半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定～設計業務まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ＜対象の製品＞ ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレールやビークル ◆一時保管するためのストッカー ◆床上を走り回り搬送を行うAGV その他付帯設備など、安全に効率よく搬送するためのシステム全般を手がけます。 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけるのではないでしょうか。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工場内で使用される自動搬送倉庫/自動搬送機器を設置する際のレイアウト設計 【仕事の面白み】 同社は、設計のサイクルが短く、常に世界最先端のメカニックな開発に携われる環境です。「設計者」としての楽しさを感じていただけます。また、組立工場も隣にあることから、自分が設計した製品や進行状況などをすぐ見に行けることも、やりがいや自身のスキルアップにつながっています。 【入社後の教育体制】 実業務については、入社者のご経験をみてのOJT教育を考えています。その他、導入・受入教育、情報セキュリティ教育、安全教育、ISO/OHSAS教育、英語教育（外部機関を利用）などがあります。伊勢事業所は、6割～7割が中途入社なので安心して働ける環境が整っています。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案から顧客にものを納めるまでのすべての作業をご担当いただきます。 ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより大切なのは課題把握や解決策を提案する力や、顧客とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。 近年、世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、同社は業界を牽引する存在として、顧客から大きな期待を寄せられています。 中には、工場新設時に指名をいただくほど、顧客から信頼されている技術営業もおります。 今回採用する方も、海外で工場新設に一から携わる可能性も十分あります。
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・形状シミュレータを活用した3次元的レイアウト・プロセスのフィージビリティススタディ ・応力／熱シミュレータを活用した3次元的メモリ構造・プロセスのフィージビリティスタディ ・プラズマ／物理化学シミュレータを活用した新規プロセスの研究開発 ・プロセス／デバイスシミュレータ(TCAD)を活用した次世代メモリデバイス／配線の研究開発 ・各種シミュレーション技術の高速化／高精度化についての研究開発 ・各種シミュレーション技術の標準化と社内展開推進 【使用ツール】 Python, C/C++ Windows/Linux環境 Microsoft Office (Outlook/Word/PowerPoint/Excel) Synopsys Sentaurus/Ansys, Lam Research SEMulator3Dなどのプロセス・デバイスシミュレータ VASP, PAHSEなどの第一原理計算ツール Matlantis/LAMMPSなどの分子動力学シミュレータ
フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView：工場全体のLot（製品）の流れを監視・制御 Klarity：ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール：膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか？ 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出：製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入：新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上：製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】 ■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 （1） プロセス条件・工程の最適化：製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 （2） インライン検査・測定工程の監視：製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 （3） ユーザー認定サンプルの出荷管理：計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 （4） 試作ロットの進捗管理と流品制御：試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献：新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長：社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させるプロジェクトが進行中です。膨大なプロセスフローから出てくるデータを1箇所に集約し、AI/DXで活用できる状態にする企画構想フェーズから参画いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【具体的には】 ・プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ・プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ・データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ・関連部門との要件定義・システム連携調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡 ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化 ・Python / C言語：AIモデル開発、画像処理アルゴリズム実装 ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意）
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。
新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python（必須ではない） 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発：各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発：材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発：装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進：半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。 ・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務 ・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入 ・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む ・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有 【使用ツール】 ツール：TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM 使用言語：Python, Digital Micrograph Script 【業務のやりがい・魅力】 同ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 大規模データ解析による不良分析・予兆 ・製造工程で得られた検査データを分析し、問題の特定を実施。分析結果から得られた知見をフィードバックすることで不良を予兆し、電気特性を待たずに工程内でプロセスを最適化することで不良を改善する 物理化学解析による不良モデル解明（探求） ・透過型電子顕微鏡（TEM）、熱脱離質量分析（TDS）など、世界最先端の解析技術を駆使し、製品の不良が発生するメカニズムを物理的・化学的に究明 ・単なる不良対策に留まらず、不良発生モデルを理論に落とし込み、次世代製品への対策技術として昇華させる 大規模データ解析と異常検知（実装） ・製造工程で得られる膨大な処理履歴データ、検査・計測データ、電気特性データを統合的に活用 ・Python/SQL、Linux、AWSなどの環境を用い、不良要因の特定と対策を高速で行うAI/機械学習アルゴリズムを開発 ・大規模データ解析のための環境構築（データパイプライン設計など）にも積極的に取り組みます 【キャリアパスイメージ】 入社後は、プロジェクト担当者としてOJTを通じ、実務を習得していただきます。 技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
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ファウンドリビジネスにおける顧客窓口業務とプロジェクト管理、及び配下のカスタマエンジニアのマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客窓口担当 ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ・プロジェクトの成功に向けたマネジメント ・継続的な取引関係を持つ顧客管理 ・顧客要求(CSR、Engineeringの問い合わせ、苦情/問題、Siリターン)の処理と管理 ・顧客重要問題の社内関係部署への展開と解決策および提案の社内調整 ・顧客要求の合意形成に向けた交渉 ・新規顧客への技術プラットフォームのプロモート ・顧客関連の市場情報の収集 ・顧客ミーティングでのロジスティクス・サービス(Agenda・移動・宿泊手配等)の提供 ・顧客のPOと配送/出荷管理 など
■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ（低消費電力DRAM）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築（物理の解明）：酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 ・酸化物半導体素子のモデル化と最適化：TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造／プロセスの最適化 ・デザインルールの策定（設計ルール定義）：将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 ・グローバルプレゼンスの確立：ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ※ステークホルダー／関係者：先端技術研究所内やその関係部署のプロセス開発、回路設計、信頼性評価、プロジェクトマネージャーと密に連携しています。研究開発と製品化の橋渡しを担う、非常に裁量の大きな環境です。 【使用ツール】 ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール（Spotfire） ・自動化・高度解析：Python
同社にて下記業務を担当していただきます。 ■エネルギー管理，CO2排出量削減に興味がある方 ・エネルギーマネジメント・省エネ・CO2排出量削減 ■経理等の知識をお持ちの方 ・省コスト施策の検討/実行に関する業務。 ■ITの知見をお持ちまたは興味をお持ちの方 ・上記設備（動力設備）のIT/IoT化の検討・導入推進および、監視・制御システムの改善・活用拡大に関する業務。 【具体的な仕事内容】 ※下記業務のいずれかをご経験等を鑑みて決定 ・動力コストの予算管理,省エネ企画,固定資産管理、安全・品質・環境管理などの業務 ・動力設備の各種データを活用した運転管理の効率化推進、システム化検討を行う業務 ※雇用元がキオクシア株式会社となり、出向先がキオクシアエネルギー・マネジメント株式会社となります。 （給与体系等の労働条件はキオクシア株式会社のままとなります） 【職場環境】 ・平均残業時間：35時間程度/月 ・在宅勤務：週1～2日程度 ※業務事情による ・キャリア採用で入社され活躍されている方も多くいます。
同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
同社にて、自動運転、先進運転支援(ADAS)製品の生産管理業務をご担当いただきます。部品調達から生産、出荷までの工場一連の生産活動を牽引します。 【具体的には】 ・生産計画立案業務ならびに改善業務 ・部品手配業務ならびに改善業務 ・開発新製品の生準日程管理業務 ・工場内物流業務合理化に伴う生産管理システム変革 ・有事を想定したデンソーBCP（事業継続計画）立案と実行支援 ・デンソーグローバル供給力発揮に向けた国内外拠点支援（Gr会社含む） ・上位組織であるモビエレ製造統括部と連携した生産管理業務の改革・改善業務 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・交通死蔵事故死ゼロという地球規模の大義達成への貢献ができる ・同社の事業成長領域を担う責任感とやりがいを感じながら業務ができる ・グローバルの仲間と一緒に仕事する事で磨かれる国際感覚 ・事業成長に応じて、顧客含めた工場全体視点で変革を起こす事ができる
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・HDD向けCISFLEX, モバイル向け高精度基板 又は新製品の品質保証業務。 ・製品仕様・プロセスを理解した上で、顧客(米国・東南アジア・中国・日本)品証チームと英語や日本語での打合せやクレーム対応等。 ・また顧客監査同行して国内、海外出張もあります。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは自社製品、プロセス等学んだ後、先輩社員とともに顧客との打合せに入っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・2～3年後には顧客対応業務は独り立ちし、5年後以降は後輩の指導や、マネージャーとしてのキャリアも求められます。
入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】鋳造プロセス設計（業務比率：30%） ・新規案件に対し、3DCADや解析ソフトを用いて、高い品質と生産性を両立する鋳造プロセス（アルミを流し込み固める）の最適な手順・条件をゼロから設計する。 ・試作を通じて量産化への承認プロセスを推進する。 ＜扱う製品＞ ●担当製品：航空機向けギアボックス、ヘリコプター向けミッションケース、防衛向けクランクケース等の鋳造品 ●プロジェクト例：売上規模50～60億円/年 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
入社後は、見積り業務を通じて製品を理解し、徐々に「特殊工程管理・規格管理」という高度な品質ガバナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ●【案件評価】見積り業務（業務比率：25%） ・ 顧客図面と要求仕様書（スペック）を読み解き、必要な工程（鋳造・鍛造・加工・熱処理等）を想定して、材料費・加工費・試験費の見積りを作成する。 ●【プロセス構築】工程設計業務（業務比率：25%） ・顧客要求を満足しつつ、工場内で最も効率的かつ安定した具体的な製造工程（フロー）の定義、および設計変更や設備更新に伴う「工程変更管理」の主導、品質に影響が出ないか技術的な評価を実施する。 ●【品質ガバナンス】仕様・規格・特殊工程の管理（業務比率：50%） ・数百におよぶ国内外の厳格な公的規格（Nadcap、AS規格等）や顧客独自の仕様を監視し、工場の運用ルールへの反映・周知を徹底する。 ・熱処理、溶接、非破壊検査などの「特殊工程」において、設備・手順・人の資格が規格通りに維持されているかを管理・点検する。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：航空機向け製品、防衛向け製品、半導体製造装置部品 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：引き合い品の見積り業務を担当しながら、取り扱う製品や工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：仕様や公的規格の管理業務に携わります。 ●入社数年後：製品や現場設備に関して、より幅広い知識と経験を得るために、製造室の生産技術スタッフとして改善業務を担当して頂く可能性があります。また、特殊工程（熱処理、溶接など）に関して、より深い知識を得るために、品質保証室の特殊工程管理チームへ異動して頂く可能性があります。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入社直後：入社直後は下記の業務を中心に取り組んでいただきます。 ・調達管理（取引先評価） ・調達契約（単価交渉/他契約交渉） ・発注～検収までの一連業務 ・BCP策定など改善活動 ■半年～1年後：業務の慣れに応じて、予算の取組み活動の立案や実績評価など総括業務も担当して頂きたい。 ■業務比率：調達管理（10％）、調達契約（30％）、発注～検収までの一連業務（30％）、BCP策定など改善活動（30％） ＜キャリアパス＞ 適性を踏まえ、以下のような調達のスペシャリストとしてのキャリアパスを想定しています。 本社の調達部門や、事業部門の調達統括部署、他事業所の資材部門 ＜魅力・やりがい＞ 比較的新しい組織（室）であるため、仕組み作りなども含めて一連の調達業務に携わることで、幅広い経験とスキルを身に着けることが出来る職場です。 大安製造所は30年にわたり、国内外の産業を支えるアルミニウム、マグネシウム合金製鋳鍛造品および機械加工製品を製造しており、多くの取引先に支えられています。調達業務を通じて、良い品質で安定生産するために、多くの取引先とコミュニケーション・調整能力を発揮し取組みを進めていくことで、やりがい・達成感を得られ、自身のキャリアアップにも繋がります。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HEV,BEV向け高圧コネクタ製造設備及び金型開発と国内外製造拠点に対する設備・金型導入と改善活動 ・安全・品質を考慮した効率化や省人化を目的とした設備・金型の開発 ・グローバルなフィールドで自由な発想のもと企画～構造設計、導入までの一貫した生産技術業務 【入社後のキャリアイメージ】 国内外製造拠点で稼働している設備・金型改善等の実績を積んだ上で最適ラインの構築ができます。 将来は新規ラインの立ち上げリーダーとしてチームを率いて成果を挙げていただくと共に海外駐在ができる人材に成長して頂きます。
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■同社における半導体製造装置製品の国内の顧客サポート業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ■装置の稼働改善 稼働データからトラブル内容の分析と改善アクションの構築、突発トラブルの現地トラブルシュート及びマネージメント、半導体製造装置の改造や立ち上げ ■顧客折衝 顧客のリクエストのヒアリング、顧客からのリクエストに対して同社内の各部門との折衝、顧客リクエストへの対応 【働き方】 ・職務範囲：パートナー企業のエンジニアと協業しながら6～7名で半導体製造装置1台を担当。 ・勤務形態：基本的に夜勤やシフト勤務無し ※原則土日祝休みですが、顧客状況によっては土日対応が発生したりシフト勤務に変更になる場合がございます。 ・研修：社内イントラのオンライン研修、OJT制度 ※役職が上がった場合、本国やアジア圏への研修があります。 ・フレックスタイム制：原則9:00~17:30の就業時間内での勤務。個人の状況など家庭の環境次第では調整も可能。 ※早めに仕事が終わった場合は就業時間内でも早く帰宅するよう推進しています。 ※月間フレックスを採用しており、フレックス制度を利用しながら月の所定時間を満たしていただきます。 ・英語：マニュアルやパネルは英語ですが、チーム内に英語ができる方が最低1名は在籍しており、英語のサポートをしてくれます。
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同社にて、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計－詳細設計－試作－評価－量産準備までの一連の開発工程を実施します。 業務はチームで対応しますので、これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部～全体のマネジメントをご担当いただきます。 【具体的なプロジェクト】 面接を通して相互理解を深め、ご経験やキャリアを考慮しポジションを提案します。 ■パワートレインシステム開発 ・HEV・PHEV・BEV・FCEV用インバータ開発 ・HEV・BEV用電池パック開発 ・HEV・BEV用モータジェネレータ開発 ■先進安全/高度運転支援システム開発 ・EPS-MCU筐体設計 ・EPS-MCU機械設計 ■熱マネジメントシステム設計 ・カーエアコンシステム、ヒートポンプシステムの量産開発 ・カーエアコン用コンプレッサの量産設計 ・熱マネジメントシステムの性能解析 ・クーリングモジュールの量産設計 ■キーレス・スマート携帯機の筐体設計・量産展開 ■各種車載ECU筐体の量産展開業務 ・パワートレイン系 または 自動運転・コネクティッドECUの筐体設計とその量産対応 （組織でDXによる業務改善を目指しています） ■車載製品製造ラインのFactory-IoT化 ・ADAS製品（ミリ波レーダ、画像センサ）の製造ラインFactory-IoT化業務 ・ADAS ECUの製造ライン工程設計および生産準備業務
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代モノづくりへ変革する生産技術業務 ・ロボットやビジョン、周辺機器のセッティング、量産機への適用検討、評価 ・生産シミュレータでのモデル作成、検証 ・世の中の最新技術ベンチマークと適用検討、評価 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 同社の生産システムは自動車部品の高品質、低コストな製品を大量に作り続ける完成度の高いシステムとして製造業全体から高い評価を受けています。加えて、業界全体の不確実性に対応できる変種変量生産にも取り組んでおり、最先端の生産システムやそれを生み出す開発プロセスに関わり、生産技術者として成長できることが大きなやりがいです。 【組織ミッションと今後の方向性】 メカシス事業部では自動車の電動化・知能化に向けた複数の成長領域製品を開発しており、製造部においてはどんな製品が来てもすばやく生産対応できる革新的な生産システムの開発、実用化に取り組んでいます。また、DXによる工程設計業務の変革もリードし、次世代のメカシス工場作りにも貢献しています。
＜業務内容＞ 設備室では、多岐に亘る設備・製品における、新規設備導入の企画、設計、改造、点検、診断、劣化部分の特定、メンテナンスなど多岐に亘る職域を担っています。入社後は先輩社員の指導の下、メーカーやベンダーと協働し、設備の改造や設備導入の実務をご担当いただきます。その後、徐々に対象設備を広げ、1年後には工場規模の設備エンジニア主担当となっていただくことを期待します。 また、今後のCNやDX関連投資の増加に伴う大型プロジェクトへの参画や、海外工場設備（KAAP社：北米・中国）の投資・管理・保全現地スタッフ教育のプロジェクトへの有期派遣などにチャレンジすることが可能です。 ＜対象設備＞ ・高温でアルミを溶解する炉と型に固める鋳造設備 ・数千トンの力で材料を鍛造して成型する大型プレス機械 ・工場へ電気、水、ガスを供給するユーティリティ設備 ＜対象製品＞ ・航空機や半導体製造装置、鉄道車両に使用されるアルミ鋳鍛部品 ・自動車のサスペンションに使用されるアルミサスペンション部品 など
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三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
同社にて、顧客である航空機メーカーや重工業メーカーが扱う航空機部品を中心とした品質保証・製品保証業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・航空機業界はスペックが多岐にわたり、人命を預かるからこそ要求レベルが高く、年々規格や要求仕様が高難易度化しています。社内の品質規格や各種文書のアップデートなど、顧客からの認証維持及び新規獲得に向けた業務に携わっていただきます。 ・完成品検査に関わる工程・設備改善に従事いただきます。 ・品質トラブル発生時には、品質管理部門と連携した原因究明・再発防止の徹底など各種改善業務に取り組んでいただきます。 今までの実績を確実に蓄積し、さらに応用・発展させていく必要があり、ご自身のご知見を活かしつつ、さらにスキル・経験を身につけることができます。 ＜キャリアパス＞ 総合職での採用となるため、大安製造所での他部署への異動を含め本社、他事業所へのローテーションの可能性がございます。 ・本社品質保証部署や他事業所品質保証部署へのローテーション ＜魅力・やりがい＞ ・キャリア採用の方も複数名おり、活躍しています。 ・新たな仕組みを作る・改善する過程で、関係する全部署を巻き込んで業務が行えます。 ・航空機の安全性に影響を与える製品であり、高い意識をもって業務を行えます。 ・航空機等様々な規格や実務での運用を学ぶことで、品質保証技術者として知見が深まります。 ・海外や外国人との業務で国際的な業務が可能です。
■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
