企業情報を見る
■紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施 ・製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 ・CADツール（例：CATIA） ・光学（例：Lighttools）／応力／熱シミュレーションツール ・各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
企業情報を見る
■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施 製造部門・関係部署との連携対応 ■設計ツールによる活用 CADツール（例：CATIA） 熱シミュレーションツール 光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等） 各種評価・測定装置 ■業務推進スタイル 社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
■半導体デバイスにおけるウエハプロセスの設計・改良に関わる業務をご担当いただきます。 なお、採用後は、同社センシング＆デバイス事業のグループ会社であるアンリツデバイス株式会社生産技術部へ出向となります。 ※現在、生産技術の全員がアンリツデバイス株式会社へ出向中。 【具体的には】 ■生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務 ・製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良 ・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの設計・改良 ・原価構造の試算・分析 ・製造装置・検査装置の導入・メンテナンス ・量産ラインの構築 ・量産化技術開発など 【やりがい・魅力】 同社センシング＆デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。そのなかで同部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行っています。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。
■AI最新技術動向の調査と整理、社内関係者への情報展開と議論牽引、AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等をご担当いただきます。 【具体的には】 ■AI最新技術の調査・分析および戦略立案 ・AI／機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術（アクセラレータ、アーキテクチャ等）の継続的な調査と深掘り ・調査内容が同社の事業（メモリ・ストレージ製品）に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析 ■社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援 ・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施 ・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード ■AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進 ・AIシステムに最適化されたメモリ／ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定 ・主要顧客（ハイパースケーラーやAIチップベンダー等）との技術的対話を通じた仕様合意／カスタマイズ交渉 ・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進 【業務のやりがい・魅力】 発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
企業情報を見る
ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
■半導体メモリ製品評価技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）データ解析システム開発：ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用 （2）デバイス評価：新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断 （3）開発／量産試験企画・開発：製品出荷判断や品質向上／歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース 【使用ツール】 （1）Python、LinuxOS、GO言語、Docker （2）（3）テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語 【業務のやりがい・魅力】 ・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。 ・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっていて、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。 ・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務に携われます。
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
企業情報を見る
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。
■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング（ORT：On-going Reliability Test）の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情（クレーム）への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
営業や開発などの現場に入り込み、機械学習や生成AI、データサイエンスを活用して、ビジネス部門の課題を解決して、ビジネスに貢献していく業務です。 シニアデータサイエンティスト／テックリードの立場で、データサイエンスプロジェクトを牽引していただきます。 【具体的には】 ＜データサイエンスプロジェクトのリード＞ ・ビジネス部門と連携した課題設定・要件整理 ・機械学習・統計解析・生成AI等を用いた分析設計、モデル構築、検証 ・プロトタイプ開発から実装・業務適用までの推進 ・技術的な意思決定およびレビュー ・進捗管理、優先度調整、関係部門との調整 ※プロジェクトの規模は案件にもよりますが、5～10名程度のものが多く、技術的な意思決定・設計を主軸としたリード役を担っていただきます。 ＜若手データサイエンティストの育成・技術支援＞ ・分析・設計レビュー、技術的な壁打ち ・知見やノウハウのチーム内共有 ・個人の育成に留まらず、組織全体の分析力向上を目的とした仕組みづくり ※育成・技術リードの取り組みは評価制度にも反映されます ＜プロジェクトの例＞ ・製品開発における試作データを活用した設計開発期間の短縮 ・工程データを活用した量産品の不良率の削減 ・LLM、生成AIを活用した各種業務の効率化 ＜連携部門＞ ・主に営業部門や事業部の企画・開発部門、国内外の関連事業所と関係会社（工場や販売会社） ＜使用言語/ツール＞ ・Python、GitLab/GitHub、Confluence、Docker,クラウドサービス(AWS, Azure)など
企業情報を見る
半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理） ・検査、計測データの検証（解析装置による評価） ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置： ・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査） ・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
企業情報を見る
■東京エレクトロングループが所有する工場において、生産設備・ユーティリティ設備の企画・設計・工事監理・保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・工場インフラ設備（電気・ガス・空調・水処理設備）など幅広く担当していただきます。 ・自社グループ工場を担当するため、発注者の立場で企画から保全まで携われることも魅力の一つです。 ※借上げ社宅制度があります。雇用形態などの諸条件により適用外の場合もあります。
企業情報を見る
同社では、産業機器や金融システムの性能向上、最新フラッシュメモリ搭載製品の開発、自動運転や自律走行ロボットの実用化など、様々な課題を持つ顧客向けに、ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を行っています。低レイヤソフトウェア技術、アルゴリズム実装力、各産業・研究分野の知見を活かし、他社にはない高い価値を顧客に提供しています。 【具体的には】 ・DX推進事業 ・GPU計算モジュールの高速化 ・ハード／ソフトウェア開発 上記に加え、新規案件を提案・実行していただくことも可能です 【プロジェクトのやりがい】 ・新設の事業所を立上げていくコアメンバーとして活躍できる ・顧客との直接取引が多く、次世代の技術や最先端の技術に携わることができます ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・ソフトウェアエンジニアでも、技術分野とビジネス分野両方のキャリアパスが用意されています 【開発環境】 開発環境：Java・C・C++・Python2・Python3 フレームワーク：Vue.js その他開発環境：Linux・Windows 開発支援ツール：Git・GitHub 開発手法：プロジェクトごとに選択 開発内容タイプ：B2B クラウドプラットフォーム：Amazon Web Service・Microsoft Azure
MEMSの製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセスを用いた各種センサ／微細治工具の設計 ・加工工法の開発 ・工程の開発 【このポジションの魅力】 同部門ではセラミックス、水晶を材料とした脆性材加工による製品開発から半導体プロセスを応用したMEMS、サブマウント製品の設計開発、更には磁気光学を応用した同社独自の光プローブ電流センサ（OpECS）の設計開発を行っています。多様な分野の知識を深め、先端技術に触れアイデアを形にするやりがいを感じながら自己成長をなしえる環境が揃っています。また、海外顧客との取引も多く、海外経験を積むことも可能です。
■半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良／異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行っていただきます。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図っていただきます。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行っていただきます。 【具体的には】 ・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認 ・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知 ・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当いただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討） 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
企業情報を見る
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 【具体的には】 ・販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進める ・現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めている ・当該プロジェクトは、IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進される ・業務領域としては、販売、生産・調達・物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わる ＜詳細＞ ・同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 ・同社では、アプリケーションエンジニアが確かな技術力を身につけ、それをベースに業務・ビジネスに貢献していくことを重視しています。 特にこの領域では、業務知識だけでなく、アーキテクチャ設計、開発、運用までを一貫して理解し、対応できるエンジニア像を理想としています。 そのため、入社後は業務知識の習得に加え、技術的なスキルの向上にも積極的に取り組んでいただきます。 社内には、技術研修やOJT、メンター制度など、成長を支える仕組みが整っており、将来的にはより広範な技術領域を担えるエンジニアとしてのキャリア形成を支援します。
経営課題の解決、事業競争力に貢献するための全社IT戦略の企画/立案をしていただきます。 【詳細】以下をミッションとし、CIOオフィス（戦略企画課）の一員として働いていただきます。 ・戦略上のコアテーマをIT技術とITポートフォリオの観点から企画立案・実行し、中長期でのIT戦略策定にあたってのCIOによる意思決定を支える。 ・国外拠点に対して、各海外リージョンのITヘッドや現地マネジメントとコミュニケーションをとり、経営戦略・IT戦略と連動させながら本社としての意思を各リージョンへ伝え、IT組織を構築・強化する。 【具体的には】以下のうちのいくつかの業務を担当していただきます。 ・戦略コアテーマの企画・立案・遂行支援 ※コアテーマはエンタープライズアーキテクチャの統合、基幹系システム（ERP、MES）刷新、インフラの刷新、セキュリティ強化、生成AI関連投資案件の遂行など、ITにおける全領域をカバーします。主担当のIT部門メンバとともに企画立案・遂行し、中長期戦略策定へつなげます。 ・国内外IT部門への情報発信、ミーティング資料作成・会議遂行 ・グローバルIT会議、リージョナルIT会議の企画・遂行 ・インテリジェンス機能の提供（社外のステークホルダとの打ち合わせの設定、リサーチング、etc）
基幹システム(SCMシステム)刷新プロジェクトのメンバーとして導入企画・推進を担当いただきます。 販売/物流のいずれかの業務領域を担当いただき、社内IT部門はもちろん、海外を含む業務部門やコンサルティング会社、外部ITベンダーと密に連携しながら業務を進めていただきます。 【具体的には】 ■プロジェクトの概要と戦略： 同社では、環境変化に柔軟に対応し、ビジネスニーズに迅速に応えるため、独自の基幹システムを構築・運用してきました。 現在進行中の次世代SCMプロジェクトでは、システム全体を「競争優位をもたらす積極的な機能向上領域」と「グローバルなSCMオペレーションを安定的に支える領域」に分け、それぞれに最適な業務手順・システム基盤を構築し、更にはAIやデータの活用を含めたDXをする全社横断型の取り組みを進めています。 ■担当する業務内容： ・本プロジェクトについて：IT部門だけでなく、業務部門の人材をグローバルに集め、社外コンサルタントやシステムベンダーなどの専門家と連携して推進されます。 ・業務領域：販売、物流のいずれかを担当いただき、要件定義、設計書のレビュー、成果物の受入、導入支援、周辺システムとの調整など、上流工程を中心に、AI駆動開発など最新の技術を駆使したシステム構築にも携わって頂きます。
次世代SCM基幹システム刷新プロジェクトのメンバーとして、販売または調達領域のシステム導入企画・推進を担当いただきます。 国内外の業務部門、社内IT部門、海外拠点メンバー、および社外のコンサルタントやITベンダーと密に連携しながら、要件定義から設計・実装・テスト・導入まで一貫して担うフルスタックエンジニアとして活躍いただきます。 本プロジェクトではAI駆動開発の適用を前提としており、従来の開発プロセスや役割分担にとらわれず、スピードと付加価値を最大化できる開発体制への変革を進めています。 【主な業務内容（例）】 ・担当領域（販売／調達）の業務・システム課題整理 ・あるべき業務像の検討 ・要件定義（国内外の業務部門との合意形成含む） ・アーキテクチャ設計 ・方式設計 ・基本設計・詳細設計 ・AI駆動開発を活用した実装・テスト（品質・生産性の両立） ・テスト計画、移行計画 ・導入計画の策定・推進 ・周辺システムとの連携調整 ・稼働後の運用設計 ・改善提案・効果創出の推進（業務部門と協働）
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針＝アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化：SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装：SystemC／C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消：構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW／FW実装仕様への要件落とし込みと整合：検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】 ◇言語：C++, Python ◇ツール：波形ビューワー, データ分析ツール（Spotfire等） ◇開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。 【使用ツール】 ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、サプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉し、高周波デバイスの調達を支援して頂きます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】 ・作業環境：Linux（CentOS／Ubuntu）, Windows（Windows11） ・使用言語：検査装置特有のスクリプト言語
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明（探求） ・透過型電子顕微鏡（TEM）、熱脱離質量分析（TDS）など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知（実装） ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築（データパイプライン設計など）にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
新規メモリ（低消費電力DRAM）開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ■デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース） ・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証 ・（新規メモリ）酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析 （DRAM）リテンション特性や動作マージン解析 ■信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定 ・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定 ・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築 ■テスト基盤の開発・最適化 ・メモリテスタ（Advantest／Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作 ■不良解析、スクリーニング開発 ・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発 【使用ツール】 ・Advantest／Teradyne等のメモリテスタ ・信頼性評価用テスタ（MBT等）及びプログラム用の言語
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
マーケティングコミュニケーションチームは、PQA事業におけるブランド価値向上および広告宣伝機能を担う専門組織です。市場・顧客・技術をつなぐハブとして、営業・開発・海外拠点と連携しながら、事業戦略に基づくコミュニケーション施策を企画・推進しています。マーケティングコミュニケーション担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マーケティングコミュニケーションチームの幹部候補として、国内マーケティング活動の企画・推進およびチーム・予算管理を担当していただきます。 市場・競合分析に基づく施策立案、展示会・イベント運営、Web／SNS／MAを活用したリード獲得、販促コンテンツ制作、営業・開発部門と連携した案件創出を推進していただきます。 AI・データ分析を活用した施策高度化やプロジェクトマネジメントも担い、将来的には海外マーケティングにも関与いただきます。 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・PQA事業のブランディングやマーケティング活動に幅広く関われるポジションです。 ・展示会、デジタル施策、コンテンツ制作など多様な業務を経験可能です。 ・社内外の関係者と協力しながら実務経験を積める環境です。 ・将来の管理職候補として、段階的に役割を広げられます。 ・国内マーケティングを中心に、将来的にグローバル領域にも挑戦可能です。
24時間対応の電話・メールサービスや国内外保守サポートは、経験豊富なチームメンバーに支えられています。日々の業務から得られた知識やスキルをWEBコンテンツや動画マニュアルに反映することで、現場保守員や顧客の支援に役立てています。各担当者が責任を持って対応し、難しい案件もチームで助け合う環境です。 【具体的には】 国内外の顧客へ、迅速かつ確実な生産の復旧や情報提供を通じて満足いただけるサポート活動を行っていただきます。この方針に基づき、保守ノウハウを活用した資料作成やトレーニング時の通訳、保守対応に関連する文書の翻訳などを実施し、下記部門目標の達成に向けて取り組んでいただきます。さらに、海外営業部門と連携し、機器の不具合対応や海外言語でのトレーニングも担当していただきます。 【部門目標】 海外対応即応率88％、長時間（海外45分以上／国内60分以上）対応件数各平均10件以内、 保守満了機更新提案平均90件以上、資料閲覧件数800件／月以上、動画活用サポート25件／年以上 【このポジションの魅力】 自身の知識や経験に基づいて国内外で問題を抱えた生産現場に迅速かつ確実な保守サービスを提供することで、世界の食品の安全安心に貢献できます。特に海外顧客からは、技術だけでなく翻訳や通訳のスキルを活用しながら事象をわかりやすく伝えながら解決へ導くことで高い信頼を得ています。顧客をはじめ、営業や現地サービス、開発といった多くの部門から感謝の言葉をいただくことの多い業務です。
同社におけるヘルスケア事業部は、医薬市場をメインに健食市場や化粧品市場などヘルスケア全般における検査機器のグローバルでの事業拡大を統括する部門です。営業部は国内における営業活動をメインに行っていますが、事業部全体では、事業戦略や製品計画の立案、それを基づく製品開発や、マーケティング、プロモーション活動など部門全体の業務は 多岐にわたります。 【具体的には】 ・国内営業拠点にて医薬専任営業として従事頂くと共に、本社と連携し地域の販売促進や市場開拓の推進も担って頂きます。 ・日々の営業活動を通じて、ヘルスケア事業の方針や事業戦略立案の検討に参画していただきます。 ・販売担当機種：医薬品市場向けの重量選別機、異物検出機、成分検査機など 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・医薬品市場向け製品の発売を通じて、事業の成長や発展に直接的に寄与していただきます。 ・国内営業を担っていただきますが、前述のとおり所属部門の業務範囲は多岐にわたり、海外も含めたヘルスケア事業全体を担っていく部門です。
・東北営業部は主に食品工場向けの異物検査・計量・品質管理ソリューションを通じて、東北の「食の安全」を最前線で支える営業チームです。メーカーとしての技術力と地域密着の営業×保守力を強みに、大手食品メーカーから地域の加工会社まで幅広い顧客の「課題」へ踏み込む提案型営業を担っています。 食品工場、製薬工場の生産ラインで使用される品質保証機器（質量検査や、混入異物を検査する金属検出機・X線検査機）の提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 ・担当地域顧客への営業活動および新規・休眠顧客開拓 ・担当地域顧客の生産ラインへ自社品質管理システムの導入提案 ・担当地域顧客の既設検査装置の更新提案 ・営業活動に使用する見積書作成、資料作成 ・担当範囲：宮城県、山形県、福島県のエリア顧客を担当
同ポジションでは、エンジニアリングや製造関連の技術系職種の採用を中心に、ビジネス部門やコーポレート職種も含めた幅広い採用に関与いただきます。 中途採用および新卒採用に加え、派遣採用も含めた多様な雇用形態に対応しながら、日本における採用活動全体をリードいただく役割です。 各部門のビジネスリーダーやHRBPと密接に連携し、事業や製品への理解を深めたうえで、採用ニーズの定義から戦略立案、実行までを一貫して推進していただきます。 採用活動は単独で完結するものではなく、特にビジネスを支援するHRBPとの連携を通じて、事業ニーズに即した採用を実現することが求められます。 【具体的には】 ■採用業務全般：日本国内における各種ポジションの採用について、正社員採用（中途・新卒）に加え、派遣採用も含めた採用活動を一貫して担当 ■戦略的ソーシング／マーケット分析：半導体・製造業界を中心とした人材市場の動向を踏まえ、ダイレクトソーシングやエージェント等を活用した母集団形成を推進 ■ステークホルダー連携：エンジニアリング部門、ビジネス部門やコーポレート部門のリーダーと連携し、採用ニーズに対する提案・調整 ■候補者体験／エンプロイヤーブランディング：候補者に対して一貫性のある質の高い対応を行い、企業としての魅力を適切に伝ええる ■採用オペレーションの改善：採用データおよびKPIを活用し、採用プロセスの可視化・改善を推進 ■ベンダーマネジメント：人材紹介会社の選定・管理およびパフォーマンス評価を行い、最適な採用チャネルを構築 ■コンプライアンス／ローカル対応日本の労働法および採用慣行に基づいた適切な採用活動の推進、および社内への知見提供 ■新卒採用・人材パイプライン構築：新卒採用やインターンシップ、大学・研究機関との連携を通じて、中長期的な人材確保
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
...
...
...
...
