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■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ（SI） エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ（Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等）の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM（ANSYS HFSS）による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 （メイン業務） ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（3ヶ月に1回程度） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1～SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ（Tier2）とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流（顧客との仕様検討）をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
■新設された同社の充電システムを開発部署でご経験に合わせてマネージャー／ダイレクターとしての業務をご担当いただきます。 ※まだ部署としてメンバーはおらず、同ポジション採用された方が第一人者となります。立ち上げ部署になるので、定型の業務があるわけではなく、幅広い業務をお任せ致します。 【具体的には】 （メイン業務） ・日本の充電環境に適合した車両開発 ・高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務（頻度や期間は定型で決まっておらず、業務やプロジェクト次第で変動いたします） ※日本で研究開発を行い、中国で量産します （サブ業務） ・家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・充電課金システムの開発 ・日本国内の充電ネットワークの整備支援 ・採用に関する面接官／書類選考官 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
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■Body Electronicのハードウェアエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品のハードウェア面における要件すり合わせ（完成車メーカーとの） ・プロジェクトマネージャーとの品質、コスト、納期に対するすり合わせ業務 ・インターフェースの調整と、全体システムへの統合の確保 ・社外のサブサプライヤーへの指示出し等 該当部門プレスリリースURL https://www.hella.com/hella-jp/ja/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B7-%E8%A3%BD%E5%93%81-2025-09-16-1553.html
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■主に国内の鉄道事業者向けの自動運転装置ATOの設計、開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を基に詳細仕様の検討、仕様書等文書、図面の作成 ・顧客との仕様打合せ ・関係部署や協力会社を含めた製作仕様、工程調整 ・製品出荷し車両に装置取り付け後の試験および調整対応 ・顧客納入後のアフターフォロー ※顧客：主に鉄道事業者 ※関係部署：本社営業部門、伊丹製作所内 H/W設計・S/W設計・営業部門・品質管理部門など 【担当案件例】 ・自動運転装置ATOの設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注～出荷まで2年程度 ・プロジェクト関係者：5～10名 ■業務の魅力 ・鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々の暮らしを支える事業に携わることができます。また、自身の設計した製品が運用開始される際には、多くの関係者と達成感を共有することができるとともに、製作した装置を通して社会に貢献していることを身近に感じることができます。 ・鉄道の安全を確保する重要な機器の設計が業務となり、責任はありますがやりがいを感じることができます。 また、鉄道向けの自動運転装置ATOは鉄道を安定運行を行うための重要な機器であり、各鉄道事業者での施策への関わりも深く引き合いが拡大している状況です。 ■キャリアアップイメージ 入社後数年は、配属先で勤務頂きます。 信号保安装置のプロフェッショナルになって頂くことを期待します。 能力、適性次第となりますが、プロジェクトリーダーなどのキャリアアップも可能です。
同部門では、自動運転・電動化の進展に伴って高機能化・大規模化するECU製品の量産を支えるため、電気特性検査装置（テスター）の開発・設計を行っています。 単なる設備導入ではなく、製品ごとの検査仕様に応じて「どのような検査を実施するか」を製品の開発段階から検討し、検査装置のハードウェア設計、ソフトウェア設計、生産準備、立上げまで一貫して担当しています。※同社で開発した検査装置の設計・製作を内製で対応。製作の一部は協力メーカーに委託。 【具体的には】 ・ECU向け電気特性検査装置の開発・設計 ・検査用テスターのシステム設計 ・電気回路設計 ・検査ソフトウェアの評価・デバッグ・動作検証 ・生産ライン導入・立上げ支援 ・設備メーカーとの仕様調整 製品ごとに異なる検査仕様に合わせ、主担当として設備構想から量産導入まで携わります。開発した検査装置は国内外拠点でも使用するため、海外17拠点の仲間と共にグローバルにプロジェクトを推進しています。
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI／PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI／PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI／PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI／PIシミュレーション環境の更新：SI／PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI／PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ：SIwave／HFSS、PowerSI／Clarity 他 回路シミュレータ：Spectre／SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI／PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ（DRAM）の設計開発（新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発） ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります（聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします）。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 【業務のやりがい・魅力】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。同部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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二輪EV製品または同社パワープロダクツ製品（ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機など）の開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計／研究のプロジェクトリーダー ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 上記、様々な関係部署、サプライヤー様とのやりとりを行いながら推進していただきます。 【対象製品】 EVバイクまたは、ロボット草刈り機、ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機、着脱バッテリー式ポータブル電源、発電機など ========================== Honda パワープロダクツ https://www.honda.co.jp/power/ Honda EVバイク https://www.honda.co.jp/motor-ev/ ========================== ※主な対象部品 バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信／電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 【ポジションの魅力・面白み】 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、自分のアイデアを形にすることができます。また技術者としての知識・経験を広げることが可能です。 ・敷地内にはテストコースや試作品を作る工場もあり、また顧客やマーケットの声を拾いながら、ユーザーの声を反映した製品開発を行うことができるため、ものづくりの実感を得ることができます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装を担当 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただき、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■メンバーポジション：電気・電子回路設計／開発の実装 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■PLポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクトリーダー 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。 ■スペシャリストポジション：電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成 車載ディスプレイおよび周辺監視、ならびにECU に関するシステム／回路／基板／制御仕様の設計・評価・対策を担当していただきます。また、顧客との直接的な技術折衝やレポーティングを行いながら、プロジェクトの進捗管理も担って頂くことが期待されています。
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線： 1kW～100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話： 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ： 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から、試作機の立上げ・評価まで一貫して携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良電気設計（回路・制御・安全・EMC）および試作・評価。 ・機械、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。 ※使用言語、環境、ツール等 ・CSiEDA(CSiCAD、電気CAD) ・Sysmac Studio, KV STUDIO(PLCプログラミングツール) ・Vivado(FPGAプログラミングツール)
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル） ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど） ■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価 ■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など） ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
■制御盤用クーラー/精密空調機器/環境改善機器/液体温調機器など多様な商品に搭載されているインバータのハード/ソフト設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーエレクトロニクス回路設計 ・モータ制御ソフト設計 ・規格対応（安全規格、EMC） ・量産立ち上げ ・外部委託管理 ＜役割＞ 商品にとって最適な仕様を自ら考案し、要件定義/回路設計/パターン設計/制御設計を行うことが主な役割で、重要部品であるインバータの開発を通じて付加価値を創出し、「世界初」「業界初」となる新商品の開発に参画します。 ■職場環境 ・少数精鋭の環境下で、ビジネス視点（付加価値の追求）をもって合理的かつ柔軟に進めていきます。 顧客がみえる、声が聞ける環境で、モノづくりの面白さや価値創りを感じられます開発機能は大阪本社に集約しているため、当面の間、異動はありません。 ・「最小の資本と人で最大の付加価値を上げる」という考えが社員一人一人に根付いています。 同社のエンジニアは、その目的に対する意識が強く、常に『付加価値を追求・最大化する』ことをミッションに開発を進めています。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
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■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】 ・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。 どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。 【組織ミッションと今後の方向性】 事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。 社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。 メンバーは30～40名で同社のADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。
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■同社にて、以下いずれかに担当案件に関する設計、開発業務を担当して頂きます。※顧客：主に鉄道事業者 【具体的には】 ・顧客要求を基に詳細仕様の検討、仕様書等文書、図面の作成 ・顧客との仕様打合せ ・関係部署や協力会社を含めた製作仕様、工程調整 ・顧客納入後のアフターフォロー 【担当案件詳細1】 ・車上保安制御装置又は自動運転装置の設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注～出荷まで1～2年 ・PJ関係者：8～10名 【担当案件詳細2】 ・CBTC地上装置の設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注～出荷まで5年程度 ・PJ関係者：8～10名 ＜業務の魅力＞ 鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々の暮らしを支える事業に携わることができます。また、自身の設計した製品が運用開始される際には、多くの関係者と達成感を共有することができます。鉄道の安全を確保する重要な機器の設計が業務となり、責任はありますがやりがいを感じることができます。鉄道向けの保安装置は鉄道を運行するための必須の機器であり、継続的に引き合いがあり、安定した事業です。
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■同社にて、フォークリフトなどの産業車両に搭載されるモータコントローラの開発において、電気・電子回路設計を中心に、設計・評価から量産立上げまで一貫してご担当いただきます。 車両システムと密接に関わりながら、自身の設計を実機で検証できる点が特徴です。 【具体的には】 ・電気・電子回路設計・開発（電子部品の選定、基板の回路設計) ・パワーエレクトロニクス回路設計・開発（MOSFET等のパワー半導体を用い、効率・耐久性・信頼性を考慮したモータコントローラ回路の設計） ・基板設計および機電一体設計（回路・構造・放熱を含めた最適設計、3Dレイアウト検討） ・シミュレーション解析（回路解析・熱解析などCAEツールを用いた設計検証および性能最適化） ・評価・試験業務（環境試験の仕様策定、電気計測器を用いた機能評価・信頼性評価） ・製品仕様設計・システム設計（車両システム要求を踏まえた仕様検討、関連部門・サプライヤーと連携した製品設計） ・量産化に向けたSE活動(生産工場と連携し、量産化に向けた技術支援・サポート、各ステップで技術的な解決策を提供)
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同社にて、カーエアコン用電動コンプレッサに内蔵されるモータ、インバータの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車両メーカーの要望に応えられる製品仕様の検討 ・要求仕様を満たすための製品設計および技術課題の解決 ・解析・試作・評価を通じ、設計仕様の検証と性能向上の実現 ・量産化に向けた対応（顧客・サプライヤーおよび関連部署との調整・連携） ・次世代車両ニーズに応える要素技術開発や新製品の先行開発 【使用言語、ツール】 Office（Excel、Powerpoint）、PowerBi、NX、CATIA、GT-Suite、MATLAB、Simulink、NASTRAN、JMAG、MATLAB、回路CAD
