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■同社にてAIエンジニアとして開発効率化および製品性能向上を目的として、以下の幅広い業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生成AIモデルや関連深層学習フレームワーク等を調査・分析し、最適な技術適用案を検討・策定 ・自社内の潜在的および顕在化した課題をデータドリブンで発掘し、生成AIの実用可能性と効果を検証 ・PoC（Proof of Concept）を通じて実際にAIモデルを試験導入し、アルゴリズムの性能評価やオペレーション統合の可能性を検証 ・高性能なAIシステムの設計・開発からクラウド環境などへの実装推進 ・KPIを用いて効果を定量的に測定し、継続的なモデル更新とシステム最適化を実施 さらに、社内に蓄積されたデータ資産や技術知見を活用し、開発部門からの生成AI関連の技術相談や適用検討依頼に対して専門的な支援を行い、製品開発の競争力向上に貢献します。
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■同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス／リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記の調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス／リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動 ・各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査 ・上記の動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定 ・学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行 【業務の魅力】 海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、同社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。 最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において同社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。 ニューフレアテクノロジーについて：https://www.rs-information.com/nuflare/#topic-1
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザマーカ、センシング機器などの商品に関連する組込みソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・自社開発100％、商品性能の根幹を担うソフト開発に取り組めるため、エンジニアとしての成長も実感できる ・キャリアに対する考え方は人それぞれ。プロジェクトマネージャー／アーキテクト／スペシャリスト といったキャリアを一緒に考えながら実現できる ＜詳細＞ 同グループは世界初・業界初となるハイレベルなFA機器を生み出しています。その商品性能、機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。 付加価値の高い商品に作り上げるため、要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計はもちろん、コア部分の実装やテストといった、一連の工程に関わります。 自分たちの手によって、ソフトウェアを作り上げる仕事となります。既存製品をユーザーに合わせてカスタマイズするのではなく、イチからソフトウェアを作り出す仕事になるので、大規模開発に携わるだけでなく、モノ作りを実感しながら開発に携わる事ができます。 ＜仕事の流れ＞ 開発製品ごとのプロジェクトチーム単位で仕事を進めていきます。マイナーチェンジのような小規模PJTだと3～4名で半年程度、大規模な新製品開発のようなPJTになると十数名で1～2年かけて進めていくケースもあります。基本的には新商品開発がメインになりますので、新しいものを市場に作り出していく、非常にやりがいのある仕事となります。 ＜プロジェクトに関して＞ プロジェクトは素早く動けるように少人数体制とし、プロジェクトごとにリーダーを専任します。若手社員にも積極的に担当してもらえるよう、先輩社員によるフォロー体制も万全です。
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■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置、あるいはウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 （1）1～2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。 同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 （2）ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 （3）規格（semi規格等）に関する対応もお任せします。 （4）海外顧客も多いです。顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります（海外出張：年３～4回程度）。 【入社後の流れ】 ■入社後はご経験・スキルにあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。 そこを軸にOJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境ですので、安心してご入社いただけます。 【働き方】 ■入社後、将来的には週に2～3日程度リモートワークにて勤務いただくことも可能です。（実際にそのような働き方をされている方も本部門にいらっしゃいます） ※業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 ■納品先の海外へ出張する機会もございます（目安：トラブル対応等の場合1週間前後、新製品立ち上げの場合2週間程度） ■OJT制度に加えバディ制度があるため、入社後も安心して働くことが可能です（業務とは別にメンターがつき、生活や入社後の悩み等のフォローを行う制度）
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■同社製品の保守、点検、トラブルシュート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■製品のトラブルなどが発生した際の顧客先でのトラブルシュート業務 ■顧客先での半導体検査装置の立ち上げ・保守メンテナンス業務 ■顧客先への見積もり提出などに伴う準備・交渉業務 ■トラブルシュートおよびそれに伴うレポート作成業務 ■顧客先との定例会、打ち合わせ、交渉業務 月の平均残業時間は20～30時間程度、夜勤、早朝対応もありません。ただし、顧客の電話は当番制で行なっており、4週に一度の目安で休日出勤が発生します。 ※休日出勤をした際には代休を取得いただきます。 ※出張ベースでの働き方となります。（日帰り、宿泊あり）
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同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ＜制御設計＞ 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からの要望をもとに、制御設計をご担当して頂きます。 顧客の高い要望を実現するため、顧客の目線で性能や使い易さを追及すべく、構想設計／システム設計／制御設計（装置全体の制御設計）に取り組んでいます。 ＜PLCソフトウェア設計＞ 顧客の要望に基づいて仕様化し、機能を実現するPLCソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客の要望に合った装置を作り上げていきます。 顧客との仕様検討から、設計／装置の立上げ／デバッグ／アフターサポート等の業務を幅広く担当します。 PLCソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。 【このポジションの魅力】 ・同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力／知識が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。 ・顧客が要望する装置の動きを実現する業務であり、顧客への貢献度合いを実感でき、達成感を感じることができます。
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プラント建設に於ける電気・計装設備設計担当（または技師）として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社プラント建設請負物件の電気・計装設備に関する設計業務一式 ・基本設計業務（プロセス設計、受配電設備／建築付帯電気設備設計、レイアウト設計、機器基本仕様設計、システム構成設計） ・詳細設計業務（機器設計、制御ソフト設計、工事設計、機器検査、工事検査、他） ・試運転業務（ループチェック、性能確認検査、シーケンスチェック、水・実液試運転）、等々 ※上記内容の内、いずれかの業務を担当する。（電気担当、計装担当など本人の適性および希望により担当を割り当て）
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同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設計に入るための構想設計がメイン業務となります。 3DCADを用いた詳細設計業務は社外外注がメインとなりますが、完成した図面のチェックは実施してもらいます。 また、新規設計要素を採用する際には実機環境を用いた評価作業（現場作業）を実施してもらう場合もあります。 また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。 【配属部署について】 滋賀県を拠点として、管理職を含め8名で構成されています。 共に20代後半～40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気や気軽に相談できる職場風土で、やる気があれば新しいことにチャレンジが出来ます。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
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同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係者と協業して、顧客のご要望に合った装置を作り上げていきます。顧客の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。また、納入した顧客から直接ご意見がうかがえる機会があり、顧客の貢献度合いを確認でき、達成感を感じることができます。
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■プラント建設及び各種装置製造にかかわる部材の調達業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・契約業務（取引先への見積依頼・回収及び発注（契約）） ・取引先との交渉（価格、納期他、同社の目標達成に向けた交渉） ・納期調整（事業部及び取引先との最適納期に向けた調整） ・新規ベンダー開拓（様々な情報ソースからの企業情報の入手、調査・開拓） ・工事の発注改革（サプライチェーンと連携した発注方法の改革） ・装置ベンダーへの製作指導（工程改善の推進） ・調達戦略の企画立案及び実行（状況に応じた最適なコストダウンの検討と実行）
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■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用提案、新規アプリケーション評価、VOC収集 ・海外顧客（韓国・台湾・中国・米国）アプリケーションサポート 海外拠点エンジニアとの連携による、集中アプリケーションサポート ・JEP・JDP 顧客との装置共同評価プロジェクト、共同開発プロジェクトにおける、アプリケーションサポート、及びプロジェクトリーディング ・装置性能評価 測定性能、検査性能、ユーザビリティ評価等の社内プロジェクトへの参加、要求仕様の作成 ・社内報告 プロジェクト進捗、及び結果報告 ・技術発表 国際学会、国内学会における、技術成果発表
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■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 【具体的には】 ■新製品に対する形式認定試験 ―新形式製品に対し、開発段階から参画し検証計画立案および、社内認定試験対応 ―形式認定試験内容として、品質保証部内でチームを編成し、市場要求に対する製品の妥当性を確認（性能、電気系、機構系、ソフトウェア、寿命、耐環境、技術法令、保守性） ■量産開始後の出荷試験 ―出荷製品毎に、「顧客納入仕様を満足しているか」「場内検査で合格した製品が据付先でも問題なく稼働するか」などの検査。 ■製品納入後の保守業務 ―フィールドサービス部門では解決できない技術的なインシデントに対応し、かつ設計・製造部と再発防止策を策定。 【入社後お任せする業務】 まずは担当装置を知っていただくため、出荷試験業務から入っていただきます。装置の理解が深まりましたら、形式認定試験や保守業務などに従事いただきます。また能力やご希望次第では、海外出張、駐在などチャレンジできる環境です。 【ポジションの魅力】 ・世界最先端の製品を業務取り纏め者として品質面で貢献する達成感 ・世界最先端の製品の幅広い知識や技術の修得 ・国内外のグループ会社を含めた様々な部署、人達との交流による人脈形成 ・北米、欧米、アジアなど海外拠点とのやり取りを通じたグローバル人材としての成長 【働き方】 ・リモートワーク：可 （基本出社メイン） ・残業時間 ：30時間程度月、多い月で45時間 ・休日対応 ：年に数回（休日出勤された場合は必ず代休取得） ・出張 ：国内が半年に1回（1泊程度）、海外が1年に1回程度（滞在は1週間程度） ・夜間対応、呼び出し：無
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
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■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール：OrCAD，Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー（企業、研究者）や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
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■同社にて、第二事業部が取り扱う製膜設備、コータ装置に関する以下制御設計及び現場対応業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■基本設計業務 ・顧客仕様に基づいたシステム構成図、運転方案、仕様比較表作成、機器選定等 ■原価積算業務 ・顧客打ち合わせ、制御仕様書作成、ベンダー見積精査、原価積算等 ■制御ソフト設計業務 ・PLCソフト設計、HMI設計、デバッグ等 ■制御ハード設計業務 ・電装品確認、電気図検図、安全仕様/リスクアセスメント等 ■ベンダー試運転業務 ・顧客立合い業務、各部動作確認、チェックリスト作成等等 ■現地試運転業務 ・工程管理、総合試運転、各部動作確認、検収打合せ等 ■納入後フォロー業務 ・改造相談、クレーム対応等 ■最適制御や発展性を考慮した戦略的制御提案業務
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半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能で、テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 【具体的には】 ■FPGA仕様検討と種類選定 ・装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 ・外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ■FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ ・Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング ・テスタに必要な論理回路の設計。 ■関係するドキュメント作成、設計レビュー ・仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の ・設計レビュー対応 【同社の強み】 AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに同社の将来性と強みがあります。
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■半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体用計測・検査装置で撮像した微細な半導体回路パターンの画像から欠陥や異物を検出したり、回路パターンの寸法を計測したりするための画像処理ソフトウェアや、AI技術の開発を行います。 ・入社してまずは社内にて担当装置の画像処理ソフトウェアやAIの開発を通して装置や半導体製造プロセスなどの理解を深めていただきます。装置や半導体製造プロセスなどの知識を身に付けた後は、装置を納めたお客様の半導体工場へ出向き、お客様が直面している回路パターンの計測や検査の課題を確認し、その課題を解決するための画像処理ソフトウェアやAIの開発に携わっていただきたいと考えています。 【企業・仕事の魅力】 市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をご担当いただきます。 マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。 部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。 アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。 今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しています。 【具体的には】 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
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半導体検査用の光学検査装置の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体ウェーハを回転台の上に搬送し、高速回転（約4000回転／秒）する回転台の上でウェーハの位置がずれないように固定しながら、低振動・低衝撃で駆動させるための設計を行います。さらに、検査時の機械的安定性を向上させるために構造解析や熱解析を活用します。解析結果を確認し精度を向上させるために試作装置での振動や温度の計測なども行います。 また、光学ユニットを高精度かつ安定して設置する構造設計や、ミクロンオーダーでの微調整を行う駆動機構の開発も行います。 設計した装置は、試作品を組み立て、量産品生産に向けた試行も実施していただきます。また、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等もご担当いただきます。 （担当装置例：ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ） 使用ツール：Creo 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍していて、入社後に必要な技術や知識は積極的なサポートをもらえます。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、同社中央研究所との共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っていて、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 ・同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
■仙台に拠点を持つ同社の最重要顧客を対象に、半導体製造装置に組み込まれるソフトウェアの品質向上を目的として、テスト戦略の立案から実行までをリード。開発はドイツ・ポーランドが担っており、日本は顧客に最も近い立場として、顧客要件の理解〜テスト設計〜検証を主導する役割を担う。単なるテスト実行ではなく、顧客・海外開発の間に立ち、品質を作り込む上流工程に関われる点が特徴です。 【具体的には】 キーアカウントチームおよび海外開発チームとで連携しながら、顧客要求に基づいたテスト計画の策定 、テスト設計および実行（PC・実機双方）、顧客システムと連携した統合テストの実施 、不具合発生時の再現試験および原因切り分け、開発部門との連携 、海外開発チームとの仕様・テスト内容に関する技術的なコミュニケーション を実施 ＊業務の特徴（イメージ） ・ 顧客環境に近い状態での検証（システム組込み状態でのテスト） ログ取得やデバッグツールを用いた動作確認 ・ シミュレータを用いた製品単体テスト ・ ブラックボックス／ホワイトボックス双方の観点での評価 ＊開発・業務環境 ・ 開発拠点：ドイツ／ポーランド ・ 開発プロセス：Vモデル（一部アジャイル導入） ・ テスト自動化：推進中 ・ 不具合管理：顧客と共有の管理表を使用 【製品特徴】 ■同社の電源装置は、必要な周波数と出力で電流の供給が可能であり、精度、エネルギー効率とプロセス安定性が極めて高く、市場においてトップクラスに属しています。特に高周波プラズマジェネレータは、半導体部品、マイクロチップ、ソーラーセルやフラットスクリーンの製造などの要件の高いアプリケーションに最適です。
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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■筑波工場調達管理課の材料管理スタッフとして、機械部品・材料の管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・部品の納期管理業務 ・部品受け入れ作業、保管作業 ・部品ピッキング作業、供給作業 ・部品梱包作業 ・鋼材での棚、台車等の製作 ・電気保全作業 ※筑波工場での業務となり、異動はありません。 ■ 配属先部署の現在の役割・ミッション： 筑波工場ではエンジン及びトラクタを製造しています。使用される部品・材料の管理業務は生産ラインを支える非常に重要な業務です。 外部調達部品が約80％あり、それらを組み立てて製品を製造しているため、日々、物流・在庫管理の最適化推進に努めています。 ■働き方 (1)8:00～16:30 (2)14:00～22:30 (3)20:00～翌4:30 ※残業20～25時間程度 ※現在は(1)(2)→今後(1)(3)に変更となります（12月頃～）。配属する職場によって昼勤務(1)、交替勤務(1)(3)となります。 (1)(3)の場合は１週間ごとの昼夜勤交替です。
■海外で開発・製造している自社のスマート農業関連製品の国内及びアジア適用にあたり、技術サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ■日本及び一部アジアのIT農業製品のテクニカルサポート（不具合改善、トラブル終息） ■商品企画（技術） ■技術研修 ■日本及び韓国の農業機器メーカーに対するトプコン商品のOEM供給提案 ■製品評価（バグFix、機能改善、製品リリース） ■上長への業務遂行報告 ※繁忙期は３日/週、閑散期は１日/週程度の出張が見込まれる(全国) ※将来的には、本人の希望も勘案し海外駐在も可能
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■同社にてトラックボディー、トレーラーの設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■大型車両をオーダーメイドで生産をしています。生産に向けた図面の作成（2D CAD）、指示書作成を行います。 ・1台1台使用が異なるため、1台ごとに図面を1枚作成します。 ・トラック設計は、(1)ボディフレームの設計、(2)ウイング設計、(3)特装設計の3つのチームに分かれています。 ※トレーラー設計は1人で1台を担当してもらいます。 ※約3～4件の案件を並行して担当します。 ■設計業務について ・顧客からの仕様書を図面化する事が主な業務となります。 ・各パーツ部品の寸法出しをし、図面化して頂きます。 ・寸法出しした図面を確認のために2DCADソフトを使用し確認します。 ※平均して1日1～1,5台の設計を担当いただきます。 ※入社後すぐはフォーマット化された図面を少しアレンジするところから始めていただきます。 ■折衝業務について ・顧客との打ち合わせは基本的に営業が行ないます。 ・社内にて、営業部門との顧客からの仕様に関する打ち合わせや、製造部門との製造工程の打ち合わせを担当頂きます。 ※特殊な車両の場合は稀に営業と一緒に顧客先へ訪問することもあります
■最終的には油圧コンポーネント開発Ｇrのマネージメント業務を想定していただきます。 【具体的には】 ・油圧機器開発の指導、審査（ポンプ、バルブ、モータ、シリンダ、ETC) ・油圧回路開発の指導、審査 ・油圧制御、システム開発の指導、審査 ・開発担当者の進捗管理。就業管理。 ・開発予算の管理。 ・新規システム、新機能開発の立案、予算計画。 ・開発工数の分析、効率化手法の提案。 ・フィールド不具合の対応 ■入社後の流れ 同社で規定されている審議や出図などの開発プロセスを経験し、管理すべき基本項目を把握。油圧コンポーネント開発Ｇr特有の設計計画、机上計算、品確試験、油圧機器メーカとの仕様取り交わしなどを経験。操作性を評価するためにショベルの運転技術の習得などを行う。最初は実際に機種担当者として経験頂くか、管理者の補佐として経験を積んで頂きます。 理解が深まってきたところで、既存設計フローやプロセスの改善提案。設計担当者の効率的な進捗管理。システム設計の指導教育や新規開発ツールの導入などを行って頂きます。
■同社にて次期コンパクトトラックローダー(CTL)フルモデルチェンジ機のシリーズコンセプト、主要スペック、搭載機能を決定し、キャビンの設計をしていただきます。 【具体的には】 ・現行機種に対する市場の声、生産現場の声を分析し、次期シリーズの品質・コスト・納期（QCD）の目標を設定 ・品質・コスト・納期（QCD）の観点から重要かつリスクの高いテーマを優先して先行研究を進める ・ブロック設計記録書（設計計算、実機確認ポイント記載）を作成 ・3D計画図（CATIA）から2D図面を作成（作図支援者あり）し出図 ・部品の納入後、研究チームと連携し、組立、性能、耐久性確認についての検証・フィードバックを行う 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、営業部門、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることができる ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で高い支持を得ている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて、顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計モジュールの1ブロックを担当し、品質・コスト・納期（QCD）の目標に適った設計計算（設計記録書作成、設計DR）、作図（指示、検図）を行う ・機能開発部門、他設計モジュール担当との搭載機器仕様、搭載条件、レイアウトの合意形成を図る ・実験評価部門と連携し、組立、性能、耐久品質達成のためのコンカレント活動を行う ・関連部門と連携し、量産組立、市場適合性、整備性、クレーム未然防止のためのコンカレント（同時並行）活動を行う 【仕事の進め方】 ・担当者が設計計画およびDR内容の起案および検討を行い、最終的には承認者の判断により決定 ・主な連携先：部内実機評価部門（組立・性能検証）、調達/購買部門、製造部門、機能開発部門 【使用ツール】 3D／2D CAD：CATIA 【ポジションのやりがいや魅力】 ・同社の事業規模および利益の獲得に大きく貢献している社内で最も勢いのある部門であり、関連部門の理解や協力を得ながら業務を進めることが可能 ・同社のコンパクトトラックローダー(CTL)は全米で最も支持されている小型建設機械であるため、自身の仕事が製品を通じて顧客に価値を提供していることを、期待や感謝の声として直接・間接的に感じることができ、大きなやりがいと達成感を得られるポジション
■半導体メーカー、電機メーカーから受注した様々な電子機器の開発を担当頂きます。 【具体的には】 ・ステッピングモーターやサーボモーターといったモーター駆動回路やその電気回路設計 ・社内設備ラインの検査工程に組み込まれる制御用、計測用電子回路全般の設計 【同社の魅力】 自身の設計した製品が製造される現場を、間近見ることができ、設計におけるフィードバックも直接受けることができるため、 ものづくりのプロとしての技術を磨ける環境がございます。また、毎度違うものを設計する面白みもあり、 多岐にわたる業界（半導体や車業界など）の顧客に関わることができる点も同社の魅力です。
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