【プロセス技術開発＜研磨・加工／光学部品＞】HOYA株式会社（東京都昭島市）の求人情報

■同社のオプティクス部門において、光学部品の研磨・加工プロセス技術開発を担当していただきます。日本国内／海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行います。日本国内／海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行います。 【具体的には】 ・光学部品の研磨／加工プロセス技術開発 ・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価 ・顧客対応（英語） ・海外支援、技術移管 【入社後の流れ】 入社後は業務の流れを理解していただくために、導入研修や部署におけるOJTを中心として業務知識を覚えていただきます。また、配属部署（業務上の関係部署含む）と人事部から1名ずつメンターがつきます。 【キャリアパス】 同社での経験を積むことにより、部門のリーダーポジションを目指していただけます。加工プロセスの高い専門知識を持つ方には、リーダーシップを発揮し、部門を牽引していただくことが期待されています。

※下記いずれか必須 ・ガラスの加工経験または研磨プロセス技術開発経験をお持ちの方 ・ガラス、半導体、セラミック、ハードディスクなどの精密研磨経験をお持ちの方

・幾何光学や波動光学の知識をお持ちの方 ・英語に対する苦手意識がない方

・課題に対し、理論的思考で解決にあたれる方 ・専門外の加工分野に対しても、技術習得に意欲的に取り組むことができる方

※上記はあくまで想定年収であり、経験／スキルを鑑みて決定 ※上記想定年収は、賞与を含んだ額になります。