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ICPプロセスエンジニア
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当していただきます。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していただきます。。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工し、ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。顧客の拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【業務のやりがい・魅力】 AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきています。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、顧客や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 【組織】配属先は、以下いずれかが想定されている ■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発 ■製品開発本部：顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発 ※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。