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東京都/技術職(機械・電気)/年収400万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人1170件中 901〜950件表示
アイリスオーヤマ株式会社
アイリスオーヤマ株式会社

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企画・設計・開発<提案型商品>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
450万円~800万円
勤務地
東京都大田区

■国内/国外向け日用品の企画・開発(ホーム開発)を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品設計 ・量産立ち上げ ・商品企画・アイディア提案 ・OEM、ODM開発 【開発可能性のある製品例】 ・生活用品・日用品 ・キッチン用品 ・ファニチャー・インテリア ・家電製品 ・レジャー用品 ・工具 ・ペット用品 ・ガーデニング用品 など ※同社で取り扱う様々な製品に関わる可能性があります。

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CADオペレーター<オフィス・商業施設の図面作成>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
520万円~800万円
勤務地
東京都品川区

■下記業務を担当していただきます。 ※アイリスチトセ株式会社にてご勤務いただきます。 【具体的には】 建築図面、家具図面の作図(AutoCAD)を担当していただきます。

業務用空調機器の企画・開発

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円~850万円
勤務地
東京都大田区 他

業務用空調機器の企画・開発の企画・開発を行っていただきます。 ・ユーザーインで仕様を考える。 ・伴走式でスピード感を持って開発を進める。 ・とにかく試作して、試して仕様を決めていく という同社独自の開発スタイルで、新しい事にチャレンジしています。 ご自身が開発した商品が市場に投入される喜び、 顧客を満足させられた喜び、 売上に貢献できる喜びを共有したい方に向いています。 【開発可能性のある商品例】 ●業務用エアコン(室内機・室外機など)の企画/開発

ソフトウェア開発<LED事業/IoT製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~850万円
勤務地
東京都大田区

■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担当いただく製品や範囲が決まります。最終的には企画→仕様設計→詳細設計→量産まで業務を全て担当できるようになっていただきます。 ※社内の筐体設計、回路設計、システム設計担当者とチームを組んで開発いただきます。 【開発可能性のある商品例】 ■同社カタログ品照明器具のソフトウェア開発(組込ソフト) ■物件毎の特注照明のソフトウェア開発(組込ソフト) ■宅配ボックスやインターホン等のソフトウェア開発 ■各種センサ/ゲートウェイを始めとしたIoT製品のソフトウェア開発(組込ソフト) ■Webアプリ、クラウドアプリ、スマホアプリの開発 【魅力ポイント】 ■LED事業の成長性と優位性 ・26年度も前年比10%増、過去数年も2桁成長を継続している成長事業 ・照明業界においてパナソニック、東芝に次ぐシェア3番手を現実的に狙える位置にあり、組織の拡大に伴いポストも豊富な点 ■競合他社との差別化要因 ・卸を介さないダイレクト営業によるコスト競争力と、顧客ニーズを即座に反映するスピード感 ・スペック(明るさ、無線制御等)と価格のバランスにおける圧倒的な市場優位性 ・主な納入先は官公庁、商業施設、オフィス、工場と多岐にわたり、高い社会貢献性

機構設計<家電製品>

職種/業界
機械設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都大田区 他

■同社にて家電製品の機構設計業務に従事していただきます。 ※勤務地は東京都、宮城県からご希望の勤務地をお選びいただけます。 【具体的には】 ・家電製品の企画~仕様設計~詳細設計~量産化まで一貫して担当 ・設計試作、製品検証/部品メーカーとの折衝 ・量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 エアコン・冷蔵庫(大型白物家電)・サイクロンクリーナー・調理家電(ミキサー/電子レンジ等) 空調家電(サーキュレーター/扇風機等)・電子文具(シュレッダー/ラミネーター等)・理美容家電 【会社としての強み】 製造と卸売を融合した独自の「メーカーベンダー」業態が最大の強みです。中間マージンを省き、顧客の不満を解消する「ユーザーイン発想」のモノづくりを徹底。多角的な事業展開により景気変動に強く、安定した経営基盤とベンチャー企業のような圧倒的なスピード感を併せ持っています。

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

技術営業/製品統括<スイッチ製品>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 機械部品・金型
年収
530万円~850万円
勤務地
東京都

営業部隊の中にあるスイッチ・コネクタ製品の販売に特化した部署にて、以下の業務を担当いただきます。 製品の専任として、技術営業(技術的知見を含めた提案)及び拡販のためのマーケティングも含めたプロダクトマネジメントとして従事いただきます。 ※特定の顧客窓口を持つフロント営業のようなイメージではなく、製品軸で組成された組織です。  その製品の拡販に向けて、グローバルでの戦略立案、案件マネジメント、マーケット分析などがメインミッションとなります。  その一環として、顧客窓口を担当するフロント営業の支援(顧客先訪問、提案など)を行います。 【具体的には】 ・販売戦略立案と管理  └該当製品に関する、グローバルでの販売戦略の立案とその案件進捗管理 ・引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携  └新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進 ・担当マーケットエリアにおける販売促進活動  └顧客ニーズとトレンドを把握し戦略を策定、販促活動を実施) ・海外にいる担当営業の支援、現地での展示会等拡販活動、客先への技術的な提案営業、予算・実績の管理 ・担当エリア:国内および中華圏(事業部の所在は福岡のため、福岡への研修、出張が想定されます。海外は中華圏への出張がメインとなります。)  ※出張頻度:入社当初は半期に1回程度、慣れてきたら四半期に1回程度を想定(1回の出張は1~2週間)。 ・体制:エリアごとに担当分けしていて、ご希望や適性を踏まえアサインいたします。 ・配属先:営業本部 精密部品統括 SC統括部

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

製品統括

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 機械部品・金型
年収
530万円~850万円
勤務地
東京都

■製品の専任として、技術営業(技術的知見を含めた提案)及び拡販のためのマーケティングも含めたプロダクトマネジメントを担当いただきます。 ・特定の顧客窓口を持つフロント営業のようなイメージではなく、製品軸で組成された組織です。 ・担当製品の拡販に向けて、グローバルでの戦略立案、案件マネジメント、マーケット分析などがメインミッションとなります。その一環として、顧客窓口を担当するフロント営業の支援(顧客先訪問、提案など)を行います。 【具体的には】 ・販売戦略立案と管理  └該当製品に関する、グローバルでの販売戦略の立案とその案件進捗管理 ・引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携  └新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進 ・担当マーケットエリアにおける販売促進活動  └顧客ニーズとトレンドを把握し戦略を策定、販促活動を実施) ・海外にいる担当営業の支援、現地での展示会等拡販活動、客先への技術的な提案営業、予算・実績の管理 ・担当エリア:国内および海外(中華圏、タイなど) ・体制:エリアおよび担当製品ごとに担当分けしていて、ご希望や適性を踏まえアサインいたします。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

機構開発<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 同ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【同ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

新世代の公的ICカード開発<組み込みOS>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / SIer(システムインテグレータ)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
東京都江東区 他

■同社にての公的ICカードの企画・開発をご担当いただきます。プロジェクトにおける具体的な役職・役割については同種のシステム開発経験や技量に応じてアサインします。 【具体的には】 公的ICカードOSの開発 ■顧客:官公庁/自治体他、一般国民の利用を想定 ■役割:ITスペシャリスト ■業務内容:役職・技量等に応じて以下の開発業務からアサインします ・ 公的ICカード用OSの商品企画 ・ 公的ICカード用OSの設計・製造管理・試験、試験ツールの開発、セキュリティ認定(CC認証)の取得、PJ管理(QCD管理) ・ 公的ICカード利用システム開発の技術支援 【ポジションの魅力】 ・社会の変革に関わる仕事に携わることができ、世の中を変えるという魅力を実感することが可能です ・同社における高信頼・高品質のシステム開発手法を体得することができ、IT業界のどの部門、どの顧客でも通用する「SE力」を身につけることが可能です ・この先10~20年間の日本国の認証・ID基盤の中心となるマイナンバーカード/公的個人認証のスペシャリストとなることで市場価値の高い人財となることが可能です  特に認証、電子署名、ICカードに関する技術、本人確認や4情報・マイナンバーの証明といった業務知識と同社における品質管理は市場価値と直結しています

構造設計<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

組込ソフトエンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心です。駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当します。 ■新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っているため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

サービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器
年収
400万円~600万円
勤務地
東京都武蔵村山市
資格
一級自動車整備士、二級自動車整備士、三級自動車整備士、自動車検査員

【職務内容】 ■建設機械を中心とした様々なレンタル機械・機材の整備点検修理業務を担当頂きます。 【具体的には】 ■機械の入庫・出庫点検 ■故障機械や車両の修理 ■各機械の法定点検・月例点検 ■出張点検 ■来客対応 ※事業所内での作業が8〜9割程度、1〜2割程度が出張での作業となります。 ※月間残業時間は20~30H程度です <年間休日123日、週末休みが実現できる> 同社は中途・新卒の区別なく教育体制が整っており、離職率も低く、長く働ける環境が魅力です。人間関係の良さや働きやすさを理由に入社する方も多くいます。年間休日123日で週末休みが基本のため、家族との時間も大切にできます。さらに、賞与は前年度実績で6.3ヶ月分と、高い給与水準も魅力です。

施工管理<物流搬送装置>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市 他

■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。

プリント基板設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

日鉄ソリューションズ株式会社

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技術営業

転勤なし
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / SIer(システムインテグレータ)
年収
550万円~1,150万円
勤務地
東京都港区

■技術営業(安全保障系顧客向けプリセールス)/新規事業企画をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご志向に応じて以下の業務をご担当いただきます。 ■防衛省向けSI案件におけるプリセールス活動 ・営業担当と連携した提案方針・提案ストーリーの検討(技術面での支援・フォロー) ・顧客課題・要件の整理および技術的観点からの整理・翻訳(実現性検討) ・初期フェーズにおける簡易的なシステム構成検討 ・防衛省特有のシステム要件・制約条件を踏まえた技術アドバイス ・クラウド、セキュリティ等を含めた最新技術動向のキャッチアップ ・社内SE、パートナー企業との技術的調整・連携 ・(リーダ層として)提案活動における技術的方向付け、若手支援 ■新規領域探索における技術起点での企画・構想および事業化支援 ・幅広い技術領域における最新動向の収集(公開情報、外部セミナー、イベント等)および同社事業との導線分析 ・同社既存商材(ITインフラ領域中心)との親和性を踏まえた新規領域開拓、新規事業テーマ設定(技術観点での事業性・実現性の見極め含む) ・新規企画に対する初期顧客の探索、ニーズ調査、PoC等の提案設計 ・サービス企画・事業化に向けたビジネスモデル構築、協業推進

インサイドセールス<納期・受発注管理>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
350万円~450万円
勤務地
東京都港区

■納期調整・受発注管理を担当していただきます。納品に至る一連の業務にコミットいただくため、顧客と工場の間に立ち、関係各所と連携をとっていただきます。 【具体的には】 (1)納期調整、交渉 ・日々の納期管理、および不随する顧客対応 ・変動する客先要求の把握、各種対応 (2)売掛金管理: 違算、延滞を発生させないよう営業経理との連携 (3)工場の生産管理をするコーディネーション部門への生産指示 【やりがい】 ・顧客と社内をつなぐ要役として、安定供給を実現する調整力と提案力が求められる業務です ・単なる納期調整にとどまらず、生産部門や物流など多くの関係部署と連携しながら、ご自身の工夫で業務改善にも取り組める裁量の大きさが魅力です

電気ハードエンジニア<次世代モータ・アクチュエータ開発>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
420万円~700万円
勤務地
静岡県袋井市 他

■同社にてモータやアクチュエータの次世代製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 高度な制御を必要とするモータ・アクチュエータのマイコン制御や各種モータ駆動回路の設計開発となります。

生産コーディネーター<工場向け発注・在庫・納期対応>

職種/業界
生産管理 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■リーダー候補として、日本や欧州のカスタマーサービスグループから受け取った顧客要求をベースに、工場(タイ、中国、日本)との各種調整~管理を行っていただきます。 【具体的には】 取り扱う製品:車載向けレゾルバ、ファンモーター、BLDCモーター等 ・国内外にいるコーディネーション担当者のマネジメント ・各工場への発注指示対応や発注数量の管理 ・営業在庫の確認、在庫数のコントロール ・納期対応(工場への納期確認、カスタマーサービスグループへの回答および交渉) ※担当顧客を持ち、営業や顧客と関わりながら納期のコントロールを行う「カスタマーサービスグループと」と「製造部門」との間に立ち、製品を円滑に納品するまでの、発注指示~在庫管理~物流面に係る全体をコーディネートする役割です 【やりがい・魅力点】 ・日本や欧州のカスタマーサービス、そしてタイ、中国、日本の工場と関わりながら業務を進めます。多国籍なチームや部門と連携することで、グローバルな視点を養うことができます。 ・製品がスムーズに顧客に届けられるよう全体をコーディネートする重要なポジションです。発注から在庫管理、納期調整まで、多くの部署や人々を巻き込みながら一つの製品を無事納品まで導く、プロジェクト管理能力が養われます。

東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー

ソフトウェア開発(プラットフォーム/組込/アプリ※いずれか)<次世代IoT製品>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

同社では、IoT社会に貢献するソリューションの開発に力を入れています。 自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのソフトウェア開発を担っていただきます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

1kW~100kW級デジタル制御電源開発<回路設計>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

電源回路設計エンジニアとして、下記業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計・評価 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

回路設計<1kW~100kW級デジタル制御電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
900万円~1,100万円
勤務地
東京都

エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

回路設計<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~950万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

製造DX/データ活用推進<全社横断>

職種/業界
生産技術 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都

■同社は8つの企業が統合して構成されています。各拠点が個別に培ってきた高度なデジタルノウハウを結集し、組織の壁を越えた次世代のモノづくり体制を構築するため、全社レベルでの製造DX推進をご担当いただきます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っており、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集背景】 同社は、複数の自動車Tier1メーカーと経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っています。近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、同社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集しています。

車載ECUソフトウェア開発 <画像エントリーシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~800万円
勤務地
東京都港区

■車載ECU向けソフトウェア開発における下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発 【担当製品】 車載ECU(画像エントリーシステム) 従来の「鍵」や「スマートキー」の代わりに、「顔認証」などの画像認識技術を使って車のロック解錠やエンジン始動を行う次世代のアクセスシステムです。単なるカメラ製品ではなく、同社が得意とする「キーレスエントリー(電子キー)」の技術と、高度な「画像処理・光学技術」を掛け合わせたものです。 【仕事の特徴とやりがい】 市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。また、開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造業務改善・社内コンサルタント<製造技術・品質保証>

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
650万円~850万円
勤務地
東京都

品質保証本部内の「業務コンサルタント」のような立ち位置として、事業部が直面する専門領域(開発や生産準備段階の技術面)の改善支援をお任せします。 ※製品は限定せず、ご自身の専門性をベースに担当製品を決定します。 【具体的には】 ■事業部への技術支援/社内コンサルティング ・新製品の生産準備段階におけるフロントローディング活動の支援 ・課題を抱える事業部に対する品質保証体質の改善支援 ・事業部との共創活動を通じた品質改善手法の構築 ■生産技術の知見を活かしたプロセス改善と仕組みづくり(開発・製造部門等を巻き込んだ横断プロジェクト) ・APQP活動のDRへの参加:生産設備の仕様策定から出荷検証まで ・PFMEAを活用したリスク低減活動、および専門領域に関する事業部への教育 ・QAネットワークを活用した工程保証能力の検証と是正支援 ・現場の作業手順(WI・MI)の網羅性検証と標準化 ・ハイボリュームトライアル(量産前試作)を通じた量産成立性の検証と是正 等 【仕事の特徴・やりがい】 経営トップ直命の案件に関わる機会も多く、全社の事業成長と品質向上への貢献をダイレクトに実感できる、非常にやりがいの大きいポジションです。単なる品質管理/品質保証ではなく、事業部が直面する技術的課題に対して根本から入り込み、専門性を活かして解決策を提案・主導します。将来的には、組織を牽引するコア人材としての採用です。VDA等の業界標準知識の習得や監査人認定資格の取得など、専門性をさらに高めるための学習も推奨されている環境です。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品/AI・機械学習>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日系総合部品メーカー
東証プライム上場、日系総合部品メーカー

ファームウェア開発<IoT新製品/スマートロック等>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都

■同社のFWエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

製造DX推進プロジェクトマネジメント

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 機械部品・金型
年収
700万円~1,000万円
勤務地
東京都

製造現場のデジタル化を推進し、データに基づいたDXの土台を構築するためのプロジェクトマネジメント業務、およびその実行を担当いただきます。 【具体的には】 ■製造現場の業務分析およびシステム化に伴う要件定義 ・手書き帳票や手入力されているアナログデータ(実績、NG品数量、レポート作成、設備点検記録など)の電子化・自動化推進 ・製造現場のユーザーとの密接な連携を通じた、課題特定とデジタル化による解決策の立案 ■データ収集基盤の構築とBIツールによるデータの可視化・分析 ・製造現場から取得されるデータの収集基盤構築と適切な管理・運用 ・BIツールなどを活用した、データ可視化・分析による製造プロセスの改善 ■DX推進プロジェクトの企画・実行・横展開 ・全社的な製造DX推進計画に基づく、ターゲット工場の選定と具体的なプロジェクト立ち上げ ・選定ツールのトライアル環境構築、検証、導入の推進 ・各事業部での成功事例の全社への横展開推進および実行リード 【募集背景】 同社は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)を加速させ、グローバル競争力を一層強化することを目指しています。各事業部で培ってきたデジタル化のノウハウを結集し、全社レベルでの製造DXを推進するため、この重要なミッションをリードするプロジェクトマネージャーを募集します。製造現場のデータ活用を最大化し、生産性の飛躍的な向上と新たな価値創造に貢献いただける方を募集しています。

開発マネージャー<産業用ロボット用途向けベアリング>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 電子部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都港区

■ロボット向け高精度軸受(ベアリング)開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外(アプリケーションエンジニアリング) 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標(2.5兆円)の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。

カメラ画像処理ボード開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~880万円
勤務地
東京都港区

次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト:車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト(マルチビュー、Eミラーなど) 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース(MIPI, PCIeなど)の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック

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