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半導体/年収700万円以上/フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報

公開求人636件中 451〜500件表示
Rapidus株式会社
Rapidus株式会社

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プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

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Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

経営管理(企画)

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・全社企画取りまとめ ・経営会議事務局 ・全社制度・体制の構築、内部統制構築

インフラネットワーク運用業務

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

同社オフィスや工場(IIM)、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。   【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング(不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定)

経営管理(リスクマネジメント)

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・全社リスクマネジメント体制の構築・運用、ERM(統合リスクマネジメント)の統括 ・リスク管理委員会事務局 ・BCM及びBCPの構築、全社統括 ・保険組成(工場等の大規模保険)

経営企画

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■事業戦略策定に向けた他社データ分析やパートナーシップ契約、技術提携等の運営をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社経営幹部の事業戦略策定に向けた競合情報等の各種データ収集/分析 ・協力企業に対する技術提携/パートナーシップ契約等の企画/運営

戦略企画(マネージャー)

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて以下業務を担当していただきます。 ・会社全体の経営戦略、事業戦略立案 ・経営層へのレポート、課題分析、解決策立案 などの経営戦略関連の業務全般

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール)

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

製造

職種/業界
その他 / 半導体
年収
580万円~800万円
勤務地
神奈川県厚木市

グループ企業であるアンリツデバイス社ご出向いただき、製造担当として下記業務をご担当いただきます。 現場支援にとどまらず、製造部全体のパフォーマンスを最大化する、プロダクション・コーディネーター業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・製造工程のボトルネック分析 ・リードタイム分析と短縮に向けたリソースや製造工程の再構築 ・製造現場の課題を横断的に把握し解決 ・製造現場の潜在的なリスクの事前特定など、製造現場における課題の早期発見 ・製造設備と製造オペレータの稼働率向上に向けた、増産に向けたシフト勤務の検討開始 【同社のセンシング&デバイス事業について】 同社のセンシング&デバイス事業は、光・半導体デバイスの開発から販売までを一貫して行う体制を強みとしています 。グローバルな通信分野を基盤としつつ、眼科検査機器やLiDAR向けなど、光センシング分野へ事業を拡大しています 。この事業は「品質こそデバイスの命」を行動指針に掲げており 、先進運転支援システムや医療技術を通して社会課題の解決に貢献しています 。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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技術営業(FAE)

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
~920万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

PLM<半導体レーザ>

急募
外資系企業
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体
年収
1,300万円~1,700万円
勤務地
神奈川県

光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート(製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応) ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

半導体パッケージ材料開発エンジニア

職種/業界
研究・開発(高分子) / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
静岡県

半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 ■半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

フォトレジスト材料開発

職種/業界
研究・開発(高分子) / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県 他

半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、および商品化 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)や同社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。

工場ファシリティの工事/保守担当

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
850万円~1,200万円
勤務地
長野県茅野市

■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備(電気設備、 空調設備、給排水設備など)の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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LSI設計<バックエンド>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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技術支援(市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア)

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案~市場調査~開発部隊と連携しての製品開発~評価~技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集(市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討) ■商品企画(調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施) ■製品評価(開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施) ■顧客対応(顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート) 【求人の魅力】 ■市場調査~企画~開発~リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連/電源関連/自動車関連/産業関連/絶縁系製品関連/モーター関連など 【働き方】 ■出張有り(頻度:1ヶ月に数回程度/場所:国内外)

外資系の半導体製造受託専業企業
外資系の半導体製造受託専業企業

品質保証エンジニア<半導体製品>

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
450万円~900万円
勤務地
三重県

■同社にて、半導体製品の品質保証に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造工程の品質保証と改善 ・製造工程の工程変更妥当性検証             ・製品出荷品質保証       ・品質マネジメントシステムの維持、改善

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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法務

職種/業界
法務・コンプライアンス / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・法的資料、契約書の作成 ・契約書、もしくは契約覚書のレビュー、添削 ・法務問い合わせ記録と関連資料の検閲 ・関連法規の関する法的アドバイスの提供 ・会社規定の詳細な分析と検閲 ・上司から指示されたその他コンプライアンス関連プロジェクトやタスクの処理 ・台湾本社と連携し、本社指針の展開をサポート ・訴訟や係争案件の対応支援(例:外部弁護士との連携)

海外営業<海外全域向け/半導体製造装置・砥石>

職種/業界
海外営業 / 半導体
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

海外全域における、装置/砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、台湾、韓国を除くアジア圏いずれかのエリアをご担当頂きます。入社後1~2年間は国内営業部に籍を置き、半年程度技術研修を受講いただき、製品・業界理解を深めて頂きます。 【具体的には】 ・装置/砥石の新規/深耕開拓営業を行います。 ・本社にて現地法人社員と連携を取りながら業務を行いますが、必要に応じて海外出張し、同行の上直接顧客へアプローチすることもあります。 ・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。 ・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。 ・本人の希望及び能力に応じて海外駐在もあります。 【魅力】 価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。ディスコの営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。 【募集背景】マーケットの需要増に伴う増員 【配属部署】海外営業部 (1~2年の国内営業部研修の可能性あり) 【出張について】 国内外へ適宜発生します 【残業時間】30~40h/月程度

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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営業

転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
1,300万円~1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・アカウント・プランのレビュー等を含めた顧客営業担当の監督、指導およびサポート ・長期的な国内市場戦略の立案(戦略顧客、用途、プロセス技術の選定)およびその実行管理 ・部門全体KPIの実行管理(四半期毎のレビュー) ・配下アカウントマネージャー(※)のマネジメント ※アカウントマネージャーの役割としては以下の通り。そのマネジメントを行って頂きます。 ・台湾本社の施策に沿った事業計画(顧客別ビジネスプラン)の立案、実行、管理 ・顧客からの各種問い合わせ対応と顧客との調整・交渉業務 ・本社マーケティング部門、開発部門および各工場と連携した新規ビジネスおよび顧客開拓計画の立案、実行、管理 ・営業活動及びその付帯業務における工場、顧客サポート部門およびワールドワイドセールス部門との連携

フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー

半導体工場建設・施設運転管理業務支援

転勤なし
職種/業界
不動産・マンション・ビル管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
東京都

【業務内容】 半導体工場の建設計画の推進、稼働中の動力・インフラ施設(電気設備、機械設備等含む)工事推進、運転管理改善の支援 【具体的にお任せする業務】 工場の生産技術部門や施工業者と連携しながら、プロジェクトの上流フェーズから稼働後の改善にいたるまで、業務を支援・推進していただきます。 ■新工場建設計画の企画・立案(上流フェーズ):世界最先端の半導体製造装置を導入するための、建屋(建築・構造)および電気・機械設備(空調・衛生・動力供給設備)の仕様検討や建設計画の策定 ■工事推進および施工の支援:安全かつ計画通りの立上げに向けた、施工管理・安全管理に関する技術的な助言や各拠点との調整 ■稼働後のインフラ・動力施設の運転管理改善:既存工場における各種ファシリティ設備の安定化、効率化に向けた活動の支援 ■省エネ・CO2削減施策の推進(脱炭素への貢献):同社独自の技術を駆使した、工場全体のエネルギー効率向上のための企画、省エネ・環境負荷低減施策の立案および改善検討

データアーキテクト

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

事業企画部の業務の効率と確度を高めることを中心に全社業務の効率化に向け、AI・IT技術を中核に業務工程の見直しを含むDX活動を牽引していただきます。 全社オペレーションのAI・DX化を推進するプロジェクトは、プロジェクトコンセプトであるデジタルスレッドの技術を中核に全社のDX化を推進します。そのため、最初の一年でコンセプト検証(PoC)を完遂し、早期での全社展開を同社は目指しています。 【担当いただく業務】 ■ビジネス部門(企画、設計、開発、製造)と連携した、真の課題抽出とビジネスフローの再構築 ■先端IT/AIを活用したソリューション of 提案、プロトタイプ開発、PoCの実施 ■コンサルタントやSIerと協働した本番環境への実装 【具体的な仕事内容】 ■OSSや先端IT/AI技術の調査(インターネットでの情報収集、各種カンファレンス・展示会への参加、コンサルやSIerへのヒアリング) ■ユーザ業務の理解と、ユーザとのディスカッションを通じた真の課題の抽出 ■抽出した課題を解決するためのシステムビジョンおよびコンセプトの策定 ■システムアーキテクチャの策定と実装方法の検討 ■プロトタイプ開発および検証、PoCの実施 ■コンサルやSIerと協働した本番システムの構築 ※同ポジションは、IT/AIの技術力を自ら高めながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施までを自社主導で推進できる環境です。

世界トップレベルの半導体用シリコンウェーハメーカー
世界トップレベルの半導体用シリコンウェーハメーカー

知財担当

職種/業界
知的財産・特許 / 半導体
年収
500万円~700万円
勤務地
佐賀県

■同社の半導体シリコンウェーハ製造技術に関わる企業知財担当者として以下の業務に従事いただきます。 【具体的には】 ※経験やスキルに応じて業務を打診します。 ・特許出願(発明発掘、先行技術調査、明細書チェック、各国審査対応) ・第三者特許調査、対策立案 ・契約作成・対応 ・データ分析、IPランドスケープ、特許ポートフォリオ戦略策定

世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー
世界トップレベルシェアを有する日系半導体メーカー

開発試作・生産管理<SSD製品>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県

■各種SSD製品開発における開発試作の生産管理業務を担当いただきます。

通信インターフェース(PCIe)技術エンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新世代技術のSSD製品への取り込みおよび解析・調査 ・高速通信・関連プロトコルの知識を活かした、部門内外の技術者との連携と製品の技術確立 ・パラメータ最適化、バスデータおよびログ解析によるトラブルシューティングの推進 ・量産フェーズにおける各種課題解決と品質向上への寄与 【使用ツール】 Python,、Redmineなどのproject management/task管理tool,、TableauやSpotfireなどのデータ解析tool、バスアナライザ、プロトコルアナライザ、PCIe switch、enterprise server

設備の管理・技術検討、コスト管理、省エネ推進、施設DXの推進

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理,CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備(動力設備)のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 (給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります) 【職場環境】 ・平均残業時間:35時間程度/月 ・在宅勤務:週1~2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。

製品開発(新製品開発~量産展開)担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務(新製品開発~量産展開)担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務 【業務内容詳細】 同部門は、設計/評価/信頼性/マーケティング/工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR/マスク作成を担当しています。  ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定/管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。 【使用ツール】  ・オフィス:Excel、Word、Power Point ・使用言語:Python、C言語 ・英語:技術文書読解レベル ・ツール:VBA、統計解析ツール

組み込みソフトウェアエンジニア<クライアントSSD>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。 【具体的な仕事内容】 現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理: 台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理: 開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション: 定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善: 開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。 【使用ツール】  開発言語/環境、ツール:C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など

信頼性検証/評価エンジニア<次世代SSD製品開発>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針(考え方)の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有/連携 【使用ツール】  ・長期信頼性評価装置(RDT装置) ・Python/R/Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

基盤IP開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円~1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ・リーダーとしての役割も担っていただきます

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達・システム性能設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・大規模SoCのNoC設計および性能検証 ●将来のキャリアパス ・NoCバス開発チームリーダー

デバイス開発<光半導体>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
530万円~800万円
勤務地
神奈川県相模原市中央区

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 (2)要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 (3)信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 (4)カスタム設計(特性改善、形状変更)、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50~200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。

製品設計・解析<静電チャック>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市

■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

ESD設計もしくはESD検証業務

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発。 ●将来のキャリアパス ・上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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カスタマエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
490万円~900万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外・国内顧客窓口担当(3か月に一度程度の海外出張の可能性有) ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならび に開発/推進 ・ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 等

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

半導体プロセス/材料選定エンジニア 

職種/業界
生産技術(その他) / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
静岡県榛原郡吉田町

■長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 【具体的には】 材料評価技術者:イメージセンサーカラーフィルター材料、半導体プロセス用材料の評価技術の開発を実施いただきます。 【海外勤務の可能性について】 同社の海外拠点として「アメリカ」「台湾」「ベルギー」があり、ご希望があれば入社後最短「1年~2、3年後程度」で海外駐在ができる可能性がございます(3~5年単位で駐在を想定)。 ※日本勤務ご希望の場合は、無理に海外駐在を命じられることはございませんのでご安心ください。 【補足】 同ポジションはクイックから2名ご入社されています。面接対策も可能なため、是非応募ください。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アプリケーションエンジニア<ハイパワー半導体>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など <補足> ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

信頼性評価<半導体デバイス>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
744万円~818万円
勤務地
愛知県

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下の業務および全体の取りまとめ ・半導体デバイスの信頼性評価 ・信頼性評価のための評価環境構築(ハイパワー品評価のための新規装置開発及び治工具(評価ボード等)開発) ●将来のキャリアパス ・2~3年後にはチームを取りまとめる総括(リーダー)になれる人材。 ・4~5年後には幹部社員に登用可能な人材。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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半導体営業<アカウントセールス>

転勤なし
職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市神奈川区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・台湾本社の施策に沿った事業計画(顧客別ビジネスプラン)の立案、実行、管理 ・顧客からの各種問い合わせ対応と顧客との調整・交渉業務 ・本社マーケティング部門、開発部門および各工場と連携した新規ビジネスおよび顧客開拓計画の立案、実行、管理 ・営業活動及びその付帯業務における工場、顧客サポート部門およびワールドワイドセールス部門との連携 ・既存顧客の事業分析、拡販戦略立案/実行/管理 業務

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)

4G/5G RFモジュールの開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市緑区

■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

テスト開発&テスト立ち上げエンジニア

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
616万円~893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術エンジニア。量産サポートテストエンジニア ・製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務 ・製品設計/IPマクロ設計から、テスト手法、テスト設計を検討 ・テスト回路設計とテスト仕様から、テストプログラムと治工具仕様の作成 ・テスト仕様、テスト治工具仕様を基に、各開発メーカーへの開発依頼、技術交渉 ・テストプログラムとテスト治工具の検証、テスターデバッグ、テスター評価 ・製品のテスト立上げ,試作品の出荷,Skew品/Qual品のテスト運用 ・量産テスト工程,量産テスト環境の構築 ・量産テストの品質、コスト、デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉 ・量産テストのトラブルシュート、コストダウン、リカバリー処置 ※国内出張、海外出張(台湾等)あり 【将来のキャリアパス】 ・テスト技術部門のテストリーダー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

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