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東京都/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1000万円以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人454件中 251〜300件表示
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

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東証プライム、日系完成車メーカー系のステアリングメーカー
東証プライム、日系完成車メーカー系のステアリングメーカー

AI・ソフトウェア活用戦略の立案/ガバナンス・リスク管理の統括

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
630万円~1,100万円
勤務地
東京都

全社AI活用を推進するAI研究室にて、AI・ソフトウェア活用戦略の立案から実行までをリードし、AIガバナンス・リスク管理の構築、共通基盤整備、全社横断プロジェクトの統括をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI・ソフトウェア活用戦略の立案から実行までのリード:AIガバナンス・リスク管理の構築、共通基盤整備、全社横断プロジェクトの統括 ・各部門や外部パートナーと連携しながら導入・定着を推進し、人材育成や組織変革も含めて全社最適でのAI活用実現

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っており、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っているため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業
音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業

プレス金型設計<小型金属部品>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
機械設計 / 機械部品・金型
年収
800万円~1,500万円
勤務地
東京都

■東京拠点にて精密部品のプレス金型の設計・製作管理までをご担当いただきます。

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

dSPACE Japan株式会社
dSPACE Japan株式会社

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ソフトウェアアプリケーションエンジニア

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 自動車部品
年収
440万円~1,100万円
勤務地
東京都品川区 他

■自動車メーカー、Tier1に対し、自動量産コード生成、AUTOSAR、および仮想化されたECUを含むSoftware-in-the-Loopシミュレーションの分野における同社のソフトウエア製品を使用したエンジニアリング作業を実施します。またカスタマートレーニングやカスタマーサポートを含む各種サービスを提供する役割も担います。 【業務詳細】 ■ エンジニアリングプロジェクト(コア業務) ・受注前:顧客要求の技術分析・提案 ・受注後:プロジェクトリーダーとして全体推進、キックオフおよび進行管理 ・導入フェーズ:SIL環境構築、国内外エンジニア(ドイツ本社含む)との協業 ・導入後:受入テスト支援、安定稼働に向けた技術サポート ■ 技術デモ・PoC・マーケティングイベントへの参画 ■ カスタマートレーニング ■ カスタマーサポート(高度案件)

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

車載ECUソフトウェア検証技術者

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都 他

■自動車メーカーや自動車部品サプライヤーが開発する車載ECUソフトウェアに対して、検証戦略の立案、検証計画、検証項目作成、検証実施、結果分析と報告を行います。自動運転、電気自動車、コネクテッド、人工知能、ドローンなど、将来の自動車にとって重要となる領域の業務が増加しています。 <具体的には>※ご経験、ご希望に応じて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 ■検証戦略立案・計画 顧客品質要求の明確化、要求品質を満たしているの確認手法の設定、検証計画や管理 ■検証項目作成・検証実施 ソフトウェアテスト技法を用いた検証項目作成や項目に沿った実行(管理) ■検証環境構築・自動化環境構築 CAN通信による各パネル開発(メーターパネルなど)HILS環境やテスト自動化環境の設計、構築、自動化スクリプト作成など

車載制御シミュレーション検証技術者

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区 他

完成車メーカーや自動車部品サプライヤーが開発する車載制御ソフトウェアに対して、シミュレーション環境の構築やモデルの作成・検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・制御アルゴリズムやロジックの検証 ・モデルの作成や精度向上・環境の構築 ・シミュレーションデータ加工に必要なツール開発 ・シミュレーションによるソフトウェア検証/解析 【ツール/環境例】 dSPACE社、Vector社、MathWorks社、ETAS社ツールなどの開発環境 Mechanical Simulation社、CARLA(オープンソース)などの開発環境

オープンポジション<シミュレーション>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 自動車部品
年収
500万円~1,300万円
勤務地
東京都港区

アドバンスト・サポート部門で、3つのコア・レスポンシビリティを通じて会社、顧客の成功に貢献していただきます。 <具体的には> ■組み込みモデルベース開発に携わる顧客に対して、長期的なプロジェクトサポートを提供することにより、顧客のプロジェクトの成功に貢献する ■技術サポートエンジニアに対する教育、難しいサポートに対するアドバイスを提供することにより、技術サポート部門全体の強化に貢献する ■製品開発部門に対して顧客のユースケースをフィードバックすると共に、製品開発部門と密接に連携しながら、将来の製品開発に貢献する <出張>無し

カスタマーサクセスエンジニア <Simulink>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 自動車部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

■Simulinkのカスタマーサクセスエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 <具体的には> ・大学や研究機関を中心としたアカデミア領域の顧客ニーズに合わせた課題解決 ・同社製品を教育・研究での活用方法の戦略立案 ・技術的な課題のソリューションの提供までを行う包括的に支援 ・顧客に向けた製品プレゼンテーションの準備及び実施、同社製品技術ガイダンスの提供 ・デモプログラム、アプリケーションサンプル、シミュレーションモデルの作成 ・セールスと連携し、顧客の要望に対して同社および他社製品を用いてソリューションを提案 <出張>国内出張があります(2~3日程度)。海外出張の可能性もあります。

プロジェクトマネージャー<車載領域>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
446万円~1,200万円
勤務地
東京都 他

自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は22.8時間/月(2025年4月~2026年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。

【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業

車載電子部品(ECU)のテスト技法の研究開発<ADAS>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都

ソフトウェア第三者検証領域におけるリーディングカンパニーである同社にて、車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。

【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業

車載電子部品(ECU)のテスト技法の研究開発<車両通信>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都

車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。

システム開発<電動パワーステアリング/ステアバイワイヤ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
450万円~1,100万円
勤務地
東京都港区

同社の先行システム開発部にて、ステアバイワイヤ(SBW)・商用車向け電動パワーステアリング(EPS)等、次世代戦略商品の企画・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SBWシステムの開発プロジェクト統括およびサポート ・SBW戦略立案 ・SBW技術の海外展開・標準化 ・新企画システム検討 ・商用車サービス領域を見据えた商品企画、企業関連携・協業 等 【先行システム開発部のミッション】 ・新システムの企画、開発、統括 ・ADASや操舵システムの新機能先行開発 ・次世代システムのメカ・エレキ・制御開発 ・商用車向けのEPSシステムの先行開発

Senior Application Engineer

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都港区

革新的な開発を進める顧客と協力し、同社製品をデジタル通信システムエンジニアリングのプラットフォームとして確立する役割を担当いただきます。 【具体的には】 ・5G/6G、WLAN、衛星通信などのワイヤレス規格 ・RFおよびアナログ-ミックスドシグナル回路 ・ワイヤレス通信のためのAI(人工知能) ・CPU、DSP、FPGA上での設計のプロトタイピングおよび実装 ※顧客と協力し技術的およびビジネス上の課題を特定し、理解することが求められます。同社のソリューションを採用した顧客が目標を達成できるよう、技術アドバイザーとして関わっていただきます。技術的な専門知識に加え、優れた対人スキル、コミュニケーション能力、プレゼンテーションスキルを活かし、顧客を成功に導いていただきます。

東証プライム上場、独自のテクノロジーを持つ完成車メーカー
東証プライム上場、独自のテクノロジーを持つ完成車メーカー

BEV/HEVパワートレイン向けソフトウェアエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■次世代xEVに搭載されるパワートレインの基板となるxEVCUに関して、主に、CAN/LIN通信・ジカ線・故障診断・法規通信・タスク・NVM・リプロ・セキュリティ・OTAといった、CUの基本機能となるソフトウェア領域を扱っていただきます。BEV/HEV車のBSW、ミドルウェアの設計及び評価業務をご担当いただきます。自動車のECUや組み込みシステムにおける基本ソフトウェアの設計が主な業務内容となります。 【具体的には】 ・ユースケース検討、要求分析、シーケンス図・状態遷移図、FS設計他 ・ソフトウェア実装、HILS及び実車評価 ・他ECU・システム設計部署・サプライヤとの仕様調整や発注業務 ※試作開発における要件定義~開発(実装)、評価(テスト)、および、量産化に向けたサプライヤへの仕様提示やプロジェクト管理など、企画から量産開発までの一連の開発を担当して頂きます。 【使用ツール】 AUTOSAR、C言語、MATLAB/Simulink、CANoe/CANape、コンパイラ、デバッカ 【業務の魅力】 ・今後の同社の電動化戦略を支える重要な制御領域に携われます。 ・幅広い知識(ハード/ソフト/MBD/評価/法規・・等)を得られ、他車両/他制御領域でも広く応用可能な技術を習得出来ます。 ・パートナー企業との繋がりが密になるため、社内では得難い考え方やプロセスを学ぶ事ができ、技術的/人間的にも知見の幅が広がります。

レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
東京都 他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

アプリケーション開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
950万円~1,300万円
勤務地
東京都大田区

■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

電気回路設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討~工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計~配線~現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
大阪府 他

カスタマーエンジニアとして、国内の顧客サポート業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

SoCバックエンド設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都

■SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーとして、自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置、配線 ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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組み込みソフトウェアエンジニア<AI・画像処理プロセッサ>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

自社設計AIプロセッサ/IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発: 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット(SDK)を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発: オープンソースソフトウェア(OSS)フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発: C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業: 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

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経理 ※リーダークラス

職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都港区 他

■経理部において経理全般(単独会計、連結会計、税務、財務)等、経理業務全般をご担当いただきます。 お任せする業務及び選考はご経験やご意向を踏まえて、下記いずれかの領域で選考を進めます。業務経験に応じて、ホールディングスや国内シェアード会社にて経理業務を担当いただきます。 【具体的には】※業務内容に応じて出向先が決定します ■富士フイルムホールディングスを含めた経理業務全般(連結、税務、財務) ・連結財務諸表・連結決算書の作成 ・事業報告書等の情報開示 ・会計方針の策定、国内外グループ会社の決算支援・管理 ・法人税(グループ通算)/消費税等税務申告及び決算関連(税金計算) ・国際税務関連(移転価格税制対応等) ・連結キャッシュマネジメント(資金繰り、CMSの構築・管理、グループローン)、連結為替リスク ・資金調達、企業年金管理(DB)、有価証券管理 ・経理的側面での事業支援等 ■富士フイルムビジネスイノベーションの単独決算業務、国内関連会社のシェアード業務 ・決算全般(売上、棚卸資産、固定資産、一般会計等)  ・会社法計算書類等の情報開示 ・経営情報の作成・報告 ・関連部門への経理的側面からのサポート 【キャリアステップ】 ・ご本人のキャリアプランと相談しつつ、経理関連業務をご担当いただきます。定期的なジョブローテーション(3-5年)により、経理パーソンとして幅広い業務をご経験いただくことができます。 ・将来的には、部署を牽引するマネジメント業務や、海外を含めた全社の事業企画管理スタッフとしてご活躍いただける可能性もございます。経理のスペシャリストとして、経営トップを経理・経営企画・経営管理面で補佐できるような人材になっていただくことを期待しています。

パワーエレクトロニクス制御回路の開発/設計

職種/業界
電気回路設計 / 造船・重工業
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都府中市

■日本国内外の電力会社、鉄道会社、官公庁、一般産業向けに使用される、パワーエレクトロニクス製品の制御回路の開発・設計業務を担当します。 【具体的には】 MW(メガワット)超級の大容量パワエレ装置(インバータ、コンバータ)を、顧客の仕様に応じて個別に開発します。 仕様を決める段階から、見積もり、受注後の詳細設計、工場出荷後の現地据付、引渡しまで、顧客と一緒になって製品を作り上げていきます。 受注後の詳細設計が主たる業務であり、顧客の仕様に応じた制御方法の立案や、FPGA・マイコンを用いた基板や制御回路の設計など、制御装置の製作仕様を決定する業務を行います。 <業務例> ・開発設計業務:回路設計(電気回路立案、シーケンス設計、基板回路設計、電気回路シミュレーション、設計計算書作成など)、ソフトウェア設計、図面作成(展開接続図・試験仕様書・取扱説明書など) ・プロジェクト管理業務:開発進度、コスト管理、社内外関係者との仕様調整 ・受注前の活動:基本仕様立案、コスト見積もり ・製品出荷後の業務:現地調整時の支援・技術問い合わせ対応、予防保全提案 ■魅力:同社が製作する製品は公共性が高く、電力の安定供給や鉄道へ電源供給する地上電源など、パワーエレクトロ二クス製品の社会インフラ設備を通じて、社会に貢献できる業務です。公共性が高い製品が多く、社会貢献、とりわけカーボンニュートラルに貢献することができます。 ■顧客先:電力会社、鉄道会社、官公庁、一般産業などインフラ設備向けのパワーエレクトロニクス装置 ■残業:30時間/月

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