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研究・開発／年収900万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
450万円～1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
1,290万円～2,350万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般

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株式会社本田技術研究所
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次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究：半導体パッケージの研究

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DOWAホールディングス株式会社
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研究開発＜化合物半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円～1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

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デクセリアルズ株式会社
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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,500万円
勤務地
東京都中央区　他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

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デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
栃木県下野市　他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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株式会社本田技術研究所
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SoC研究開発＜車載＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

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株式会社デンソー
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EMC技術開発＜エレクトロニクスハード製品＞

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円～1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、自動運転、電動化を支えるエレクトロニクスハード製品のEMC技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載電子製品の設計技術開発（EMC・SI・PI・熱） ・EMCの計測・解析技術開発 ・熱やSI／PI性能とEMCのトレードオフを解決する技術開発 ・最新エレクトロニクス技術の動向調査（学会・セミナー） 将来的に、以下の業務に携わっていただく予定です。 ・開発技術の海外拠点へのグローバル展開 ・標準化団体での委員会活動に参画 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・今後、より重要性が高まるEMCの専門性を高めることができます ・同社全ハード製品に関わることができ、幅広い製品知識を獲得できます ・国内外の拠点と連携し、グローバルな活動を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、EMCだけでなくハード設計に対する自身の専門性を向上させることができます ・国内外の学会に参加し、最新のEMC技術を学ぶことができます ・博士課程への進学が可能 ・国内外のカーメーカーと連携し業務を進めることができます

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セイコーエプソン株式会社
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薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術（薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子）開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

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セイコーエプソン株式会社
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薄膜圧電素子開発＜インクジェットヘッドデバイス＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子（PrecisionCore）の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部（IJS）では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド（デバイス）はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
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eVTOL向けeDriveの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
480万円～1,000万円
勤務地
埼玉県

■eVTOL（電動垂直離着陸機）向けeDriveの研究開発（電気・制御領域）をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に合わせ下記いずれかの業務をお任せいたします。 ・パワーユニットシステムに基づく、各種コンポーネントのコンセプトの検討、および仕様の構想 ・電気回路／磁気回路設計及び電磁界解析 ・単体／ユニット性能評価 ・BEVやその他パワープロダクツ製品等への研究技術の転用 【開発ツール】 ・設計ツール：CATIA ・解析ツール：PSpice、PLECS、Simplorer、JMAG、Abaqus、SimulationX、AMESim、Adams、ANSYS等 ・制御開発ツール：MATLAB、Simulink、MBD系ツール（Rational、Rapsody等） ・言語：C、C++等 ・電気計測器：オシロスコープ、ロガー、Spectrum analyzer等 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、同社では創業以来、数々の製品を生み出し続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

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株式会社本田技術研究所
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研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）
年収
590万円～1,090万円
勤務地
埼玉県和光市　他

■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー（全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など）に関する業務ををご担当いただきます。 【具体的には】 ■将来戦略やコンセプト立案、性能設計（目標値設定）、要求仕様作成、および適用技術の構築 ■構造設計、熱設計、冷却設計（バッテリーパック、バッテリーモジュール、高圧配電、低圧配電、円筒・角・ラミネートの各セル構造、伝熱材、冷却回路など） ■解析、評価、テスト （セル強度性能、バッテリーパック強度性能、耐久性、安全性、振動、充放電特性、伝熱性など） ■次世代バッテリー用の外装(パウチ、缶体、タブリードなど)および電極（アノード、カソード、固体電解質層、セパレータ等各種機能層およびそれらの積層体）の設計 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合がございます。 【開発ツール】※ミッションにより異なります ■設計／解析ツール：CATIA V5／V6、各種CAEツール（Abaqus,Nustran,StarCCM,COMSOLなど） 【業務の魅力】 開発対象は四輪車のみにとどまらず、二輪車やパワープロダクツ、新モビリティなどにも広がっているため、進化する電動車の中核を担う駆動用二次電池システムの研究開発を通じて、多様な製品に関わることができます。同ポジションでは、新規技術領域の探究とカーボンニュートラル社会の実現への貢献という、エンジニアとして非常に高い達成感とやりがいを得られる環境が整えられています。たとえば全固体電池では、従来の液体リチウムイオン電池と比べて膨張収縮が大きいなど、特有の物理特性を考慮した構造設計が求められます。そうした材料特性と機構設計の高度な融合に携われる点も大きな魅力です。

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三菱重工業株式会社
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研究開発＜通信・ネットワーク＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円～1,300万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■無人機製品の自律化やプラント遠隔監視など、今や同社になくてはならない通信・ネットワーク分野の技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・所属は研究所になりますが、最先端の要素研究だけでなく、実利用を見据えた製品開発も行っており、その両輪で活躍できるポジションとなります。 ・国内外を問わず学会や展示会にも積極的に参加し、大学や他企業とのオープンイノベーションも多数行っているため、常に広い視野で成長し続けることが可能な職場です。 ・キャリア採用のメンバも多いですが、年代の近いサポーターと一緒にチームで業務を行っていますので、あっという間に戦力として輝いて頂けます。 ■仕事の魅力・やりがい ・製品の知能化・高機能化を支える研究開発部門です。 ・同社製品全般を対象に、画像・信号処理、 AI(深層学習・強化学習等)、通信ネットワーク、組込みシステム、サイバーセキュリティ等の研究開発を行っています。 ■働き方 同部署は20代～30代が中心の活気溢れる職場です。技術的にも社内で認められた当該分野のエキスパートが在籍しており、しっかりと指導してくれます。また、キャリア採用者も多く、みなさんすぐに馴染んで活躍されています。原則出社ですがフレックス制で、家庭の事情次第で在宅勤務も可能です。

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オムロン株式会社
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光学設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
650万円～1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA（ファクトリーオートメーション）製品において、 　・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発 　・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装（R&Dから実用化へ） 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます

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三菱重工業株式会社
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評価・研究開発＜航空電子機器およびステルス関連分野＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 ① 航空電子機器の開発評価・試験 ・航空機電子機器（レーダ、通信、電子装備等）を対象とした電気・電子回路および電波特性に関する開発評価試験 ・試験計画立案、試験実施、評価・解析、結果整理 ・実機・試験体を用いた性能検証、不具合要因分析 ・製品検証のための電気系試験治具の設計・製作 ・設計・製造・他研究部門と連携した課題解決・フィードバック ② ステルス関連技術の解析・評価 ・航空機形状や構成要素に対する電波特性・反射特性の解析および評価 ・縮小模型等を用いた電波特性評価試験 ・電磁界解析を用いた性能検証、設計妥当性確認 ・ステルス性能に関わる試験・評価データの整理および技術検討 ③ プロジェクトマネジメント ・航空電子機器、センシング・検査・計測技術、ステルス評価等に関する研究開発・試験・評価プロジェクトのマネジメント ・技術課題や開発目標を踏まえたプロジェクト方針・計画の策定 ・研究・設計・試験・解析を横断した技術取りまとめおよび進捗・品質管理 ・設計部門、製造部門、品質部門、他研究部門との調整・連携 ・社内外の技術（試験設備、解析技術、ソフトウェア等）を適切に組み合わせ、プロジェクト全体として成果を最大化する技術インテグレーション ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成

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三菱重工業株式会社
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研究開発＜次世代センシング技術＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ① 次世代センシング技術の研究・設計・解析 ・電波、磁気、光学等の各種センシング技術に関する研究・設計・解析 ・ヒューマンセンシング（心拍・視線・脳波などの生体信号や行動認識を含む人間計測技術）の研究・開発 ・複数のセンシング方式を組み合わせた新規技術コンセプトの検討 ・センシング性能評価、データ取得・解析による技術成立性確認 ② センシングデータ×AIによる技術開発 ・センシングデータを対象とした特徴抽出、異常検知、パターン認識等の技術開発 ・機械学習・ディープラーニングを用いた解析アルゴリズムの設計・評価 ・多様かつ大規模なデータを活用した新たな知見・価値創出 ③ 次世代センシング技術に関する研究企画・推進 ・電波・磁気・光学など異分野を横断した研究テーマの企画立案・推進 ・ヒューマンセンシング活用した人機械協調システムに関する研究企画立案・推進 ・センシング技術とAIを組み合わせたシステム的視点での技術統合 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ④ プロジェクトマネジメント ・研究開発プロジェクトの計画立案、進捗・課題・リスク管理 ・技術的難題に対する方針設定および技術判断 ・研究メンバーを技術面から牽引し、成果創出を主導 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成

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三菱重工業株式会社
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研究開発＜電気・電子、応用物理＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 電磁場・電磁界に関する設計・解析 ・航空機・船舶を対象とした電磁防護（EMI／EMP／雷・高エネルギー環境対策等）に関する設計および解析 ・電磁場・電磁界に関する数値解析・シミュレーションおよび実験評価の実施 ・高エネルギー・特殊環境下におけるプラズマ応用技術（安定放電、絶縁設計、耐電圧設計等）の設計・検討 ・電気・電子工学、物理学、プラズマ工学などの知識を活かした技術課題の分析および設計改善提案 ② 電磁場・電磁界に関する研究企画・推進 ・電磁防護・電磁環境分野における研究開発テーマの企画立案 ・技術課題や社会ニーズを踏まえた研究計画の策定および実行 ・解析・実験結果を踏まえた技術的な方向性整理と次フェーズ提案 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ③ プロジェクトマネジメント ・電磁防護技術に関する研究開発・設計プロジェクトのマネジメント ・プロジェクト全体の、技術方針策定、進捗・品質・リスク管理、技術レビューおよび意思決定 ・構造、電気、材料、解析、試験など複数分野を横断した技術連携の統括 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成

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三菱重工業株式会社
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研究開発＜AI画像処理・センシング＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円～1,300万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■無人機製品の自律化や多種多様な検査業務の省人化など、今や同社になくてはならないAI画像処理・センシング分野の技術開発を担当して頂きます 【具体的には】 ・所属は研究所になりますが、最先端の要素研究だけでなく、実利用を見据えた製品開発も行っており、その両輪で活躍できるポジションとなります。 ・国内外を問わず学会や展示会にも積極的に参加し、大学や他企業とのオープンイノベーションも多数行っているため、常に広い視野で成長し続けることが可能な職場です。 ・キャリア採用のメンバも多いですが、年代の近いサポーターと一緒にチームで業務を行っていますので、すぐに戦力として輝いて頂けます。 ■仕事の魅力・やりがい ・製品の知能化・高機能化を支える研究開発部門です。 ・同社製品全般を対象に、画像・信号処理、 AI(深層学習・強化学習等)、通信ネットワーク、組込みシステム、サイバーセキュリティ等の研究開発を行っています。 ■働き方 同部署は20代～30代が中心の活気溢れる職場です。技術的にも社内で認められた当該分野のエキスパートが在籍しており、しっかりと指導してくれます。また、キャリア採用者も多く、みなさんすぐに馴染んで活躍されています。原則出社ですがフレックス制で、家庭の事情次第で在宅勤務も可能です。

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