同社の財務会計（決算・税務）の中核を担っていただく次世代リーダーポジションです。 ご入社頂く方の経験・スキルに応じて下記より個別にミッション、業務内容を決定いたします。 具体的な業務例： ・現預金の入出金管理、残高照合 ・売掛金・買掛金の管理（請求・支払・入金確認） ・固定資産管理（台帳登録、減価償却） ・月次決算の補助（勘定残高の照合、試算表の作成補助 など） ・月次・四半期決算の取りまとめ ・単体決算（年度）の取りまとめ ・税務業務（申告対応など） ・社内各部門からの会計関連の問い合わせ対応 ※将来的には、単体決算・税務のリード役として組織の中核を担っていただくことを期待しています。
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化合物半導体の製造工程の一部を協力会社へ委託する「外注取引」について、加工委託契約の締結から取引スキームの導入・運用までを担うポジションです。 増産に伴い外注の活用は拡大しており、既存委託先の管理にとどまらず、新規取引先の開拓・立ち上げや、海外ファウンドリとの契約交渉など、取引の仕組みづくりから携わることができます。 ■まず担当いただく業務 ・既存協力会社への加工依頼・外注管理（契約更新・価格・納期等の交渉を含む） ・発注管理（見積取得、価格交渉、注文書の発行、納期管理、入荷・検収・支払いの確認） ・支給品管理（材料を無償・有償で委託先へ支給する際の契約・管理） ・加工委託契約の締結・更新に関わる契約実務 ■習熟後、段階的に担っていただく業務 ・増産に伴う新規取引先の開拓・立ち上げ（口座開設・契約締結・取引スキームの導入） ・海外ファウンドリ・工程委託先との契約交渉・管理（台湾・中国・東南アジアなど） ※外注の対象は、前工程（ウエハプロセス）の一部工程の委託から、後工程（ベトナム・国内が中心）まで多岐にわたります。
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事業計画・予算の達成に向けて、経営と現場をつなぐ経営管理・管理会計のポジションです。 コストや業績と計画のズレを分析して指摘するだけの仕事ではありません。分析結果を経営幹部へ報告し、その指示のもと、計画達成に向けた打ち手を関係部署と一緒に考え、実行を支援するところまでを担います。仕事に慣れてこられたら、年度事業計画や中期経営計画の策定といった、経営企画色のあるミッションにも携わっていただきます。 事業計画・予算の達成に向けて、経営と現場をつなぐ経営管理・管理会計のポジションです。 ■業績管理・管理会計（まず担当いただく業務） ・コスト（直接費・間接費）・業績と予算のズレ分析、経営幹部向けレポートの作成・報告 ・月次決算後のズレ分析、在庫積み上がりの原因調査、受注変動の要因確認など、月次・半期・年度サイクルでのローリング管理 ■計画達成に向けた現場連携・経営層への報告 ・製造現場や、間接費（人件費・補修費・開発施策費など）の計画担当者へのヒアリングによる実態把握 ・各種データの統一フォーマットへの整理、PowerPoint等を用いた経営層への報告 ・経営層の指示を受け、計画達成に向けた打ち手を関係部署とともに検討し、実行を支援 ■経営企画・グループ連携（習熟後、段階的に担っていただく業務） ・年度事業計画・中期経営計画の策定への参画 ・受注拡大に伴う設備投資計画の見直しへの関与 ・SEI（親会社）との数字のやり取り、連結PL・BS作成への関与（棚卸データの提供など） ・サプライチェーン全体を俯瞰した投資管理業務への拡大 ※使用ツール：Microsoft Office、Teams（今後、Copilot等のAIツール活用も推進していきます）
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■人事考課・処遇 ・昇給・昇格・昇進などの処遇決定 ・昇給・賞与に関わる計算・データ整備、規程・マニュアルに基づく運用 ■人事制度 ・人事制度の企画・改定、規程・マニュアルの整備 ・労使交渉、制度の運用定着 ■労務対応 ・工場（製造現場）における労務課題への対応（担当制で部署を受け持ちます） ・勤怠管理、労務相談対応など労務管理全般 ■研修・人材開発 ・階層別研修、次世代育成、ダイバーシティ推進などの企画・運営（外部コンサルタントとの協働あり） ■その他 ・新卒採用・キャリア採用に関わる業務の一部（インターンシップ、採用イベント運営など） ・海外赴任・海外出張の手続、社員寮の管理など総務業務の一部
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無線通信を支えるGaNデバイスの製造工程（ウエハプロセス〜組立・試験）における品質管理業務です。 山梨事業所はウエハプロセスから組立・出荷までを一貫して行う主力工場であり、その品質を日々守りながら、データ分析を活用して品質管理の仕組みそのものを進化させていく——「守り」と「変革」の両方を担うポジションです。 【具体的には】 ■品質維持管理（入社後、まず担当いただく業務） ・製造工程（社内・協力会社）で発生した不具合・設備トラブル等の品質異常事案について、履歴・原因調査・是正処置の対応。 ・製造技術部門への是正処置の指示、実行結果の検証。 ・部材受入で検出された不適合品について、サプライヤーへの原因調査・是正処置の指示と検証（県内サプライヤーへの訪問あり） ・製造工程内の不具合発生時は現場に出向き、異常品の調査・装置コンディションを確認しながら製造技術エンジニアと対策を立案 ・製造工程で取得された特性データ・寸法など数値データの傾向管理（SPC）。 ■データ活用・DX推進（習熟後、段階的に担っていただく業務） ・不具合データ・設備データの統計的分析と問題提起 ・属人化の排除を目的とした、品質監視・自動アラームシステムの構築 ・統計的データ活用が進む製造技術部門との協業 ※入社後およそ半年間で工場・製造プロセスを習得いただき、その後DX推進プロジェクトに参画いただくイメージです。
半導体デバイス工場の操業を支えるファシリティ設備（電気・ガス・水・空調・真空・熱源等）の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者（オーナー）側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ（生産設備の導入） ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼（購買手続は資材部門が担当）、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力（電気・ガス・水）接続工事＝フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器（真空ポンプ・ボイラー等）の老朽化更新（機器選定〜接続工事） ・検図（設備・工事図面のチェック）、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者（オーナー）側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ（生産設備の導入） ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼（購買手続は資材部門が担当）、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力（電気・ガス・水）接続工事＝フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・生産設備の機械面の安全仕様策定、ユーティリティのフックアップ工事、立上げ ・ファシリティ機器（真空ポンプ・ボイラー等）の老朽化更新（機器選定〜接続工事） ・検図（設備・工事図面のチェック）、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体デバイスの工場の操業を支えるファシリティ設備（電気・ガス・水・空調・真空・熱源等）の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者（オーナー）側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ（生産設備の導入） ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼（購買手続は資材部門が担当）、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力（電気・ガス・水）接続工事＝フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧（100V／200V系）電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正（設備増設に伴う見直し） ・検図（設備・工事図面のチェック）、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
半導体デバイスの製造に用いる各種製造装置の導入・立上げ・改善を担うエンジニアリングポジションです。 発注者（オーナー）側の立場で、設備の仕様策定から工事・立上げ・引渡しまでを一貫して担当します。 夜間・休日の突発対応は保全専門部隊が担うため、エンジニアリング業務に腰を据えて取り組めます。 ■業務の流れ（生産設備の導入） ・事業部側の要望を確認し、社内安全基準を織り込んだ設備仕様書を作成 ・見積取得・発注依頼（購買手続は資材部門が担当）、設備メーカーでの立会検査 ・搬入後の動力（電気・ガス・水）接続工事＝フックアップ工事の設計・段取り ・設備の立上げ・引渡し ■具体的な業務内容 ・装置電気図面の社内安全基準チェック・設備メーカーへの修正指示 ・建屋内の低圧（100V／200V系）電源の引込・接続を含む電気工事設計 ・警報・安全システムの設計・是正（設備増設に伴う見直し） ・検図（設備・工事図面のチェック）、関係法令への対応 ・工事の安全管理 ・立上げ後の故障解析と改善 ・既存設備の移設・撤去、スペース確保を含む生産エリアの再編 ・建屋に関わる業務、省エネ・カーボンニュートラル対応
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容：本採用時と同様の予定
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化合物半導体製品（光デバイス／電子デバイス）の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、同社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与：要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論：同社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、同社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
【職務内容】 製造業のコアとなる生産管理システム（MES）の運用・改善、工場全体のDX推進を担うポジションです。経験に応じ、アプリ・インフラ・上流企画のいずれかを軸にお任せします。 【具体的には】 ■基幹システムの運用・保守・改善 稼働中システムの定常運用、ユーザー対応、周辺サブシステム開発 現場の要望ヒアリング、ベンダー調整、バージョンアップ計画と検証 ■ITインフラ関連業務 仮想基盤上で稼働するシステム環境の維持・サーバ構築・障害調査 ネットワーク保守、OSのサポート終了（EOL）に伴うリプレース ■DX推進・上流工程 受注〜出荷プロセスのシステム連携、既存システムの統合・データ活用 新規ITソリューション選定、RFP作成、工場IoT等の最新技術導入検討
【業務内容】 化合物半導体製造設備のデータ収集・活用を担う「設備×IT」の橋渡し役です。 設備接続からデータ加工、分析、システム運用まで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ■設備仕様策定・接続 メーカーとの接続仕様の協議・改造（既存設備のオンライン化） PLC通信の設定・運用、ハードウェアIF接続、データ流通検証 ■データ加工・統合 ETLソフトの習得・運用、サーバでの整形・集約、MESデータ連携 データ分析・見える化 課題解決の仮説立案、要件定義、BIツール等によるDB設計・実装 ■システム運用・改善 Linuxサーバの監視（ジョブ・ログ）、障害一次対応、導入後の改善
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同社の事業成長と業務改革を支える情報システムの企画・設計・導入プロジェクトにおいて、リーダー／マネージャーとして、企画段階から推進までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ■事業課題や業務プロセスの分析を行い、最新のIT技術を活用したシステム企画・構想を立案 ■社内システム構築プロジェクトの計画立案 ■リーダー／マネージャーとして、要件定義〜設計〜開発〜導入〜定着化までの推進 ■社内外ステークホルダーとの調整・合意形成 ■プロジェクト成果の評価、改善施策の立案、次期プロジェクトへの展開 ■新技術・ソリューションの調査と社内適用検討 ■若手メンバーや関係部門への知識展開、プロジェクト運営能力の育成
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社内SEとして、社内業務を支える情報システムの設計・開発・運用・保守を幅広くご担当いただきます。 既存システムの改善だけでなく、業務効率化につながる新規システムの企画・設計にも携わることができ、技術力を活かしながら事業貢献できるポジションです。 【具体的には】 ■ 社内業務のヒアリング・要件整理を行い、業務課題を解決するためのシステム企画を立案 ■ 社内システムの設計・開発 ■ 既存システムの運用・保守、障害対応、改善提案 ■ データ活用・レポート作成（業務可視化、課題分析） ■ 新技術の調査および導入検討 ■ セキュリティやシステム基盤に関する基本的な管理 ■ ベンダーや関連部署との調整・仕様確認・進捗管理
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■主な業務 ・半導体製造装置の調達業務(仕様調整、ベンダー折衝、価格・納期交渉、契約締結) ・国内大手装置メーカーとの取引対応 ・海外装置メーカーとの取引(商社経由が中心) ・設備設置に関わる工事案件のマネジメント(建築・電気工事業者との折衝、納期・品質・コスト管理) ・部品・補修・消耗品の調達 ・社内技術部門との仕様調整・要件すり合わせ ・サプライヤパフォーマンス評価 ・ベトナム製造拠点向け設備の購入対応 ・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築 ・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他) ■業務の特徴 ・高額な先端半導体製造装置の取扱いも多く、経営インパクトが極めて大きい業務です。仕様調整・価格査定・納期交渉・条件調整を多面的に行います。 ・社内技術部門、建築・工事業者、国内外装置メーカー、商社など関係先が多岐にわたるため、調整能力が最大の差別化要素となります。 ・取引先の社長・役員クラスと直接折衝する機会が多く、若いうちから経営人材との接点を持てます。
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携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして手を動かしながら、若手エンジニアを指導していただくことが期待されます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討（ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way／4-way等） ・高周波シミュレータ（ADS、MWO／AWR）による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価（GHzオーダーRF測定） ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション（コンカレント・エンジニアリング） ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ：ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス：GaN HEMT ・応用：ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
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携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討（ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way／4-way等） ・高周波シミュレータ（ADS、MWO／AWR）による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価（GHzオーダーRF測定） ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション（コンカレント・エンジニアリング） ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ：ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス：GaN HEMT ・応用：ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応（洗浄装置、CVD装置等） ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程（前工程、後工程）との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
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半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御） ・素子検査（特性検査、信頼性評価） ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス（成膜、エッチング、フォトリソ等）の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN－HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等） ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合） ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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化合物半導体製品（光デバイス／電子デバイス）の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与：要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論：当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
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社内ナレッジ蓄積・共有基盤システムに関する以下の業務についてチームリードまたは担当メンバとして従事いただきます。 【具体的には】 ■企画/予算立案 ■ソリューション検討 ■要件定義～開発 ■運用保守およびエンハンス ※グループ会社との期待値コントロール、同社協力会社とのブリッジカウンターとしての役割を含みます ※経験、得意分野、キャリア意向を伺いながらご担当いただきます ※将来的には他のシステムもご担当いただく予定です 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 全社IT/DX戦略に基づき、同社グループの半導体製造装置に関する開発、品質、サービス・サポート、製品ライフサイクルにおけるそれぞれの履歴情報を収集蓄積しナレッジ化をおこなうための情報蓄積・共有基盤の企画・開発デリバリー・運用保守をご担当いただきます。
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