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受託開発のエンジニアとして、ソフトウェアを掛け合わせた自動車開発：SDV（Software Defined Vehicle）を対象に、以下の業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■HILSシステムの構築 ■受託業務のプロジェクトリーダー、マネージャー 【研修期間】 ■OJTにより業務に必要な特定技術やプロセスの理解（1ヶ月程度） 【ポジションの魅力】 ■市場価値の高い、PL/PM、スペシャリストを目指せる ・PL／PMが未経験の方でも、実践的な業務を通して、部長の直接的な指導のもとチームマネジメントを学ぶことが出来る ・マネージャーとしてのキャリア以外にも、システム構築やモデル開発の技術力をより高めながら、スペシャリスト（エキスパート→リード→チーフ）としてのキャリアを目指せる
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受託開発のエンジニアとして、ソフトウェアを掛け合わせた自動車開発：SDV（Software Defined Vehicle）を対象に、以下の業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■MBDおよびプログラミングの受託開発 ■HILSを活用したシミュレーション 【研修期間】 ■自社独自教材によるMBDシミュレーション技術の習得（～2ヶ月） ■OJTにより業務に必要な特定技術の理解（1ヶ月程度） 【ポジションの魅力】 ■市場価値の高い、MBDエンジニアを目指せる ・入社後の研修期間に、外販していない独自カリキュラムのMBD開発（自動車ソフト開発のスタンダード手法）を、研修を通して学ぶことが出来る ・学びの知識をもとに、シミュレーション開発の現場で実践力を磨き、市場価値の高いMBDエンジニアを目指せる ・日本を代表する企業で次世代モビリティサービスの立ち上げに関わることができる
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■同社にて生産技術（プロセス開発・量産ライン企画・生産準備）業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）リチウムイオン電池の電極・組立・検査工程におけるプロセス開発 ・製品ニーズ・最新技術動向を背景とし、性能・品質向上・コスト低減に向けたプロセス要素の開発 （2）リチウムイオン電池のライン企画、生産準備 ・市場・製品動向、納期・リソーセス・生産能力等を考慮した量産ラインの企画立案 ・迅速な多工場立上げ・稼働開始に向け、建屋建設・ライン構築・操作指導等の展開用オペレーション・プラン整備 ・全体を広く俯瞰した（製品構造・工法スルー、サプライヤ・全工程スルー等）要因特定・問題解決 ・社内外の関係者をリードしたプロジェクト推進・運営
■同社にて工場長として自社整備工場の運営・管理を担当していただきます。 【具体的には】 ■下記、工場マネジメント全般をお任せします。 ・修理日程や作業の工程管理等 ・車両の点検・整備・修理の品質管理 ・スタッフの育成や指導 ・社内対応（自社車両の整備がメインなので、現場責任者と修理日程の調整し、作業スケジュールを決めていただきます） ・社外対応（部品の注文や調達、外注修理時の日程調整。若干ですが法人顧客対応もあります。） 【就業環境に関して】 ・ツナギやニトリルグローブ・保護具など、 業務に関わる消耗品は会社が支給します。 ・夏場の熱中症対策として、スポーツ飲料の支給・サマータイムの実施・遮熱カーテン付きの休憩室・シャワールームを設置しており、働きやすい環境です。 ・教育体制と免許支援制度が整っており、会社負担で資格取得が可能です。 ・有給休暇の取得率は86.4％(’24年実績)と柔軟な働き方を推奨しており、 社員のライフスタイルに合わせた働き方の実現が可能です。 ・手厚い待遇と環境づくり(誕生日お祝い制度などの福利厚生あり) ※試用期間中も同条件の待遇です。 ・社員同士のつながりを大切にしており、頑張る人が報われる評価制度がございます。 【一日の流れ】 8：00 朝礼と清掃 8：30 午前の業務開始 各事業所と修理日程の調整 修理完了した車両のチェック等 12:00 昼休憩（1時間） 13:00 翌日の作業スケジュールの作成 当日の作業内容の確認 16:45 終礼 17:00 退勤 ※工場内を巡回してスタッフの観察も重要な仕事です。作業の進捗や体調管理など、積極的にコミュニケーションをとってください。 ※自社の事業所やディーラーへ車の引取や納車もしていただきます。
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自動車用、船舶用等に使用されるすべり軸受の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの要求仕様に対し、軸受材質の選定、軸受詳細設計等を実施し、直接または当社海外設計拠点を通し間接的に顧客へ技術提案を実施。 ・その後、顧客と交渉・協議を重ね、製品の仕様決定を行う。 ・製品受注した際には、顧客の開発プロセス内での評価結果に合わせ、顧客と二人三脚で改良や修正を加え市場で使われる最終製品を作り上げる。 ・製品受注から製品立上げまで、社内関係部署と協力しながら、顧客に技術提案をする業務 【キャリアパス】 ・1年目の仕事内容：部門内のメンバーとともに、設計者としての基礎知識の習得に加え、現行の業務フローなどを理解してもらう。 ・2～3年目の仕事内容：成長レベルに応じ、特定顧客の設計窓口担当として業務を実施して頂く ・4年目～の仕事内容：成長レベルに応じ、担当顧客数の増加、重要顧客の設計窓口の担当を実施。また、新商品開発の主要推進メンバーとしての役割も担っていただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 自分の関わった製品が使われている自動車を市場で見かけると仕事に対する充実感や達成感があります。
同社にて、デジタル技術の開発・活用を推進し、物（もの）を作らずに製品・工法・設備の完成度を高め、「開発から量産までのリードタイム短縮」、「量産トラブルの早期解決・未然防止」に貢献します。 【具体的には】 ・データを駆使した業務、働き方の変革、DXの推進 ・データ駆動型のリチウムイオン電池開発、要素技術開発、工程改善 ・データ蓄積、データ可視化、データ分析をセル開発、設計、評価、プロセス開発、工程へ適用 ・シミュレーション技術開発、CAE技術開発、モデルベース開発（MBD）、XR技術活用 ・上記技術活用によるリチウムイオン電池設計開発、要素技術開発、生産準備への適用 ・CAEを活用した開発効率化推進、及び評価
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■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 セキュリティ法規に基づいたモビリティの開発支援、および、マネジメントシステムの構築支援など、顧客の困り事や問題を解決するよう支援・提案頂きます。同社の事業の特徴として、コンサルティング領域に加え、同社ならではのエンジニアリング力を活かして、顧客の必要に応じて、セキュア開発支援を始めとした開発に寄り添った実行可能な提案、および、定着の伴走をしています。 【プロジェクト事例】 ・顧客のサイバーセキュリティマネジメントシステム構築における課題の見える化と解決策の提案、遂行 ・顧客の設計開発段階における開発対象の脅威分析、脆弱性分析 ・顧客のサイバーセキュリティ活動における成果物のアセスメント ・ハッキングコンテスト（Capture The Flag）開催 ※自動車の完成車メーカーや大手サプライヤーの案件多数あり
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■同社にて、製品検査・品質確認業務を担当いただきます。 新規設備の導入がされた際に、求めている製品がつくられているかを確認していただきます。製品の検査や品質確認の業務を担っていただきます。 電池の基礎知識教育や業務教育も充実していて、電池未経験の方でも安心して進めていける環境があります。 【具体的には】 ・品質確認（測定機器を用いて品質が量産できるレベルになっているかを確認） ・製品の良品条件出し ・サイクルタイム測定 ・データ整理 ※不具合考察や対策打ち合わせもゆくゆくは担当いただきます。 ＜やりがい＞ ・電動化（電池）に携わることで、環境保全の一躍を担っている誇りを実感できる ・量産のレベルを大きく左右する重要な設備・工程立上げに関わり、自身の業務が次の新しいラインや設備の品質向上につながる ・トヨタ流の問題解決の方法やパナソニックの電池技術の知見を身に着けることができる
■Perceptionエンジニアは、自動運転において最も重要な機能の1つである、車両に搭載したセンサを利用しての自車両の周囲に存在する交通参加者・静止物の認識を行う技術の開発が主な責務となります。開発・評価・ベンチマーク等を通して、Perceptionの専門的知識の蓄積と現実課題への対応を行い、これら技術を社内／社外で利用可能な形で成果をオープンにすることで自動運転開発の加速を目指しています。 【具体的には】 ・自律運転向けセンサーシステムの設計、実装（センサーコンフィグレーション、キャリブレーション、同期、ノイズ除去等） ・自律運転向け認識システムの設計、ROS 2／C++での実装（detection，segmentation，tracking，prediction等） ・機械学習基盤／評価基盤への機能実装、テストコードの実装、学習評価用データセットの構築 ・OSSへの自律走行技術の貢献
■自動車の内外装部品・機能部品・ウェザストリップ・エアバッグなどの設計を担当。仕様検討から3D設計、関係部署との調整、量産化まで一貫して携わり、性能・品質・コストを考慮した製品開発を担います。 【具体的には】※経験･適性に応じて、担当いただく部品･製品を調整し選考を行います。 ■CATIAを用いた自動車部品の設計業務 ■性能・組立性・コスト・デザインを考慮した仕様検討、基礎設計、詳細設計 ■3Dモデリングによる製品成立性の確認および設計調整 ■顧客や関連部署との打ち合わせ・折衝による図面品質向上 ■量産化を見据えた設計課題の洗い出し、改善提案
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
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■同社にて下記業務を担当してうただきます。 【具体的には】 ・電極材料配合設計および電極仕様検討をリードし、材料特性と製品性能の最適設計を推進する ・スラリー設計から各工程条件までを統合し、電極製造プロセス全体の最適化をリードする ・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップおよび設備仕様構築を主導する ・材料・設備パートナーをリードし、材料特性と装置条件を踏まえた製造プロセス最適化を推進する ・複数ライン立上げ・増産対応を統括し、生産性向上と製品競争力強化を実現する ■この仕事を通じて得られること ・AIインフラを支える製品開発を主導し、社会に影響を与える技術開発をリードする経験が得られる ・材料設計から量産プロセスまでを統合して推進し、領域横断での技術力と最適設計力を確立できる ・新製品開発と量産化を同時に推進し、成長市場における事業立上げに貢献するやりがいを実感できる ■キャリアパス ・材料開発～量産立ち上げまでを横断的にリードし、電極技術の中核人材としての専門性を確立できる ・新製品開発や工場立ち上げをリードするプロジェクトリーダーとして、事業拡大を牽引する役割へ成長できる ・千歳・宇治など複数拠点と連携し、技術と事業をつなぐ推進力・マネジメント力を獲得できる
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デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化（Enablement） ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD／EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動（QCサークルの推進、工程改善など） ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門（営業・技術・品質保証など）との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT（Design-for-Test：テスト容易化設計）実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG（自動テストパターン生成）、メモリBIST（自己診断テスト）などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計：テストチップ向けのDFTアーキテクチャ（スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST）の定義と実装 ・検証：実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化：テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携：RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価： ATPG／MBISTパターンの作成・検証、実チップ（シリコン）の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析： シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり（イールド）を改善 ・EDA連携： ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など） ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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