発フローの整備 ■ゲーム開発の効率を上げるための改善活動 - ゲームのテスト自動化、計測自動化の仕組みの構築・運用 - ゲーム内のゲーム開発支援機能の構築・運用 - ゲーム制作に利用する市販ツールの拡張機能の開発・運用

スマートデバイスアプリエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都

■スマートデバイス向け各種ソフトウェアの開発を担当して頂きます。 【具体的には】 - クライアントアプリケーションやライブラリの設計、開発 - サーバーシステムの設計、構築、開発 ※スマートデバイスを活用してゲームをより便利に、より楽しく遊んでもらうための各種サービスを開発する業務です。

ゲーム開発エンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都

■同社にて、下記いずれかの業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■ゲームプログラム開発 - ゲームソフトウェアのプログラム設計・開発 - ゲーム開発に必要なライブラリ設計・開発 ■ネットワークゲーム開発 - ゲームソフトウェアのネットワークプログラムの設計・開発 - ゲーム通信エンジンの設計・開発 ■ゲームツール開発 - ゲーム開発に必要なツールの設計・開発 - 開発環境の構築・管理

金型設計/量産立ち上げ<樹脂・板金・メカ特殊部品>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
520万円~830万円
勤務地
東京都八王子市

開発/生産連携による製品化段階でのメカ部品(樹脂・板金・メカ特殊部品)の生産性向上の推進や、金型品質向上及び自社海外生産拠点や海外取引先における部品生産立上げと量産維持管理を行う業務です。 【具体的には】 ・情報機器事業メカ部品の加工性検図 ・量産性の検証(技術検証) ・部品量産先(国内外)への立上げ ・海外取引先への技術指導及び生産改善 ・海外生産拠点及び海外取引先への技術/技能展開と伝承 【このポジションの魅力】 ・製品の開発段階から量産展開まで携わることで、技術スキルだけでなくビジネススキルも大きく成長できます。 ・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。 ・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。 ・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。 ・海外拠点に赴任できる可能性もあり、国内で培った技術/技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。

業務用空調機器の企画・開発

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円~850万円
勤務地
東京都大田区 他

業務用空調機器の企画・開発の企画・開発を行っていただきます。 ・ユーザーインで仕様を考える。 ・伴走式でスピード感を持って開発を進める。 ・とにかく試作して、試して仕様を決めていく という同社独自の開発スタイルで、新しい事にチャレンジしています。 ご自身が開発した商品が市場に投入される喜び、 顧客を満足させられた喜び、 売上に貢献できる喜びを共有したい方に向いています。 【開発可能性のある商品例】 ●業務用エアコン(室内機・室外機など)の企画/開発

ファームウェア開発<医療機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都八王子市

■X線、超音波などの画像診断、パルスオキシメータ・新生児黄疸計などのバイタルセンシング、医療ICTサービスを融合したヘルスケアソリューションを提供する事業部にて、同社製FPD(フラットパネルディテクター)開発におけるファームウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 次世代動画対応FPDのファームウェア開発(要件定義、システム設計、アーキテクチャ設計など上流工程から参画) 【業務の魅力】 ・医療機器に求められる高水準の品質に応える技術を習得しつつ、自ら開発した製品が医療の現場でどのように使われ、役に立っているかを実感できる仕事です。 ・職場は多様なバックボーンを持つメンバーが協力しながら仕事をしていて、互いを尊重し主体的に仕事を進められる環境です。

電気回路設計/商品企画<家電/TV・PC等>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区 他

同社の家電製品の電気回路設計及び商品企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品企画(アイデア出しから具現化まで一貫) ・電気回路設計 ・基板の設計・評価 ・海外協力メーカーとの量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 ・TV、液晶ディスプレイ ・タブレット ・オーディオ製品など 【家電事業の魅力】 独自のユーザーイン(生活者目線)発想による圧倒的な価値提案にあります。 ■徹底した引き算による高いコストパフォーマンス:過剰な機能を削ぎ落とし、本当に必要な機能に絞ることで、大画面テレビやモニターを驚きの低価格で提供。 ■国内大手出身の技術者による安心の日本品質:元大手家電メーカーのエンジニアが、日本人の好む自然な画質にチューニング。国内メーカーならではのサポート体制も完備。 ■独自の“なるほど”機能:Wi-Fi設定なしで、コンセントを挿すだけで声で操作できるテレビなど、生活者の不便を解消するユニークなアイデアを搭載。 ■空間を丸ごとプロデュースするB2Bトータル提案力:デジタルサイネージだけでなく、同社が強みを持つLED照明やオフィス家具、建材などと組み合わせた一括提案が可能。 ■現場の課題に直結するビジネスシステム:日本語を入力するだけで多言語に自動翻訳するサイネージなど、店舗やオフィスの人手不足・手間の解消に貢献。

ソフトウェア開発<LED事業/IoT製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~850万円
勤務地
東京都大田区

■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担当いただく製品や範囲が決まります。最終的には企画→仕様設計→詳細設計→量産まで業務を全て担当できるようになっていただきます。 ※社内の筐体設計、回路設計、システム設計担当者とチームを組んで開発いただきます。 【開発可能性のある商品例】 ■同社カタログ品照明器具のソフトウェア開発(組込ソフト) ■物件毎の特注照明のソフトウェア開発(組込ソフト) ■宅配ボックスやインターホン等のソフトウェア開発 ■各種センサ/ゲートウェイを始めとしたIoT製品のソフトウェア開発(組込ソフト) ■Webアプリ、クラウドアプリ、スマホアプリの開発 【魅力ポイント】 ■LED事業の成長性と優位性 ・26年度も前年比10%増、過去数年も2桁成長を継続している成長事業 ・照明業界においてパナソニック、東芝に次ぐシェア3番手を現実的に狙える位置にあり、組織の拡大に伴いポストも豊富な点 ■競合他社との差別化要因 ・卸を介さないダイレクト営業によるコスト競争力と、顧客ニーズを即座に反映するスピード感 ・スペック(明るさ、無線制御等)と価格のバランスにおける圧倒的な市場優位性 ・主な納入先は官公庁、商業施設、オフィス、工場と多岐にわたり、高い社会貢献性

ヒューマノイドロボットなどを手掛けるベンチャー
ヒューマノイドロボットなどを手掛けるベンチャー

マネジメント企画<グローバルサプライチェーン>

職種/業界
生産管理 / 総合電機
年収
553万円~758万円
勤務地
東京都

■同社グループが展開する事業における更なるマーケット拡大に向けて、ユーザーへの新たな価値提供や新規サービス立案をご担当いただきます。

東証プライム、複合機等で世界シェアトップ級の電気機器メーカー
東証プライム、複合機等で世界シェアトップ級の電気機器メーカー

品質保証スペシャリスト<電子部品・回路設計>

職種/業界
品質管理 / 総合電機
年収
520万円~890万円
勤務地
東京都

■同社グループ全体の基板品質を守り抜くために、最先端の電子部品(特に半導体)、並びに回路設計に関する品質保証業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)電子部品採用時の信頼性評価・サプライヤ工程監査 等 (2)回路設計部門(開発)と連携した設計品質アセスメント (3)基板起因市場問題発生時、市場データ分析と原因分析による早期解決推進(電子部品起因の場合は主導的に対応) (4)電子部品共通化による品質リスク低減・コストダウン推進 ■ポジションの魅力 (1)最先端技術である半導体を中心とした電子部品、並びに回路設計品質保証に携わり、技術者としての専門性を高められます。 (2)国内外の電子部品サプライヤに対して、技術面談や製造工程の監査を実施する機会があり、グローバルな視点で品質改善に取り組むことができます。 (3)社内各部門との調整・交渉を通じて、事業全体に大きな影響を与えるポジションです。 (4)信頼性学会など外部活動にも積極的に参加でき、知見と業界ネットワークが広がります。 (5)少数精鋭のため、一人一人が同グループ全体を意識し、幅広い業務にチャレンジできます。 (6)将来的には、同グループの品質戦略をリードするコア人材として活躍いただくことを期待しています。

機構設計<家電製品>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都大田区 他

■同社にて家電製品の機構設計業務に従事していただきます。 ※勤務地は東京都、宮城県からご希望の勤務地をお選びいただけます。 【具体的には】 ・家電製品の企画~仕様設計~詳細設計~量産化まで一貫して担当 ・設計試作、製品検証/部品メーカーとの折衝 ・量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 エアコン・冷蔵庫(大型白物家電)・サイクロンクリーナー・調理家電(ミキサー/電子レンジ等) 空調家電(サーキュレーター/扇風機等)・電子文具(シュレッダー/ラミネーター等)・理美容家電 【会社としての強み】 製造と卸売を融合した独自の「メーカーベンダー」業態が最大の強みです。中間マージンを省き、顧客の不満を解消する「ユーザーイン発想」のモノづくりを徹底。多角的な事業展開により景気変動に強く、安定した経営基盤とベンチャー企業のような圧倒的なスピード感を併せ持っています。

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