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半導体/技術職(機械・電気)/年収1000万円以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人343件中 51〜100件表示
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引

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DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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半導体プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析(トラブルシューティング)および改善策の実施

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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製造プロセス・装置エンジニア(CVD / PVD)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD(化学気相成長)およびPVD(物理気相成長)工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因(Root Cause)の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき(Variation)の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション(適用評価)の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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北アジア地域統括 ガス設備エンジニア(日本・台湾・中国エリア担当)

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点におけるバルクガスおよび特殊ガス供給系統の計画、設計、建設(施工管理)、保守・点検に関わる技術統括・標準化・サステナビリティ推進をリードします。 【具体的には】 1. 技術的サポート・専門性の提供 2. 設計・建設プロジェクト支援 3. グローバルイニシアチブ・サステナビリティの推進 4. 環境・安全・衛生の推進

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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プロセスインテグレーション(PI)モジュールエンジニア(DRAM)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■プロセスインテグレーション(PI)部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画(DOE)の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上:歩留改善(YE)グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携:  ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告  ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決  ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有  ・IE(インダストリアル・エンジニアリング)、PEE(プロセス・装置エンジニアリング)、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理(SWR)およびデータ分析:  ・目的達成に向けたSWR(特別作業依頼)の最適設計・適切な運用・完遂管理  ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上:  ・インライン・プロセス制御規格(Spec Limits)の最適設定および定期見直し  ・歩留まり・品質低下(Excursion)のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他:新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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TCADエンジニア

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■半導体デバイス・プロセスのモデリングおよび物理シミュレーションを担当します。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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生産性・品質改善 プロジェクト推進エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・生産性改善(故障率低減、スループット向上)、品質向上、コスト削減プロジェクトの推進 ・新規装置の立ち上げ、改造、移設・撤去 ・データ分析による課題抽出と改善策の提案 ・他部門との協力によるプロジェクト推進 ・既存の枠にとらわれない新しい取り組みの提案・実行

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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オープンポジション<半導体エンジニア>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■生産技術開発エンジニアとして、最先端半導体メモリの製造における生産性向上、歩留まり改善、製造プロセスの最適化を担当していただきます。 ※業務領域が幅広いため、ご自身の適性やご志向に応じて最適な部門・ポジションへアサインします。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

生産性改善・品質向上プロジェクト推進エンジニア

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・生産性改善(故障率低減、スループット向上)、品質向上、コスト削減プロジェクトの推進 ・新規装置の立ち上げ、改造、移設・撤去 ・データ分析による課題抽出と改善策の提案 ・他部門との協力によるプロジェクト推進 ・既存の枠にとらわれない新しい取り組みの提案・実行

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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プロセスエンジニア<生産技術開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■最先端半導体メモリの製造におけるプロセスエンジニア(生産技術開発)として、製造プロセスの最適化および歩留まり・生産性の向上を担当していただきます。

住友大阪セメント株式会社
住友大阪セメント株式会社

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生産技術職

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 (1)品質改善(歩留まり改善他) 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 (2)生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 (3)増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ(条件設計・量産移行)など幅広くご担当いただきます。

DX推進

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール(マクロ、BIツール等)の作成・改善 ・各種業務システム(工程管理、品質管理等)の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤(データ一元化、データマート等)の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ(サーバー、ネットワーク等)の運用管理および改善対応 ・AI/分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討(PoC含む) ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務

東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー

LSIパッケージ開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
615万円~1,166万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。 【具体的には】 ・LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ・LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術、Chiplets、2.xD/3Dなど) ■将来のキャリアパス ・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計(PoC開発)<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望の実現可能性を示す半導体製品のEVB/PoC設計開発業務 ・顧客へのソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 ・HW設計・マーケティング部門との調整  など

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理・品質部門との調整 ・海外顧客との仕様協議

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県北上市

最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる:半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

QAQC

外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
岩手県北上市

■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には  ・統計的工程監視、工程能力評価  ・リアルタイムモニター  ・品質マネジメントシステム、文書管理  ・工程変更の管理  ・品質問題発生時の製品処置  ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。

高速デジタル回路設計・検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導

プロジェクトマネジメント<クライアントSSD製品開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1)製品の設計や試作:新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2)テストプログラムの作成および評価:製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3)サンプルの倉入れと不良解析:試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4)量産性の判断と製品移管:製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5)顧客認定の取得:製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10~20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー(設計手法)の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA(静的タイミング解析)/タイミングクロージャ(タイミング収束)業務の担当。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/RX]、イコライゼーション、クロッキング)。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC(積層半導体パッケージ技術)のチャネルモデリング(伝送路のモデル化)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL(ADPLL)の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード(混在シグナル/アナログ・デジタル混在)の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク(性能評価・比較)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発<先端半導体前工程プロセス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー

デジタル回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

技術開発部門において、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 半導体デジタル回路設計

エンタープライズSSDファームウェアテスト

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,210万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ (新規要求がある場合)新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施する(テストプログラムを実行) ■ 検出した不具合を報告し、国内/海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する

量産プロセス開発<光ファイバのコネクタ部材・組み立て>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

環境・労働安全衛生担当

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

EHS(環境・労働安全衛生)担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長(日本人/課長クラス)とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ(廃棄物・排水・エネルギー等)の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画

ファームウェア開発担当(設計/評価)

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】  C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

生産技術<半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■半導体事業部に所属頂き、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計をご担当頂きます。 <具体的には> ・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

品質保証<海外自社工場および組立委託先>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

半導体の製造工程における品質管理をご担当いただきます。

SSD制御ソフトウェア・診断保守アプリケーション開発担当

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門(ファームウェア開発、品質保証、製造など)との連携による問題解決 【使用ツール】  ・言語:C++、Python ・OS:Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

品質保証<顧客返品解析対応>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

半導体の製造工程における品質管理をご担当いただきます。

設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施

顧客品質エンジニア(データセンター向けSSD製品/CQE)

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、顧客との良好な関係の維持・構築と製品品質向上の両方を担っていただきます。これまでの経験や適性を考慮の上、段階的に業務を担って頂きます。 【具体的には】 ■品質データの分析:顧客のフィードバックを基にデータを解析し、製品品質向上のための提案を行う。分析結果が、実際の改善策につながるプロセスを体感できる。 ■品質会議対応:顧客との定期的な会議を通じて、顧客の声を直接聞き、製品改善に向けた意見交換を行う重要な役割を担う。ここでの議論が、製品品質と顧客満足度の向上に繋がる。 ■顧客からの問合せやクレーム対応:顧客の期待に応えるため、迅速かつ誠実に対応。問題解決に向けた積極的な取り組みが、最終的には顧客の信頼を勝ち取ることになる。 ■製品不具合に対するエスカレーション対応:製品の不具合により顧客先と同社の双方に重大な影響を及ぼす可能性がある場合において、問題の根本原因を徹底的に分析し、効果的な解決策を提案することで、顧客との強固な信頼関係を維持することが求められる。適切な判断力とコミュニケーション能力が、この重要な局面で必須となり、顧客に安心感を与えると同時に、同社の信用を守るための鍵となる。 ■工場監査対応:顧客による実地監査に積極的に参加し、透明で信頼されるプロセスを示します。顧客との信頼関係を示す絶好の機会となります。 ■変更通知対応:製品やプロセスに関する変更を顧客にわかりやすく伝え顧客とのスムースな合意形成を図る。顧客に安心感を提供するとともに、製品品質の向上やプロセス改善を図りる。 ■品質契約対応:品質に関する契約を通じて、顧客との信頼関係をより強固にし、長期的なパートナーシップを築く基盤を作る

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

生産技術・生産設備(半導体プロセス)

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社半導体事業部にて、生産技術・生産設備(プロセス)に携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセス技術 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

半導体プロセスエンジニア、インテグレーター

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■MMIセミコンダクター株式会社にて、半導体製造工程のプロセスエンジニアとして業務に携わっていただきます。 IGBT/FRD・CMOS・MEMSの機種展開やMEMS新製品の立上げ等にも携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 ・半導体プロセスエンジニアとしての新製品立上げ、生産能力拡大、品質改善などの実務経験 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。 (年収や待遇などは全社統一です)

エッチングプロセスエンジニア<RIE>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案

リソインテグ(プロセス)エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化 ・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入 ・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック ・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討 ・SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

貼合技術開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発 ・貼合プロセス条件の検討・最適化 ・新規材料やプロセスの評価・導入検討 ・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動 ・実験データの収集・解析、技術レポート作成 ・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動

Mask管理エンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般 ・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理 ・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析 ・Defect データの収集・分類・レポート作成 ・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理 ・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動 ・不具合発生時の原因分析と改善策立案

CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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