構造解析エンジニア<薄膜電子部品>
■薄膜電子部品の構造解析エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご入社後は、まず加工業務と解析業務を行っていただき、将来的には課題解決のプロジェクトの推進やマネジメント業務をご担当いただきます。 ・研削加工技術(スライサ、精密グラインダ等)を用いた、同社全体の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務 ・鏡面研磨技術(ポリッシャー等)を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務 ・ビーム加工技術(イオンミリング等)を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処理業務 ・光学顕微鏡(マイクロスコープ等)を用いた出来栄え測長評価・分析面観察業務 【組織のミッション】 ・評価解析技術を用いて顧客をサポート ・評価解析のベンチマーク/ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発