住友大阪セメント株式会社
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半導体／研究・開発／年収300万円以上の求人・転職・中途採用情報
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東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
光電融合分野における光接続／光配線の研究開発
NEW
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県出向となります。下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代のDCネットワークで必須とされるCo-Packaged Optics等、光電融合分野での新たな光接続、光配線の研究・開発を行います。 入社後は、次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の製品開発に加え、その先を見据えた先進的な光接続技術の研究・開発に携わっていただきます。Globalに活躍する顧客、パートナーとの連携も行いながら、新たな光部品製品の研究開発を担い、早期の実用化を目指します。 学会はじめ社外発表も行い、自社Gr会社やパートナーとのビジネス連携を整備する業務もご担当いただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 自らのアイデアや技術が形となり、社会の変革を支える製品として世の中に送り出される醍醐味を実感できる環境です。同部門では、常に最先端の技術や新製品の創出にチャレンジしていて、世の中から大きな注目を集める光電融合領域の最前線で仕事ができます。技術的な壁を乗り越えながら新たな価値を生み出し、その成果が社会や産業の発展に貢献していく喜びは、この仕事ならではの魅力です。未来の通信を支える革新的な技術を生み出し、仲間とともに達成感と成長を分かち合いながら、新たな挑戦を楽しみたい方との出会いをお待ちしています。 【将来的なキャリアパス（5～10年）】 光ファイバ接続分野で開発を主導していく中で、学会や社外発表を経験し、この分野での第一人者となり、部下をまとめ、指導できるポジションを目指していただきます。
世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー
世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー
イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニア
NEW
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
神奈川県■イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 CMOSイメージセンサー画素開発エンジニアとして、次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けて、新規画素構造の提案、フォトダイオードやトランジスタ、集光構造のデバイス設計を複数のシミュレーターを用いて行っていただきます。また、自身で開発した画素の特性評価／検証も行っていただきます。それに必要な多くの国内外の関連部署（回路設計者、デバイスエンジニア、製造部署など）と連携して画素開発を推進していただきます。 【想定ポジション】 テーマやプロジェクトに応じて数名～10名程度のチームの担当者あるいは経験に応じてリーダーとして業務に取り組んでいただきます。 【描けるキャリアパス】 世界で最先端のイメージセンサーを開発している職場で、新規デバイスの研究開発に携わっていただききます。自身で開発した技術は、商品化まで担当することも可能です。研究から商品化まで様々なフィールドで活躍の場があります。これらにより、国内／海外を問わず、社内メンバおよび顧客含めた社外をリーディングしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
先行開発＜エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携：先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
新幹線や家電など幅広い領域を扱う日系コンデンサメーカー
新幹線や家電など幅広い領域を扱う日系コンデンサメーカー
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
製品開発・設計＜小容量インバータ向けパワー半導体モジュール＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,000万円勤務地
福岡県■民生・小容量インバータ用途向け製品について、新製品の構想検討から設計、試作・評価、量産立上げ、量産後の改善・変更管理までを担当いただきます。担当範囲はご経験に応じて決定し、将来的には開発品種のプロジェクト推進、関係部門との仕様調整、スケジュール・課題管理まで担っていただきます。 【具体的には】 経験、能力、希望に応じて、（1）（2）の比重を調整します。入社直後は既存メンバーのサポートを受けながら製品・プロセス理解を深めていただき、段階的に担当品種や開発テーマをお任せします。 （1）開発・設計 a) 顧客要求・市場要求・社内要求を踏まえた製品仕様の検討、設計仕様書の作成 b) 電気特性・熱・絶縁・信頼性・実装性などを考慮したパッケージ／モジュール設計、設計レビュー対応 c) 試作品の評価計画立案、評価結果の分析、設計へのフィードバック d) 評価・解析結果に基づく技術課題の抽出、原因分析、対策立案・実行 e) 量産化に向けた製造部門・品質保証部門・生産技術部門との仕様調整、工程条件・検査条件の確認 （2）開発品種・量産品種のプロジェクト推進 a) 開発スケジュール、課題、リスク、変更点の管理 b) 営業・品質保証・製造・生産技術・調達等の関係部門との折衝、顧客要求への対応方針整理 c) 量産立上げ時の不具合・品質課題への対応、再発防止策の立案 d) 量産品のコスト改善、品質改善、部材変更・設計変更などの変更管理 e) 市場動向・技術動向を踏まえた次世代製品企画への参画 主な担当製品は、小容量インバータ機器向けです。エアコン等の最終製品に組み込まれるため、単体性能だけでなく、顧客基板への実装性、機器全体の省エネ・小型化、量産性・品質安定性を意識した設計が求められます。
アプリケーションエンジニア＜車載・産機アプリケーション＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに同社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 ・海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ※顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指していただきます。 ＜仕事の振り分け方＞ 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー
パラメトリックテストエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～900万円勤務地
北海道半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
古河電気工業株式会社
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量産プロセス開発＜光ファイバのコネクタ部材・組み立て＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,100万円勤務地
千葉県市原市■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
ソフト開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～700万円勤務地
熊本県■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・基板設計部門で使うCADツールなどの管理、自動化ツール開発、業務フローの改善など設計を支える仕組みづくりを担当します。 設計者が使いやすい環境を整えながら、ツールのカスタマイズやデータ管理、現場の課題を“システムで解決する”役割です。 ・CAD管理、保全、PythonやVBAを使用した自動化管理ツールの開発やデータ処理など ・基板設計業務、設計支援、その他各種書類作成、データ入力等の設計事務関連業務 ■当ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。
エイブリック株式会社
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PDK環境開発
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
700万円～1,000万円勤務地
千葉県松戸市 他■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDKなど）の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
Rapidus株式会社
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日清紡グループの、技術力に強みを持つ日系ソリューションベンダー
日清紡グループの、技術力に強みを持つ日系ソリューションベンダー
Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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Program Manager／Project Manager
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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半導体測定ラボエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
Rapidus株式会社
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
Rapidus株式会社
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Rapidus株式会社
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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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