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■注文住宅(新築木造住宅)の施工管理を担当していただきます。 【具体的には】 ■図面・仕様書に基づき協力会社を手配し、発注、施工管理、品質管理、安全管理など戸建住宅の着工から引渡しまでを担当 ■地域密着型で近い現場が中心 ■木質パネル接着工法を採用した住宅の施工管理です。顧客との接点が強く「この方の為に建てるんだ」と実感でき、一つの物件の全てに携われます。 ■デザイン力と技術職：大型台風や豪雪地帯の積雪にも耐える木質パネル接着工法が特徴。 ■独自の資格取得：「リフォーム構造技術者」や「耐震診断」など社内独自の資格取得に向けて、3～4日間の宿泊研修が行われます。 ■新潟県内の案件で、新潟市・長岡市に視点があるため県外への転勤・出張がありません。
■同社にて、土木構造物設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■構造設計 主に、地下構造物（開削、シールド）を対象としたRC造の構造設計を行います。ECI、設計施工案件の対応や、原設計の設計照査が主な業務となります。 ■技術提案 官庁・民間発注工事の総合評価方式などの入札にあたり、おもに構造に関係する部分を担当し、技術提案書の作成を行います。 ■技術開発 鉄道高架橋やシールドセグメントなどのRC構造物に関連する開発を行います。実験や解析的検証を行いながら実用化をはかり、現場への適用、支援を行います。 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、土木構造物設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■構造設計 主に、地下構造物（開削、シールド）を対象としたRC造の構造設計を行います。ECI、設計施工案件の対応や、原設計の設計照査が主な業務となります。 ■技術提案 官庁・民間発注工事の総合評価方式などの入札にあたり、おもに構造に関係する部分を担当し、技術提案書の作成を行います。 ■技術開発 鉄道高架橋やシールドセグメントなどのRC構造物に関連する開発を行います。実験や解析的検証を行いながら実用化をはかり、現場への適用、支援を行います。 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、洋上風力発電設備の設計業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■洋上風車事業に関連する施工計画（陸上・海上） 洋上風車事業の公募に向けた港湾基地港ヤード作業（基礎や風車の運搬・組立ほか）や洋上工事に関する施工計画を弊社職員サポートのもと、担当して頂きます。 ・施工計画（条件整理、図示、比較検討など） ・専門業者との調整（計画/工程/見積等に関して） ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、プラント土木構造物の設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■設計・計画業務 RC構造物、地盤・基礎、発電所・LNG基地・プラント施設、土木構造物 設計・施工計画 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、プラント土木構造物の設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■設計・計画業務 RC構造物、地盤・基礎、発電所・LNG基地・プラント施設、土木構造物 設計・施工計画 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、仮設構造物の設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ・仮設構造物の設計・計画 ・近接構造物影響検討 ・シールド、山岳トンネルを除く非開削工法の技術支援 ・浸透流解析 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、仮設構造物の設計技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ・仮設構造物の設計・計画 ・近接構造物影響検討 ・シールド、山岳トンネルを除く非開削工法の技術支援 ・浸透流解析 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、コンクリート技術者として下記業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ・橋梁下部構造・基礎の設計・照査 ・コンクリートに関する材料・施工技術関係 ・鉄筋コンクリート製橋脚・橋台および基礎構造物の設計（設計計算書、・設計図面（構造図・配筋図など）、数量計算書、設計打合せ資料の作成） 上記以外の仕事内容も応相談 ・コンクリート・型枠・鉄筋などの躯体構築技術 ・コンクリートの品質管理 ・プレキャスト部材の製作支援 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■集合住宅（2×4造、RC造など）の建築施工管理を担当して頂きます。 ※石川／富山／福井／新潟の各支店への配属となります。 ※希望勤務地選択可能 【具体的には】 ■2×4を中心にした木造の低層アパート、S造やRC造の中高層マンションなど、安全管理、品質管理、工程管理、予算管理、職人、施主様とのスケジュール調整等となります。 ＜備考＞ ・1人1台スマートフォンが支給されます。スマートフォンで場所や時間にとらわれず処理が可能な環境にあります。システム上で書類や図面の管理ができ、圧倒的な効率化を実現しています。 ・1日のスケジュール：各現場へ直行→会議はスマートフォンからの参加も可能→夕方、必要があれば支店へ帰社→退社
■同社にて、地盤改良工全般（高圧噴射撹拌、浅・中層混合処理、深礎混合処理、薬液注入、等）における技術的な業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■現場支援業務 工法選定、施工計画、不具合対応、およびこれらに関する現場担当者との連絡調整 ■営業支援業務 入札業務の技術提案、発注者や社内に向けた技術プレゼン ■技術開発業務 新工法の開発に係る、調査、試験計画、成果のとりまとめ、社内外発表、他 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社にて、地盤改良工全般（高圧噴射撹拌、浅・中層混合処理、深礎混合処理、薬液注入、等）における技術的な業務を担当して頂きます。 【具体的な業務】 ■現場支援業務 工法選定、施工計画、不具合対応、およびこれらに関する現場担当者との連絡調整 ■営業支援業務 入札業務の技術提案、発注者や社内に向けた技術プレゼン ■技術開発業務 新工法の開発に係る、調査、試験計画、成果のとりまとめ、社内外発表、他 ＜働き方＞ 基本東京（品川本社）で就業していただきます。業務により出張・現場滞在あり、場合により現場赴任が発生します。 リモートワーク併用あり（部署内調整）
■同社のメンテナンス担当として静機器、配管、タンク、回転機、電気、計装等いずれかの改造・補修・整備に係る工事計画、施工管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・石油プラント、化学プラントなどの安全性確保、設備の信頼性維持、およびコスト管理 ・定期補修や日常保全工事全般業務 <国内駐在の有無・頻度> 年1-2回程度で駐在の可能性あり。(期間は2-6か月を想定) ※場合によっては転勤の可能性もあり。 <国内出張の有無・頻度> 年1-3回程度で出張の可能性あり。(期間は日帰り～3日間程度)
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■主に北陸地方（新潟・富山・石川）の国交省、自治体、NEXCO等が管理する道路橋に関する新設設計、耐震補強設計、補強・補修設計、調査・検討業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・新設設計：一般図作成、予備設計、詳細設計（PC・RC橋、鋼橋）などについて、条件整理から橋梁計画、構造検討、設計計算、施工計画、CIM活用、図面作成、数量計算等 ・耐震補強設計：特殊橋（斜張橋・トラス橋・アーチ橋等）や一般的な桁橋形式の道路橋に対して、橋梁全体系の非線形動的解析や非線形ＦＥＭ解析の実施、部材の耐震性照査や最適な補強工法の選定、アップグレード耐震補強設計、落橋防止システム設計、施工計画 ・補強・補修設計：損傷要因や状況を把握するための詳細調査（UAV含む）、床版取替設計、拡幅設計、上部工補強設計、補修・更新設計、維持管理計画、施工計画、積算補助 ・調査・検討：北陸地方特有の道路橋の塩害対策調査、検討に関する非定型のコンサルティング業務 ・BIM/CIM等 ※平均残業時間40時間/月（残業代全額支給） ※在宅勤務制度あり
■医療機器のプロモーション/営業を行っていただきます。 --------------------------------- 【配属プロジェクト例】 ■大手外資医療機器メーカー 血糖測定器セールス：糖尿病領域（血糖測定器）のプロジェクトを担当して頂きます。 ■検査装置/検査試薬 営業企画：製品開発・導入～販売促進のサポート。営業企画、営業サポート。 --------------------------------- ※担当プロジェクトに関しては、選考の際にお伝えします。 ※配属後も、プロジェクトマネージャーがしっかりフォローしてくれるので安心して就業いただけます。
■全国にある各現場にて施工管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・空調、衛生、電気をトータルに管理していただきます。 ・ランドマークとなるような建築物をはじめ、オフィスビルやマンション、教育施設、医薬研究施設、医療施設、工場などさまざまな建築物に携わっていただきます。 ※空調、衛生、電気いずれかの経験しかお持ちでない方も、入社後に学んで頂くことが出来ます。 ＜仕事の魅力＞ ・国内トップクラスの施工技術を身につけることが出来ます。 ・プロジェクト内容は、新築工事や耐震・免震工事、リニューアル工事など多種多様であり、先進的な技術を用いた建築物、省エネ技術を用いた建築物など幅広い技術に触れることが可能です。 ・ゼネコンでは珍しく、本社・支店技術部の下に作業所があるのではなく、本・支店長直下で作業所を設置しています。最良の作品を残すために現場に裁量権を持たせるということは、あえて非上場としている同社だからこそできる特徴です。 ・近年、中途採用を強化しているため、45歳未満の所長のうち約30％が中途入社の技術者です。プロパー社員との垣根なく活躍することが可能です。
■建築工事における施工図関連の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■建築工事における施工図の作成、製作図の確認、進捗管理、品質管理、発注手配、建築主や設計者との折衝まで幅広く施工図関連の業務を担当していただきます。 ■地域のランドマークとなる都市再生プロジェクトをはじめ、オフィスビル、マンション、教育施設、医薬研究施設、医療施設、工場などの建築を手がけています。時代を先駆ける先進的な建物、社会からの要請に応えた環境配慮型省エネ建物、社会的に注目度の高い大規模プロジェクトに携わるチャンスがあります。また、新築のみならず安全･安心･環境を追求した耐震･制振･免震、リニューアル工事も数多く手がけています。
■MR（営業職、医薬情報担当者）として活躍していただきます。 ・MR（営業職、医薬情報担当者）として活躍していただく方を募集します。 医薬品は人の命に関わるもので、医薬品の有効性はもちろん、安全性や副作用情報、さらには疾患だけでなく医療制度に関わる最新情報を薬剤師や医師に「情報提供」することが重要です。MRはそういった医薬品に関する情報を医療従事者に提供すること、さらには収集することが主務となります。 ・同社の魅力の一つは、ほぼ全疾患領域をカバーする約800品目のラインナップの製品を持っていることです。
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【Medical Writer】 ※FSP想定 メディカルライター（担当者）として次のような業務をお任せします。 ・ClientのSOPに従い臨床試験関連文書（治験実施計画書、治験総括報告書、コモンテクニカルドキュメント等）の作成 ・グローバル試験の治験実施計画書に対して日本要件を満たすための修正版の作成 ・製造販売後調査関連文書（安全性定期報告、再審査申請資料等）の作成 ・臨床研究報告書・論文の作成 ・各種文書のQC 他 【Senior Medical Writer】 リードメディカルライターとして次のような業務をお任せします。 ・臨床試験関連文書（治験実施計画書、治験総括報告書、コモンテクニカルドキュメント）の作成およびレビュー業務 ・グローバル試験の治験実施計画書に対して日本要件を満たすための修正版の作成およびレビュー業務 ・臨床研究・PMS関連文書（実施計画書、安全性定期報告書、論文など）の作成およびレビュー業務 ・プロジェクトの進捗管理、人員管理、予実管理、顧客対応 ・後輩スタッフの指導 他
■ビックデータ基盤の検証、構築、保守、運用を実施頂きます。 【具体的には】 ・膨大なデータを溜め、高速に取り出すための基盤構築、また複数の全社的プロジェクトへの基盤の展開、保守業務など ・最新技術動向の調査や、実プロジェクトを前提とした実証/検証も実施 ＜ポジション特長＞ ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながらプロジェクトを進めていく為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」のためのデータ活用・AI活用をミッションとするチームでの配属を予定しています。同社では工場の各種センサやコネクティッドカーなどの技術進化により、膨大なデータを取得できるようになっており、そうしたデータを取集・加工・蓄積し、活用していくことが重要なテーマです。 今回配属予定のチームでは、このようなデータを取り扱うための、データ基盤の構築・運用・保守を行うと共に、品質領域、コネクテッドサービス領域等でのプロジェクトへの基盤の適用を行っていきます。 またカンファレンス（海外・国内）参加などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。
■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・全社の生産性倍増や新価値創造に向け、データサイエンティストと協力し、AI機能を搭載したシステムのUI（Web）開発及びバックエンドシステム開発、インフラの構築、テスト、運用・保守を担う ＜ポジション特長＞ AIを活用するプロジェクトの企画・構想段階から参加していただき、積極的に提案をしていただくことにより、同社が将来提供する新しいサービス構築に直接かかわる事ができます。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするチームでの配属を予定しています。
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
■クロマトグラフィー関連製品の開発業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・クロマト用充填剤およびカラム製品の開発 ・大学、研究機関、企業との共同研究 ・国内外の学会、展示会で成果発表、セミナーの実施 ・顧客ニーズ、最新技術の調査 【勤務地について】 勤務地である新潟県妙高市は、妙高山やいもり池、苗名滝など、四季折々の自然に恵まれた地域です。都会の喧騒から離れ、探究心を保ちながら研究に集中できる環境が整っています。東京からは北陸新幹線で上越妙高駅まで約2時間、そこから車で約20分とアクセスも良好です。 また、周辺にはスキーリゾートが多数あり、冬はスキー・スノーボード、夏はハイキングなど、自然を満喫できるアクティブなライフスタイルも実現可能です。研究と生活のバランスを大切にしたい方にとって、理想的な環境です。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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■同社の新潟工場における工場人事・総務のポジションとして、工場運営を支えるバックオフィス業務をご担当いただきます。具体的には、採用・教育・労務管理に関する業務です。 【具体的には】 ■労務管理・人事業務 ・勤怠データの確認、取りまとめ ・社会保険手続き、外部委託先との連携 ・年末調整などの各種手続き ・人事評価運用、社員情報管理 ■総務業務 ・社内問い合わせ対応 ・備品管理、発注 ・各種書類の作成、管理 ・安全衛生対応、社内イベント運営 ■人事関連業務 ・採用業務のサポート（媒体・紹介会社対応など） ・教育研修の運営サポート 労務人事・労務など一部だけではなく、工場全体を支える立場として幅広く経験できる環境です。 成長著しい新潟工場とエレクトロニクス事業を支えていくやりがいがあります。 【仕事のやりがい】 同社グループの中でも特に好調なエレクトロニクス事業に関われることが魅力です。半導体やエレクトロニクス領域は世界的に成長領域ですので、仕事を通じてその勢いを感じられます。組織の成長に合わせて新しい仕組みをつくったり、既存の進め方を見直したりする機会があります。日々の業務を通じて気づいた点や現場からの声を踏まえ、より良い体制をつくっていくことがやりがいです。 自身の成長も実感しやすい環境です。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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工場顧客を中心とした空調設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供します。 ■工事案件：既存改修 100% ■工期：メンテナンス：1日～1週間 改修工事：3日～3ヶ月 ■受注規模(例)：500万円前後～1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合：元請け 90%、下請け 10% ■出張：基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2～3日程度) ■夜勤：なし ■休日出勤：繁忙期：月2回程度 ※代休取得していただきます
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工場顧客を中心とした水処理設備等に関する施工管理業務をご担当いただきます。 工事の見積もり、設計・工事の工程管理・資材管理・安全管理・労務管理・原価管理・品質管理などを通じて、現場でマルチに活躍できる人物への成長、社内コミュニケーションが活発なため社内外通してコミュニケーション能力の向上が見込めます。 ゼネコン、サブコン、管理会社、施主など、様々な関係者との折衝、施工図作成も担当していただきます。 物件の規模は数百万円から1億円前後と様々で新築や改修など幅広く担当いただくためキャリアに応じた工事に携わりながら、ステップアップの場を提供いたします。 ■工事案件：既存改修 100% ■工期：メンテナンス：1日～1週間 改修工事：3日～3ヶ月 ■受注規模(例)：500万円前後～1億円前後 ※1億円前後がメイン ■受注割合：元請け 90%、下請け 10% ■出張：基本的に通える範囲 ※遠方出張が発生した場合には宿泊あり(2～3日程度) ■夜勤：なし ■休日出勤：繁忙期月2回程度 ※代休取得していただきます
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■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
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