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東京都/研究・開発/年収900万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人54件中 1〜50件表示
ヘラージャパン株式会社
ヘラージャパン株式会社

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システムエンジニア<ボディエレクトロニクス>

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都新宿区

■システムエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・日系完成車メーカーとの技術的な顧客フロント(最前線窓口) ・電子機器事業の開発活動へのインプット ・システムコンセプトの開発 ・顧客要件の分析→技術仕様を定義、作成、調整

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電装設計エンジニア<光学システム/光学応用機器>

NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発(光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務

回路/基板設計<デジタル/FPGA系>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 -CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール:VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名(現状はチームのほとんどが中途入社者です)

東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

設計開発<X線検出器>

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
東京都

■同社にて、新型検出器の開発に貢献するポジションです。入社後、経験に応じて以下の業務を担当し、チームの一員として新型検出器の開発に携わります。 【具体的には】 ・デジタル回路設計: CPUやFPGAを用いた高性能デジタル回路の設計・開発を通じて、システムの中核を担っていただきます。 ・アナログ回路設計:アナログICや電源回路の設計に携わり、高精度な測定を可能にする基盤技術を構築します。 ・HDL設計:FPGAを用いたハードウェア記述言語(HDL)設計を通じて、処理能力の最大化と効率的なシステム構築を担当いただきます。 ・CPUファームウェア設計:C言語を用いたCPUファームウェアの開発により、ハードウェアとソフトウェアの連携の最適化を目指していただきます。 ・新製品の評価、検証: 開発した新製品の実験、評価、調整、検査を一貫して担当し、製品の品質と信頼性を確保します。 ※製品の要素技術開発のみならず、大学・研究所との共同研究や、国際学会での発表など、最新技術の一端に触れることも可能です。(全体業務の3割程度) 【このポジションの魅力】 同社の技術は、研究機関や大学などさまざまな場所で活用されています。業務を通じて、学会での発表や研究所との連携を行う機会があり、最先端の技術に直接関わることができる環境が整っています。自らの技術が科学の進展に寄与するやりがいを感じながら、成長できるポジションです。

技術責任者<宇宙新規事業>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・衛星のシステム設計またはコンポーネント開発から製品化までの技術責任者業務 ・海外スタートアップの技術評価や共同開発体制の構築、協業推進 ・プロジェクトマネジメント全般および社内外調整、事業戦略の立案・実行 ・モデルベースシステムズエンジニアリングやデザイン思考を活用した開発推進 ※状況や能力次第では、米国に駐在し、海外スタートアップ連携担当となる場合もあります。 【業務の魅力】 ・同社の日本を代表する宇宙技術力とグローバルなネットワークを武器に、スタートアップのスピード感とスケールの大きさを両立した、既存の枠組みを超えた、プロジェクトを推進できます。 ・宇宙市場の最前線で、技術検討から事業戦略まで幅広く携わり、挑戦的な、社会に大きなインパクトを与える新規事業を創出するやりがいがあります。 ・安定した基盤を活かしつつ、チャレンジングな環境で活躍できるため、技術者としての専門性と経営感覚の研鑽・キャリアアップを実感できます。

量子コンピューティングシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
1,160万円~1,490万円
勤務地
東京都国分寺市

■量子コンピュータプロジェクトの目標である「2028年までに100量子ビットの量子ビットチップをシステムに実装し、量子誤り訂正シーケンスを実証すること」の達成に向けた研究開発を推進していただきます。 【具体的には】 ・外部動向把握とネットワーク:量子、AI、半導体、制御技術などの先端分野に関する国内外の技術・政策・事業化動向の把握、および研究開発や協業戦略への反映 ・イノベーション戦略:専門家と連携した研究開発ロードマップの策定、技術課題の抽出、実現シナリオの検討、アイデア創出 ・技術開発:社内外の専門人財と連携した先端技術の具体化、および複数技術のシステム統合 ・ソリューション開発:顧客や事業部門と連携したソリューションの定義・開発、既存システムとの整合性を踏まえた実装 ・情報提供とビジネス提言:量子コンピューティングに関する知見をもとにした社内外の意思決定や協業を促進する情報提供・提言 ・ナレッジマネジメント:プロジェクトで得られた知見の整理・共有、組織知としての蓄積・活用 ※入社時点で、量子コンピュータの専門知識は必須ではありません。システム、制御、電子回路、実装、低レイヤソフトウェア、AI等いずれかの専門性を有し、量子コンピュータ開発に挑戦する意欲が重視されます。

パナソニックコネクト株式会社

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エンジニア職 ※技術/SEオープンポジション

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
430万円~960万円
勤務地
福岡県福岡市博多区 他

■同社にて産業用や業務用機器の設計開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・研究開発 ・設計開発(組込みソフトウエア開発、回路設計、アプリ開発、製品設計開発、機構設計開発、溶接加工プロセス開発) ・システムエンジニア (プログラミング、データサイエンス、ソフトウエア開発、クラウド・DX・AI) 【職場の雰囲気】 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・出社/リモートワークのハイブリッドワークを推進しており、出社頻度は週3回を基本ルールとしています。(職種や仕事内容、職場により異なります)

小型人工衛星開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都港区

宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発、およびプロジェクトマネジメント業務をご担当いただきます。 ■ 具体的な業務内容 <人工衛星ミッション検討/システム設計/コンポーネント開発> ・衛星ミッションに関する顧客との調整・折衝 ・衛星システム全体および各サブシステムの仕様策定・設計 ・各種コンポーネントの選定および外部ベンダーとの交渉・調整 <製造> ・製造に向けた部品設計 ・人工衛星の組立手順の検討・策定 ・組立現場への立会いおよび調整業務 <試験・シミュレーション> ・システム全体の動作検証および解析 ・衛星の機能性能試験・環境試験の計画立案と実施 ・打ち上げを含む運用計画の策定 <プロジェクトマネジメント> ・JAXAや官公庁、海外宇宙機関などとの技術調整 ・品質保証部門や製造部門など他部門との連携・調整 ・技術的課題の整理およびプロジェクト進行管理 ■魅力 ・ロケット、宇宙ステーション補給機(HTV-X)、人工衛星、有人与圧ローバなど多岐にわたる最先端宇宙製品に携わります。 ・概念設計から詳細設計、製造技術の確立、試験・解析、そして打上支援・軌道上運用まで、製品の全ライフサイクルに関与できる貴重なフィールドです。 ・入社当初は部品単位の詳細設計や解析レビューからスタート。少人数のチームでOJTを通じて仕事を覚え、 将来的には電源・推進・通信など各サブシステムを統合し、衛星システム全体をマネジメントする「プロジェクトの舵取り役」へと着実に成長できます。

プロジェクトマネジメントリーダー<X線装置開発>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
1,000万円~1,250万円
勤務地
東京都八王子市

■一般X線装置および回診車のシステム開発から商品化までのプロセスをご担当いただきます。主にX線動画撮影機能や、当社独自技術である動態解析機能を搭載した最先端のX線システム製品の開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・新規X線システムにおける協業先選定、ハードウェア/ソフトウェアのインターフェース設計、全体構想設計 ・X線装置メーカーとの協業による、同社製FPD(フラットパネルディテクター)および画像処理装置のインテグレーション、新機能の開発 ・設計課題解決に向けた国内外協業先との調整(オンライン会議や出張を含む)など 【魅力/やりがい】 製品の設計責任・権限を持つプロジェクトマネージメントとして、協業先と技術内容に限らず、事業領域も含めて対等に協議・折衝できるポジションです。 【事業内容】 同事業部では、X線、超音波などの画像診断、パルスオキシメータ・新生児黄疸計などのバイタルセンシング、医療ICTサービスを融合したヘルスケアソリューションを提供しています。 【同事業部の魅力/やりがい】 医療機器に求められる高水準の品質に応える技術を習得しつつ、自ら開発した製品が医療の現場でどのように使われ、役に立っているかを実感することができます。

研究開発<画像認識/マルチモーダルAI技術>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
830万円~1,080万円
勤務地
東京都国分寺市

■DXの観点で顧客の業務革新につながるソリューション創生を目標に、画像認識・マルチモーダルAIに関する研究開発およびプロジェクトのリードを担当いただきます。同社の広範な事業領域において、社会実装を実現していきましょう。 【具体的には】 ・全社および事業部門への新規研究/事業の提案と、最新ソリューション開発 ・国内外の顧客とのPOC推進と、技術のエンハンス ・特許創出、ニュースリース、学会発表 ※研究者としての実績づくりは勿論のこと、新たなソリューション/サービスの創出までを一気通貫で担いたい志向性の方は尚可 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・同社のAIのフラグシップとなる研究所にて、広範かつ独特な事業ドメインのリアルデータを用い、画像認識/マルチモーダルAIの社会実装を推進できます。 ・最新技術の研究からその事業化、顧客との連携開発、国際学会投稿まで幅広く経験を積むことが可能です。自らがチームを率いる立場となり、事業部門を巻き込んでみ、上記活動を推進いただける環境です。 ・入社後のキャリアとしては、管理職、海外ラボへの出向、事業部への転籍を通じた事業化推進等、様々な場提供が可能です。加えて、技術職として研究を突き詰めるスペシャリストを選択することもでき、自身の志向性に併せて多様なキャリアを描けます。

半導体パッケージ設計エンジニア<設計自動化/EDA環境構築>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術の開発 ・設計フローと関連した要素技術やユーティリティの開発 ※ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気プロジェクトマネージャー<次世代眼底カメラ/OCT>

職種/業界
研究・開発 / 診断医療機器メーカー
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都板橋区

■電気設計担当として、アイケア事業をリードする世界初の眼底イメージング製品を世に送り出し、眼科医療の発展に貢献していただきます。 次世代眼底カメラおよびOCTの開発プロジェクトにおいて、関連部門(品証、製造、調達、薬事)と連携し、以下の業務を遂行する「電気チームリーダー」を求めています。 【具体的には】 ・プロダクトライフサイクル(製品を作ってから市場で売れていくまでの段階 )を考慮したシステムアーキテクチャの作成、試作評価、報告書の作成 ・上記活動で明らかになった課題解決と改良設計 ・チームメンバーの教育、指導、評価

電気回路設計<航空機向けエンジン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

■防衛省向けの航空機用エンジンにおける、ECUのハードウェア開発業務をお任せ致します。 現在運用されているエンジンのアップデート(改良設計)や、次期戦闘機などの新しいエンジン開発など様々なプロジェクトがあり、 顧客(防衛省・自衛隊等)からの要望を踏まえて仕様検討や技術的な折衝、更には提案に向けた設計の取りまとめや お客様・関係各社との技術調整等に携わっていただきます。 【具体的には】※ご経験によって担当いただく業務を検討いたします。 ■航空機用エンジンの電子回路設計・基板設計・筐体設計に関わる開発業務 ■客先との開発に関する提案・仕様調整 ■サプライヤ(国内・海外)との開発に関する調整 ■社内開発チームの取りまとめ業務(スペシャリスト採用の場合)

システム設計<小型衛星搭載機器>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
650万円~1,050万円
勤務地
東京都江東区

地球観測衛星、宇宙ごみや宇宙状況を把握する衛星、地上システムなど、宇宙インフラシステムを企画・開発する新設部門で技術開発・システムアーキテクトをご担当頂きます。 【具体的には】 以下いずれかの業務をご自身のスキルや経験に応じてご担当いただきます。 ■衛星機器・ペイロードのシステム設計・開発・評価 ・光学系/電波系ペイロードを搭載した衛星機器のシステム設計(要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計) ・センサ/ペイロードと衛星バス(構体・電源・姿勢制御等)とのインタフェース設計・整合 ■機器内部のシステムアーキテクチャ設計 ・衛星搭載機器内部のシステム構成設計(プロセッサ、FPGA、メモリ、I/F 構成など) ・通信プロトコル・リアルタイム性・信頼性等を踏まえたアーキテクチャ最適化 ■新技術テーマの立案・技術検証 ・国内外の技術トレンド・宇宙ビジネス動向を踏まえた新規技術テーマの企画・提案 ・実証機・試作機を用いた技術検証(PoC)、フィールド実験の計画・実施 【業務の魅力】 ・キャリア採用による入社者が多く、様々な文化や業界経験を持つメンバーとフラットに協働できる環境です。 ・ 2023年度新設の事業準備室にて、ゼロから新たな事業を創り上げていくという達成感と社内外の多様なバックグラウンドを持つメンバーと協業し、国際的なプロジェクトや海外パートナーとの協業を通じてグローバルな視点と専門性を強化出来るポジションです。 ・ 航空・宇宙・防衛事業領域における同社の高い技術力と信頼性を基盤に、最先端の宇宙産業の発展に貢献するやりがいのあるポジションです。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業
音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業

研究開発<圧電技術/セラミック>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
1,000万円~1,600万円
勤務地
東京都

■圧電セラミックの開発からチームの立ち上げ、若手技術者の育成をご担当いただきます。

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業

車載電子部品(ECU)のテスト技法の研究開発<ADAS>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都

ソフトウェア第三者検証領域におけるリーディングカンパニーである同社にて、車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。

【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業
【東証プライム系列】ソフトウェア品質のリーディング企業

車載電子部品(ECU)のテスト技法の研究開発<車両通信>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
800万円~1,200万円
勤務地
東京都

車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

プロセスDXアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
448万円~1,090万円
勤務地
東京都文京区

■顧客の現状を踏まえ、車両開発プロセスの自動化やDX適用に関する構想を検討し、提案活動を行います。採用された提案については、実装・運用に向けた開発活動の推進および取りまとめを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発業務分析:顧客の開発業務を詳細に把握し、ヒアリングと分析を通じてプロセス上の課題を抽出します。 ・DX方針検討:抽出した課題に対し、どのようなプロセス・手法で解決するかを検討し、構想を作成します。提案を進め、顧客との合意形成を行います。 ・PoC(技術検証):検討した方針に基づき、実現可能性や方法論の妥当性を検証するため、トライアルプロセスやDX運用の試作を行います。自身で開発する場合と、子会社に委託する場合があります。 ・本開発:本開発は基本的に子会社に委託し、開発窓口として進捗確認や品質管理などのマネジメントを行います。 ・導入・展開:開発したサービスを顧客または社内事業部に導入し、業務への定着を支援します。導入後は事例として整理し、他顧客・他事業部への展開・普及活動を推進します。 ・マネジメント:上記の活動をチームで推進するため、スケジュールや予算の管理を含むプロジェクトマネジメントを担っていただきます。

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー
多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

要素開発・ソリューション開発<医療分野>

職種/業界
研究・開発 / 診断医療機器メーカー
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都

■同社のAIを用いた次世代の画像解析技術の開発担当として、要素開発からソリューション開発までの多様な職務を担当して頂きます。 【具体的には】 ■経験に応じて、下記いずれかをご担当いただきます。 (1)要素開発 (2)ソリューション開発

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

内製設備エンジニア<電気設計/配線>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

要素技術開発担当<Ⅹ線発生装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

X線発生装置開発(実験・試作・設計妥当性検証・量産試作・量産検証・製造移管・上市の一連業務)や既存製品のトラブル解決業務をご担当いただきます。 【具体的には】 X線発生装置の要素技術開発に従事していただきます。新規電子銃開発、薄膜アノードの開発、X線管球の高真空化、高電圧絶縁碍子の高性能化等、電子軌道計算や電界計算、熱・構造解析シミュレーションを実施して最適な設計条件を見出し、試作・実験を遂行し新製品開発や製品改良に従事いただきます。実験に必要な計測機器の選定、実験システムの構築、制御プログラム作成なども出来る範囲で自力で進めていただきます。また、同社分析装置や工業試験所等を活用し開発推進・トラブル解決も行います。 【使用言語、環境、ツール等】 C言語、Phython、Labview、Igor、Solidworks、Ansys、電子軌道計算Amazeなど 【このポジションの魅力】 ■X線発生装置の製品化という明確な目標設定の下、開発・製品化プロセス全体に携わることができます。またX線発生装置は高輝度化という永遠のテーマが存在するため電子銃開発や陽極ターゲットの熱冷却機構開発など日々の弛まぬ基礎研究を重要視しています。大学研究室+企業の開発設計部署の両方の雰囲気を併せ持っているため、その環境の中、モノづくりに貢献したい方には魅力的な部署です。 ■X線発生装置は管電圧、出力、焦点サイズ、特性X線の波長、X線強度安定性など多様な顧客ニーズに対応が必要で、同社では国内はもとより世界的に見ても最も顧客要求に対応した発生装置を開発・製品化している唯一無二のグローバルリーディングカンパニーです。

音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業
音響・光学等の分野に強みを持つ、中国系の大手EMS企業

開発エキスパート<冷却ファン>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
600万円~1,500万円
勤務地
東京都

■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導:軸流ファン(プロペラファン)および遠心ファン(シロッコファン等)の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション(CFD)による最適化:既存の軸流/遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学(流体力学)の理論に基づき、Fluent 等のCFD(数値流体力学)ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善:モーターの理論設計および関連する設計改善(特に電磁気回路の最適化や評価など)を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定:ファンの製造・生産に関する各種プロセス(加工・組立等)を熟知し、生産プロセス(製造工程)の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化:風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション(CAE)結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

空力要素技術開発<戦闘機向けエンジン>

職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器
年収
500万円~990万円
勤務地
東京都昭島市

防衛省向け戦闘機用エンジンの空力要素開発、プロジェクトの進行を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品のファン・圧縮機・タービンの空力技術の研究開発 ・解析/試験データに基づいた形状の設計 ・事業領域生産機種の空力に関する技術支援 ・設計フローの取りまとめ 【担当製品】 国内有数のエンジンメーカーとして、防衛省向けの新規製品の技術開発に携わっていただきます。防衛省向けの戦闘機は、機体によって要望やミッションが異なるため、様々な種別を経験することで技術的な幅を広げていただけます。また、民間向けのエンジン開発と異なり特定の部品だけでなくエンジン全体に関わることができ、関係各所との連携スキル向上にも繋がります。

東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業
東証スタンダード、組込み機器向けOSの開発に強みを持つ企業

組込みエンジニア・リーダー<自社製品開発系>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / その他
年収
487万円~950万円
勤務地
東京都 他

■リアルタイムOS(RTOS)や各種ランタイムソフトウェア製品の設計・開発・機能拡張・評価を担当。また、これらの製品を組み込んだシステム向けの開発支援ツールの開発など。同社の基幹製品の開発に直接関われるポジションです。 【具体的には】 ・リアルタイムOS(RTOS)の設計/開発 ・TCP/IPスタック、USBスタック、ファイルシステムの開発 ・Windowsアプリケーションの開発(開発支援ツール等) ・車載関連ソフトウェアの開発 ※経験/スキル/志向に応じて、担当領域を決定 【業務の魅力】 ・自動運転や機械学習/AIなど、高い演算性能が求められる次世代プラットフォーム開発に携われる ・タスクスケジューリング、メニー/マルチコア、分散コンピューティングなどリアルタイムOSの最先端技術を体系的に習得できる ・車載/産業機器/コンシューマ製品など、幅広い分野の案件を通じて特定ドメインに偏らないシステム開発経験を積める ・自社製品開発のため、自身のアイデアや改善提案を製品に反映できるやりがいがある ・顧客環境への移植開発やサポート業務を通じて、技術力に加え、調整力/折衝力/課題解決力も磨ける ・サポート業務では、顧客の課題解決に直接貢献し、感謝の言葉を直接受け取れる

100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー

研究開発<AIロボティクスソリューション>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円~1,030万円
勤務地
東京都

■ロボティクス/AI/シミュレーション分野における研究開発に従事していただきます。

ロボットシステムの研究開発者 <AI創発型ロボティクスソリューション>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
1,160万円~1,330万円
勤務地
東京都国分寺市

■同社においてロボティクス/AI/シミュレーション分野の研究開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・上長からの指導を受けながら、組織が掲げる技術コンセプト実現に向けた研究開発の重要部分に関する計画・実行の責任を担います。とくに、ロボティクスの次のトレンドとして同社が提唱している「作業工法とロボット構造のAI創発」コンセプト実現に向けた技術開発やロボットシステム試作検証の主要部分の責任を担い、必要に応じてチームメンバと連携しながら、その責任を全うしていきます。 ・ロボティクス関連イノベーションのロードマップ・戦略・実現計画の策定に関与し、上長からの指導を受けながらその計画遂行を牽引します。 ・ロボティクスの動向およびその適用先候補の分野動向について、最新情報を収集し、組織の知識アップデートに貢献します。 ・事業部/大学/パートナ企業との連携に向け、連携先候補の選定、連携計画の策定、連携活動の推進に主体的に関与します。 ・研究成果物(研究報告書、特許、学会発表、論文など)を提出します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・エネルギ・資源・食糧の供給量増大と環境負荷低減の両立という難しい社会課題の解決に向けた研究開発、研究機関主導の新事業創生に関わることができます。 ・ロボティクスの次のトレンドを同社主導で立ち上げるという同社の野心的チャレンジに直接的に関与できます。「作業工法とロボット構造のAI創発」という未成熟の分野を主導的に開拓していくことで、その道の第一人者になれる可能性もあります。 ・近い将来に3~4名の研究チームの取り纏めを担うことも想定されます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

研究開発<先端AI・メディア処理技術>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
730万円~970万円
勤務地
東京都国分寺市

機械学習・深層学習技術を応用した自然言語処理技術を中心としたメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 いずれはチームを引っ張るリーダーとなっていただき、研究戦略検討や技術を活用する新サービス・事業の構想なども担っていただく可能性がございます。 【具体的には】 ・全社および事業部門への新規研究・事業の提案と、技術・ソリューション開発 ・国内外のデータサイエンス・システム化部門や顧客とのPOC推進と、技術のエンハンス ・特許創出、ニュースリース対応、学会発表 【このポジションの魅力】 先端技術を海外を含めた社会的価値のあるビジネスに変えることができます。またビジネスを見据えて新しい研究開発テーマ案出ができます。最新GPUをはじめとした計算基盤を活用した企業ならではのAI研究を提案・実施できることも特長です。よりマネジメントよりのキャリアパスや事業部へのシフトなどやりたい方向性に合わせてキャリアを選択することもできます。

研究開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
730万円~970万円
勤務地
東京都国分寺市

コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G/6G/無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用(例:スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等)に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。

東証プライム、世界トップ級の日系老舗IT・電機メーカー
東証プライム、世界トップ級の日系老舗IT・電機メーカー

ハードウェアエンジニア<人工衛星搭載用太陽電池パドル>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
680万円~1,090万円
勤務地
東京都

■衛星などの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ※同社グループ会社に出向していただきます。 【具体的には】 ・宇宙機搭載用太陽電池パネルと太陽電池パドルの設計開発、試験評価 ・国内外顧客/社内関係部門(生産部門含む)、国内外取引先(ベンダー)との仕様調整/技術折衝 ・量産に向けた開発設計、生産性設計、信頼性設計、品質保証対応 ・新技術/新材料の検討/評価(例:高効率セル、軽量構造材、モジュール化設計など) ・打上げ前の射場作業支援、打上げ時/軌道上運用支援 【ポジションのアピールポイント】 ・同社での業務成果は、人工衛星の運用を通じて、安心、安全な社会の実現や利便性向上など国民の社会生活の発展、維持に大きく貢献することができます。手がける内部電源は、人工衛星やロケットを構成する機器の「生命線」。その成果は、防災、通信、地球観測など国民の生活を支える重要ミッションにつながっています。 ・宇宙用機器の開発の難しさは、いわゆる最先端技術というより、過酷な宇宙環境において、要求性能を、定められた期間、提供しつづけられる製品を作ることにあります。従来の高信頼性の製品に加え、新興宇宙市場に向けたリーズナブルな製品の開発も加速中です。さまざまな用途に向けた宇宙用機器電源技術開発に取り組んでいただけます。 ・業務を通じて、開発、設計、製造、品質保証、打上げ/軌道上運用などの幅広い知識、経験の取得が可能です。電源系は人工衛星やロケット全体のシステムに関わるため、機器のみならず、システム全体についても学ぶことができます。英語力のある方は海外ベンダーとのやり取りや海外関連プロジェクトをアサインし、グローバルに活躍いただける環境です。

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