神奈川県/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
化合物半導体プロセス開発エンジニア
化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体(InP、GaAs系)はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域(光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ) ・次世代EML(200G〜400Gb/s) ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ
品質管理、品質保証<原子力・水力・火力発電機器および重粒子治療装置など>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造現場での検査、計測などの品質管理業務(外観検査、寸法検査、非破壊検査、電気試験、性能検査など) ・品質保証計画の立案、図書・記録作成、客先対応、など ・調達品の立会検査や、受入検査(主に外観検査、寸法検査、書類・記録確認)など品質管理業務 ・火力発電機器における溶接自主検査及び使用前事業者検査業務(通称:溶接):法令に基づいて溶接の品質と安全性を確保するために、溶接施工した構造物に対して実施される検査 【魅力・やりがいなど】 全世界の社会インフラのベースとなる電力・エネルギーを支える発電設備の製造・サービスに携わることができることが京浜事業所の魅力であり、さらにその品質保証を行う部門ということで国内外の電力の安定供給に貢献していることが非常に高いモチベーションとなっている。また、同じく京浜事業所で製造を手掛ける重粒子がん治療装置により、国内外の患者さんを救う先端医療に貢献できるところが魅力である。
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機械設計<ディスペンサー/ロボット>
■ディスペンサ関連製品もしくは卓上ロボットまたは直交ロボットの機械設計をスキルに応じて担当して頂きます。 【具体的には】 ■新開発のディスペンサもしくは卓上ロボットの機械設計・機構設計 ■カスタム製品の機械設計・機構設計 ■流体を制御するバルブ機構、ポンプ機構設計 ■各種評価テスト 【開発環境】 ■開発案件ごとに、都度各種設計者数名ずつでチームを組成(数名から10名)。 ■開発期間は、ディスペンサーなどの小型標準品開発は3ヵ月~1年、大型FA装置は半年~1年程度。 ※同社では製品ごとの担当割り振りになるため、構想・開発から試作評価まで一気通貫でモノづくりをご担当していただきます。 【ディスペンサー業界とは】 半導体、食品、電子部品、家電などの製造過程で液体を垂らす工程に使われる装置です。液体を適量均一に垂らす緻密な技術力を必要とするため、高度な設計技術を必要とします。同社はディスペンサー業界で国内シェアトップ、その幅広い業界への汎用性から多くの大手メーカーを中心に信頼を獲得しており、創業以来40期連続黒字経営をしています。 【魅力ポイント】 ■液体を1兆分の1リットル単位の精度でコントロールする世界をご担当いただきます。流体の挙動を計算し、均一かつ緻密にコントロールする設計スキルを極めた設計者は、今後製造業全体から重宝される極めて希少価値の高いエンジニアへと成長できます。 ■ディスペンサーメーカーとして国内シェアトップクラスを誇り、特に最先端技術が集約される半導体分野では約8割という大きな市場シェアを獲得しています。インテル、IBM、旭化成、NTTグループ、さらには東京大学や産総研など、世界最高峰の企業・研究機関1万社以上が同社の技術をパートナーに選んでいます。 ■一般的な製造業の営業利益率が3〜5%と言われる中、同社は10%以上の利益率をマークしております。
エンタープライズSSDファームウェアテスト
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ (新規要求がある場合)新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施する(テストプログラムを実行) ■ 検出した不具合を報告し、国内/海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する
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ソフトウェアプラットフォーム開発<車両制御ECU>
商用車に使われているECUの開発プラットフォームをアプリケーション開発チームに提供します。 ハードウェアも自社開発を行っているため、ハードチームと連携しハードウェアに近いソフトウェアプラットフォームの開発業務の担当となります。 【具体的には】 ■新規追加となる機能の要件定義、機能設計から製造および検証・評価までの開発業務。 ■ソフトウェア品質管理 ■ソフトウェア開発の日程管理 ■ソフトウェア開発委託管理 【魅力・やりがい】 ■同ポジションでは、顧客と密接に連携しながら課題の整理から実装まで一気通貫で関与できるため、車両制御の知見とソフトウェア開発の実務経験の両方を広げることができます。 ■CPUの変更を伴うプラットフォーム開発にも携わる事ができ、ドライバソフトウェアなどハードウェアに近い部分のソフトウェア開発となります。 ■同社製品はいすゞの商用車に標準搭載される為、エンジニアとしてのやりがいは非常に大きいです。 【企業の魅力】 ■月残業時間25~30時間程度、フレックスタイム、リモート5割 ■平均勤続年数19.4年 ■富士通雇用の為、福利厚生・年収レンジ等は富士通社と同等
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ECUソフトウェア開発リーダー<商用車向け>
ソフトウェア開発のリーダーとして品質と効率の良い開発を目指し、顧客の制御モデルにをECUで実現するためのプラットフォームの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規追加となる機能の要件定義、機能設計から製造および検証・評価までの開発業務。 ■ソフトウェア品質管理 ■ソフトウェア開発の日程管理 ■ソフトウェア開発委託管理 【担当製品】下記のうちいずれか※ご希望がある場合はお申し付けください 車両制御ECU(新機種立ち上げ)/エンジン制御ECU/ハイブリッド制御ECU 【組織構成】 ■部署60名:各チーム4~8名のチームに分かれており、経験・スキルに合うチームへ差配されます チームの中で担当製品の開発をリーディングしていただくことを想定しています 【魅力・やりがい】 ■同ポジションでは、顧客と密接に連携しながら課題の整理から実装まで一気通貫で関与できるため、車両制御の知見とソフトウェア開発の実務経験の両方を広げることができます。 ■CASE時代という変革の時をチャンスと捉え、自身のチャレンジを実践することができます。 ■同社製品はいすゞの商用車に標準搭載される為、エンジニアとしてのやりがいは非常に大きいです。 【企業の魅力】 ■月残業時間25~30時間程度、フレックスタイム、リモート5割 ■平均勤続年数19.4年 ■富士通雇用の為、福利厚生・年収レンジ等は富士通社と同等
環境・労働安全衛生担当
EHS(環境・労働安全衛生)担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長(日本人/課長クラス)とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ(廃棄物・排水・エネルギー等)の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画
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新製品導入(NPI)プロジェクトマネージャー
ハードディスクドライブ(HDD)の新製品の開発・量産立ち上げを担うNew Product Introduction(NPI)部門において、開発製品を計画通りに市場へ投入するために、US本社、製品開発部門、海外量産工場など多岐にわたるチームと連携の上、開発のスケジュール管理、開発試作計画の立案・実行までの広範囲の領域を担当いただきます。新製品開発立上げプロジェクトまたはプロジェクトマネージメント経験を有し、リーダーシップ、マネージメントスキルを発揮しチームワークを重視し、困難を乗り越えて業務を遂行してきた経験が活かせる業務です。製品開発部門からの要求事項を基に試作計画を立案し、国内外関連部門との調整・指示を行いながら、進捗・在庫・コストを統合的に管理し、新製品市場導入を加速する各種プロジェクトや新規システム導入をリードして、業務プロセスのDX推進を担っていただきます。 【具体的には】 ・新製品開発における製品コアチームの一員であるNPI Program Manager は、新製品開発フェーズにおける NPI 活動全体を統括し、関連部門へタイムリーに状況を共有・報告 ・コアチームでの製品仕様と開発方針, 認定計画の協議と、決定事項の部門展開 ・QSRに向けた認定計画に則った、部品構成計画の設定と展開 ・HDD製品における新製品開発プログラムを担当し、開発初期フェーズから工場導入および量産立上げまでを一貫してリード ・部門横断のチームに対して技術およびプログラム面でのリーダーシップを発揮し、新製品導入の成功、事業目標の達成、ならびに開発・製造プロセスの継続的改善を推進 ・NPI Build ステータス/進捗のタイムリーな更新および共有と管理および製造プロセス関連問題の解決までのトラッキング
ファームウェア開発担当(設計/評価)
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】 C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等
e-Axle/GEAR BOXの加工に関する生産技術
同社が最注力しているe-Axle製品の生産工程において、工程構想の立案から設備導入、P-FMEAの実施、製造条件の設定までの業務を担当いただきます。 ※ゆくゆくは工程構想~設備導入、立ち上げまでを一貫してご対応いただく形になります。 【具体的には】 電動車用e-Axleのユニット組立に関する下記の業務をお任せします。 ■具体的な業務例 ・新規ラインの工程設計および内作加工費の見積り ・試作治具の設計および組立試作 ・新規設備の仕様書作成および投資計画 ・新規設備の導入・立ち上げ ■入社後すぐにお任せする業務 ・新規ライン工程設計 ・内作加工費見積 ・新規設備仕様書作成・投資業務 ■入社1年以降にお任せする業務 ・試作治具設計・試作加工 ・新規設備導入・立ち上げ 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は、電動パワートレイン製品(インバータ、モータ)について市場シェアでグローバルリーダーのポジションにあり、世界中の自動車メーカーから多数の受注を受けています。この好機を生かし、成長分野である電動パワートレイン製品へ優先投資を実施し、更なる事業拡大とグローバルリーダーポジションの維持を事業戦略として掲げています。この実現には、製品開発だけでなくモノづくり開発の体制強化が必須であり、共に成長できる新たな仲間を募集します。
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高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等) ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
テクニカルプロジェクトマネージャー
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・JOEM向け自動駐車支援システムのプロジェクトマネジメントを担当 ・JOEMとの技術交渉や窓口として、技術的なリードを行う ・国内外(日本、ドイツ、ハンガリー、ルーマニア、中国、インド、ベトナム等)に広がる関連部署との調整とプロジェクト進行 ・新規ビジネス獲得のための営業支援や提案活動に参加 【ポジションの魅力・得られるスキル】 ・プロジェクトの初期見積もりから量産化まで、一貫してリードできるやりがいのある役割です ・日本主導での量産開発を担うため、責任範囲が広く、自身のスキルが大いに発揮できるポジションです ・スケジュール管理、リソース配分、コストマネジメントなど、プロジェクト全体を管理するスキルが身に付きます ・海外のエンジニアと連携し、英語力を磨きながら国際的なプロジェクトに関わる機会が豊富です ・日本の自動車メーカーのエンジニアと直接やり取りし、業界知識や技術力を深めることができます 【期待される役割】 ・プロジェクト数が増加しているため、チームの規模を拡大中 ・入社後約1か月間、社内研修で製品やプロセスについて学んでいただき、その後プロジェクトに参加していただく ・1年ほどの実務経験を経て、プロジェクトリーダーとしての独立したリードが期待される
制御プログラム開発<半導体ドライブ(SSD)検査装置>
SSD製造装置を制御するプログラムの開発を担当いただきます。制御プログラムは検査装置本体やテストスクリプトの実行を制御するプラットフォームプログラムと被試験SSDに対してWriteやRead等のコマンド発行を実行するテストプログラムの2種類で構成されており、いずれかのプログラム開発を担当していただきます。 【具体的な仕事内容】※主な開発フローは下記の通りです。 1) SSD製品設計者から発行される要求仕様書に基づきプログラム設計に必要な情報を入手。細部について、製品設計者と打ち合わせを重ねながら最終仕様を確定 2) 要件定義書を作成し、完成したらコーディングに移行 3) 上記と並行して評価計画を作成しプログラムの動作検証、要求仕様通り動作するかといった機能検証に加え、最終的なリリースに向けて異常処理や例外処理といった非機能要件についても様々な試験を行う 【使用ツール】 ■作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu)とWindows(Windows11) ■使用言語:C/C++/C#を主に、PythonやRustを補助的に使用 【業務のやりがい・魅力】 様々な品質管理手法を応用しながら比較的大規模な開発環境でソフトウェア開発に携わることができ、また海外企業との取引も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。また社内にはファームウェア・ミドルウェア・オープンソース等の専門知識を持つ技術者が多数在籍しており、レベルの高い環境で開発業務に取り組むことができます。 【技術優位性】 キオクシアのSSDは全世界のデータセンターやITインフラで多数稼働しており、SSDは台湾やタイといった海外工場で生産しており、自身が携わった技術がグローバルに展開されていくのを体感できます。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
SSD制御ソフトウェア・診断保守アプリケーション開発担当
SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門(ファームウェア開発、品質保証、製造など)との連携による問題解決 【使用ツール】 ・言語:C++、Python ・OS:Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。
サイバーセキュリティ設計<デジタルコックピット>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 車載情報システム(デジタルコックピット等)、インフォテイメントシステム、およびコネクティッドサービスの ・システム/ハードウェア/ソフトウェアに対する脆弱性対応戦略の立案と実践 ・システム/ハードウェア/ソフトウェアのセキュリティに関する要求定義、要件/仕様定義 ・サプライヤや協力会社、および社内関連部門と連携しサイバーセキュリティ要件検証と妥当性確認の推進 【部門ミッション】 その中で、コネクティッドサービスはじめ外と繋がることで、車としての安心安全、またはプライバシーが損なわれず安心してご使用いただけるシステムを開発することを目指しています。今回配属の部署では特定の機能/性能ではなく、今後のIT業界などのセキュリティリスク動向から、クルマに求められる機能/性能を予測しながら、最適なセキュリティを持ったシステムを実現いただくことがミッションです。 【ポジション特徴】 CASE時代の同社らしいUXをコックピットで提供するためには、 (1)安心安全に使っていただける (2)個人情報が他者から侵害されないことを大前提として実現して行く必要があります。 そのため、コックピット領域だけでなく車両システム、車外コネクティッドサーバ含めた大規模システムを一気通貫でセキュリティ設計を行うことで、顧客への価値提供を下支えしていることを実感できます。 また、業務を通して得た最新の技術動向やコネクティッドデータを活用することで、中長期技術戦略の立案、その実行を推進と継続的な改善が可能なブレーン的な立ち位置として活躍できる環境です。
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フィールドサービスエンジニア<パネルメッキ装置>
■同社における最先端のパネルメッキ装置の顧客サポート業務全般を担当していただきます(面接時に詳細に関してはご共有させていただきます)。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲:最先端装置を世の中に生み出し続けている同社の中でも、特に最先端の装置を担当でき、パートナー企業のエンジニアと協業しながら6~7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態:基本的に夜勤やシフト勤務無し。 ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・出張:海外拠点でのトレーニングや同社の国内拠点への出張が発生。 ・研修:初期研修としてヨーロッパへの研修、社内イントラのオンライン研修、OJT制度。 ※研修終了後は日本へ帰国していただきます。 ・フレックスタイム制:原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語:レポートラインで英語を使うため、英語必須。
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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務
同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
デジタル回路設計<ステレオカメラ/車載・産業用>
■車載・産業分野におけるカメラモジュールの設計開発をご担当いただきます。 ※車載用/産業用どちらを担当いただくかは、アサインされるPJによりますのでどちらも担当いただけます。 【具体的には】 ・構想設計から実設計、評価解析まで一連の流れをご担当いただきます。 ・車載・産業向けステレオカメラのセンシングモジュールのデジタル回路設計をおこなっていただきます。 ・顧客、関連部署、サプライヤーと折衝を行いながら連携してプロジェクト遂行いただきます。 【今後の展望】 次世代センシングモジュールモジュール開発を進めるため、先行技術開発にも携わっていただきます。 また、企画から製造まで一気通貫した部門であるため、顧客/次工程までの距離が非常に近く、事業部門として一体感を持ちながら設計開発に携わることが可能です。 【働き方】 在宅勤務を自由に使うことができるため、毎日出社をすることも2週間に1回ペースで出社をすることもフレキシブルに業務設計ができます。 【組織構成】 10名(正社員)と若干名(派遣)の組織です。 60代1名/50代2名/40代3名/30代3名/20代1名となっております。
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コンサルタント<車載向け半導体>
車載SoC向け顧客に対して 「FuSa(Functional Safety)」をコンサルティング (世界中の顧客が対象)していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA (Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis)をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断:AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断:MCM (Multi-Chip-Module) StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 (LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等) ・社内、物理実装設計メンバー (RTL/論理合成/DFT/P&R/PV) との協調対応(定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案) ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート(コンサルティング)
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半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
スイッチング電源技術者/回路設計
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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開発推進エンジニア/プロセス領域担当
半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者(機械・電気・制御・光学・プロセス)と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただきます。 同社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 【具体的には】 ■市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 ■開発工程のリーディング(商品企画/要素開発・設計/試作/試験・評価/フィードバック) 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。
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組込みソフトウェア開発/システム開発<車載機器>
■同社にて「車載機器」扱う事業部にて下記業務に従事していただきます。 【職務内容】※携わる職務内容についてはご経験、ご希望から総合的に判断します。 ①新規IOT関連案件開発 プロジェクトリーディング 新規案件にフロントとして顧客と会話しながら要件定義を行い、新規IOT関連案件開発を行っていただきます。具体的には以下の業務に携わって頂きます。 ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー、実装、評価 ②車載製品開発 プロジェクトリーディング フロントとして顧客と会話しながら要件定義を行い、車載製品開発を行っていただきます。具体的には以下の業務に携わって頂きます。 ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー、実装、評価
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