■本社拠点に勤務し、グローバルファシリティエンジニアリング部門の一員として、世界各国のマイクロン製造拠点における電気設備の技術統括、標準化、設計・建設プロジェクトの支援、およびサステナビリティプログラムを主導します。 【具体的には】 (1) 技術的リーダーシップ・専門性の提供（Technical Support & Leadership） (2). 設計・建設プロジェクト支援（Design & Construction Project Support） (3). グローバルイニシアチブ・プログラムの主導（Global Initiatives Program Support）
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・CMP / ボンドプロセス装置の立ち上げ ・安全衛生方針の遵守（必要な安全教育の受講・実施） ・新規装置の設計・開発・特性評価の主導、およびハードウェア・作業手順における課題（ギャップ）の特定と改善 ・装置の搬入・設置（インストール）およびアップグレードの全般管理 （作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの厳守を含む） ・装置ベンダーとの交渉・連携（既存製品の改善、将来的なロードマップの実現に向けた取り組み） ・各種ドキュメントの作成・維持管理（装置のパフォーマンス、運用手順書、保守仕様書、コスト指標など） ・社内監査および社外監査への対応
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
■国内製造拠点における半導体製造用の高純度ガスおよび化学薬品（ケミカル）供給系統・設備の設計、施工管理、試運転（コミッショニング）管理を担当していただきます。 ・各種供給設備の導入管理：バルク・特殊ガス、薬液調合・貯蔵・供給システムのエンジニアリング設計、据付施工、適格性評価（クオリフィケーション）の統括 ・法令遵守（コンプライアンス）：高圧ガス保安法、消防法、危険物関連法規など、国内関係法令に準拠した運用・整備の徹底 ・施工および仕様評価：施工図面、資材仕様、安全インターロックシステム、試運転計画等の精査・承認 ・関係部門との連携：装置フックアップ担当、プロセスエンジニアリング、EHS（環境・安全・衛生）部門との密接な調整・プロジェクト推進 ・施工業者（協力会社）のマネジメント：現場安全管理および施工品質管理の徹底指導
■国内製造拠点の拡張に伴い、半導体製造に不可欠な超純水（UPW）供給設備、排水処理設備、および関連する水インフラ構築プロジェクトを主導・完遂します。 ・水処理プラントの建設・改修管理：超純水（UPW）プラントの新設、排水処理設備の増強・アップグレード、供給系統の設置・施工管理を統括 ・エンジニアリング・品質管理：水理分析（ハイドロリクス解析）、P&ID/PFD（プロセスフロー）の検証、装置選定、QA/QC（品質保証・品質管理）、試運転（コミッショニング）の実施 ・環境・法令遵守：日本の水質汚濁防止法、工業用水法、各種排水基準等の環境関連法規の厳守 ・既存設備との統合・工事計画：ユーティリティのタイイン（接続作業）、定修・シャットダウン計画の策定、既存システムとの統合管理 ・ベンダー・コントラクター管理：施工業者や装置メーカーの技術的評価およびパフォーマンス管理
■国内製造拠点における「機械ファシリティ系統」全般の技術的リーダーシップを発揮し、設計・施工管理・構築を推進します。 【具体的には】 ・主要機械ユーティリティ設備の建設主導：PCW（プロセス冷却水）、CTW（冷却塔水）、HVAC（空調・換気）、排気システムの立ち上げ・施工管理の統括 ・エンジニアリング検証・設計：熱負荷計算、機器選定（サイズ決定）、省エネシミュレーション（エネルギーモデリング）、設計妥当性の検証（バリデーション） ・建築・安全関連法令への適応：日本の建築基準法、JIS規格、労働安全衛生法などの各種法規・基準に準拠した運用・整備の徹底 ・試運転および性能評価：コミッショニング（試運転管理）、系統試運転時のバランス調整（TAB）、性能検証（パフォーマンスチェック）の主導 ・外部協力会社マネジメント：設計事務所（設計コンサルタント）および建設施工業者（サブコン・プラントエンジニアリング会社）の統括・進捗管理
■国内製造拠点において、24時間365日の高信頼性が求められる半導体工場の操業を支えるため、電気インフラ設備の建設・施工管理および立ち上げ（スタートアップ）を主導します。 【具体的には】 ・電気インフラ設備の建設・導入統括：変電設備（サブステーション）、開閉設備（スイッチギア）、UPS（無停電電源装置）、非常用発電設備、接地（アース）設備、配電ネットワーク等の設計・設置管理 ・法令および電力会社要求の遵守：電気事業法、電気用品安全法（PSE）などの関連法規、ならびに電力会社（電力事業者）の系統連携・受電要件の遵守徹底 ・電気技術解析・検証：電力容量シミュレーション（キャパシティモデリング）、短絡電流計算（ショートサーキット解析）、保護協調（プロテクション・コーディネーション）の実施・検証 ・試運転・信頼性評価：コミッショニング（試運転管理）および設備の信頼性・耐力テストのリード
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ（各種インフラ設備）に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入：ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC（空調）、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成：配管計装図（P&ID）、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報（アラーム）システム、インターロック（安全遮断）、冗長化（リダンダンシー）構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底：計装安全、高圧ガス保安法、消防法（危険物）などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援：コミッショニング（試運転管理）、ループチェック（シーケンス試験）、システムスタートアップのリード・サポート
■プロセスインテグレーション（PI）部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画（DOE）の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上：歩留改善（YE）グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携： ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE（インダストリアル・エンジニアリング）、PEE（プロセス・装置エンジニアリング）、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理（SWR）およびデータ分析： ・目的達成に向けたSWR（特別作業依頼）の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上： ・インライン・プロセス制御規格（Spec Limits）の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下（Excursion）のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他：新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
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【職務内容】 世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当していただきます。 【具体的には】 ・先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定 ・AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化 ・データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発 ・ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発
■同事業部内で利用する社内生成AI基盤／利用環境の企画・提案から導入、管理・運用、ユーザサポート、ドキュメント作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同事業部内で共有利用する社内生成AI基盤／利用環境の管理・運用 ・社内生成AI基盤／利用環境の企画、提案、導入、環境整備 ・利用部門に対するユーザサポートおよび活用支援 ・社内生成AI基盤／利用環境に関する各種ドキュメント作成・整備 ・業務効率化やDX推進に向けた新規ツール、ユーティリティの開発・実装 ・生成AI環境の利便性向上に向けた機能改善および運用改善 【ポジションの魅力】 ■最先端の生成AI技術を事業に実装できる環境 生成AIやクラウド、OSSなどの先端技術を積極的に活用しながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施、運用までを自社主導で推進しています。一般的な運用担当ではなく、自ら企画・提案しながら新たな価値を創出できる環境です。 ■SSD事業全体に影響を与える大規模な取り組み 同ポジションが携わる生成AI基盤は、同事業部内のさまざまな技術部門で利用されます。自身が構築・導入した仕組みやツールが業務改善や生産性向上につながり、事業成長を支えることを実感できます。 ■技術的好奇心を満たせる環境 OSSやクラウドサービス、生成AI関連技術の評価・検証を主体的に進めることができるため、新しい技術を学びながら実務へ適用する経験を積むことができます。変化の速いAI領域の最前線で継続的にスキルアップできる環境です。 ■キャリアの幅を広げられるポジション 生成AI基盤の運用だけでなく、ツール開発やユーザ支援、技術選定、PoC推進など幅広い業務に携わることができます。技術力と事業視点の双方を磨きながら、将来的にはAI・DX推進をリードする人材として成長することが可能です。
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生産技術部にてIE（Industrial Engineering：産業工学／生産管理工学）手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成） ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。
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■新規要素技術のプロセス開発（スケールアップ技術開発）をご担当いただきます。 ※最初のテーマ：グリーンシート製造工程の量産プロセス設計 【具体的には】 ・製造プロセス、装置の設計／選定 ・製造条件最適化、変動要因の特定と許容範囲設定 ・安全性確保（危険要因の抽出・対策） 【入社後実施する業務内容】 グリーンシート製造工程（塗料作製～塗工）の量産試作ラインの立上げおよび運用 ・グリーンシート積層・焼結プロセスの試作ライン構築 ・塗料作製、塗工条件の最適化 ・生産条件の標準化および品質安定化 ・設備導入・改善、トラブルシューティング 【グリーンシートとは】 グリーンシート（Green Sheet）とは、セラミックス粉末にバインダー（結合剤）や溶剤、可塑剤などを混ぜてスラリー（粘性のある液体）状にし、それを薄いフィルム上に均一な厚みで塗布・乾燥させてつくる「焼結（焼成）前の生のセラミックスシート」です。 同社はセラミックスコンデンサよりも一回り大きな製品向けのシートの開発を他社に先駆けて取り組んでいます。
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日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
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日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当のポジションとなります。 【具体的には】 ■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ■ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善 ■SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ※ご経験・適正に応じて業務は調整します
■同事業部内で利用する社内生成AI基盤／利用環境の企画・提案から導入、管理・運用、ユーザサポート、ドキュメント作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同事業部内で共有利用する社内生成AI基盤／利用環境の管理・運用 ・社内生成AI基盤／利用環境の企画、提案、導入、環境整備 ・利用部門に対するユーザサポートおよび活用支援 ・社内生成AI基盤／利用環境に関する各種ドキュメント作成・整備 ・業務効率化やDX推進に向けた新規ツール、ユーティリティの開発・実装 ・生成AI環境の利便性向上に向けた機能改善および運用改善 【ポジションの魅力】 ■最先端の生成AI技術を事業に実装できる環境 生成AIやクラウド、OSSなどの先端技術を積極的に活用しながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施、運用までを自社主導で推進しています。一般的な運用担当ではなく、自ら企画・提案しながら新たな価値を創出できる環境です。 ■SSD事業全体に影響を与える大規模な取り組み 同ポジションが携わる生成AI基盤は、同事業部内のさまざまな技術部門で利用されます。自身が構築・導入した仕組みやツールが業務改善や生産性向上につながり、事業成長を支えることを実感できます。 ■技術的好奇心を満たせる環境 OSSやクラウドサービス、生成AI関連技術の評価・検証を主体的に進めることができるため、新しい技術を学びながら実務へ適用する経験を積むことができます。変化の速いAI領域の最前線で継続的にスキルアップできる環境です。 ■キャリアの幅を広げられるポジション 生成AI基盤の運用だけでなく、ツール開発やユーザ支援、技術選定、PoC推進など幅広い業務に携わることができます。技術力と事業視点の双方を磨きながら、将来的にはAI・DX推進をリードする人材として成長することが可能です。
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■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 （1）品質改善（歩留まり改善他） 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 （2）生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 （3）増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ（条件設計・量産移行）など幅広くご担当いただきます。
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■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善 ・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応 ・AI／分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む） ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務
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半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。
■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内（開発部門/技術部門）及び顧客への提案業務を行います。 具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。 電気・構造・流体といった分野のシミュレーション（CAE解析）をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。 【キャリアステップ】 シミュレーションに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍いただくことが可能です。また、技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割にもチャレンジしていただけます。 【魅力】 製品サイクルの早い業界で最先端の技術に携わることが可能です。また、組織が大きすぎず、手触り感のある中で開発を進めることが可能です。 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整
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最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 （1）次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など （2）微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 （3）量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種／号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる：半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■ネットワークス事業において幅広い最先端商材を組み合わせ、顧客の課題起点で提案を組み上げていくアカウント営業を担当していただきます。 【具体的には】 大手／重点顧客を担当し、経営層から現場まで信頼関係を構築します。アカウントSEと連携し、提案から受注、フォローアップまでを一貫してリード、顧客サイバーセキュリティのリスクや、コンプライアンス課題に伴走した提案を行っていただきます。 ・アカウントプランニング、顧客戦略立案 ・大手エンドユーザー企業への課題ヒアリングとソリューション提案 ・導入後のフォローアップ（導入効果の確認、新たな課題テーマの発掘） ・市場・技術動向のキャッチアップ 【業務の魅力】 ・日本を代表する企業の経営課題に向き合えます。担当いただくのは大手の顧客となり、サイバーセキュリティを経営課題としてとらえている企業の課題解決のご支援を関わっていただけます。 ・課題解決型営業、特定製品の販売ではなく、顧客課題から逆算し、最適なソリューションを組合わせて提案します。顧客の中長期戦略に入り込む、アカウント営業となります。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
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