DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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半導体／技術職（機械・電気）／年収300万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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回路設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
神奈川県■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
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CSA（土木・建築・構造）エンジニア
外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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UFSのファームウェア評価・開発業務※業界不問※
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■UFSのFW／システム評価を担当していただきます。 【具体的には】 UFSファームウェアおよびシステム評価の実務リーダーとして、検証作業に留まらず、以下のエンジニアリングおよびリード業務を担っていただきます。 ■製品仕様の共同定義と評価戦略の立案：FW開発チームとの緊密な協業を通じ、仕様検討段階から品質の作り込みを推進。評価の観点から仕様の妥当性を精査し、最適なテストシナリオを策定 ■評価プロジェクトの全体完遂に向けたマネジメント：製品リリースまでのマイルストーンに基づき、評価スケジュールの策定。リソース最適化とリスク管理。 ■高度な不具合解析と品質改善のリード：UFSデバイス実機における複雑な不具合事象に対し、ログ解析や再現実験を通じて根本原因を特定。開発へのフィードバックから修正後の改善効果確認までを一貫して主導 ■自社独自の評価インフラ開発：評価用ボードの設計、ドライバ作成、周辺機器の開発など、ハード・ソフト両面から検証環境をゼロから構築・高度化する ■AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進：膨大なテストデータの解析にAIや統計手法を導入し、異常検知の自動化や評価効率の劇的な向上を実現する技術開発を牽引する 【使用ツール】 ■必須：Windows ■推奨：Python/Linux/C++/Perl など 【業務のやりがい】 ・海外顧客中心のため、様々な文化や開発方針を実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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プロセスインテグレーション（PI）モジュールエンジニア（DRAM）
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
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製造プロセス・装置エンジニア（CVD / PVD）
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■前工程ファブ（Fab）におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD（化学気相成長）およびPVD（物理気相成長）工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因（Root Cause）の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき（Variation）の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション（適用評価）の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
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半導体プロセスエンジニア
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
広島県■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
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アプリケーションエンジニア＜車載・産機アプリケーション＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに同社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 【具体的には】 ・市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 ・海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ※顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指していただきます。 ＜仕事の振り分け方＞ 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。
品質保証＜電子部品・半導体製品・電子機器＞
外資系企業
職種/業界
品質保証 / 半導体年収
400万円～780万円勤務地
東京都渋谷区同社にて取扱製品における品質保証活動全般をご担当いただきます。 顧客および仕入先（国内外）の架け橋となり、製品品質の維持・向上、およびトラブル発生時の迅速な解決を主導する重要なポジションです。 【具体的には】 ■不具合発生時の顧客・仕入先対応 不具合発生時における顧客・仕入先とのリレーション構築や、要求されたTAT（ターンアラウンドタイム）内での、確度の高い不具合対応およびクローズの遂行 ■部品認定および4M変更（PCN）のサポート 新規採用製品の認定時、または4M変更時における各種データ収集、品質関連書類の作成、および顧客への説明・折衝 ■仕入先工場への監査対応 新規部品認定時、4M変更時、不具合発生時における仕入先工場への監査同行（※海外出張が発生する場合があります） ■顧客・仕入先との品質会議の運営 新規部品認定、4M変更、不具合発生時等の各種品質会議の実施（※定期ミーティングを行う顧客・仕入先もあります）
住友大阪セメント株式会社
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生産技術職
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
516万円～1,000万円勤務地
千葉県船橋市 他■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 （1）品質改善（歩留まり改善他） 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 （2）生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 （3）増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ（条件設計・量産移行）など幅広くご担当いただきます。
住友大阪セメント株式会社
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DX推進
職種/業界
生産技術 / 半導体年収
516万円～1,000万円勤務地
千葉県船橋市 他■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善 ・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応 ・AI／分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む） ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
半導体関連工場の製造システム開発エンジニア
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
石川県■新工場の製造実行システム（MES）、装置制御システム（LCS／PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担当していただきます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。 【具体的には】 ■システム企画・開発推進 製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 社内システムや設備との連携インターフェースの構築・最適化 ■データ及びAI活用(可視化、分析、予測）・自動化(搬送、プロセス、オペレーション)の推進 製造現場の自動化や品質向上、生産性UPに向けたシミュレーション環境の構築 スマートファクトリー化のためのデータ収集・活用基盤の開発 ■プロジェクトマネジメント・ステークホルダー調整 生産管理・製造・技術など関連部門との業務プロセス調整 外部ベンダーとの協業によるシステム導入プロジェクト管理
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
HSIF（高速インターフェース）回路のIC開発・設計＜マルチモーダル製品＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,150万円勤務地
京都府■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
IC開発・設計（ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計）＜マルチモーダル製品＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,150万円勤務地
京都府■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
サンディスク合同会社
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プロセスエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
岩手県北上市最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 （1）次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など （2）微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 （3）量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種／号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる：半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
プロジェクトマネジメント＜クライアントSSD製品開発＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1）製品の設計や試作：新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2）テストプログラムの作成および評価：製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3）サンプルの倉入れと不良解析：試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4）量産性の判断と製品移管：製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5）顧客認定の取得：製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。
高速デジタル回路設計・検証
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
神奈川県横浜市栄区■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
サンディスク合同会社
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QAQC
外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
岩手県北上市■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門（プロセス、製品技術等）と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
サンディスク合同会社
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デザインエンジニア ＜ロジック回路／メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,600万円勤務地
東京都港区 他同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
物理設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
メモリ設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
設計担当＜半導体パッケージ及びリードフレーム＞
職種/業界
機械設計 / 半導体年収
500万円～800万円勤務地
千葉県 他半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 【このポジションの魅力】 同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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スタンダードセル設計エンジニア
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,200万円勤務地
大阪府■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
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サンディスク合同会社
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デザインエンジニア ＜アナログ回路／メモリ半導体＞
外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
700万円～1,600万円勤務地
東京都港区 他同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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