■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【担当製品】 ・半導体パッケージ基板
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産工程のプロセス改善、また生産キャパの拡大を目的とする新規装置導入 ・中でも外観検査、電気検査、特性検査といった検査工程におけるプロセス改善、新規装置導入や、それら装置から出力される数値データ、画像データの解析、AI活用による製造原価低減策の立案、実行 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まず、検査装置や自動機(部品の移載装置など)の設計、装置導入、立上げ業務に携わっていただきます。 ・新規の装置設計、装置導入業務に限定せず、既設装置の改善業務、プロセス開発業務など幅広く携わっていただきます。開発、品質保証、製造、営業といった社内関連部署と連携していただきながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3～5年後：経験・習得した技術や知識をベースにチームリーダーとして、それまでの担当業務に加えて、部下の育成含めたチーム力強化の業務割合を増やしていきます。その後は、係、課のリーダーとしてマネジメントを行って頂く立場へステップアップ頂く機会を作っていきます。
■回路基板の設備仕様決めから装置導入まで、一貫して対応していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 まずは、先輩エンジニアと一緒に設備導入を行い、一連の設備導入フローを学んでいただきます。 その後、簡単な設備から担当頂き、設備仕様の設定、設計、立上げまで一貫して実施していただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 おおむね3年後には、一人で設備導入を行えるスキルを身に着けて頂きたいと考えています。 その後には、経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩設備担当者の指導に携わって頂いたり、担当設備の責任者として、主体的に設備導入を推進できる人財になることを期求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 設備導入に対して1から最後まで携れます。基本的設備図面や設備仕様書の作成はメーカー様へ依頼し、設備設計や導入に対して全体を俯瞰して進めることができるため、設備導入のノウハウが身につきます。 【担当製品】 回路基板向け設備の導入 ※他社では真似できない高精度な回路基板を生産しており、情報化社会に貢献し続けています。
■回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ。 ・業務を進める上では、先輩社員、サプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：自分一人で装置の導入、立上げが出来るようになっています。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩の指導に携わっていただきます。 担当テーマの責任者として、周囲を巻き込める人財になることを求めています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・装置導入を通じて、品質・コスト・デリバリー・安全・環境など様々な面から事業貢献できます。扱う回路基板は世の中に”なくてはならない”ものであり、責任もある分、やりがいがあります。自身が担当、導入する装置に、新たな機能、工夫を盛り込む面白さがあります。 【担当製品】 回路基板：一般的な回路基板よりも高精細、高精度であることが特徴で高いシェアを誇ります。
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