プリント基板実装＜パワーエレクトロニクス＞
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
500万円～1,000万円勤務地
京都府木津川市 他■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発、および本社品質技術部門と連携した製品の品質や信頼性のキーポイントとなる放熱・構造・実装技術について担当していただきたきます。特にPCB実装技術に関しては、製品のサイズ・製造コスト・品質にも大きく影響する重要な技術と位置づけています。 【具体的には】 ＜技術領域＞ ◆パワーエレクトロニクスを生かす放熱・構造・実装技術開発(材料・工法・工程設計) ・次世代パワーデバイス（GaN・SiCなど）やリアクトル等の発熱部品の放熱・実装技術の開発 ・大電流に対応する部材の構造・実装技術開発 ・熱ミューレションや最新手法を活用した放熱材の材質選定と信頼性評価 ・放熱性の評価技術開発 ＜製品領域＞ ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ、サーボドライブや汎用電源など ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 エレキ・制御技術者や生産技術者と協力し、不具合の未然防止を目的に、量産品質を担保できる放熱構造・実装基板を作りこむこと、です。 QCDを高次で実現できるアウトプットを出していただけることを期待します。 ■業界動向と自社事業の特徴 グローバル購買品質物流本部の品質技術部門と協働して製品の品質・信頼性向上に取り組んでいます。太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発に携わっている企業、工場の自動化やIoT化を展開するサーボドライブや汎用電源などのパワーエレクトロニクス製品を開発している企業と連携して技術検討を行います。