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京都市/技術職(機械・電気)/年収600万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
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ソフトウェア設計
■光電/変位/画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計を担当いただきます。 新製品の企画⽴案、構想、要件定義、システム設計、FPGAの論理回路設計、各種製品のソフトウェア設計〜⽴ち上げまでをお任せします。 【具体的には】 ・製品の組込みソフトウェア設計(50%) ・ネットワークプロトコル実装設計(10%) ・PCアプリのソフトウェア設計(10%) ・評価⽤ソフトウェア作製(10%) ・プロジェクトの指揮(開発プロジェクトの取りまとめ、企画⽴案、進捗管理、営業との交渉・仕様調整など)(10%) ・OJT対応、技術指導、育成など(10%)
電気設計<医療用検査装置>
■自動血球計数CRP測定装置を中心とする医療用検査装置の電気設計業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・Verilog言語を用いたFPGA設計を実施 ・FPGA設計だけでなく、製品のシステム構想設計まで広く携わる それぞれのフェーズで以下のようなことを行っていただきます。 (1)システム構想設計:要求仕様を満たすシステムの検討。電気設計だけでなくソフトウェア設計とも連携しながら進める (2)FPGA設計:具体的な設計仕様書の作成、レビュー、実装、シミュレーション (3)実機評価:実験計画、実機を使った評価 (4)量産対応:関連部署との協議 ※入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、同社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
設計
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場情報、特許情報より減速機に対する技術ロードマップ作成を行う(20%) ・技術ロードマップに基づいた要素技術開発及びコンセプト設計(20%) ・量産化開発(20%) ・量産機種メンテナンス(20%) ・チームリーダーとしてのメンバーの育成(20%) 【期待する役割】 ・車載事業本部トラクションビジネスの中長期売上げ拡大に貢献する。 ・第4世代プラットフォーム開発、その中の減速機開発リーダーを担い、競合他社を凌駕する高効率ユニットの開発を行う。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 ・要素開発から量産開発、その後市場対応まで一貫しての開発プロセスを経験出来る。 ・専門知識のみではなく、周辺の知識を学ぶ機会もある。また、海外顧客対応などグローバルに活躍する機会がある。 ・世界中にある開発拠点と連携して作り上げる経験、スキルが習得出来る。
ソフトウェア設計
■顧客のEasy to Program(簡単にプログラムできる)を実現するPLCソフトウェア(プログラミングツール、シミュレーションツール)の開発を担って頂きます。 【具体的には】 (1) 企画部門と連携したソフトウェア開発要件の定義(QFD等に基づく開発優先度付け) (2)開発要件を実現できるアーキテクチャの検討 (3)既存ソフトウェア(Sysmac Studio)のソースコード分析と流用できる箇所の特定 (4)上流設計(ユースケース分析、状態遷移・シーケンス・データフロー・クラスの諸設計) (5)PoC開発(RAPID開発) ■参考:Easy to Programの業務内容(一例) - 生成AIを用いたPLCプログラムの解析や自動生成、他社PLCソフトからのコンバート技術 - PLCなどのファームウェアを仮想化(動作ハードウェア非依存化)し、シミュレーションソフトで実機レスで動作確認ができるシステムの開発 - 同社の開発生産性を高めるための仕様書やテストの自動化技術の開発
半導体サプライヤ品質監査の企画・実行
■部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導 ・サプライヤ監査人財育成(人財要件の制改定、教育) ・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する ・サプライヤ監査プロセスの開発 【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。 ・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。 ・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。 監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、 また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。 【魅力】 ・グローバルのサプライヤに対して品質監査・改善指導に関する方針立案、戦略策定~実践まで一貫して実行できる。(海外、国内出張有り) ・新しいサプライヤ監査の仕組みや手法を開発できる。(部品評価やリモート監査手法の開発など) ・サプライヤや事業部のメンバーなど様々なメンバーと業務を進めるため、知見やネットワークの広がりが実感できる。 ・品質部門でありながら、部品解析など技術的な側面から事業貢献まで幅広い経験をすることが出来る。
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第2種電気主任技術者
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・高圧電気設備、ユーティリティ設備の予防保全、メンテナンス等の計画立案と推進 ・法令等に定める各種保安規定や管理標準等の改定 ・保安要員(工場及び構内保全会社)への運転・保全管理の指導・支援・育成 ・エネルギー管理(運転管理、省エネ企画、コスト管理)の施策立案・実行 ■働き方 ・日勤、土日休み※夜勤はございません。 ・土日に関しては、設備改修のための工事立会で出勤していただくことはございますが、振替休日を取得いただきます。 ・月平均残業時間:30時間
半導体前工程プロセスエンジニア
同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。
アプリケーション開発<体外診断用μTASチップ向けイムノアッセイ試薬>
■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するイムノアッセイ試薬を、同社のμTASプラットフォーム上で高性能に動作させるためのアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 1. 市場調査・顧客ニーズの探索 ・論文、特許、学会、展示会などを通じた情報収集 ・社外関係者との打ち合わせによる市場ニーズの把握 ・収集した情報に基づいた製品コンセプト検討 2. 実験計画の立案 ・実験プロトコルの作成 ・実験環境の構築 ・必要なリソース(設備・人員など)の確保 3. 実験の実施 ・評価試験の実施、取得データの解析 4. 実験結果の報告 ・報告書の作成 ・結果の考察 ・次の評価計画や開発方針へのフィードバック
設計開発<体外診断用μTASチップ>
■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するμTAS技術を応用したプラスチック製試薬チップの開発・設計を担当していただきます。 ※分析装置本体、試薬・アッセイ開発のポジションではありません。 【具体的には】 ・μTASチップの流路設計(送液・混合・反応・分離などの機能を、チップ上の流路として成立させる設計) ・試作〜評価の設計サイクル推進(設計→試作→評価→改良) ・関連部門と連携した開発推進(製造・品質・薬事/規制対応に関わる調整含む) ・市場品質対応(不具合解析、原因切り分け、再発防止の設計反映 など) など開発だけでなく品質対応まで幅広く携わっていただきます。 ■魅力 医療業界向けの製品となるため、重篤疾病の早期発見・治療といった社会課題の解決への寄与など、世の中に対しての貢献度が高いポジションとなります。 また、現在は、血液検査機器向けにμTASチップ技術を活用していますが、将来的には、環境関係や水質関係など他領域への展開可能性もある技術になります。 ■キャリアパス μTAS技術の中核人財として活躍いただくことを期待しています。また、スキルに応じて、将来的にはテーマリーダーとしてプロジェクト推進を担っていただくことも想定していて、技術だけでなくプロジェクトマネジメント力も高めていただけます。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<メカ>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。