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東京都/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/完全週休2日制の求人・転職・中途採用情報

公開求人77件中 51〜77件表示
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
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組み込みソフトウェアエンジニア<AI・画像処理プロセッサ>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

自社設計AIプロセッサ/IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発: 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット(SDK)を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発: オープンソースソフトウェア(OSS)フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発: C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業: 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。

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組込みソフトウェアの設計<産業用センサ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
460万円~670万円
勤務地
東京都国分寺市

■同社製品に組込むソフトウェアの設計業務をお任せします。 製鉄所や自動車の生産工場で使用される同社製品(産業用センサ、周辺機器等)に組込むソフトウェアの設計を行っていただきます。 センサや電子回路、プリント基板、筐体類の設計も同社で行っているため、開発について幅広く挑戦していただくことができます。 ■職務内容の例 ・センサ検出値(アナログ信号)のデジタル信号化、次世代の産業用ネットワーク対応(C言語) ・センサの内部情報を可視化する便利ツールの設計(C言語、Visual Studio、 HTML、 etc... ) ・センサの動作試験環境構築(ラダー言語)など

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

研究開発型の日系ファブレス半導体ベンダー
研究開発型の日系ファブレス半導体ベンダー

量産開発エンジニア

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都

■画像処理・組込み関連製品の量産開発プロジェクトにおいて、顧客要求の整理、要件定義、仕様調整、実装確認、検証対応などを、同じチームの生産技術・電気設計・ソフトウェア開発担当者と連携しながら進めていただくポジションです。 【具体的には】 ・顧客要求の整理、技術要件への落とし込み ・要件定義、仕様書作成、仕様管理 ・社内開発チームとの仕様調整、実装内容の確認 ・検証対応、課題管理、変更要求への対応 ・品質/コスト/納期を意識した量産開発の推進

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論理回路設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都中野区

■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

振動解析<機能性材料>

職種/業界
実験・評価・解析 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
650万円~830万円
勤務地
静岡県静岡市清水区 他

■評価解析装置の設計や評価解析装置の導入、解析評価をご担当いただきます。 (今回は振動解析や評価をいただける方を求めています。) 【具体的には】 ・振動評価・解析装置の構想設計/導入推進(機械設計はメーカーへの外注) ・ 開発テーマ/研究計画に沿った実験計画および実施 ・構造または機構の解析業務 ・機械設計と解析技術マニュアル化 ・外部機関(大学・公的機関・顧客)との連携による開発テーマの推進 ・営業支援の為の技術サポート業務 【担当製品】 同社の主力製品のαGEL(アルファゲル)を新たに防衛宇宙、医療などの業界で活用いただくための開発に従事いただきます。 ※αGELとは 同社が開発した、シリコーンを主原料とする非常に柔らかいゲル状の多機能素材です。 防振、耐久に優れていて、パソコンやスマートフォンの内部部品、自動車の車載部品、介護用マットレス、アシックスのランニングシューズ等に採用されています。 今後様々な業界に向け、新しい用途を開発しています。 【採用背景】 現在、株式会社タイカでは主力製品である「αGEL(アルファゲル):シリコーンを主原料とする非常に柔らかいゲル状の多機能素材」を医療や防衛などの新領域へ用途拡大が行われており、どちらの業界でも耐震性の観点で製品の解析するスキルが求められます。同社には材料に対するご知見をお持ちの方はいらっしゃいますが、振動解析のご経験者が少ないという背景から今回の募集に至っております。

DX推進<理科学機器の自動検査システム>

職種/業界
品質保証 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
410万円~790万円
勤務地
東京都昭島市

製品本体の制御ソフトではなく、生産現場での検査・調整・評価を支える治具システムの開発・改修・自動化が中心となります。生産現場や外注先が安定して検査を行えるように、治具の測定シーケンス、動作ロジック、データ取得、検査自動化などを設計し、生産効率の向上と検査品質の安定化を実現するポジションです。 【具体的には】 ・VC#,Python等を用いた検査治具の制御アプリケーション開発 ・測定シーケンス・動作ロジック・自動化フローの設計 ・計測器(テスタ等)の通信制御(RS-232C/LAN/USB)、検査治具の回路設計 ・新製品立ち上げ時の治具仕様検討、治具ソフトの導入・動作確認、検査データ取得・ログ出力のためのツール開発 ・治具・検査手順書などの技術資料作成 ・外注先での検査治具の使い方説明、検査立ち上げサポート ・生産現場で発生する不具合解析と改善策立案 【使用ツール】 ・Visual C#、Python、VB.NET、PLCラダー(Mitsubishi /キーエンス 等) ・計測器インターフェースツール(USB/Ethernet/GPIB 等)、 ・電気回路設計 CAD:Design Gateway(他 CAD 経験も歓迎) ※入社後に習得可能。類似言語・環境経験者も歓迎

技術開発<マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~780万円
勤務地
東京都昭島市

■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート(現地出張対応含む) ・文書作成(マニュアル、仕様書、技術文書など)

FAE<STマイクロエレクトロニクス製品担当>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
東京都渋谷区 他

■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販/量産向けの顧客/技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合/トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です

加工技術エンジニア<工作機械>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
東京都江東区 他

工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。顧客への提案から現地での立上げまで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認(試加工、評価、資料まとめ) ・機械の性能/機能、加工事例等をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業前線との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応/訪問による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務(試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張) ・国内外営業前線への技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1~2回程度。現地立上げ業務での出張は1~2週間程度の出張もあります。 <仕事の魅力・やりがい> 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 <技術力> SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しています。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 <入社後の研修体制> 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 <将来的なキャリアパス> 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。

設計・開発<低軌道小型人工衛星>

職種/業界
機械設計 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
愛知県小牧市 他

同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発を担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン(再使用型を含む)、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機)、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立  - 詳細設計(部品選定、回路設計等)、解析、結果レビューと設計反映  -製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証  - 部品/システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援  - 機体組込支援、最終点検、立会い・監視

品質保証<車載音響製品>

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
550万円~760万円
勤務地
東京都昭島市

■車載スピーカの品質保証業務を担当していただきます。 品質保証は、製品の企画から関わり、製品が販売された後のアフターサービスやクレーム対応までもがその業務に含まれます。 業務は各部門と連携し開発から量産、品質体制のマネジメント、海外の協力工場のフォローなど多岐にわたり担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発時の品質保証活動 ー製品承認 ・製品に対する品質不良の是正対応や予防活動 ・顧客からの返却品の現品解析 ー工場が作成したクレーム報告書の添削、指導 ー欧州・北米販売会社と製造工場間でのやり取りのサポート ・同社工場(ベトナム、中国等)への品質改善指導

疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

同社にて、疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載応用可能な疑似量子コンピューティング技術の探索 ・応用に向けたユースケース創出と実証活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・疑似量子技術、SoC関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・車載応用システムに関する知見が身につきます。 ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

機械設計<半導体製造装置>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
600万円~790万円
勤務地
東京都八王子市

■各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

プロジェクトマネージャー

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
600万円~895万円
勤務地
東京都港区

■同社にて急速に進展している自動車の制御ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。 <具体的には>※以下のような案件のプロジェクトマネジメント業務 ■電動化、自動運転/ADASなど先進分野のECU開発 ■ECU統合化など次世代E/Eアーキテクチャのソフトウェア開発 ■車載ソフトウェアプラットフォーム(AUTOSAR)のインテグレーション ■モデルベース開発(MBD) など 【キャリア形成】 ご自身の意向やスキルに応じたキャリアを積んでいただくことができます。意欲・努力次第で大型案件のマネジメントやアジャイル開発に携わることも可能となります。最終的には上級のプロジェクトマネージャーとして高難易度のプロジェクトを遂行、もしくは管理職として組織を運営していくことを目指していただきます。

加工技術エンジニア<工作機械>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
470万円~800万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認(試加工、評価、資料まとめ) ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務(試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張) ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1~2回程度。 現地立上げ業務での出張は1~2週間程度の出張もあります。 <仕事の魅力・やりがい> 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 <技術力> SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 <入社後の研修体制> 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 <将来的なキャリアパス> 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。

設計・エンジニアリング

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
580万円~1,120万円
勤務地
愛知県高浜市 他

■物流ソリューションに関わる各専門分野において、設計・エンジニアリング業務をを担当いただきます。 【具体的には】 ・マテハン機械、電気、制御、建築、情報システム、システムインテグレーション  いずれかの設計業務 ・物流システム全体を見据えた技術検討・設計 ・技術営業・施工部門との技術調整 ・設計品質・技術レベルの向上に向けた改善活動。 ■使用ツール:CAD、Office(Excel、PowerPoint) ■想定されるキャリアパス : 専門分野の設計エンジニアとして経験を積み、将来的にはリードエンジニアや技術統括として活躍(入社3年目以降)

東証プライム上場の日系光学製品メーカー
東証プライム上場の日系光学製品メーカー

プロセス設計<回析光学素子用基板加工>

職種/業界
光学設計 / 総合電機
年収
570万円~800万円
勤務地
東京都

■同社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。 【具体的には】 ・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善 ・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価 ・顧客対応(英語) ・海外支援、技術移管 海外出張あり ※日本国内/海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行っていただきます。日本国内/海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。 加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行いっていただきます。

新製品設計開発<航空機シート>

職種/業界
機械設計 / 自動車部品
年収
540万円~900万円
勤務地
愛知県豊田市 他

■同社にて、需要拡大を見越した「航空機シート製品」に関わる設計および航空機特有の認証取得業務などをご担当いただきます。 ※これまで自動車業界など別業界でご活躍されていた方でも応募可能です。 【具体的には】 ・航空機シート製品設計 ・航空認証取得に関する技術資料作成 ・製品企画 ・プロジェクトマネジメント(関係各所との連携、スケジュール調整等)など

ソフトウェア設計/先行開発<IoT加熱式/電子たばこ>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
610万円~1,150万円
勤務地
東京都墨田区

■世界シェアトップクラスを誇る同社にて、注力事業である「IoT加熱式電子たばこ(RRP)」の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 これまで実装については外注をしていましたが、今後はよりコア技術を作っていく方針のため、自社内で実装まで注力していく方針です。 【具体的には】 ご経験や志向性に応じ、以下の製品開発(量産)または先行開発(要素技術)のいずれか、もしくは両方に携わっていただきます。 ■電気デバイスのシステム仕様策定・要件定義(マイコン選定含む) ■C、C++等によるマイコン制御・通信制御等のファームウェア開発 ■ファームウェアデバッグおよび製品機能評価・解析 ■システム設計仕様書作成 ■詳細設計外部委託時の仕様書作成および付随する各種調整業務 ■電気デバイスとの連携アプリケーション開発 ■デバイスの付加価値向上に資する技術の探索、活用プランの企画・検証 【魅力】 ■巨大システムの一部ではなく、製品全体の挙動を把握し制御する「アーキテクト」の視点が身につきます。分業環境とは異なり、加熱・通信・UIなど全領域を見渡し、「手を動かしたい」「上流へ挑戦したい」双方のご志向に合わせ、開発全工程をリードできるフェーズです。 ■要件定義から実装まで一気通貫で担える体制です。「仕様書だけでなく自らコードを書きたい」方も、「実装経験を活かして仕様策定へ挑戦したい」方も、双方のキャリアを実現できます。約1.5年サイクルの「Market-in」型開発で、自らの意思を製品に反映させる手応えを得られます。 ■単なる組み込み制御にとどまらず、Bluetooth連携やアプリ開発など、HWの枠を超えたIoT技術へ挑戦できます。機能向上だけでなく、コネクティッド技術を駆使した新たなユーザー体験(UX)の創出に、企画段階から技術者として関与できる面白さがあります。

FAE<AMD社製品担当>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
東京都渋谷区

■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。(売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等) 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 (問題の明確化/切り分け)

システム技術企画・開発<商用コネクティッドサービス向け>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,680万円
勤務地
愛知県豊田市 他

商用車をお使い頂く顧客の困り事解決や車両データの更なる付加価値向上を目指し商用車向けコネクティッド開発をご担当いただきます。 開発においては、商用データプラットフォーム構築から、サービス企画、ビジネスモデル、データモデル、システムアーキテクチャ開発など様々なコネクティッド関連業務をおこなっています。次世代の商用コネクティッド社会を創造していくチームリーダー及び開発スタッフを担っていただきます。 【具体的には】 ご本人のキャリアや意向により、下記のいずれか もしくは いくつかの業務を担当いただきます。 ・商用車から収集するデータ収集蓄積プラットフォーム構築及び最適化 ・商用の顧客の事業に貢献できるコネクティッドシステムソリューションの企画 ■サービス例 以下のようなサービスを扱っています。ご経験や希望を踏まえて担当業務を決定いたします。 ・物流事業者様向け輸送オペレーション支援システム ・商用電動車向けエネルギーマネジメントサービス ■本求人の想定役割:メンバー・チームリーダー 【ミッション】 乗用車開発で培ってきたCASE技術を活用して、商用の顧客ニーズに合わせたシステムソリューションを企画・開発・提供することにより、地球と社会には「より一層の優しさ」を、顧客の事業には「更なる価値と安心」を、人の可動性には「もっと自由と喜び」をお届けするために作られた新しい組織です。 【やりがい】 同社の中でも直接、かつタイムリーに顧客へソリューションを提供できる機会に恵まれた部門であり、成果が即社会実装されるような非常にやりがいのある仕事です。多岐に渡る社内外関係者と連携し、ニーズを捉えながら技術開発を進めていく為、幅広い知識が習得できると共に、常に最新の技術トレンド/ビジネス動向に触れることにより、多くの学びを得ることができます。

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
645万円~810万円
勤務地
東京都八王子市

■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。

業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー

製品開発<RF/無線信号品質>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都

■製品開発担当として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高周波コネクタの回路設計、評価 ・アンテナ回路設計、評価 ・EMC対応製品の設計、評価 ・電磁界シミュレーション ※スキル・経験に応じて役職採用(主任・係長)の可能性もあります。

車載半導体HW研究とCAE解析

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

組立業務<半導体製造装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
465万円~740万円
勤務地
東京都八王子市 他

■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置組立・配線・配管作業/調整・検査作業 ・パソコン操作(ワード、エクセルでの書類作成) 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

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