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商品設計・プロセス設計<電子回路基板材料>
半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関わる量産化プロセス設計をご担当いただきます。計画立案、作業指導、データ解析、工程技術改善、顧客・サプライヤー折衝を行うことにより、PDCAを回し実験開発計画を着実に進めていく役割となっています。また、業務推進にあたっては、多くの部署と連携したテーマ推進が必要です。 【具体的には】 ・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査 ・各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析 ・量産化に向けた工程設計と製造技術確立 ・顧客、原材料メーカー対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応)