薄膜半導体プロセス技術開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
500万円～980万円勤務地
滋賀県野洲市■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。