神奈川県/電気回路設計/年収800万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
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充電システム部署マネージャー/ダイレクター
■新設された同社の充電システムを開発部署でご経験に合わせてマネージャー/ダイレクターとしての業務をご担当いただきます。 ※まだ部署としてメンバーはおらず、同ポジション採用された方が第一人者となります。立ち上げ部署になるので、定型の業務があるわけではなく、幅広い業務をお任せ致します。 【具体的には】 (メイン業務) ・日本の充電環境に適合した車両開発 ・高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務(頻度や期間は定型で決まっておらず、業務やプロジェクト次第で変動いたします) ※日本で研究開発を行い、中国で量産します (サブ業務) ・家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・充電課金システムの開発 ・日本国内の充電ネットワークの整備支援 ・採用に関する面接官/書類選考官 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
充電システム開発
■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 (メイン業務) ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務(3ヶ月に1回程度) ※日本で研究開発を行い、中国で量産します (サブ業務) ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
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シグナル インテグリティ エンジニア<高速コネクタ>
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ(SI) エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ(Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等)の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM(ANSYS HFSS)による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
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ECU開発エンジニア<ステアリングホイール>
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1~SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ(Tier2)とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流(顧客との仕様検討)をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
電子回路設計<自動車向け/電動オイルポンプ>
■同社の技術開発センターにて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車搭載用、電動オイルポンプの電子回路設計 ・開発中製品や既存製品の評価 ・今後開発する新規製品の設計&評価 ・設計仕様の妥当性報告 ※電動オイルポンプの組込回路設計、耐熱性を考慮した素子提案、基板コスト低減提案能力等 ・顧客要求分析、性能検討・提案、設計仕様提案、評価検証等の設計開発業務 ※世界トップレベルの精密加工技術を有し、小型・省エネを実現するAT車、CVT車用部品をはじめ、 車の電動化に向けた部品をオーダーメイドで開発・製造できるのが強みです。 ※精密測定機器の製造からスタートし、80年の歴史を持っていて精密機器の開発・加工技術は世界トップレベルを誇ります。 ※今後は自動車業界向けだけではなく、サーバーの冷却などの用途にもビジネスを拡大していきます。現時点の引き合いが強いからこそ、次世代製品への投資を行える環境です。
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コンポーネントエンジニア<車載電源・配電部品>
■コンポーネントエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーネット重要部品の開発・維持・技術的管理 ・RFQ作成、サプライヤ提案評価、性能・コスト・インタフェース要件に基づく部品選定 ・部品仕様書、技術要件、図面の作成・更新・リリース ・サプライヤと連携した部品レベル開発のリード ・開発フェーズにおける部品不具合解析・対応 ・市場不具合に対する品質部門(QM)支援 ・車両アーキテクチャ、試験、購買部門との調整・連携
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高周波回路設計<防衛宇宙レーダ向け>
■防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務(リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等) ■新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】回路シミュレータ: ADS(Advanced Design System)、電磁界解析: Ansys HFSS、設計CAD:二次元CAD(BricsCAD,AutoCAD) 【開発例】 ■APAA(Active Phased Array Antenna)用送受信モジュールの設計 ■高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ(MMIC:Monolithic Microwave Integrated Circuit)等の開発 【事業優位性】 同社は世界最高レベルの半導体デバイスを自社内で調達(設計・製造)可能であり、さらにシステムに特化した設計とすることで、世界最高レベルのレーダを実現することができます。 【ポジションの魅力】 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。
SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
電気回路設計<二輪向け制御ECU>
■同社の電気回路設計エンジニアとして二輪向けECUにおける回路設計、試作、評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・回路設計:回路設計、マイコンを用いた技術検討 ・仕様検討:顧客(OEM)と連携した要求仕様の検討および技術折衝 ・先行開発:顧客の要望を先読みした次世代に向けた新技術の仕込み ・プロジェクト推進:チームの進行管理および統制、他部門との調整 ・組織牽引:開発プロセスの運用、課題解決、および若手メンバーの育成 【製品例】 ・ブラシモータ制御ECU ・灯体系ECU(オートライトセンサECU)、ZONE ECU、スマートキーECU ・電動クラッチECU、二輪用ABS制御ECU、パワートレイン系制御ECU、 【企業・業務の魅力】 同社では制御の部品開発におけるV字フローを全て経験できる環境が整っています。 今までの経験を活かしてより上流での経験を志す方、製品の詳細設計をメインとしてエンジニアリングを極めたい方、どちらの方向性も叶えることができる環境です。
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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デジタル回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等)における、デジタル回路(FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義:システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証:Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション(ModelSim等)、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価:Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント:パートナー会社(基板製造・実装ベンダー等)との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック:UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境:同製作所内には極限状態(耐熱・耐振・電磁環境等)を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性:自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
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アナログ・高周波回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等)における、アナログ回路(RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義:システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション:SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計(ノイズ・放熱配慮) ・実機評価・ノイズ対策(EMC/EMI):オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント:基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境:デジタル化が進む現代においても、高周波(ミリ波等)や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ(泥臭い試作・評価・ノイズ対策)が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備:鎌倉製作所内には電磁環境(EMC)や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性:自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
最先端電源回路向けインダクタソリューション技術開発
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト(SPICE, ADS, SIMPLISなど) ・電磁界シミュレーションソフト(HFSS, Maxwellなど) ・測定器(オシロスコープ, 電子負荷装置など) ・プログラミングソフト(Python, VBAなど) 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域:米国/欧州/中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
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ハードウェア開発<生体認証・通信端末向け>
■製品開発の中心メンバーとして、回路設計にとどまらず設計~量産~現場対応まで一貫して担い、社会インフラ領域に展開されるハードウェア開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・装置の電気回路設計(制御・FPGA・通信・電源・画像処理系) ・システム設計(構成設計、機器選定、仕様設計) ・技術試作の評価/検証/改善(品質・信頼性・安全・規格対応) ・量産対応(工場部門への設計引継ぎ、生産継続対応、改良設計) ・買入品評価/品質見極め(外部パートナー開発品含む) ・顧客対応/導入支援(SE業務、現場対応) ・技術報告書/回路ライブラリ作成(ナレッジ蓄積) ・(小~中規模)開発マネジメント(費用、工程、課題・リスク等) ※入社後は複数のプロジェクトを経験いただきながら業務理解を深めていただき、その後製品開発の中心メンバーとして活躍いただくことが期待されています。 【キャリアパス】 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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エレキ開発<医療機器>
■医療電子機器(治療)開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・医療電子機器(治療)の原理試作、評価 ・メカ・ソフト系エンジニアと連携したプロトタイプ試作、評価 ・同社既存事業を先行する将来ニーズの発掘、研究テーマの提案と技術のリーディング ・臓器モデル等の生体ファントムや動物を用いた評価 ・外部企業への開発委託、管理、コミュニケーション ・ドクターへのインタビューや学会参加を含む情報収集、市場調査 ※技術探索を含めて、デバイス開発について主体的に取り組んでいただきます 【役割】 ・各種のハードウェア、ソフトウェアを含む医療用電子機器の設計、試作、評価の実務、技術リーダー ・研究開発における医療電子機器(治療)関連の技術探索、原理開発リーダー 【仕事の魅力】 日々の業務が医療を通じた社会への貢献につながっているため、仕事へのやりがいを感じられる職種です。医療現場に根差したニーズベースの開発、医療現場とのコミュニケーションに基づいた開発も多く、また異なる専門分野を有した多様な技術分野のメンバーとの 連携開発を経験でき、グローバルでの開発機会も多い環境です。
高速デジタル回路設計・検証
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
電気設計エンジニア
■電気エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※各顧客先への配属となります。 希望の技術領域/仕事内容とのマッチングをさせていただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト・案件事例】 ・カーナビゲーション車載機回路設計 ・ECU車載器の回路設計 ・デジタルカメラの回路設計 ・スマートフォン、携帯電話のR/F、画像、音声処理回路設計 ・MRIの回路設計 ・システムLSIの回路設計 ※常時600件のプロジェクトがあるため、希望や興味を叶えられる環境があります。 【会社、部門、仕事の魅力】 ・最先端技術の研究もあるなど、専門性を活かし研究スタッフとしてレベルアップすることができます。 ・スペシャリスト、マネジメント、大手メーカーという三つのキャリアアッププランが用意されています。 ・社内規則や仕事の進め方など、基礎から学べる入社時研修からスタートし、希望する分野へ進むために豊富なスキル研修で継続的にスキルアップをサポートしていきます。 ・カウンセリングサービスやキャリアサポート、資格取得支援も充実しているため、年齢と経験に応じて確かなキャリアを積み重ねていくことが可能です。
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電気・電子回路設計エンジニア
■『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、スペシャリストとして、電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア開発 -医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策 ・顧客との技術的やりとり、レポーティング ・プロジェクトの進捗管理 【案件事例】 ・車内のインフォテインメイント(情報取得)用ディスプレイ&ECU開発 -前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー等 ・電気工具のIoT化 ・医療機器開発 ・工業用ミシン開発 【魅力】 ・電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などのパナソニック以外の製品開発 等幅広い案件に携われる ・商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー <会社保有設備>電波暗室(3m) 、環境試験槽(恒温槽)、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等
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電気・電子回路設計エンジニア<車載製品>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション:電気・電子回路設計/開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション:電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム/回路/基板/制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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トランジスタモデリング・高周波回路設計開発
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
デジタル回路設計<ステレオカメラ/車載・産業用>
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用/産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客/次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名(正社員)と若干名(派遣)の組織です。 60代1名/50代2名/40代3名/30代3名/20代1名となっております。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
スイッチング電源技術者/回路設計
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。