半導体/年収500万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
企業情報を見る
製品開発<新規半導体パッケージ基板>
■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品:半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ:半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ:構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
半導体営業担当<外資>
エレクトロニクス関連顧客に対する半導体営業担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当顧客に対する窓口業務に加えて、新商材の発掘やビジネスモデルの企画立案を行い、顧客ニーズに応えるべく営業活動を行っていただきます。 ※新規開拓メインです。 【主な取扱製品】マイコン、アナログIC 【担当メーカー】外資系半導体メーカー 【このポジションの魅力】 ある程度半導体の知識も必要になりますが、製品の専門知識は研修等で学べます。 同社は商社で有りながら、社内に技術者を多数抱えているため、デバイスに係る専門知識の習得の他、業種柄、企画時点から顧客の新規セット開発に携わることが可能です。
SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
人事<給与管理>
■月次給与計算プロセスの一連の業務(エンド・ツー・エンド)の管理を担当し、正確性、日本の法令遵守、および期日通りの実行を担保していただきます。 【具体的には】 ・法定控除の管理とコンプライアンス: 日本の社会保険、労働保険、および所得税に関連する法定控除を管理し、現地の関連法令・規制を完全に遵守する。 ・ベンダーマネジメント: 給与計算アウトソーシングベンダーと連携・調整を行い、サービスの品質向上と効率化を図る。 ・プロセスの最適化: 給与計算プロセスの効率性と正確性を高めるため、業務改善・最適化の機会を見出し、実行する。 ・社内連携: 社内の関連部門(財務・経理、IT、本社人事など)と密に連携し、給与関連の課題を効果的に解決する。
プロジェクトコントローラー
■グローバルファシリティ・プロジェクトコントローラーとして、スケジュールおよびコスト管理、ドキュメント管理、リスク管理の統括と責任を担っていただきます。Micronでの建設プロジェクトのデリバリーライフサイクル全体を通じて、ビジネスプロセス、ポリシーの要件を遵守してプロジェクトを担当していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトマネージャーおよびプロジェクト推進に関わる主要な関係者と協力し、業務範囲(スコープ)を確立し、マスタープランを満たす適切な順序と期間を設定した作業戦略を策定する。 ・プロジェクトコントロールのあらゆる側面において、プロジェクトマネージャーにサポートとアドバイスを提供する。 ・プロジェクトコントロールプランを遵守する。 ・現場施工のプロジェクトコントロール部門における主要な連絡窓口として調整を行う。 ・プロジェクトレベルでのコスト管理、計画、リスク、ドキュメント管理において、現場建設プロジェクトが定義されたグローバルな業務プロセス、報告、手順に準拠するように管理する。 ・すべてのプロジェクトがグローバルのビジネスプロセスおよび標準に従うようにし、プロジェクトデリバリーサービスのためのプロジェクト実行計画(PEP)に従って、最善のプロジェクトマネジメント手法(Best Known Method)の原則を遵守させる。 ・全ステークホルダーを対象とした、プロジェクトの教訓(Lessons Learned)セッションの調整を支援する。
プロセス計画エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Capital Planning Engineerとして生産計画を達成するために必要な設備投資計画の策定及び、予算化し、予算内で必要な設備投資が遂行できるように予算を管理する ・Leveraging AI-Capacity Planning functionと連携し、FAB全体の生産能力、ボトルネックを考慮し、AIを活用した最も効率のよい生産計画及び投資計画の企画・立案をする。 ・計画から実行までの設備導入計画の変更管理のサポートを行う。
量産フォトリソグラフィ先行開発担当
■Scanner M2 Managerとして、Fab15のScanner組織をリードし、安全性(Safety)、品質(Quality)、コスト(Cost)、歩留まり(Yield)、MA、およびWPDにおいて世界トップレベルの製造パフォーマンスの実現を推進していただきます。また、Scannerオペレーションにおける技術面および組織面でのリーダーシップを発揮し、装置パフォーマンスの向上、製造効率の改善、およびFab15 Maxout目標の達成を推進していただきます。 【具体的には】 ・Scannerエンジニアリングチームのマネジメント、人材育成、コーチングを通じた組織運営 ・MA、スループット、Train Size(TS)およびオペレーションの卓越性に重点を置いたScanner装置パフォーマンスの向上 ・Fabの制約管理(Constraint Management)の安定した運用およびFab15 WPD目標の達成支援 ・Process、Production、AME、IE、およびグローバル組織と連携した製造課題の特定および解決 ・装置信頼性向上、コスト効率改善、サイクルタイム短縮、および製造パフォーマンス向上に向けた継続的改善活動の推進 ・次世代製品の導入、技術移管、および量産立ち上げ活動の支援 ・装置異常やオペレーション上の問題発生時の迅速な対応および復旧のリード ・説明責任、協働、イノベーション、および高い実行力を重視する組織文化の醸成 ・AI、先進的なデータ分析、およびデジタルマニュファクチャリングソリューションを活用した装置パフォーマンス向上、業務効率改善、予知保全、および意思決定の高度化 ・AI活用ツールおよびデータドリブンな手法の導入推進による問題解決の迅速化、生産性向上、および継続的改善活動の推進
企業情報を見る
研究開発職<データセンター向け新型冷却デバイス>
■データセンター向け新型冷却デバイスの研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・宇宙向けなど新たな分野へヒートパイプ技術適用を目指した要素技術開発 ・大学と連携して伝熱状態の解析など ・上記のための計画立案、実験実施、レポート作成、発明提案など 【データセンター向け新型冷却デバイスとは】 データセンター向け 水冷(ダイレクト・リキッド・クーリング)モジュールのことを指します。 発熱する半導体(GPU/CPU)に直接金属製の冷却プレート(コールドプレート)を密着させ、内部に液体(水など)を循環させて強力に熱を奪う技術が活用されています。 従来のサーバーはファンで風を送る「空冷方式」が主流でしたが、AI用GPUなどの超高熱を発する半導体では空冷の限界を迎えています。これに対し、同社は長年培った金属加工・熱伝導技術を応用し、以下の冷却デバイスを展開・急速拡大しています。 【業務のやりがい】 様々な分野で熱に関する課題は多く、将来のキャリアにも業務スキルを生かせる場面が多くあります。 また、大学などとの共創も行っているため外部の最先端の技術や情報に触れることもできます。 柔軟な発想から新たなテーマ創出につながる事案も多く、提案されたアイディアを業務に生かしていく風土があります。 そのような研究開発の成果を、世界的なITトップ企業や鉄道などの社会インフラに実装される製品に生かしていくことができます。
エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。 ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります) ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していただきます。英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
企業情報を見る
アプリケーションエンジニア<SSD・NAND製品>
OEM顧客に対して、同社のSSD及びNAND製品についての技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを担当していただきます。トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し、問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示していただきます。 【具体的には】 1) 顧客との技術窓口 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 2) 製品Qualificationサポート ・顧客との評価(Qualification)計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理 3.)技術サポート・問題解析 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 【働き方】 ■藤沢勤務ですが、固定の顧客先への直行直帰が多い就業スタイルです(電車移動を想定)。ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可能となります。 【福利厚生】※条件によるため、詳細は内定時に共有いたします。 ■引越手当金(45~75万円程度) ■家賃補助(最長6年間) ※入社に伴い転居が必要な方に対し、支給(会社規定による) ■ 帰省費用の補助(※入社時単身赴任者に限る/月2回分の往復交通費:最長3年間) ■通勤手当(藤沢:自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給。)
企業情報を見る
ITエンジニア
■半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当していただきます。 本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 【具体的には】 ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・ MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・ 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・ グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
企業情報を見る
企業情報を見る
企業情報を見る
企業情報を見る
デバイスエンジニア
■半導体前工程(8inch wafer FAB)において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
化合物半導体プロセス開発エンジニア
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造(QW)を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術(薄膜成膜・エッチング等)の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
ファシリティ建設エンジニア(土木・建築・構造 / CSA)
■国内製造拠点における半導体工場棟および関連支援構造物の土木(Civil)・構造(Structural)・建築(Architectural)に関する設計・施工管理を主導します。 【具体的には】 ・建設工事全般の監督・管理:敷地造成・土木工事、基礎工事、鉄骨構造、耐震・免震設計、内外装・建築仕上げ、外壁・屋根(外包構造)等の施工管理および品質統括 ・法令遵守および各種許認可対応:建築基準法、耐震基準、消防法などの関係法令の遵守、ならびに建築確認申請等の許認可手続きの推進 ・技術文書・施工計画の精査:構造計算書の確認、施工手順・工程計画の策定、品質管理(QC)ドキュメントの審査 ・他部門・他工程とのインタフェース調整:ユーティリティ設備(電気・機械・水処理等)、プロセス設備、生産装置搬入・設置(ツールフックアップ)チームとの工程・技術調整
ファシリティ建設エンジニア(超純水・水処理系)
■国内製造拠点の拡張に伴い、半導体製造に不可欠な超純水(UPW)供給設備、排水処理設備、および関連する水インフラ構築プロジェクトを主導・完遂します。 ・水処理プラントの建設・改修管理:超純水(UPW)プラントの新設、排水処理設備の増強・アップグレード、供給系統の設置・施工管理を統括 ・エンジニアリング・品質管理:水理分析(ハイドロリクス解析)、P&ID/PFD(プロセスフロー)の検証、装置選定、QA/QC(品質保証・品質管理)、試運転(コミッショニング)の実施 ・環境・法令遵守:日本の水質汚濁防止法、工業用水法、各種排水基準等の環境関連法規の厳守 ・既存設備との統合・工事計画:ユーティリティのタイイン(接続作業)、定修・シャットダウン計画の策定、既存システムとの統合管理 ・ベンダー・コントラクター管理:施工業者や装置メーカーの技術的評価およびパフォーマンス管理
ファシリティ機械設備エンジニア<HVAC・空調・冷却水・排気>
■国内製造拠点における「機械ファシリティ系統」全般の技術的リーダーシップを発揮し、設計・施工管理・構築を推進します。 【具体的には】 ・主要機械ユーティリティ設備の建設主導:PCW(プロセス冷却水)、CTW(冷却塔水)、HVAC(空調・換気)、排気システムの立ち上げ・施工管理の統括 ・エンジニアリング検証・設計:熱負荷計算、機器選定(サイズ決定)、省エネシミュレーション(エネルギーモデリング)、設計妥当性の検証(バリデーション) ・建築・安全関連法令への適応:日本の建築基準法、JIS規格、労働安全衛生法などの各種法規・基準に準拠した運用・整備の徹底 ・試運転および性能評価:コミッショニング(試運転管理)、系統試運転時のバランス調整(TAB)、性能検証(パフォーマンスチェック)の主導 ・外部協力会社マネジメント:設計事務所(設計コンサルタント)および建設施工業者(サブコン・プラントエンジニアリング会社)の統括・進捗管理
ファシリティ計装・制御システムエンジニア(I&C・DCS/PLC/SCADA)
■半導体工場建設プロジェクトにおいて、ユーティリティ(各種インフラ設備)に関わる計装・モニタリング・制御システムエンジニアリングを主導します。 【具体的には】 ・ユーティリティ設備の制御システム設計・導入:ガス、化学薬品、超純水・排水、HVAC(空調)、電気設備等における制御シーケンスおよび構築の統括 ・制御設計・ドキュメント作成:配管計装図(P&ID)、制御ロジック、PLC/SCADAインターフェース、警報(アラーム)システム、インターロック(安全遮断)、冗長化(リダンダンシー)構成の策定・開発 ・安全基準および関連法規の徹底:計装安全、高圧ガス保安法、消防法(危険物)などの国内法令・規制に準拠したシステム設計の確保 ・試運転・立ち上げ支援:コミッショニング(試運転管理)、ループチェック(シーケンス試験)、システムスタートアップのリード・サポート
プロセスインテグレーション(PI)モジュールエンジニア(DRAM)
■プロセスインテグレーション(PI)部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画(DOE)の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上:歩留改善(YE)グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携: ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告 ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決 ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有 ・IE(インダストリアル・エンジニアリング)、PEE(プロセス・装置エンジニアリング)、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理(SWR)およびデータ分析: ・目的達成に向けたSWR(特別作業依頼)の最適設計・適切な運用・完遂管理 ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上: ・インライン・プロセス制御規格(Spec Limits)の最適設定および定期見直し ・歩留まり・品質低下(Excursion)のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他:新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり
グローバルファシリティ 電気設備エンジニア
■本社拠点に勤務し、グローバルファシリティエンジニアリング部門の一員として、世界各国のマイクロン製造拠点における電気設備の技術統括、標準化、設計・建設プロジェクトの支援、およびサステナビリティプログラムを主導します。 【具体的には】 (1) 技術的リーダーシップ・専門性の提供(Technical Support & Leadership) (2). 設計・建設プロジェクト支援(Design & Construction Project Support) (3). グローバルイニシアチブ・プログラムの主導(Global Initiatives Program Support)
ファシリティ電気設備エンジニア(受変電・高圧電力・インフラ)
■国内製造拠点において、24時間365日の高信頼性が求められる半導体工場の操業を支えるため、電気インフラ設備の建設・施工管理および立ち上げ(スタートアップ)を主導します。 【具体的には】 ・電気インフラ設備の建設・導入統括:変電設備(サブステーション)、開閉設備(スイッチギア)、UPS(無停電電源装置)、非常用発電設備、接地(アース)設備、配電ネットワーク等の設計・設置管理 ・法令および電力会社要求の遵守:電気事業法、電気用品安全法(PSE)などの関連法規、ならびに電力会社(電力事業者)の系統連携・受電要件の遵守徹底 ・電気技術解析・検証:電力容量シミュレーション(キャパシティモデリング)、短絡電流計算(ショートサーキット解析)、保護協調(プロテクション・コーディネーション)の実施・検証 ・試運転・信頼性評価:コミッショニング(試運転管理)および設備の信頼性・耐力テストのリード
北アジア地域統括 電気設備エンジニア(日本・台湾・中国エリア担当)
■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点における電気設備の建設・拡張プロジェクト、信頼性向上、運用・保守ガイドラインの最適化を主導します。各チームと密接に連携し、電気システムの革新とサステナビリティを推進しながら、管轄エリア全体の運用プロセスの標準化と品質・信頼性向上の実現を担っていただきます。 【具体的には】 1. プロジェクトマネジメント 2. 設備信頼性の向上 3. 調整・コミュニケーション 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援
製造プロセス・装置エンジニア(CVD / PVD)
■前工程ファブ(Fab)におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD(化学気相成長)およびPVD(物理気相成長)工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因(Root Cause)の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき(Variation)の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション(適用評価)の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査
北アジア地域統括 薬液・スラリー設備エンジニア(ケミカル・スラリー系統 )
■地域内の各製造拠点における薬液(ケミカル)およびスラリー(CMP研磨液)供給システムに関わる設計、建設プロジェクトの構成・管理、工程・コスト管理、試運転、運用・保守プログラムの標準化・統括をリードします。 【具体的には】 1. プロジェクト管理 ・新規・大型プロジェクトの構築:グローバル標準に準拠した北アジア地域における新規工場建設プロジェクトの設計・立ち上げ ・社内関係部門との連携:グローバルのサステナビリティ、コスト管理、建設、ライン計画チームとの連携 ・サイトプロジェクト支援・投資承認:各拠点のプロジェクトやサステナビリティ活動への技術支援。給液能力拡張・サステナビリティ関連投資、設備信頼性向上プロジェクト投資の評価・承認 2. 設備信頼性の向上 ・老朽化更新・品質改善:システムの信頼性向上、品質強化、設備老朽化に伴う更新プロジェクトの統括・支援 ・地域戦略の推進:事業継続計画、クリティカル仕様、品質防衛線などの戦略的プログラムの横展開・アライメント ・インシデント防止・ナレッジ共有:インシデント防止プログラムの評価における技術支援。地域内の事象から得られた教訓の集約とグローバル標準への還元 3. コミュニケーション ・地域と本社のブリッジ役:北アジア地域の各拠点と、グローバル中央ファシリティチームを繋ぐ主要窓口としての役割 ・指標のアライメント:各種評価指標報告の整合性確保と状況共有 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援 ・標準化と建設支援:技術開発標準への適合、および建設プロジェクトの現場技術支援 ・供給品質および運用改善:サプライヤー品質の向上推進、運用・保守に関するフィードバックの提供 ・中央チームのサポート:グローバル中央ファシリティエンジニアリング、建設、ライン計画、O&Mチームへの専門的サポート
ファシリティエンジニア(超純水製造・排水処理設備)
■半導体製造プロセスおよび設備全体フローを理解した上で、安全・環境関連法令を遵守し、純水製造設備、排水中継設備、排水処理設備の安定稼働を推進します。 また、用水(工業用水・上水・下水)、薬液、メンテナンスコストの削減活動を積極的に推進し、継続的な運用コスト削減を図るとともに、新ライン・新棟建設に向けた水処理システムの計画・設計・リスク低減を主導します。 【具体的には】 ・造排水設備の安定稼働および保全推進:ファシリティ造排水設備の安定稼働確保、保守・メンテナンス計画の推進 ・水処理システムの設計・構築管理:純水製造システムおよび排水処理システムの改善、アップグレード、新規導入プロジェクトの評価・計画・設計・現場監督業務 ・キャパシティ管理:生産計画に応じたシステム供給能力の管理、および必要に応じた増強・改修計画の策定 ・コスト削減および安全推進:水処理施設の運用コスト削滅、設備運用におけるリスク低減、事故・災害の撲滅 ・中長期計画および技術検討:将来計画を見据えた新技術動向の調査・技術改善提案、新棟建設に向けた水バランス計画の策定、各要求水質に応じた純水・排水システムの基本設計
半導体プロセスエンジニア
■前工程ファブ(Fab)におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析(トラブルシューティング)および改善策の実施
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
CSA(土木・建築・構造)エンジニア
■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。
CMP・ボンド工程 装置エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・CMP / ボンドプロセス装置の立ち上げ ・安全衛生方針の遵守(必要な安全教育の受講・実施) ・新規装置の設計・開発・特性評価の主導、およびハードウェア・作業手順における課題(ギャップ)の特定と改善 ・装置の搬入・設置(インストール)およびアップグレードの全般管理 (作業品質、コスト管理、プロジェクトスケジュールの厳守を含む) ・装置ベンダーとの交渉・連携(既存製品の改善、将来的なロードマップの実現に向けた取り組み) ・各種ドキュメントの作成・維持管理(装置のパフォーマンス、運用手順書、保守仕様書、コスト指標など) ・社内監査および社外監査への対応
...
...