半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務
■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 ＜レーザリフトオフとは＞ https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ ＜LEAFとは＞ https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1．新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか）、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1～2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2．その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】 新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先：ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)
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■低軌道から静止軌道上で運用する小型衛星をベースとして、軌道間輸送機（OTV）、深宇宙探査機、大気圏再突入システムなどの推進系設計全般に関する職務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・先進的な宇宙推進システムに係る基盤研究および技術戦略の統括 ・宇宙機の推進機および推進系システムの設計、製造管理、各種試験による検証業務 ・推進系システムに関連するインタフェース要件の定義および他システムとのインタフェース管理 ・推進系設計チームのマネジメント（リソース管理や採用含めたチームビルディング）
■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。 【残業時間】 30～40h／月程度
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
■製品の品質保証活動をリードし、中規模の検証を計画・設計・実施・評価まで完遂するとともに、開発チームが継続的に高品質を出荷できる仕組みを作る役割をご担当いただきます。 【具体的には】品質戦略と計画 ■同社プロダクトのQAリードとして、品質戦略・テスト計画の策定と実行 開発プロダクトに対する新機能テストの計画、設計、実施／複数プロダクト間の統合テスト設計・運用／非機能テストの設計・実施／リリースサイクルにあわせた自動E2Eテストの運用／PdM、エンジニア、デザイナー等を含む開発チームの一員としてPJを進行 ■各プロダクトを担当するQAエンジニアのリード ■QAチームメンバーの育成・リード、ナレッジ共有の推進 ■迅速でホスピタリティのある顧客対応のためのカスタマーサクセスや営業との連携 ■組織全体への品質意識の啓蒙活動 ■テストプロセスの評価や改善活動 【開発環境・技術スタック】 ■バックエンド 言語：C#／フレームワーク：ASP.NET Core／ORM：Entity Framework Core／API：REST（FastEndpoints、MediatR）／テスト：xUnit ■フロントエンド 言語：TypeScript／フレームワーク：React（Carbon React）／ビルドツール：Vite／テスト：Vitest、React Testing Library ■インフラ クラウド：Microsoft Azure／データベース：Azure SQL Database ■開発・運用ツール プロジェクト管理・ソース管理・CI／CD：GitHub Enterprise, Azure DevOps（Azure Boards）／IDE：Visual Studio 2026（JetBrains ReSharper）／コミュニケーション：Microsoft Teams
■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■＜プロジェクト概要＞ ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター／HUD／IVI／CDCなど ＜同社の特徴・魅力＞ ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
同社のACE（Automotive Consulting Engineering) 部門のコンサルタントとして、自動車関連ビジネスのリード・拡大を実施いただきます。 【具体的には】 ■顧客対応：新規顧客と既存顧客のビジネス拡大をサポート／自身のネットワークを活用して新規顧客を開拓／プリセールス活動 ■人員採用・教育活動：コンサルティング、PM、顧客折衝（主に OEM、Tier1）の対応可能な人物の採用／社内向けのメンバートレーニング活動 ■その他：新設部門につき立上げとともに安定化／オートモティブコンサルティング関連サービスのマーケティング 【ACE部門のビジョン】 ・同社の方向性を「低コストのソフトウェアサービス提供者」から「包括的・全方位的なコンサルティング企業」に変革することを目指しています。 ・ソフトウェア開発から戦略的コンサルティングに至るまで、包括的なソリューションを提供することで自動車業界をリードし、より大きな価値提供・技術提供を目指しています。 【ACE部門のミッション】 ・同社の専門知識を「従来の自動車分野」を超えて、「クラウドコンピューティング・人工知能・サイバーセキュリティ・コックピットドメインコントローラー」などの最先端技術を統合することで、より広範なビジネス分野の拡大を目指しています。 ・対応領域の拡大により、自動車業界関連の多様化するニーズに対応する、包括的なソリューションを提供を目指しています。
■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等の上流／下流工程業務を行っていただきます。※ご経験／適性／ご希望をもとに役割を決定させていただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流／下流工程に参画 ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング ＜同社の特徴・魅力＞ ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。
■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等のプライム案件の上流／下流工程業務を行っていただきます。※携わる案件によってご担当いただく範囲や製品が異なります。ご経験／適性／ご希望をもとに、参画ポジションをご提案させていただきますのでご安心ください。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流／下流工程に参画（確約します） ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング ＜同社の特徴・魅力＞ ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。
＜株式会社システナ主催のエンジニア向けカジュアル面談会とは＞ ◆選考への応募意思不問◆ 採用担当が求職者様向けに会社説明を実施するカジュアル面談会です。 ◆参加メリット◆ ・社員から同社の魅力や業務内容を直接聞くことができ、ネット情報に左右されずにご自身で受験の判断ができる ・SIerという業界理解につながる ・懸念点や不安な点をその場で払拭することができる ・ご自身のどのような経験がどう活かせるのか理解を深める事ができる ＜実施日・実施方法について＞ ・時間:1開催につき、30～40分程度 ・方法:WEB開催（Google Meet） ＜カジュアル面談会の内容＞ ・企業説明 ・求人票についての説明 ※「車載開発」の求人票のみの説明となります。 ・質疑応答
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■ドローン搭載カメラ、およびジンバルカメラ等のカメラ製品及び関連要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務のいずれかをご担当いただきます。 ■3A（AE／AF／AWB）アルゴリズム開発、AFシステム開発 ※AE（Auto Exposure）、AF（Auto Focus）、AWB（Auto White Balance） ■OIS／BIS制御開発 ■レンズ制御ソフト開発 【社風】 グローバル規模でみると大手企業に見えますが、日本支社はまだ規模もそこまで大きくなく、ベンチャーらしい自由な雰囲気で伸び伸びと仕事が出来ます。そのため、意欲・実力に応じて裁量・権限が与えられ、入社後は積極的に自らの業務範囲を広げて仕事のやりがいや成長実感を得られる環境がございます。 【働く環境】 勤務地は【東京品川本社※転勤なし】となります。服装は自由でワークライフバランスも整っている職場です。 【職場雰囲気】 職場の雰囲気も若いメンバーが多いこともあり、活気があり生き生きとしています。また、失敗を恐れずやる気のあるチャレンジ精神を持った人がリーダーシップを取れる会社です。すでに様々な日本メーカーからレベルの高いエンジニアが集まっており、多様な考えや経験に基づく活発な議論が交わされています。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車業界向けシステム・ソフトウェア開発において、高度な専門知識を活かした技術支援を担当 ・品質設計・アーキテクチャ検討・技術的な意思決定・顧客課題に対するコンサルティングなど、上流から下流までの幅広い工程に携わり、技術の中核として組織全体の技術力底上げに貢献 【組織の社風／魅力ポイント】 ■仕事特性 ・経験や実力に応じて重要プロジェクトや新規案件の主担当を早期に任される ・顧客企業と直接コミュニケーションし、ダイレクトに価値提供や成果を実感できる ・業務の推進役として裁量を持ち、提案や改善活動も積極的に発信できる ■成長・キャリア ・年次・年齢にかかわらず、実力・意欲が評価される「早期抜擢」や「ポジションアップ」のチャンスが豊富 ※比較的若い年齢（30代）で課長に抜擢されるケース多数あり ■組織風土 ・役職や社歴に関わらず自由に意見を発信でき、誰の声も前向きに受け止められる、風通しの良い環境 ・全社でノウハウやアイデアを表彰する仕組みなど、互いの成長や成果をポジティブに称え合い、挑戦や失敗を許容する温かなサポート体質
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回／1週間程度）
■車載システム／部品の企画～要件定義～設計～開発～テスト～運用まで顧客とともに実施いただきます。業務を遂行する中で品質向上、業務効率化を目的としてAIを用いたツールなどの提案を行っていただきます。 【具体的には】 ・参画するタイミング、支援業務内容によっては途中からとなるケース、切り出しとなるケースがある ・企画：次期車載システム／部品の追加機能を市場動向など調査し提案 ・要件定義：開発する機能の技術的課題を明確化し、PoCなどで課題の解決目途を検証 ・設計：要求仕様書の作成 ・開発：要求仕様が納期に間に合うようTire1サプライヤや顧客管理をする ・テスト：要求仕様通り出来ているか実車や台上を用いてテスト計画～実行まで行う ・運用：開発完了したシステムの市場動向調査及び他車種への展開を行う ・上記業務を遂行する中で、業務の体制、仕組みなどの課題を抽出し改善ツールなどの提案を行う
■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア／欧米／欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung／SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ～ご案内～ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置／予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング／タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約７割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
