仕事内容
■先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。 具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。 ・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討／作成 ・ソフト実装、机上検証 ・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
必要な経験・資格
必須要件
下記双方の経験をお持ちの方 ・C言語の経験をお持ちの方 ・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
歓迎要件
・C#、C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など） ・装置制御経験をお持ちの方 ・半導体業界ホスト通信対応経験をお持ちの方 SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS ・PLCとPCの通信経験をお持ちの方 ・TOEIC470点以上
給与
月次基本給：27万円～43万円 ※年収内訳：基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、家族手当、単身赴任手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
8:30〜17:00
勤務地
備考
※新幹線通勤可（諸条件あり）
転勤
あり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏季連続休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日） 未消化分は翌々年度まで繰越可）永年勤続特別休暇 等
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 寮・社宅、退職金（確定拠出年金及び確定給付企業年金）、カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、定年60歳（再雇用制度あり。最長65歳まで）
教育・研修
OJTによる教育、eラーニング、その他各種技術研修やビジネス研修が受講可能な制度、選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣など、資格取得報奨金制度、業務関連特定資格に対する手当て支給制度 等
担当コンサルタントからのコメント
半導体製造装置の圧倒的なシェアを誇り、更にはFPD・プリント配線板製造装置、画像処理機器などの事業についてもグローバル展開を進める同社。 「ものづくりの最先端技術に触れたい」「英語を仕事で活かしたい」「エンジニアとして高く評価されるスキルを身につけたい」など、あらゆる成長欲に応えられる環境があります。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ（転職支援のお申し込み ※無料）
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
（オンライン面談、またはお電話）
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます！
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください！
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。