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メーカー(機械・電気)/研究・開発/年収700万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人533件中 501〜533件表示
株式会社アドヴィックス
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研究開発<車両安全性、快適性、環境適合性>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~900万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。(配属部署:システム企画開発部) ・将来のあらゆる移動体の安全・安心、快適、環境に貢献する情報収集・調査・研究 ・開発すべき技術の抽出とADS独自技術の創生, 自社技術への適用 【具体的には】 ・AI技術分野の情報収集・調査・研究とADS独自技術の開発、自社技術への適用 ・自動運転時代を見据えた関連技術分野の情報収集・調査・研究とADS独自技術の開発、自社技術への適用 ・CNに向けた関連技術分野の情報収集・調査・研究とADS独自技術の開発、自社技術への適用 ご入社後は、将来モビリティに求められるニーズ(安全、快適、環境、AI等)から抽出した必要なシーズ(技術)について検討し、自社技術への適用や新規事業開拓に関する提案をご担当いただきます。ゆくゆくは研究テーマを自ら提案、設定し、自社技術への取り込みまでの一連の業務も想定しています。 【業務での使用ツール】 ・Microsoft Office (Word・Excel・Power Point) ・Matlab/simulink(制御を要するテーマ) 【ミッション】 最先端の技術調査と開発を担い、将来ブレーキを想定したシステム要求予測やシステム提案、将来のあらゆる移動体のシーズ調査と独自技術の研究開発、既存事業にない新事業開拓をふまえた将来市場に適応するための必要技術を織り込むことミッションとしています。

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制御技術者<パワーエレクトロニクス>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,250万円
勤務地
京都府向日市 他

■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【具体的には】 <技術領域> ・パワーエレクトロニクス機器(インバータ、DC/DCコンバータ、パワーコンディショナなど)の新規制御アルゴリズム開発および設計 ・デジタル制御技術を活用した高効率化・高信頼化制御手法の研究開発 ・系統連系に関する制御技術開発(電力系統安定化、再生可能エネルギー対応、系統規格適合試験対応等) <製品領域】> ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など ■この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路やデバイスと連携した制御技術開発など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

研究開発<ポンプ関連製品>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県高砂市

■同社ポンプ関連製品の研究開発を担当頂きます。 【具体的には】 ・流体解析(CFD解析)を活用した流動状態評価を主とし、振動・構造・熱等も含めて総合的な成立性を評価して、高性能・高信頼性ポンプの研究開発を実施。 ・研究開発したポンプの性能を検証するため、要素試験及び実機試験を計画・実行・評価。 【仕事の魅力・やりがい】 事業部と連携して同社グループ製品のポンプ開発に携わることができ、その過程で解析技術・試験技術を磨くことができます。 また、ポンプの製品開発により得た知見・経験を活かし、ポンプ以外の多種多様な製品開発に関与する事が可能です。

行要素技術開発<電動車ジャンクションボックス>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
450万円~700万円
勤務地
滋賀県犬上郡甲良町

■同社で製造している自動車用ジャンクションボックス部品の先行要素、技術開発業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・新製品の設計、生産に向けた要素技術の研究、開発業務 ・設計プロセス関連の要素技術の研究、開発業務 ・設計、開発技術の動向調査 ・設計、開発、製造工程の標準化推進 ・適用先、適用検証(製造工程を踏まえた設計部門へのフィードバック、設計工程を踏まえた製造部門へのフィードバック業務) ・新しい要素開発技術、DX化、プロセス改善に向けた研究開発 ■その他詳細 ・製品として必要な機能、性能だけでなく、設計のしやすさ、製造のしやすさを踏まえた技術要素の研究開発、工法開発を行います。 ・開発対象とする製品のうち、特に高圧向けのジャンクションボックスは、同社として今後注力する製品として位置付けられています。顧客からの期待も高く、今後広く展開されていく予定です。 ・設計プロセスとしても開発期間の短縮や設計品質の向上を狙い、システム開発などプロセス改善/DXを推進します。要素技術の視点で製品設計と生産技術・製造現場を繋ぎ、新技術、工法提案により競争力/魅力ある製品の実現に寄与します。

パワートレインエンジン先行開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県厚木市

■厚木市にあるテクニカルセンターにて、パワートレインにおける先行開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エンジンの燃焼系・吸排気系・構造系・冷却系システムを改良し、熱効率(燃費)・出力・排気等の性能を向上し、また低コスト化を図るための新たな技術を開発します。 ・シミュレーションや実験により、新技術を開発し、その効果を確認するだけでなく、実際の製品設計の場で必要となる設計手法としてのツール開発も同時に行います。 【職務の魅力】 ・エンジンは、材料力学・流体力学・熱力学・燃焼工学等の様々な工学要素が有機的に結合したシステムであり、自身の専門性を深めるだけでなく、エンジン開発を通じてそれらを広範囲に学び、活用できるエンジニアに成長する機会があります。 ・同社のSTARC燃焼コンセプトや可変圧縮比エンジンのような世界最先端の技術開発に携わることができます。 ・e-Power用エンジンの開発等を通じて、電動化に関わる知識や技術力を身に着けることも出来ます。 ・世界の大学や研究機関との交流を通じ、英語力やグローバルな視点を身に着ける機会もあります。 ・複雑なシステムを扱う業務であるため、昨今ではさまざまな分野に取り入れられている”システムズエンジニアリング”の知見を多く取り入れており、「体系的な考え方」の思考を持ったエンジニアに成長できます。 ・本開発領域でのエンジニアとしてのキャリアを醸成し、その後、チームをまとめ技術開発を推進するマネジメントポジションを目指すことが可能です。

燃焼エンジニア<発電用ガスタービン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県高砂市

■脱炭素社会実現に向けた発電用ガスタービンの設計業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・ガスタービン燃焼器の設計(水素・天然ガス対応) ・燃焼安定性、燃焼振動、排出ガス低減(NOx・CO2)設計 ・燃焼現象の解析(シミュレーション/実験) ・水素燃焼など次世代燃焼技術の開発 【ポジションの特徴】 燃焼は、エネルギーを生み出す源であると同時に、環境負荷の起点でもあります。だからこそ今、燃焼技術は「脱炭素」という大きな転換点に立っています。 水素を安全かつ安定的に燃やす——その難題に正面から向き合う仕事です。これまで燃焼に向き合ってきた方であれば、フィールドは違っても本質は同じです。 ガスタービンの知識は後からいくらでも補えます。それよりも、燃焼現象に向き合ってきた経験そのものを求めています。 その技術を、次のエネルギー社会に繋げていきませんか。

吐出制御特性開発<インクジェットヘッド>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの吐出制御特性開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要望を満たすヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・顧客の要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 印刷物の最終出力品質を左右するインクジェットヘッドの中核領域に携わっていただき、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断しながら課題解決を進められるため、専門性を深めつつ技術領域を広げるキャリア形成が可能です。

電動化センサ・車両制御技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,420万円
勤務地
愛知県日進市

デンソー・トヨタ社からの委託研究により、車両運動制御・電磁波応用技術に関する研究開発を推進しています。 【具体的な開発テーマ例】 ・駆動コンポーネント(電動ブレーキ、電動クラッチ、独立転舵システム)の価値検証、仕様策定 ・ヒト特性を考慮したHMIデバイス開発(高機能ペダル、ステア) ・電駆動システムのEMC技術 ・デジキー、生体センサの車載システム開発 ◆基盤技術 ・上記における計測・シミュレーション・仮想設計技術の開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代モビリティの価値創造に向け、電動化・人間工学・センシング・高速通信などの研究に関われます。電動システムの高品質化や車両内外の高精度センシングなど、未来の安全・安心なモビリティの価値創造を目指しています。 ・現象の可視化計測、MBDによるモデル検証の両面から、開発課題を解決しながらスキルの磨き上げが可能な職場です。 ・様々な技術ドメインの技術者が一同に集まる大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通じて、幅広い技術習得ができる環境です。

技術戦略に基づく新規開発テーマの企画・推進<ロボティクス分野>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
580万円~1,120万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 ロボティクス分野に関わる新規開発テーマを企画し、開発に着手して推進する業務に携わっていただきます。 ※将来的には、ロボティクス以外にも幅広い先端技術、新規開発テーマ(自動化・ビッグデータ解析や活用・AIなど)に関わっていただくこともあります。 【具体的には】 将来の物の移動に必要なロボティクス技術の開発プロジェクトを牽引いただきます。 ・実現する将来像の仮定と具体的な技術開発テーマの創出・実行 ・実環境を利用した機能検証 ・先端研究の探索と可能性検証(大学との共同研究など) 参考:「フィジカルAI」「知能/認識/制御AI」「センサ」など、関連する技術領域含む 【業務のやりがい】 進歩する新しい技術に触れイノベーションを起こすことによる新しい価値の創造・新しい事業の創出に関わることができます。同社のリソースを活用しながら積極的な開発、実証実験でアイデアを具現化することができます。また、国内のみならずグローバルに活動の幅を広げていくこともでき、自らの情熱と創造力によって新たな機会を生み出すことができます。

画像・ミリ波・ソナー・Sensor Fusionの中核技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県日進市

同社にて、デンソー・トヨタからの委託研究を通じて、自動運転・先進安全向けセンシングシステムの研究・開発・解析・評価をご担当いただきます。単一センサに閉じず、「なぜそのセンサ構成なのか」「どう融合すれば安全性が最大化できるか」という上流設計から携わることが可能です。 【具体的には】 ■ センシング/認識技術 ・画像センサ(カメラ)向け認識アルゴリズム・ソフトウェア開発 ・ミリ波レーダ、LiDAR、ソナーを含む Sensor Fusion技術の研究・実装 ・走路認識・障害物認識など、運転支援/自動運転アプリケーション開発 ・次世代ソナー(ハード:マイク構造・配置検討、ソフト:信号処理・認識アルゴリズム開発) ■ 基盤技術/研究領域 ・センサ特性評価・計測技術の開発 ・シミュレーション・仮想設計(モデルベース開発) ・原理原則に基づくアルゴリズム検証・性能限界の見極め 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ①「研究」で終わらない、実装・量産に近い技術開発 ・論文・理論検討だけでなく「実車でどう効くか」「量産で成立するか」まで見届けることができ、研究成果が世界中の車で使われる実感を得られます。 ② センサを“横断的”に理解できる希少な環境 ・カメラ/ミリ波/ソナー/AI/シミュレーション等の単一専門に閉じないキャリア形成が可能で、俯瞰的な視点で車両システムを見る目を養えます。 ③ 「技術の核心」に触れられる ・同社、トヨタからの委託研究や、社外機関との共同開発を通じて、業界のキーマンと接する機会が多く、豊富な人財コネクションを構築可能です。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

革新パワーユニット/熱マネデバイスの技術研究

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県

■機械システム全体の最適化を目指し、将来のパワーユニット(エンジン、モーター、冷却システム等)に関わる部品・デバイスの設計・研究を担っていただきます。 【具体的には】 ・革新パワーユニット/熱マネデバイスの新構造創出と提案 ・3D-CADを用いた機械設計および製図 ・解析シミュレーション(流体、伝熱、構造)による性能検証 ・性能試験・評価試験の結果に基づいた技術研究と最適化 ・次世代プロセス(製造技術等)を取り込んだ設計手法の確立 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【仕事の魅力・やりがい】 ・一気通貫の研究開発: 既存部品の改良とは異なり、自ら理想とする「ものづくり」を掲げ、設計・解析・テスト・プロセスの全てに深く関与できる環境です。 ・ものづくりの未来を創る: 3Dプリンターなどの新しいプロセスも活用しながら、既存の製造限界を突破した「未来の部品」を世界に先駆けて世に出す達成感があります。 ・広範な社会的インパクト: 二輪・四輪のみならず、航空宇宙領域までを見据えたデバイス開発に携わることができ、自身の研究が将来の移動の形を決定づける達成感を得られます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

高出力ファイバレーザ光源開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し,その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ,顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます

構造エンジニア<発電用ガスタービン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県高砂市

■脱炭素社会実現に向けた発電用ガスタービンの設計業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・高温・高速回転環境下におけるタービン構造設計 ・強度、疲労、クリープ、熱応力を考慮した寿命設計 ・材料選定および構造最適化 ・CAEを活用した構造解析および信頼性評価 【このポジションの特徴】 ガスタービンは、想像以上に過酷な環境で動き続けます。高温・高速・長期間——そのすべてに耐える設計が求められます。 ここで求められるのは「壊れない設計」ではなく、「信頼され続ける設計」です。 特別な製品知識よりも、構造や材料に対する本質的な理解を重視しています。 あなたが培ってきた設計判断や解析力は、より高い要求水準の中でこそ価値を発揮します。その技術を、社会インフラの中核で試してみませんか。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

プロセス開発<次世代光半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

光デバイス開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

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