メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収300万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報
セールスエンジニア<電気設計CADシステムの提案/導入支援>
■同社CADシステムを中心としたプリセールス、プロモーションおよびプロジェクト業務を担当いただきます。 <具体的には> セールスエンジニア/コンサルタントとして、エレクトロニクス製造業の顧客に対する同社の営業活動を技術的な側面から支援する業務です。 エレキCADを中心に同社設計システムの活用効果を顧客の設計部門に対し、プレゼンテーションします。また、設計者へのヒアリング結果を元にした提案の立案/実施などを通して行うプリセールス業務を中心に、セミナー等の販促/プロモーション活動やシステム導入のための支援サービス実施やプロジェクト管理の役割があります。 ■プリセールス業務 営業提案支援 (デモンストレーション/プレゼンテーション)/アセスメント (ヒアリング/課題分析/施策立案/効果算出)/導入前評価支援 (貸出し評価サポート/操作体験会) ■プロモーション活動 販促企画 (販売戦略に沿った販促案策定/市場調査/情報収集)/新ソリューションの企画(顧客課題分析/新製品企画策定)等 ■プロジェクト管理 要件定義 (ヒアリング/課題分析/要件定義/導入プランの策定)/運用構築 (運用定義/システム構築) 等 【やりがい】 同社製品は、エレクトロニクスを必要とする国内外の多くの企業で採用されており、採用に至るまでには、必ず同社SEが顧客への提案、導入支援を行っています。実際のモノづくり現場に触れることで、活きたテクノロジスキルであったり、コンサルティングやプロジェクトマネジメントスキルを磨くことができ、かつ自社製品をベースとした新設計環境の構築のため、請負ではなく、提案型のスキルを身に着けることができます。
ソフトウェア開発<半導体検査装置>
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回) 新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
工場電力インフラ(受電・高圧)設計・立ち上げエンジニア
製造設備に供給する基幹インフラ(電気)を安全かつ安定的に供給するための設備の設計と導入、また、導入した設備の運用、保守、改善業務をご担当いただきます。 ■期待値役割等 インフラ設備の担当者として、設計・開発を行い、設備担当や依頼元(主に研究開発部門、事業部門)エンジニアと連携し、安全、安定に供給可能なインフラ設備を導入します。 ■業務の面白み・魅力 顧客の求める事を、「自分で考え」「設備として具現化する」ことで、ものづくりの喜びや顧客満足を実感する事ができます。また世の中の最新技術に触れることができます。 ■募集部署のビジョン 事業環境変化に柔軟に対応できる集団、社内顧客のやりたいことを具現化する集団になります。新技術・独自技術の開発と導入により、差別化された生産技術を事業密着で共創し、事業競争力を高めています。 ■所属のミッション・業務 社内顧客のフロントに立つ設備技術部は生産技術部門内のシーズ、世間の技術動向とそのコストを的確に把握し、QCDSEを満たす最適な設備を提供することでものづくり力の強化に貢献します。同社及びグループの各事業に密着し、国内外生産拠点の生産/研究開発設備に対し、(1)設備を導入 (2)設備を改善 します。 ■キャリアパスイメージ インフラ設備の担当エンジニアとしてキャリアを積み、設備部門/海外生産拠点など経験を経て設備技術のスペシャリストになっていただきたい。より多くの経験を積みマネージャーになることもできます。海外駐在、他部門への異動も可能です。
品質保証業務担当者
■光デバイス製品の品質保証業務担当者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・外注先の品質監査、検査規格書の作成、環境関係書類の作成 ・顧客からの品質監査対応 ・ISO9001認証の維持、改善を含めた管理 ・検査成績書の作成 ・品質事故の処理 【期待値役割等】 即戦力としての経験と改善提案力を期待します。 役割としては、品質課題の早期発見・是正、社内外との調整、品質向上の仕組みづくりなどが中心です。 特に、前職で培った知識や視点を活かし、既存のプロセスに新しい風を吹き込むことを期待します。 【業務の面白み・魅力】 品証部は製品の品質を守る「最後の砦」として、企業の信頼を支える重要な役割を担います。 不具合の原因究明や改善提案を通じて、技術力と論理的思考力が磨かれます。社内外との連携も多く、幅広い視点で仕事ができるのが魅力です。
化学物質管理担当
■製品含有化学物質(CiP)管理業務における以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・多部門横断にて活動している[製品含有化学物質管理体制再構築プロジェクト(CiPーPJ)]における事務局業務 -関連社内規定改訂支援(CiP規程、化学物質管理基準等) -関連部門改善業務支援(設計評価、仕入先入手資料整備等) -顧客基準及び仕入先入手資料の整備 -社内教育推進(マニュアル作成、説明会実施等) ・CiP調査業務 -顧客より依頼のあるCiPに関する調査業務 (IMDS(企業間伝達ツール)等の作成業務、法規制改定に伴う調査業務等)
ISOマネジメント・内部監査
同社にてISO規約に則った内部監査をご担当していただきます。 ■ISO27001の認証取得・維持に関する以下業務を想定 ・ISO事務局運営業務(監査計画の立案・実施、認証の更新、新規認証の取得、内部監査委員教育等) ・ISO27001(情報セキュリティ)の内部監査業務 ・監査指摘事項に対する是正処置推進業務 ・ISOマネジメントシステムに関連する規定及びマネジメントマニュアルの更新業務 ・認証取得に関する業務に効率化推進 ※主担当はISO27001ですが、ISO9001(品質)/ISO14001(環境)/ISO45001(労働安全衛生)のマネジメントシステム推進業務(監査業務等)についてもサポートして頂く場合もあります。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、数カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。
機械設計<半導体回路用コネクタ_テストソケット>
■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具(テストソケット)の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比+25.6%と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品(プローブカード)においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
パートナー<EDA製品の導入提案、ビジネスプランニング>
■顧客の開発環境や業務における課題解決によって生産性におけるイノベーションを実現するための支援を担当いただきます。 また上記に加え、市場調査、業界動向調査、他社EDAベンダー等との協調等のマーケティングに関する業務や製品開発における企画検討、製品仕様検討等も担当していただきます。 <具体的には> 業務の範囲は多岐に渡りますが、保有するスキルや経験によって、大きく以下のどちらかの分野におけるパートナー業務となります。 ■プリント基板開発メーカにまつわる業務 各種民生電子機器、車載、産業機器や半導体メーカー等の様々な製造業の顧客に対して同社EDA製品(プリント基板設計CAD及び周辺関連製品)による課題解決の提案から導入・運用支援などのコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 ■半導体設計製造メーカ(主に後工程)にまつわる業務 半導体設計製造メーカに対してICパッケージ設計及びチップレット実装等に対する同社EDA製品(半導体実装支援CAD製品)による課題解決提案や導入運用支援等のコンサルティングやビジネスプランニングを行う業務です。 【やりがい】 パートナー業務は、営業と同行し顧客からヒアリングしたことを、実際に開発し、世の中に送り出す。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。 お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として、自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことが可能です。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
生産技術<工程設計>
■同社の工程設計担当として、新製品開発活動を試作~量産まで一貫して対応いただきます。海外工場での立上げ・技術移管を担っていただく可能性もあります。 【具体的には】 ・新製品の工程設計(試作~立上げまで一貫して対応) ・新製品の工程設計(設備/金型設計の統括) ・工法検討/VA検討 ・生産基準書類の作成 ・設備・金型仕様の検討 ※海外工場での立上げ・技術移管に伴う、海外出張・海外駐在の可能性もあります。 【働き方・働く環境】 ・フレックスタイム制(コアタイム無し)、平均残業30時間/月、年間休日127日 ・オフィスは千葉県松戸市にあり、最寄駅は都心から30~40分程度ですので、都内からの通勤も可能です。 【同社について】 同社は小型直流モーター専業メーカーとして世界シェアトップクラスを有し、高い収益性を生み出しています。創業以来「国際社会への貢献とその継続的拡大」を経営理念として掲げ、現在は海外生産比率100%、海外販売比率90%以上と世界を舞台に事業展開していてグローバルにご活躍いただける企業です。生産設備も8割程度内製化しています。自動車・医療・玩具・産業機器・精密機器等、幅広い製品に使われていて、安定した需要があります。
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パッケージングエンジニア
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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製造技術エンジニア
スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。
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光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
電子回路設計<インダストリアル機器/農業用機器・工具等>
■同社のインダストリー製品(電動工具、農業機器)等における電子回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 企画段階から設計者が顧客先にお伺いして、現状の課題と要求を踏まえての企画~基本設計~詳細設計~量産踏まえての設計も行います。顧客のニーズを踏まえたオリジナルの製品開発を進めたいという方は非常におすすめの求人です。 【具体的には】 ・電子回路設計 ・ブラシレスモータ制御設計・評価/検証(ハード及びソフト) ・組込みマイコンソフト設計 ・電動工具、電池に関する設計・評価/検証 担当フェーズ:新技術研究/構想設計/試作設計/量産設計(一連の業務に携わっていただきます) ■入社後の流れ: マンツーマンでOJTにより業務を通じで当社の仕事を学んでいただきます。同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればサポートしますのでご安心ください。適性を見て判断致しますが、最初はハード設計に携わっていただきます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。
生産技術<同社製品横断での基板実装・量産化推進>
■同社の開発製品における量産における製品の生産技術職を担当いただきます。工具・OA機器・農業機器・住環境機器等同社の製品を横断して担当いただきます。 特に、同社製品の中に実装される実装基板やその他モジュール等の量産に関わっていただき、工程設計、設備導入、工法開発等を推進するにおいて、設備設計や製品設計等の部署と連携を取りながら業務を勧めていただきます。 【具体的には】 ・製品開発段階から量産立ち上げ、量産製品の改善、生産対応となる実用化業務 ・生産に必要となる帳票類図面等の指示、維持管理業務 ・設計情報を基に、QCDのバランスが取れた量産仕様を関連部門(開発・品証)と協働で検討し、実用化を行う ・電装部品の選定、仕様審査や取交、製造工程設計や加工検証 ・電装部品は主に外注加工購入部品となり、海外工場スタッフや協力加工先とも協働して実用化を進める ※製造拠点への短期出張(海外含む)は 必要に応じて発生します。※設備設計は別であり。 【魅力】 ■業務について:企画段階から量産開発まで一貫したモノづくりに携わることが出来ます。製品の電動化や制御技術の展開により、活動領域拡大に取り組んでいる組織であり、メンバーも若いので裁量を持って働くことが出来ます。 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニーク性:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。
Web・モバイルアプリ開発/システム開発<オフィス機器>
■業務用ラベルプリンタ、住環境機器などの自社製品にIoTを活用してサーバにデータを蓄積し、そのデータを活用したWebアプリケーション・モバイルアプリケーションでの データの閲覧や操作を行う、Webシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Web/モバイルアプリケーションの要件定義、設計、実装、テスト業務 ・バックエンド側とのI/F設計、支援業務 ・リリース後の運用、保守業務 ■入社後の流れ 入社後は、OJTにより業務を通じで同社の仕事を学んでいただきます。 同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればチームでフォロー・サポートする体制がございます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。
Windowsアプリケーション開発<オフィス機器>
オフィス機器(特定用途向けプリンタなど)におけるWindowsアプリケーションソフトの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品開発・既存機機能強化など、顧客要求を満足するソフト開発 ・プリンタ側の組み込みソフト設計担当者/開発プロジェクトに携わる生産・品質保証・営業部門とのコミュニケーション ・エンドユーザを対象とした市場調査やモニタ評価等の業務など、プロジェクトの狙い・課題に応じて新製品ソフト開発全般 ・ソフト要件定義/基本設計/詳細設計 ・コーディング/テスト/試験/評価 ■入社後の流れ 入社後は、OJTにより業務を通じで同社の仕事を学んでいただきます。 同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればチームでフォロー・サポートする体制がございます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、 平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。 また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。
知的財産
■仕事内容 知的財産部として、知財戦略の立案から、それに基づいた特許網につなげる以下の取り組みをご担当いただきます。 【具体的には】】 ・国内/海外の出願~権利化:発明発掘、出願、審査権利化対応など ・模倣品対応:各国の弁護士、弁理士と連携した知財権での権利行使対応(ECサイト削除、訴訟、行政取り締まり、警告状等) ・特許等の調査:先行技術調査、クリアランス調査、侵害判断、権利の有効性/無効性判断等 ・知財権の係争対応:他社権利に対する無効審判、異議申し立て、交渉等 ・契約対応 ■知財部の特徴 コア技術とニーズの融合によって生み出すユニークな製品を、知的財産で保護するニッチトップ戦略をとっていて、知財権で守られた製品を市場投入しています。知的財産部門では、知財戦略の立案と実行を行い、各製品のセールスポイントを実現する発明技術の知的財産権を獲得し、競合他社がそのセールスポイントを実施できないように強い特許網を構築することにより、ナンバーワン製品としての地位を維持しています。また、同社製品を侵害する模倣品については、知財権を活用した対応(権利行使)によって、模倣品等の侵害品を排除することで、知的財産部門として収益に貢献しています。 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げていて、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。
組込みソフト開発<オフィス機器/住環境機器>
■同社製品におけるマイコンを活用した組込み制御ソフトの開発をご担当をいただきます。 制御ソフトに絡むメカ/ハード設計担当者との協業・コミュニケーションはもちろん、開発プロジェクトに携わる生産・品質保証・営業部門とのコミュニケーションに加え、エンドユーザを対象とした市場調査やモニタ評価等の業務など、プロジェクトの狙い・課題に応じて新製品ソフト開発全般に関わる業務となります。 【具体的には】 ・ソフト要件定義 ・基本設計、詳細設計 ・コーディング ・テスト/試験/評価 ■入社後の流れ:ご経験に応じてになりますが、最初はご経験に応じて担当いただく製品を決める予定です。 ■配属部署について 配属部署は、同社のソフトウェア開発の中核を担っています。 担当製品であるオフィス機器/住環境機器だけではなく、事業横断でソフトの標準化や同社の通信技術をはじめとするコア技術を牽引する機能を有しているため、 高い技術力に最前線で触れることができる開発環境で
生産技術<エア工具・電動工具>
機械製品(エア工具・電動工具)の実用化業務をご担当いただきます。 製品開発段階から量産立ち上げ、量産製品の改善、生産対応となる実用化業務をメインとし、生産に必要な帳票類(図面等)の指示、維持管理も含みます。 【具体的には】 ・社内設計、製造商品の新製造工程設計、工程改善業務。 ・鉄系、非鉄系部品の加工工程設計および組立工程の設計。 ・自社工場においては、製造工程全般の改善、自動化。 ・部品調達先においては、取引先工程確認、監査、技術支援など。 ・社工場や部品調達先は国内外にあり、生産技術業務を遂行にあたって短期出張(海外含む)は必要に応じて行う。
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生産管理担当<新製品プロジェクト>
新製品プロジェクトにおける生産管理の中核を担い、プロジェクトの円滑な進行を支援する役割を担っていただきます。 部門調整を含む全体スケジュールの管理、必要な資材の調達、サンプル品の手配を通じて製品化プロセスのスムーズな進行、他担当者への業務アドバイスやサポートを行い、チーム全体の成長と効率化を促進するとともに、既存プロセスの課題を把握し、継続的な改善に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・新製品プロジェクト進捗管理 ・量産準備(部材の発注管理、サンプルの手配および管理) ・新製品プロジェクトにおける生産管理領域のプロセス ・業務改善 ・他担当者への教育、サポート
生産技術<工程設計>
■同社の工程設計担当として、新製品開発活動を試作~量産まで一貫して対応いただきます。海外工場での立上げ・技術移管を担っていただく可能性もあります。 【具体的には】 ・新製品の工程設計(試作~立上げまで一貫して対応) ・新製品の工程設計(設備/金型設計の統括) ・工法検討/VA検討 ・生産基準書類の作成 ・設備・金型仕様の検討 ※海外工場での立上げ・技術移管に伴う、海外出張・海外駐在の可能性もあります。 【働き方・働く環境】 ・フレックスタイム制(コアタイム無し)、平均残業30時間/月、年間休日127日 ・オフィスは千葉県松戸市にあり、最寄駅は都心から30~40分程度ですので、都内からの通勤も可能です。 【同社について】 同社は小型直流モーター専業メーカーとして世界シェアトップクラスを有し、高い収益性を生み出しています。創業以来「国際社会への貢献とその継続的拡大」を経営理念として掲げ、現在は海外生産比率100%、海外販売比率90%以上と世界を舞台に事業展開していてグローバルにご活躍いただける企業です。生産設備も8割程度内製化しています。自動車・医療・玩具・産業機器・精密機器等、幅広い製品に使われていて、安定した需要があります。
設備制御開発<制御プログラム開発 ※装置・ロボット・金型>
同社の制御開発エンジニア(装置・ロボット・金型※生産技術)として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置、金型などの制御プログラム構築 ・ロボットの制御プログラム構築 ・装置や金型から得られたデータを解析して装置や金型にフィードバックする技術構築 ・制御担当として国内外のスタッフとともに装置や金型の開発支援を行う ・開発した装置の国内外の立ち上げ支援 ※募集背景:次世代ものづくりの実現および新たな設備の立ち上げにあたり、装置の制御や装置から取得したデータを解析してフィードバックできる人員を増員募集するため。
生産技術<ロボット事業> ※ポテンシャル可能
■ロボット事業の生産技術員として業務に従事していただきます。 【具体的には】 (1)機械加工工場での生産性及び品質改善 ・機械加工工数の低減 ・検査工程の効率化 (2)新規加工部品の立上げ ・加工基準及び加工工程の策定 ・加工・検査治具の構想検討 ・試作加工の準備と実施(プログラム作成、試作加工、加工精度の評価) 【キャリアイメージ】 (1年目) ・現在保有スキル(機械加工又は検査)を活用し、単工程での生産性と品質の改善を行う ・不足しているスキルを補填と合わせて、機械加工工程全体を理解する (2年目) ・機械加工工程全体へ幅を広げ、生産性と品質の改善を行う ・鋳物製作の内容を理解し、鋳物製作から機械加工の流れを一連で理解する ・データによる工程分析業務を実践する (3年目) ・鋳物製作から機械加工を一連の流れとした生産性と品質の改善を行う ・生産計画及び実績管理の仕組みを理解し、工場管理・運営の仕組みを理解する ・データ活用による工場管理・運営及び設備保守業務を実践する
機械設計<産業用ロボットマニピュレータ>
■産業用ロボットのマニピュレータ(ロボット本体)における企画、設計、試作評価、量産設計、そして製品リリースまで担当いただきます。 【具体的には】 ・マニピュレータの企画・設計: 新機種のコンセプト立案、仕様決定、筐体・駆動部の設計、試作機の評価試験。 ・要素技術開発: ギア、減速機、ベルト駆動、モータ、ハーネス(可動部)の設計最適化。 ・規格認証対応:塗装ロボットの防爆認証対応。 ・応用機種開発: 標準ラインナップ機種をベースに顧客現場(食品、自動車、物流等)での用途に特化した応用機種開発。 ■本ポジションの魅力・意義 ・「やりたい」を形にできる裁量: 企画から携わるため、自分のアイデアを産業用ロボットという形に落とし込める環境です。 ・メカ×ソフトの融合: 産業用ロボットに求められる「速く、正確に動く」といった本質的な価値の追求に加え、近年ソフトウェアの重要性が増しています。ソフトウェア担当部門とも密に連携し、課題解決を繰り返しながらプロジェクト遂行します。 ・一生モノの「一気通貫」スキル: 分業制ではなく全工程に関わるため、エンジニアとして機械設計の枠にとどまらない極めて幅広い知見と「製品を世に送り出す」真の実力が身につきます。 ■キャリアパス <入社後1~3年> 製品開発を通じて、業界およびユーザーの理解を深める。 製品開発チームにおいて、機械設計を中心とした製品開発を担当する。 <入社後4~5年> 担当製品の開発に加え、開発チームのリーディングやメンバ育成をおこなう。
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<メカ>
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
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デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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フォトニクス/DSP方式検討エンジニア
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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半導体後工程 新規プロセス開発
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
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PIC設計エンジニア<フォトニクス>
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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光半導体パッケージ設計エンジニア
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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