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グローバルマーケティング/協創ビジネス企画＜後工程領域＞
【業務概要】 従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わっていただきます。 部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当いただきます。 同社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。 ＜先端パッケージングとは＞ 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。 【業務詳細】 半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担っていただきます。 ・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析 ・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索 ・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築 ・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画 ・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等 新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。 また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。 技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと同社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことを期待しています。 ＜プロジェクト例＞ 現在、部内にて複数の新規事業・技術テーマを推進しています。以下は一例になります。 ① 計測技術を活用した次世代検査技術開発 ② 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発 ③ プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業