オプテックス・エフエー株式会社
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京都市／技術職（機械・電気）／年収700万円以上／年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報
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ソフトウェア開発＜理科学分析機器＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
400万円～800万円勤務地
京都府京都市南区■レーザー回折を用いた粒度分布計、蛍光X線分析装置、分光分析装置、ガス分析装置などの理科学分析機器におけるソフトウェア開発を担当していただきます。 ※経験や適性に応じて、新製品対応または既存製品対応のいずれかをお任せいたしますが、業務習得の進捗状況に応じて、将来的には両方の業務を担当いただく予定です。 【具体的には】 ■新製品開発 ・顧客や市場のニーズを基に、製品の仕様や機能を明確化 ・性能や安全性に配慮した詳細設計 ・試作機を製造し、実際の動作を確認、またその評価試験 ・市場リリース、顧客からのフィードバックを収集し、必要な改良の実施 ■特注対応 ・顧客要望のヒアリング ・顧客要望に基づき、カスタマイズされた提案仕様の作成 ・試作機のテストとフィードバックを通じた設計の調整や改良 ・納品、使用状況のフォローやサポート 【働くスタイル】 ソフトウェア設計にとどまらず、装置の原理に対する深い理解を追求し、機械や電気担当者と積極的に議論を重ねながら、プロジェクトメンバーと密に協力して製品開発に取り組んでいます。入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、同社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
オプテックス・エフエー株式会社
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ソフトウェア設計
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品年収
544万円～704万円勤務地
京都府京都市下京区■光電／変位／画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計を担当いただきます。 新製品の企画⽴案、構想、要件定義、システム設計、FPGAの論理回路設計、各種製品のソフトウェア設計〜⽴ち上げまでをお任せします。 【具体的には】 ・製品の組込みソフトウェア設計（50%） ・ネットワークプロトコル実装設計（10%） ・PCアプリのソフトウェア設計（10%） ・評価⽤ソフトウェア作製（10%） ・プロジェクトの指揮（開発プロジェクトの取りまとめ、企画⽴案、進捗管理、営業との交渉・仕様調整など）（10%） ・OJT対応、技術指導、育成など（10%）
運用設計・運用アーキテクト＜データソリューションサービス＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
650万円～1,000万円勤務地
京都府京都市下京区■顧客へのデータソリューション展開、事業拡大に向け、グローバルでゼロから運用プロセスの構築・展開する役割を担っていただきます。 【具体的には】 (1) データソリューション事業におけるグローバルでの運用プロセス設計(アーキテクト)、グローバル展開を見据えた標準運用モデル構築 (2) サービス仕様書、運用仕様書、SLA/SLO設計、問い合わせや障害管理プロセス設計など文書作成・更新・管理 (3) グループ会社やパートナ企業と連携による保守体制構築、顧客価値向上につながる運用改善施策 (4) FAQ、ナレッジ蓄積とCS(カスタマーサクセス)部門と連携した改善サイクル設計・実行 【使用する開発言語・ソフト・装置/機器等】 ・Microsoft O365関連ツール ・BI (Business Intelligence)ツール 【仕事の魅力】 i-BELT Hubや今後、生み出していくアプリケーションの運用仕様書やサービスモデルを設計し、 グローバルで利用される運用標準を構築するポジションです。 サービス運用を『コスト』ではなく、『顧客価値を継続的に生み出す仕組み』としてデザインする役割を担います。 また、スキル面でも業務を通じてIT-OT両面での知識が獲得でき、連携部門との調整を通じてロジカル思考やマネジメント力向上にも繋がります。
制御機器のファームウェア仮想化＜ソフトウェアアーキテクト＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
650万円～1,000万円勤務地
京都府京都市下京区■制御機器（PLC、サーボ、センサなど）のファームウェア（以下、FW）をVirtual Machine、DockerやOpenShift上で動作させる仮想化を実現します。 この仮想化システムのシステム設計（アーキテクチャ設計）のリーディングと、若手技術者に対する技術指導を担当していただきます。 【具体的には】 （1）システム構成の定義 （2）システムアーキテクチャ設計とPoC開発 （3）PLC、サーボ、センサなどのFWの仮想環境への移植と動作確認、シミュレーション機能との連携実装 （4）ソフトウェア技術者への技術指導 ■配属先の課・チームの人数や雰囲気 業界No1の心理的安全性の高い職場を目指しています。 ・1on1や面接を通じて、ご自身のWILLの表出と、まず一歩を踏み出すことを大事にする職場です。 ・キャリア形成が可能です（e-learning補助、資格取得時の報償の制度あり。職場内での勉強会あり）。 ・業務状況に応じたメリハリのある働き方、性別に関係なく育児休業が取りやすい、非常に働きやすい職場です。
ソフトウェア設計
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
650万円～1,000万円勤務地
京都府京都市下京区■顧客のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現するPLCソフトウェア（プログラミングツール、シミュレーションツール）の開発を担って頂きます。 【具体的には】 （1） 企画部門と連携したソフトウェア開発要件の定義（QFD等に基づく開発優先度付け） （2）開発要件を実現できるアーキテクチャの検討 （3）既存ソフトウェア（Sysmac Studio）のソースコード分析と流用できる箇所の特定 （4）上流設計（ユースケース分析、状態遷移・シーケンス・データフロー・クラスの諸設計） （5）PoC開発（RAPID開発） ■参考：Easy to Programの業務内容（一例） - 生成AIを用いたPLCプログラムの解析や自動生成、他社PLCソフトからのコンバート技術 - PLCなどのファームウェアを仮想化（動作ハードウェア非依存化）し、シミュレーションソフトで実機レスで動作確認ができるシステムの開発 - 同社の開発生産性を高めるための仕様書やテストの自動化技術の開発
半導体サプライヤ品質監査の企画・実行
職種/業界
品質管理 / 電子部品年収
650万円～1,250万円勤務地
京都府京都市下京区■部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成（人財要件の制改定、教育） ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。 ・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。 ・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。 監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、 また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。 【魅力】 ・グローバルのサプライヤに対して品質監査・改善指導に関する方針立案、戦略策定～実践まで一貫して実行できる。（海外、国内出張有り） ・新しいサプライヤ監査の仕組みや手法を開発できる。（部品評価やリモート監査手法の開発など） ・サプライヤや事業部のメンバーなど様々なメンバーと業務を進めるため、知見やネットワークの広がりが実感できる。 ・品質部門でありながら、部品解析など技術的な側面から事業貢献まで幅広い経験をすることが出来る。
半導体アプリケーションエンジニア
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品年収
750万円～1,250万円勤務地
京都府京都市下京区 他■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品（MPU,CPU,メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
GaNを活用したシステム設計
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にてシステム／アプリケーション開発エンジニアとしての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・GaNとGaN駆動ICおよびコントローラーを活用した、新トポロジー、新システム開発。 ・新システムによる評価ボード、電源のデモ品設計を行い、顧客に提案し、新規採用につなげる。 ・自部門および顧客の評価結果から、ICおよびGaNデバイスの課題を見つけ、改善提案を行う。 ・GaN、SiC、Siの各強みを理解して、各トポロジーに最適なパワーデバイスを適用したシステム設計により価値の最大化を目指す。 ・新デバイスのアプリケーション上の実使用時における素子の不具合、劣化を事前に発見し、改善への提言を進める。 【入社後のキャリアステップ】 ・得意分野の知見を活かして、システムの開発を進め事業に貢献する。 ・大規模システム、大手顧客とのパートナーシップにおける中心的役割を担い、メンバーを牽引する。 ・当該部門のリーダー、課長として継続的な成果を出しながら、次世代リーダーの育成を進める。 【仕事の振り分け方】 ・各テーマごとに担当のエンジニアがシステム設計を行い、外部業者を活用しながらEVK、電源を仕上げていく。 ・さらに大規模なシステム設計の場合は、メンバーを集め、リーダーとして牽引していただきます。
日本たばこ産業株式会社
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第2種電気主任技術者
職種/業界
設備保全 / 食品年収
410万円～830万円勤務地
京都府京都市伏見区資格
第2種電気主任技術者■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・高圧電気設備、ユーティリティ設備の予防保全、メンテナンス等の計画立案と推進 ・法令等に定める各種保安規定や管理標準等の改定 ・保安要員（工場及び構内保全会社）への運転・保全管理の指導・支援・育成 ・エネルギー管理（運転管理、省エネ企画、コスト管理）の施策立案・実行 ■働き方 ・日勤、土日休み※夜勤はございません。 ・土日に関しては、設備改修のための工事立会で出勤していただくことはございますが、振替休日を取得いただきます。 ・月平均残業時間：30時間
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア＜メカ＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
570万円～800万円勤務地
京都府京都市南区■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア＜ソフト＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
570万円～800万円勤務地
京都府京都市南区■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
半導体前工程プロセスエンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市 他同社グループの国内工場の生産設備（半導体の前工程）を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策（設備リスク低減活動：老朽化対策、部品在庫管理等）の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 ＜国内工場拠点＞ 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1～2カ月程度の長期出張もございます。
設計開発＜体外診断用μTASチップ＞
職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
400万円～800万円勤務地
京都府京都市南区■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するμTAS技術を応用したプラスチック製試薬チップの開発・設計を担当していただきます。 ※分析装置本体、試薬・アッセイ開発のポジションではありません。 【具体的には】 ・μTASチップの流路設計（送液・混合・反応・分離などの機能を、チップ上の流路として成立させる設計） ・試作〜評価の設計サイクル推進（設計→試作→評価→改良） ・関連部門と連携した開発推進（製造・品質・薬事/規制対応に関わる調整含む） ・市場品質対応（不具合解析、原因切り分け、再発防止の設計反映 など） など開発だけでなく品質対応まで幅広く携わっていただきます。 ■魅力 医療業界向けの製品となるため、重篤疾病の早期発見・治療といった社会課題の解決への寄与など、世の中に対しての貢献度が高いポジションとなります。 また、現在は、血液検査機器向けにμTASチップ技術を活用していますが、将来的には、環境関係や水質関係など他領域への展開可能性もある技術になります。 ■キャリアパス μTAS技術の中核人財として活躍いただくことを期待しています。また、スキルに応じて、将来的にはテーマリーダーとしてプロジェクト推進を担っていただくことも想定していて、技術だけでなくプロジェクトマネジメント力も高めていただけます。
アプリケーション開発＜体外診断用μTASチップ向けイムノアッセイ試薬＞
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器年収
400万円～800万円勤務地
京都府京都市南区■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するイムノアッセイ試薬を、同社のμTASプラットフォーム上で高性能に動作させるためのアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 1. 市場調査・顧客ニーズの探索 ・論文、特許、学会、展示会などを通じた情報収集 ・社外関係者との打ち合わせによる市場ニーズの把握 ・収集した情報に基づいた製品コンセプト検討 2. 実験計画の立案 ・実験プロトコルの作成 ・実験環境の構築 ・必要なリソース（設備・人員など）の確保 3. 実験の実施 ・評価試験の実施、取得データの解析 4. 実験結果の報告 ・報告書の作成 ・結果の考察 ・次の評価計画や開発方針へのフィードバック
機械設計＜トラクションモータ＞
職種/業界
機械設計 / 自動車部品年収
500万円～718万円勤務地
京都府京都市南区■設計開発ツールを使用して、USP（Unique Selling Proposition）を達成する技術開発を担当いただきます。また、CAE等を有効活用し、開発効率向上を図ると共に、設計品質の向上を行っていただきます。 【具体的には】 ・CADシステム及び設計ツールによる電気自動車向けトラクションモータシステム（E-Axle）の設計検討（60%） ・社内デザインレビュー、客先報告資料作成（10%） ・シミュレーションによる妥当性検証（20%） ・サンプル試作及び検証、量産資料作成（10%） ■期待する役割 車載事業本部トラクションビジネスの機構系開発において、性能、コストで競合他社を凌駕し顧客に同社ならではの価値の提供を行っていただきます。特に同社の強みである軽薄短小を追求し中長期の売上げ拡大及び利益向上に貢献いただきます。デジタル技術を活用し、開発効率の向上を図り、より多くのビジネス機会の創出を行っていただきます。 ■仕事のやりがい・面白さ／仕事の厳しさ・難しさ 顧客の開発スピードに対応し、タイムリーに高品質な製品を提供していくために、国内外が一丸となって設計から生産までを一気通貫で取り組んでいます。特に、中国に対してはスピード・コストで真っ向勝負していて、ビジネス獲得の厳しさ・難しさを感じながらも、世界の最前線で戦うやりがい・面白さがあります。また、同社のトラクションビジネスの将来を大きく左右する組織で、責任重大なポジションですが、成果がダイレクトに会社の成長の糧になる事がわかるやりがいのある組織です。 ■身につくスキル・経験・キャリアパス 車載開発プロセスの知識、機械設計、CAE解析、車載開発ツールの知識、異文化コミュニケーション、トラクションモータの基本知識