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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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■機械設計の中でもロボットの中核であるハンドおよびロボットシステムの設計・開発を担当していただきます。 特に、知能ロボットと連携するハンド 部分の汎用化や高機能化に取り組み、次世代ロボットの進化を支える重要な役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計 ・ロボットハンドを含む機構のプロトタイプ開発設計・評価 ・ロボット周辺設備の設計 ・図面作成・Document管理 【ポジションの魅力】 ・既存の型やベースに縛られることなく、大型案件や新規開発において、課題解決のための最適な形をゼロから自分の手で考えて具現化していく実感を味わえます。 ・プロジェクトごとに機械・電気の担当がそれぞれ1名ずつアサインされるため、自分の判断や設計がダイレクトに反映される責任とやりがいがあります。 ・1人で複数の案件を並行して担当する機会もあり、多種多様な経験をハイスピードで積むことができるため、エンジニアとしての成長速度が非常に速いです。
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同社では、製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っています。 本ポジションでは、社内に前例の少ない新領域のアカウントを担当する技術営業として、顧客課題解決に向けた、具体的な技術提案、受注、納品対応までをハンズオンで対応いただきます。 【具体的な業務内容】 ・クライアントの製造課題に対する要件ヒアリング、仕様検討 ・機械設計、電気制御、ソフトウェア開発等と連携したAIを活用した技術提案の実行 ・受注後の導入に向けた技術業務(装置選定、プログラミング等)及びベンダー選定～ディレクション業務 ・現場搬入、据え付け及び導入後の検証、メンテナンス 【想定される業界例】 ・自動車部品製造（厳密な品質基準・ライン速度への対応） ・半導体製造（高精度かつ高速な検査要求） ・電子デバイス製造（小型・多品種対応が必要な工程） 【プロジェクト事例】 大手自動車メーカー向け外観検査システム / 大手食品企業向け異物混入検査システム 【参考情報】 https://vrain.co.jp/visual-inspection/ 【将来性】 ■将来性：2023年〜2025年にかけては、前年比＋50%以上のペースで売上・利益ともに成長中です。 自己資本比率75%以上という高収益かつ堅固な経営基盤を築いており、ベンチャーでありながら「事業としての信頼性・持続性」も非常に高いのが特徴です。 今後は全国各地に拠点展開を進めるとともに、内製化・高粗利体制の強化、海外展開（北米・アジア）も視野に入れた中長期戦略を推進中です。
■同社にて、知能ロボットと連動する周辺設備の電気・制御設計を担当いただきます。 システム全体を俯瞰しながら、制御ロジック設計、電気回路設計、分電盤・制御盤設計など、電気設備設計の上流から実装までを担当していただきます。 【具体的には】 ・知能ロボットおよび周辺設備全体の制御設計、盤設計、システムレイアウト設計 ・知能ロボットの能力を最大限発揮するためのコンセプト設計、プロトタイプ設計、試作・評価 ・設計工程の改善、プロジェクトのマネジメントおよび協力会社との調整 ・機能追加やコスト削減のための改善設計 ・海外案件の検討、規格設計
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同ポジションでは主に、人工衛星に搭載する「測位（位置を測る）のための機器システム（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）」の全体構成を把握し、 上流の要件定義から外注先との調整までを統括していただきます。 【具体的な仕事内容】 ・衛星測位ペイロードのシステム全体のアーキテクチャ設計および仕様策定 ・各コンポーネント（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）の仕様作成と整合性の確認 ・プロジェクト進捗管理およびタスク調整、外部との技術折衝 ・システム全体のリスク分析および品質管理 使用言語：C, C++, Python, MATLAB, Simulink等 【自動車領域における技術的親和性】 自動運転やV2X領域でのGNSS関連の技術的知見及び、各種センサと位置情報を組み合わせた状態推定アルゴリズムの知見などは、 人工衛星という「宇宙を飛ぶ自律システム」の構成要素（アンテナ、受信機、信号処理部）を統合する業務（システム要件定義・仕様策定）と構造的に共通しています。 また、車載製品特有の振動・衝撃、熱変化、電波ノイズ（EMC）に対する厳しい環境耐性設計・評価の経験は、宇宙の過酷な環境に耐え得る製品開発において、 即戦力として活かしていただけます。
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■主に超小型人工衛星の開発・製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星における電装システム全体の統合設計および配電／レイアウト検討／設計 ・電装配線（ハーネス）、コネクタ、端子、安全器の仕様決定および選定・調達 ・電装インターフェースの論理・物理設計の最適化 ・各種評価及び、部品ベンダーとの仕様調整 【超小型人工衛星の開発における電装設計について】 同社が手掛ける超小型人工衛星は手のひら〜机の引き出しサイズであり、極めて限られた筐体内に、 電源・通信・制御系統の膨大な配線をミリ単位で破綻なく引き回す（ルーティング）技術が求められます。 異業界で培った過酷な環境下での高密度な配線設計や 、標準化の知見は宇宙へ転用可能であり、将来的な量産化・低コスト化を見据え、 「電装設計の標準化・規格化」へのニーズが非常に高まっています。 【同ポジションの魅力】 ■世界的な宇宙プロジェクトに参画： JAXAやESAとの共同開発などにおいて、ミッション定義から衛星開発、運用まで一気通貫で関わる最上流のモノづくりを経験できます。 ■「日本の起業家ランキング2026」第1位の代表を筆頭に、経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できる環境です。
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■火力・原子力用タービン発電機の設計担当として、以下の業務を中心に担当していただきます。 ※選考を通じて、計画設計グループか生産設計グループ（構造設計）いずれかに配属いたします。 【具体的には】 ・受注前活動（見積り） ・計画設計/顧客との折衝業務 ・構造設計/生産設計業務 ・原価低減活動 ＜計画設計＞ 1．見積設計業務(受注前)：タービン発電機の電気設計、見積りコスト計算、仕様書・設計図書の作成 2．拡販活動(受注前)：顧客への技術提案、仕様に関わる交渉 3．詳細設計業務(受注後)：タービン発電機の機能設計(温度・振動・通風・強度計算など)、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映、打合せ ※計画設計グループの場合国内・海外への出張が発生いたします。 期間（国内）：日帰り～1泊二日程度、頻度：多い場合で2か月に1回程度 期間（海外）：長くても1週間程度、頻度：多い場合で6か月に1回程度 ＜生産設計（構造設計）＞ 1．生産設計業務(受注後)：タービン発電機の構造設計、手配指示業務、顧客要求への対応と仕様書・設計図書への反映 2．原価低減活動：新規メーカ開拓、VE活動、材料費・工作費低減のための構造検討 ※生産設計グループの場合、出張はほとんど発生しません。
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開発における AI ソリューションエンジニアとして、生成AIや各種業務ツールの設計・開発・運用を通じた社内外のDX推進業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■社内業務プロセスの詳細な分析と課題特定、および業務効率化を実現するための自動化ツールの提案から実装までの工程全般 ■生成AI戦略の策定とアプリケーション開発、導入支援に加え、最新技術の調査結果に基づく社内への啓蒙活動や運用の管理 ■GitHubをはじめとする開発関連サービスの設定や運用保守、開発環境を最適化するためのインフラ改善およびドキュメント整備 【製品と組織の魅力】 ■ツールの導入に留まらず、AI技術を駆使して全社的なビジネスプロセスそのものを変革するダイナミズムを実感できます。 ■最新の生成AI技術を実業務に即地させるため、技術検証からサービス運用まで一貫して携われる裁量の大きい環境です。 ■開発インフラの最適化を通じて、エンジニア組織全体の生産性を底上げする DevOps の観点からも組織貢献が可能です。
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■主に超小型人工衛星に搭載基板の組み込みソフトウェアの設計・開発・テスト・保守など上流から一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星に搭載される組み込みソフトウェアの要件定義、設計開発、実装 ・アプリケーション、デバイスドライバ、OSレイヤなどのプログラミング ・各種検証試験の立案・実施、およびその省力化・自動化 ・ハードウェアエンジニアと連携した各種課題解決の推進 ＜宇宙産業の将来性＞ 宇宙ビジネスは政府主導から民間主導へ移行し、2040年には世界で140兆円規模へ拡大する成長産業です。 日本でも「宇宙戦略基金」など政府の強力な支援があり、異業種からの参入も相次ぐなど、技術者の市場価値が飛躍的に高まる絶好のフェーズにあります。 ＜製品について＞ 主力は「ペットボトルサイズ」の超小型衛星です。大型衛星に比べコスト100分の1、開発期間も1〜3年と圧倒的に短く、多数の衛星を連携させる「コンステレーション」構築を目指しています。JAXAやESAとの月面・深宇宙探査、アフリカやアジア諸国での海洋監視・IoT通信網構築など、社会課題解決に向けた協働PJに携わることができます。
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航空機（eVTOL）の構造系開発における、初期設計から詳細設計、強度解析、製造、検証に⾄る⼀連の開発プロセスをリードしていただきます。 【具体的には】 ・航空機の⼀次構造・⼆次構造（降着装置や動翼機構も含む）の設計および強度解析（⼿計算およびFEAを使⽤） ・構造様式や荷重パスの検討、各種⾦具・ファスナー等のサイジング、詳細設計等 ・ 航空機の全体システムへの理解を踏まえ、各チーム（空⼒、⾶⾏制御、パワートレイン、アビオニクスなど）と連携しながら、構造要件を効果的にまとめる ・ 荷重条件の算出 ・ 設計開発に関連するドキュメント（設計書、試験計画、解析報告書など）の作成とレビュー ・ 設計検証⽅法の提案と実施 ・ 製造プロセスの統括⼜は連携 ※飛行テストの際には、福島県への出張が発生するケースがございます。 【本ポジションの魅力】 GoFly賞を唯一受賞した日本発eVTOLスタートアップにて設計・強度解析から製造・飛行試験まで一貫して携われ、最先端の“空飛ぶクルマ”開発をリードできるポジションです。 累計約6.7億円の資金調達実績を持ちロボットテストフィールドを拠点に量産・社会実装へ加速しています。裁量の大きい少数精鋭の開発環境で、未来の空のインフラづくりに挑戦できます。 【製品特徴】 「移動」をより便利で快適にするための、eVTOLを開発しています。 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。
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同ポジションでは主に、衛星測位に関わるペイロードシステム全体の構成を把握し、仕様策定・ドキュメント作成・進捗管理・外注先との調整を担っていただきます。 システムズエンジニアリングの経験と衛星測位の知識を活かし、地球周回軌道から月に渡って新しい測位サービスを提供するための開発をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ・衛星測位ペイロードのシステム全体のアーキテクチャ設計および仕様策定 ・システム要件の定義および文書化 ・各コンポーネント（アンテナ、受信機、信号処理ユニットなど）の仕様作成と整合性の確認 ・ドキュメント作成（システム設計書、インターフェース仕様書、試験計画書など） ・プロジェクト進捗管理およびタスク調整 ・外注先やパートナー企業との技術折衝、仕様調整、レビュー ・システム全体のリスク分析および品質管理 【ポジションの魅力】 ・最先端の衛星測位技術に携わり、システム全体をリードし、新しい測位サービスを形作る経験が得られること ・システムズエンジニアリングと測位技術の両面で専門性を高められること ・JAXA、NASA、ESAも含む国際的なステークホルダーやパートナーと共に先端的な技術開発が可能こと ・グローバルな業務に携われること（アジア・アフリカなどでの事業展開や、NASAなど各国宇宙機関との連携など）
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超小型衛星コンステレーションの企画・設計から量産化、運用まで総合的なソリューション提供を行う同社において、特に深宇宙探査や月面産業に向けた事業開発やプロジェクトマネジメントを主導するリーダーを担っていただきます。 【具体的には】 深宇宙・月面関連プロジェクトを推進し、国内外の宇宙機関・企業・研究機関との連携をリードいただきます。事業構想フェーズからPoC、実証・商用化に至るまでの全体を見通し、技術と事業の両面から新たな宇宙産業の基盤を構築していただきます。 ・深宇宙・月関連の衛星開発プロジェクトのPM業務 ・深宇宙・月関連の計画立案、進捗・リスク・品質・コスト管理 ・深宇宙・月関連の国内外の宇宙機関、民間企業等とのアライアンス形成 ・深宇宙・月関連サービスの実現に向けた顧客開拓 ・深宇宙・月関連サービスを普及するための国内外での営業・広報活動 等 【事業について】 近年、米国NASA主導のアルテミス計画（Artemis Program）や、月面通信・航行ネットワーク構想であるLunaNet構想をはじめ、世界的に「月面・深宇宙経済圏」の構築に向けた動きが加速しています。従来、宇宙探査や月面開発は各国の宇宙機関を中心に進められてきましたが、衛星通信や地球観測の分野で民間主導の宇宙開発が拡大する中で、月面・深宇宙経済圏の分野でも民間企業が果たす役割が大きくなっています。こうした状況の中、同社でも、超小型衛星の設計・量産・運用で培った技術基盤をもとに、深宇宙探査や月向けの測位・通信といった深宇宙・月近傍領域での新事業創出を進めています。
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
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