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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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電磁工学エンジニアとして、核融合炉の主要装置に関わる技術開発、設計、技術調整業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■核融合炉を構成する主要機器の技術開発および基本設計 ・真空容器、支持構造体、冷却システム、マグネットシステム、ECHシステム等 ■製作に向けた詳細設計やメーカーへの技術調整 ・顧客や調達先メーカーとの仕様確認、納期調整、技術的な折衝など ■構築プロジェクトの推進および現場での技術支援 ・国内だけでなく海外の顧客・メーカーとの調整、海外（主に欧米）での据付・試験対応 ※海外出張が発生します。 ■学会発表等への対応 【この仕事の魅力】 次世代エネルギーとして注目される核融合技術の実用化に貢献できる、社会貢献性の高い業務です。電磁工学の専門知識を活かしつつ、機械、電気、制御など幅広い分野の知見を習得でき、ご自身の専門性を高められます。また、海外の顧客やメーカーとのやり取りも多く、グローバルな環境で活躍できるのも魅力の一つです。
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同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
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■火力・原子力用タービン発電機の設計担当として、以下の業務を中心に担当していただきます。 ※選考を通じて、計画設計グループか生産設計グループ（構造設計）いずれかに配属いたします。 【具体的には】 ・受注前活動（見積り） ・計画設計/顧客との折衝業務 ・構造設計/生産設計業務 ・原価低減活動 ＜計画設計＞ 1．見積設計業務(受注前)：タービン発電機の電気設計、見積りコスト計算、仕様書・設計図書の作成 2．拡販活動(受注前)：顧客への技術提案、仕様に関わる交渉 3．詳細設計業務(受注後)：タービン発電機の機能設計(温度・振動・通風・強度計算など)、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映、打合せ ※計画設計グループの場合国内・海外への出張が発生いたします。 期間（国内）：日帰り～1泊二日程度、頻度：多い場合で2か月に1回程度 期間（海外）：長くても1週間程度、頻度：多い場合で6か月に1回程度 ＜生産設計（構造設計）＞ 1．生産設計業務(受注後)：タービン発電機の構造設計、手配指示業務、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映 2．原価低減活動：新規メーカ開拓、VE活動、材料費・工作費低減のための構造検討 ※生産設計グループの場合、出張はほとんど発生しません。
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■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電／レイアウト検討／設計 ・電装配線（ハーネス）、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す（ルーティング）技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画： JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げおよび製品開発の業務 ・微細画素CISプロセスを用いたデバイス開発の業務 ■使用ツール MS.Office ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
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■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生産で得られる大量データ分析や欠陥検査装置を使用した欠陥分析による改善案の立案実行 ・新技術の試作内容の計画立案と試作ロット作成、試作品の評価分析、データ分析による製品特性の予測 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 【ポジションの魅力】 次世代半導体製品のための新たな構造を開発する仕事です。製品の投入から出荷までに携わり、試作が製品化するまでの「モノづくり」フローに関われます。物理、物性、機械、材料、化学の分野が活かせます。 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
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■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメージセンサーのデバイス開発 （2）プロセス技術エンジニア ：イメージセンサーのプロセス開発 （3）解析技術エンジニア ：半導体の不良解析・形状解析 （4）設備保全エンジニア ：半導体製造装置の設備保全・トラブルシューティング ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定いたします。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■ポジションの魅力 ・世界No1シェアの会社で働くことができます ・最先端の技術を習得できます ・しっかりとした教育体制
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■電子顕微鏡試料用の前処理装置（特にイオンミリング）の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計に携わっていただきます。 【具体的には】 ■顧客からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計 ■ペニング放電を用いたイオン源の設計開発および評価 ■一軸可動構造（リニアガイド等）を組み合わせた、イオンミリング用 多軸ステージの設計開発および評価 ■イオンミリング用試料室（真空容器）の設計開発および評価 ■製品適用業務（製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務） 【業務のやりがい】 ■イオンミリングは、電子顕微鏡の試料前処理に使用されるための装置です。 電子顕微鏡は、半導体の開発・製造や先端材料の開発・製造・品質管理など、様々な産業分野で幅広く活用されていますが、電子顕微鏡の観察において良し悪しを決めるのが試料の準備・前処理であり、そのための強力な武器となるのが「イオンミリング」装置です。 ■電界で加速したイオンを試料に照射して試料表面の原子を弾き飛ばし、スパッタリング現象を利用して試料を削ることで、ミリメートルオーダの平滑な観察面を作製することができます。 ■「見えないものを見る、測れないものを測る、分析できないものを分析する」を実現するための必須アイテムであるイオンミリング装置を開発して世の中に提供することで、世界の人々の幸福に貢献しています。
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device： ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization： ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis： ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
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