東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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メーカー（機械・電気）／年収1100万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
公開求人1737件中 801〜850件表示
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
DFTエンジニア・マネージャー
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体年収
678万円～1,519万円勤務地
愛知県■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計エンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
744万円～1,352万円勤務地
愛知県■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
テスト関連エンジニア・マネージャー
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
678万円～1,519万円勤務地
愛知県■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
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製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
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アプリケーションエンジニア＜光半導体＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
福岡県豊前市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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海外営業＜海外全域向け／半導体製造装置・砥石＞
職種/業界
海外営業 / 半導体年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区海外全域における、装置／砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、台湾、韓国を除くアジア圏いずれかのエリアをご担当頂きます。入社後1～2年間は国内営業部に籍を置き、半年程度技術研修を受講いただき、製品・業界理解を深めて頂きます。 【具体的には】 ・装置／砥石の新規／深耕開拓営業を行います。 ・本社にて現地法人社員と連携を取りながら業務を行いますが、必要に応じて海外出張し、同行の上直接顧客へアプローチすることもあります。 ・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。 ・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。 ・本人の希望及び能力に応じて海外駐在もあります。 【魅力】 価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。ディスコの営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。 【募集背景】マーケットの需要増に伴う増員 【配属部署】海外営業部 (1～2年の国内営業部研修の可能性あり) 【出張について】 国内外へ適宜発生します 【残業時間】30～40h／月程度
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製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
兵庫県揖保郡太子町■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
プロセスエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
三重県【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
データサイエンティスト/マテリアルズ・インフォマティクスを用いた開発支援
職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体年収
980万円～1,340万円勤務地
岐阜県大垣市 他同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、同社の材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 【特徴／魅力】 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
インテグレーションエンジニア＜フラッシュメモリー＞
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
三重県【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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プロセス開発エンジニア／ユニットプロセス＜ディスクリート半導体＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
石川県能美市■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。
工場ファシリティの工事／保守担当
転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体年収
850万円～1,200万円勤務地
長野県茅野市■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
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アナログIC設計
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県川崎市幸区■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務：週2～3日 ■転勤：ほぼなし／出張：年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
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LSI設計＜バックエンド＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県川崎市幸区■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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技術支援（市場調査・商品企画・製品評価・アプリケーションエンジニア）
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
神奈川県川崎市幸区■半導体デバイスに関して「アプリケーションエンジニア」という立場で、半導体製品の企画提案～市場調査～開発部隊と連携しての製品開発～評価～技術支援まで上流から顧客サポート業務を広く関わっていただきます。 【具体的には】※ご経験に応じてご担当いただきます。 ■市場調査・顧客VoC収集（市場動向・競合状況・顧客ニーズの調査から入り込み、あるべき製品を上流の立場で検討） ■商品企画（調査後、社内の設計・開発担当と提案内容や仕様を検討、商品企画実施） ■製品評価（開発品の評価を行い、製品性能に問題ないかを確認、社内設計者へのフィードバック実施） ■顧客対応（顧客へ製品やソリューションを提案、製品データの提供や認定作業、不具合サポート） 【求人の魅力】 ■市場調査～企画～開発～リリース後の技術サポートまで半導体製品に対して広く関わることが可能です。 あるべき製品群を技術エンジニアの立場で、エンドユーザーの声を直接聞きながら、社内と連携しリリースに関われます。 ■自社の製品を自身でリファレンスモデルを作成・評価するため、ユーザーの立場を見越しての技術的評価も実施します。 【担当製品】※ご経験に応じて製品をご担当いただきます。 ■モバイル・PC関連／電源関連／自動車関連／産業関連／絶縁系製品関連／モーター関連など 【働き方】 ■出張有り（頻度：1ヶ月に数回程度／場所：国内外）
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アプリケーションエンジニア＜ハイパワー半導体＞
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
450万円～1,200万円勤務地
兵庫県揖保郡太子町■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
制御ソフトエンジニア＜生産設備内製化＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
700万円～1,100万円勤務地
広島県呉市■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における制御ソフトを担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
管理会計
転勤なし
職種/業界
管理会計 / 半導体製造装置年収
650万円～1,400万円勤務地
東京都大田区■技術開発部門をサポートする管理会計担当として、研究開発費の予実管理や運用方法の検討／提案等を行っていただきます。 【具体的には】 ・研究開発費全般の予実管理／運用方法検討 ・組織運営管理／施策提言／運営サポート ・Will会計に関する担当部門への施策提言／実施 1部門に1名の担当制で、複数の部門を掛け持ちしながら業務を進めていきます。まずは担当する技術部門の財務データやWillデータを、主にエクセルを用いて集計・シミュレーションしデータを提供します。その後はデータ提供に留まらず、担当する技術部門長に対して新規施策の提言や相談を行いながら改善の実行まで進めていきます。案件によっては、製造部門や営業、その他間接部門等、部署や担当の垣根を越えて協力しながら進めていくことも多くあります。 【その他全社的な取組に関わる業務】 ・業務改善活動（PIM）に関わる業務全般 －PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 －毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ・目標管理活動（MBO）に関わる業務全般 －担当テーマについて達成状況の進捗確認 －他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進
社内SE ＜インフラ／クライアントPC＞
転勤なし
職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体製造装置年収
850万円～1,500万円勤務地
東京都大田区WindowsPCやその周辺機器、iOSデバイス、サーバに関する企画／構築／運用を担当いただきます。 【具体的には】 ■WindowsPC、OSデバイスの企画／構築／運用／管理 ■IT資産管理 ■ヘルプデスク（PCキッティング／マスタイメージ作成／ QA対応／申請対応 ） ■情報セキュリティ対策 ■社内システム開発（AI開発、Web会議、作業自動化、台帳管理システムなど） ■サーバ管理（アンチウイルス ／WSUS／IP電話／プリンタ ／GPO／監視カメラなど） 【やりがい／魅力】 ■同社は徹底的に内製化にこだわっているため、IT機器管理だけではなく、IT施策の企画／立案力やシステム開発力を養うことができます。 外注やベンダーコントロールにやりがいを見いだせない方には、強くオススメできます。 ■仕様検討から実設計、開発、運用、改良、保守メンテまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが当社エンジニアの特徴。 内製化領域の増加も伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジ可能です。
アプリケーション開発エンジニア
転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置年収
950万円～1,300万円勤務地
東京都大田区■アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 ■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 ■開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案／提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【募集部署で働く社員インタビュー】 ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21128.html ・https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/21596.html
プロセスエンジニア＜超音波応用技術＞
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
電気回路設計エンジニア＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
株式会社ニューフレアテクノロジー
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フィールドサービスエンジニア＜光学検査装置＞
職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置年収
570万円～1,500万円勤務地
神奈川県横浜市磯子区国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置定期点検業務（スケジュール立案、パーツ管理・点検作業・報告書作成・サプライヤサポート） ・トラブルシューティング（故障解析・パーツ交換及び調整作業・サプライヤサポート) ※電話・メールでの各サイトFSEのオンラインサポート及び現地への出張対応作業。 ※機械調整作業・光学調整作業・電気調整作業・ソフトウェア作業のいづれか ・保守品管理(パーツ管理・手配） ・サプライヤ管理(スケジュール調整・作業内容検討等） ※特に今回は故障解析業務を中心に保守業務を行っていただける方を求めております。 【故障解析業務詳細】 ・ログデータの収集/ログデータの前処理/収集したログデータを解析しやすい形式に変換/必要なデータの抽出 ・エラーの検出 └ログ内の「異常値」「処理」「処理遅延」「i/Oエラー」等をパターン化し、以上ログの検出アルゴリズムを実装 ・レポーティング ・エラー内容や原因、再現条件、再現手順をレポート化し、社内外の設計開発担当に共有
株式会社日立ハイテク
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事業開発・グローバルマーケティング戦略
職種/業界
事業企画・事業統括 / 半導体製造装置年収
1,030万円～1,346万円勤務地
東京都港区■顧客課題起点での事業高度化と開発、マーケティング力強化の施策を実行いただきます。 ヘルスケア、ナノテクノロジー、コアテクノロジーなど各事業統括本部や海外拠点のメンバーと連携し、事業機会を創出します。 グループの保有するCapability・Assetsを活用し、必要に応じてパートナー企業の探索・交渉を行いながら、顧客課題の解決、同社事業の高度化、新事業の創出に向けて仮説検証を行い、事業化を推進します。さらにグローバル市場への事業スケーリングも進めていきます。 【具体的には】 ・社会潮流／市場動向の把握、事業ポートフォリオや事業機会の探索 各事業統括本部の担当と連携を取りながら事業ポートフォリオ拡大・強化のため、ミクロ／マクロで個別調査を行います。 ・事業課題の把握、事業化に向けた戦略の策定 顧客課題の解決をベースとしながらも、同社にとっても事業ポートフォリオの拡大・強化、を行えるような解決策を模索。 グループ全体のCapabilityやAssetsを活用し、革新的な解決策を構築します。 ・戦略実現に向けた事業投資(ヒト、モノ、カネ)の検討／企画／実行 最適な投資方法を検討、実現可能性・収益性の検証を行い、インオーガニック成長を推進します。 【組織について】 マーケティング戦略統括本部は全社横断の事業開発・事業推進機能として2025年に新設された組織です。マーケティング戦略本部と事業開発本部があり、双方ともに連携をとりながら同社全体のCapability・Assetsを活かし新事業の開発や、現在既にある事業の強化・推進を行っています。 【配属先】 適性・ご希望・組織状況を踏まえていずれかに配属いただきます。 （1）マーケティング戦略統括本部 マーケティング戦略本部 戦略企画部 （2）産業・社会インフラソリューション事業統括本部 事業戦略本部
電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
株式会社ニューフレアテクノロジー
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ソフトウェア設計・仕様策定＜電子線マスク検査装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
570万円～1,100万円勤務地
神奈川県横浜市磯子区■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 ＜本ポジションの特徴：組み込み開発との違い＞ 本ポジションは、ハードウェアを直接制御するファームウェア開発ではありません。OS（Linux/Windows）上で動作し、画像処理アルゴリズムやメカ制御チームと連携しながら、「装置がどう動くべきか」という全体シナリオとGUIを構築するいわば「装置の脳」を作る仕事です。 【具体的には】 ・要件定義・仕様設計： 顧客や社内他部署の要望を吸い上げ、ソフトの仕様に落とし込む。 ・外注管理： 詳細設計やコーディングは外部パートナーへ依頼。仕上がったコードのレビューや進捗管理。 ・統合テスト・デバッグ： 実機を用いて、設計通りに装置が動作するかを検証。 ※「自分で手を動かしてコードを書く」時間よりも、「どう作るかを考え、人を動かす」時間が長いポジションです。 【入社後お任せしたい業務】 まずは装置周辺のツール（検査結果のレビュー用ソフト等）から担当し、装置の仕組みを理解していただきます。将来的には、画像処理や機械学習の知見を取り入れた次世代機の開発や、海外顧客との技術折衝など、キャリアの幅を広げることが可能です。 【同社製品の強み】 同社検査装置は高い検査速度を維持した状態で目的とする検査を実行でき、また設計データを基準としたデータ検出検査が可能なことが強みとなります。
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
AIアルゴリズム開発エンジニア＜半導体製造装置＞
職種/業界
データサイエンティスト / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都■現在、半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務を推進しています。 単なるデータ解析にとどまらず、リアルタイム収集から、異常検知／予兆解析アルゴリズムの設計、さらに制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・装置データ収集システムの開発・改善 ・取得した装置データの収集・解析基盤の設計・開発 ・不良検出・異常予兆・レシピ補正アルゴリズムの企画・実装・評価 ・プロセス特性や装置条件に基づいた動的レシピ補正ロジックの開発（Run-to-Run制御含む） ・AI／統計モデルによるプロセスパラメータ最適化 ・構築したアルゴリズムを製品ソフトウェアに組み込む実装・UI開発（C#, Python 等） ・開発・評価環境の自動化（学習データ生成、シミュレーション） ※要素開発寄りの業務に従事できるためアカデミック側の方も歓迎します。
光学設計技術者
転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置年収
950万円～1,500万円勤務地
東京都大田区■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社
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メカエンジニア＜枚葉成膜装置設計＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
400万円～1,500万円勤務地
山梨県韮崎市■半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 担当装置：枚葉装置及びPVD装置 ■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して下記業務を含め一貫してご担当いただきます。 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 ■成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 【業務のやりがい、価値、魅力】 エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は部分的な業務と比較して非常に大きくやりがいを感じていただけます。 また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。 次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。 自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。 装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。 【キャリアパス】 ・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。 ・マネージメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります。
東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー
東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー
東証プライム上場の精密加工装置の世界、国内トップメーカー
東証プライム上場の精密加工装置の世界、国内トップメーカー
自社工場／施設の意匠設計・工事担当
転勤なし
職種/業界
建築設計 / 半導体製造装置年収
800万円～1,600万円勤務地
長野県■自社工場のフロアや福利厚生施設（寮、研修施設など）の設計～施工を行う部署にて、建築意匠設計～工事監理、現場監督まで、内製工事に関わる業務を幅広く担当いただきます。 【業務の魅力】 ・「内製化」に注力しており、設計～施工をできるだけ外注せず自社で行うため、幅広い業務を経験することができます。 ・裁量をもちながら、スピードと柔軟性のある工事を行うことができます。 【募集背景】 ・長野事業所における建築工事の内製化を進めるため、建築意匠設計、ならびに工事実務を担当できる方を新たに採用します。 ・入社後は、設計業務だけではなく、工事監理などの実務を幅広く担える方を求めています。 ・未経験の領域については、既存メンバーがフォローしながらキャッチアップいただきます。 【雇用形態】技能職での採用となります。
エレキエンジニア＜生産設備内製化＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
700万円～1,100万円勤務地
広島県呉市■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
組込みソフトウェア開発＜自社工場向け設備／装置＞
転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置年収
850万円～1,800万円勤務地
東京都大田区■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
東京エレクトロン九州株式会社
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機械設計
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
450万円～1,200万円勤務地
熊本県合志市 他■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
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