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半導体/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
半導体製造管理 リーダー/メンバー
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営(チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配(量産用、試作用)) ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動(QCサークルの推進、工程改善など) ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門(営業・技術・品質保証など)との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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Program Manager/Project Manager
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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ディスプレイ光源の設計・開発
■LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発をを担当していただきます。 【具体的には】 LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発/設計(LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計) 【担当製品の特長・魅力・将来性】 同社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。 【仕事の魅力及び職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】 ・中途入社者も多数在籍していて、馴染みやすい環境となっています ・光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です ・自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です
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論理回路設計エンジニア
■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI/画像処理プロセッサの設計:AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語(Verilog、SystemVerilogなど)を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計:複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計/開発:仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携:ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア
エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management/task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server
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近赤外センシングデバイスの設計開発
■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 CADツール(例:CATIA) 熱シミュレーションツール 光学シミュレーションツール(Lighttools, Zemax 等) 各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
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紫外LEDデバイスの設計開発
■紫外発光素子(LED)を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー(DR)/各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール(例:CATIA) ・光学(例:Lighttools)/応力/熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
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設計・開発(民生向け)担当<LEDディスプレイ>
LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LEDディスプレイのシステム設計 ・MiniLED、μLEDを制御するための電源、制御回路設計 ・回路CAD(OrCAD)による回路図作成 ・Spice等のシミュレーションツールによる動作検証 ・電源、制御回路関係の評価(EMC、信頼性試験) 【このポジションの魅力】 ・MiniLED、μLEDを用いたディスプレイ市場は、今後高付加価値製品として成長が期待されています。 ・自分が設計した製品が量産され、市場で見たときの達成感が味わえます。 ・中途入社者も多数在籍しているため、馴染みやすい環境となっています。
設計技術担当<バックライトの構造、光学分野の製品開発設計>
液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様/構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い/評価 ・車載用途のバックライト技術の開発 ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計/顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能/生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板/プリズムシートは自社で設計/生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
インテグレーションエンジニア<フラッシュメモリー>
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM/TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
テスト関連エンジニア・マネージャー
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
テスト開発&テスト立ち上げエンジニア
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法、テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様、テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼、技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証、テスターデバッグ、テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー