【半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補】TOWA株式会社（京都府綴喜郡宇治田原町）の求人情報

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験

・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・顧客との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

・顧客との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力をお持ちの方 ・顧客の課題解決に貢献し、半導体製造装置の技術サポートを通じて顧客満足度向上に取り組んでいただける方 ・社内外で円滑なコミュニケーションを図り、チームとして成果を最大化できる協調性をお持ちの方 ・新しい技術や知識を積極的に学び、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたいという方

※上記年収は時間外勤務時間30時間程度含む。 ※能力・経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。