光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きます。 【具体的には】 ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・同社の新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと 【キャリアパス】 FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
■同社全社の技術開発を担う技術・知財本部に開設されるパワーエレクトロニクスセンタ（仮称）において、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等のテーマリーダーとして以下の役割を担っていただきます。※経験や希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 【具体的には】 ・関係事業部門との連携によるパワーエレクトロニクス関連の開発テーマの具体化 ・チームメンバと協働しながら、技術開発テーマを推進 ・製品化に向けた技術の実装やプロトタイプの実用化推進をリードする 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦をリードできます。 ・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
■同社のパワーエレクトロニクス製品や電子機器を対象に、EMI/EMSの解析技術開発から実製品への適用までを一気通貫で推進いただくポジションです。 【具体的には】 配属後はご経験・専門性に応じて、以下いずれかの領域・役割を担っていただきます。 【技術領域】 （1）パワーエレクトロニクス領域のEMI解析技術開発 ・伝導EMI解析技術の高度化（インバータ、電源回路など） ・EMI低減設計技術の確立（アクティブEMIフィルタなど低ノイズ化技術） ・EMIと熱の連成を考慮した高効率・低コスト化のための設計最適化 ・放射EMI解析のモデリングおよび高精度化 ・シミュレーション活用による製品設計実践 （2）アナログ／デジタル回路のEMS解析技術開発 ・ESD・放射EMSのモデリングおよび高精度化 ・AI等を活用した高速解析・設計支援技術の開発 ・PCB設計段階での製品設計実践 【製品領域】 ・パワーコンディショナ（太陽光・蓄電システム・V2H） ・産業用サーボドライブ・電源機器 ・各種産業用センサ（光電センサ等） ・ヘルスケア商品（血圧計等） 【役割】 ・競合調査および技術開発テーマの企画 ・技術開発の実行と報告（報告先は管理職 or チームリーダ） ・開発で得た知見の特許化・論文化 ・関係する後進・同僚の指導
■全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化 ・血圧計（ヘルスケア）や光電センサ（FA）をはじめとする各種センサデバイスにおいて、AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。 ・メモリや電力に制約のある処理チップ（MCU/FPGA/DSP等）の特性を最大限に活かし、リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。 ■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定 ・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様（精度、遅延、コスト、消費電力）をインプットとし、モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。 ・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス（マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等）を選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。 ■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発 ・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします ・最先端技術の実証（PoC）にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。
■同社全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担当していただきます。 【具体的には】 ◆FA領域向け画像センシング技術・アルゴリズムの構築と実装 ・基板検査装置をはじめとするFA（ファクトリーオートメーション）製品において、画像センシング技術に関する技術開発を担います。 ・撮像や光学といった入力系（カメラ・レンズ・照明等）の物理特性まで踏み込み、Computational Imagingを中心とした新たなセンシングアルゴリズムの構築・実装を主導します。 ◆事業部門との連携による技術の商品化・社会実装（R&Dから実用化へ） ・事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立させます。 ◆技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 ・開発テーマの実践を通じて、独自のアルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行います。 ■この仕事の魅力 ◆「画像×数学」の専門性を活かし、製品価値へ直結させる面白さ スパースモデリングをはじめとする数理技術（逆問題や最適化等）の専門性を、シミュレーションにとどめず、実際の製品価値へとダイレクトに結びつけられる環境です。 ◆撮像物理から実装まで、一気通貫で挑む計算イメージング開発 光学・撮像の物理現象の理解から、評価、実験、そして実機への実装まで、システム全体を俯瞰しながら一気通貫で計算イメージング（Computational Imaging）の技術開発に挑戦できます。 ◆要求定義から価値検証まで関わり、顧客に選ばれる瞬間を見届ける手応え 事業部門と密に連携しながら、リアルな要求仕様や制約条件の整理といった最上流から、最終的な価値検証まで深く関わることができます。自分が手がけた技術によって、現場の顧客から選ばれる瞬間を肌で感じられる確かな手応えがあります。
■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA（ファクトリーオートメーション）製品において、 ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発 ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装（R&Dから実用化へ） 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク（PDN）に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。
■同社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。※経験や希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 【具体的には】 ◆技術領域 ・パワーエレクトロニクス回路設計（DC/DC、インバータ など） ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス（SiC、GaNなど）の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計（トランス、リアクトルなど）、EMC対策技術 ◆製品領域 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品（MPU,CPU,メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
■部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成（人財要件の制改定、教育） ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。 ・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。 ・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。 監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、 また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。 【魅力】 ・グローバルのサプライヤに対して品質監査・改善指導に関する方針立案、戦略策定～実践まで一貫して実行できる。（海外、国内出張有り） ・新しいサプライヤ監査の仕組みや手法を開発できる。（部品評価やリモート監査手法の開発など） ・サプライヤや事業部のメンバーなど様々なメンバーと業務を進めるため、知見やネットワークの広がりが実感できる。 ・品質部門でありながら、部品解析など技術的な側面から事業貢献まで幅広い経験をすることが出来る。
検査システム事業の新領域における新商品の立上げや、量産機種の品質/生産性改善、生産管理の実行を行います。 【具体的には】 （1）新領域における新商品の立上げ（量産試作の立ち上げ及び量産性評価の実行） （2）量産機種の品質／生産性改善の実行によるQCD改善 （3）量産機種の生産管理業務 【期待する成果】 顧客の希望納期通りに商品を安定供給していくためには、良品だけを計画通りに生産できる現場構築が不可欠となります。 生成AIや半導体といった非常に競争が激化する業界で、競合に負けないよう、ものづくりのQCDを高めて顧客が必要とする納期にコミットできるよう工程管理を実行していただきます。また、多くの部品を組み合わせる装置商品であることから、工程管理の経験を通じて多くの部品・商品知識を積み上げるとともに、チームへナレッジとして展開して全体の生産性向上につなげていただくことを期待しています。 【ツール】 ・Word、Excel（関数が使えるレベル）、PowerPoint ・MES （Manufacturing Execution System：製造実行システム） ・PowerBI（BIツール） ・検査システム事業商品
同社にて、下記業務を担当していただきます。 （1）顧客の課題解決に向けた、新商品ライン・設備の立上げ （2）先端技術を用いたモノづくりのQCDES革新・改善（工法・設備・システムの開発・改善） （3）AIやクラウドサービスを活用した製造実行領域のDX推進 【期待する成果】 （1）開発上流で実行する工法開発および新規設備の導入 （2）工程・設備データ分析による原因追及と工法・設備改善による歩留まり向上、エネルギーマネジメントシステムの現場導入 （3）ERPやMESと連携した生産・設備管理システムの開発・維持管理 （4）工程設計・ライン編成検討・生産設備改造によるライン再構築 （5）設備リニューアルやロス改善による稼働率向上 （6）工場レイアウト再編や生産性改善によるスペース創出・リードタイム改善 （7）要素技術・設備技術・DX推進の指導による次世代人材の育成
■顧客のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現するPLCソフトウェア（プログラミングツール、シミュレーションツール）の開発を担って頂きます。 【具体的には】 （1） 企画部門と連携したソフトウェア開発要件の定義（QFD等に基づく開発優先度付け） （2）開発要件を実現できるアーキテクチャの検討 （3）既存ソフトウェア（Sysmac Studio）のソースコード分析と流用できる箇所の特定 （4）上流設計（ユースケース分析、状態遷移・シーケンス・データフロー・クラスの諸設計） （5）PoC開発（RAPID開発） ■参考：Easy to Programの業務内容（一例） - 生成AIを用いたPLCプログラムの解析や自動生成、他社PLCソフトからのコンバート技術 - PLCなどのファームウェアを仮想化（動作ハードウェア非依存化）し、シミュレーションソフトで実機レスで動作確認ができるシステムの開発 - 同社の開発生産性を高めるための仕様書やテストの自動化技術の開発
■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ＜技術領域＞ ・パワーエレクトロニクス機器（インバータ、DC/DCコンバータ、パワーコンディショナなど）の新規制御アルゴリズム開発および設計 ・デジタル制御技術を活用した高効率化・高信頼化制御手法の研究開発 ・系統連系に関する制御技術開発（電力系統安定化、再生可能エネルギー対応、系統規格適合試験対応等） ＜製品領域】＞ ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦：最先端の回路やデバイスと連携した制御技術開発など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
＜スケジュール＞毎週土曜日10：00～11:00 ＜内容＞会社説明を実施後、現役エンジニアが同社について紹介します。頂いたご質問には現役エンジニアが直接その場で回答します。 ＜登壇者＞ 大手メーカーにて非接触型ICカードの仕様検討・研究開発を歴任。現在の改札機の基礎となる技術を開発。現在はスマートシティ都市構想の立ち上げから実装業務を担当（電気/96年中途入社）。 ※上記は一例です。当日はプロジェクト状況等に合わせ、最前線で活躍する現役エンジニアが登壇するため、特定の者を確約するものではありません。 ※ハイエンドな業務を担う現役社員が登壇予定です。
■制御機器（PLC、サーボ、センサなど）のファームウェア（以下、FW）をVirtual Machine、DockerやOpenShift上で動作させる仮想化を実現します。 この仮想化システムのシステム設計（アーキテクチャ設計）のリーディングと、若手技術者に対する技術指導を担当していただきます。 【具体的には】 （1）システム構成の定義 （2）システムアーキテクチャ設計とPoC開発 （3）PLC、サーボ、センサなどのFWの仮想環境への移植と動作確認、シミュレーション機能との連携実装 （4）ソフトウェア技術者への技術指導 ■配属先の課・チームの人数や雰囲気 業界No1の心理的安全性の高い職場を目指しています。 ・1on1や面接を通じて、ご自身のWILLの表出と、まず一歩を踏み出すことを大事にする職場です。 ・キャリア形成が可能です（e-learning補助、資格取得時の報償の制度あり。職場内での勉強会あり）。 ・業務状況に応じたメリハリのある働き方、性別に関係なく育児休業が取りやすい、非常に働きやすい職場です。
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