仕事内容

■技術開発部門をサポートする管理会計担当として、研究開発費の予実管理や運用方法の検討／提案等を行っていただきます。【具体的には】・研究開発費全般の予実管理／運用方法検討・組織運営管理／施策提言／運営サポート・Will会計に関する担当部門への施策提言／実施 1部門に1名の担当制で、複数の部門を掛け持ちしながら業務を進めていきます。まずは担当する技術部門の財務データやWillデータを、主にエクセルを用いて集計・シミュレーションしデータを提供します。その後はデータ提供に留まらず、担当する技術部門長に対して新規施策の提言や相談を行いながら改善の実行まで進めていきます。案件によっては、製造部門や営業、その他間接部門等、部署や担当の垣根を越えて協力しながら進めていくことも多くあります。【その他全社的な取組に関わる業務】・業務改善活動（PIM）に関わる業務全般－PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施－毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表・目標管理活動（MBO）に関わる業務全般－担当テーマについて達成状況の進捗確認－他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進

必要な経験・資格

必須要件

※いずれも必須 ■何らかの数値管理業務経験（経営企画・管理会計・営業企画など／3年以上目安） ■以下のうち、3個以上の実務経験（書類選考通過時、EXCELテストあり）・Vlookup関数などの関数を用いたデータ集計・ピボットテーブルを用いたデータ集計・3万行以上のデータ集計・マクロ機能（VBA等）で簡単な作業の自動化

歓迎要件

・メーカー、もしくは商社での業務経験・開発・製造・営業における管理会計業務経験・経理、事業企画、経営企画のいずれかの経験・Excel、VBA作成スキル・簿記2級

求める人物像

・社内部門と一緒に行う仕事が多いため、サービス意識の高い方・柔軟な思考を持ち、発想力豊かな方・スピード感があり、前向きに業務に取り組める方・手順にとらわれず、最適を模索できる方

給与

年収650万円～1,400万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

4回

諸手当

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

10:00〜18:45

勤務地

〒1438580 東京都大田区大森北2-13-11 最寄り駅：大森（東京都）（ＪＲ京浜東北線）徒歩12～13分

転勤

なし

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

教育・研修

OJT　等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

やりたいことにチャレンジできる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていただくため、基本的に本人の望まない業務を担当していただくことはありません。裁量権を持って活躍したいにはおすすめの企業です。また、育児制度、ジム施設、託児所、社員寮、プールなど、各種手当や福利厚生制度が充実しています。

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号

設立

1940年3月

代表者

代表執行役社長　関家一馬

資本金

22,227,076,484円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,379人（2026年3月現在）

平均年齢

38歳

事業内容・沿革

■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス＜沿革＞ 1937年　広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年　組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年　商号を株式会社ディスコに変更 1999年　株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年　精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年　連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年　桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年　長野事業所を開設 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。【グローバル展開】世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

株式会社ディスコの詳細情報を見る