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東京都/技術職(機械・電気)/年収1400万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人114件中 51〜100件表示
東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー

冷却設計エンジニア<航空機用ジェットエンジン部品>

職種/業界
機械設計 / 造船・重工業
年収
700万円~1,400万円
勤務地
東京都

■航空機用ジェットエンジンの冷却設計エンジニア(高圧タービン担当)として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入社直後に担当いただく業務:入社後は、チームメンバーのサポートを受けながら、以下の業務を中心にご担当いただきます。 ・航空機用ガスタービンエンジン(主に高圧タービン)における既存タービン冷却構造の改良設計 ・冷却構造の詳細設計(形状検討、冷却パス設計、冷却孔配置・寸法検討など) ・冷却性能評価試験の計画・実施 ・不具合案件に対する原因分析 ・同社における設計基準・解析フロー・技術検証プロセスの習得 ・CFD/FEM等の解析ツールや評価手法の習得 これらを通じて、同社のエンジン設計思想や冷却設計プロセスを理解し、タービン冷却設計エンジニアとしての基盤を築いていただきます。 ■中長期的に同社から期待されている役割 ・航空機エンジン開発プロジェクトの主要メンバーとしての参画  冷却設計方針・コンセプトの立案/冷却構造の基本設計・詳細設計のリード ・解析・試験計画の立案から実行・評価までの主担当  CFDによる熱流体解析、FEMによる熱応力解析などを用いた冷却性能の事前評価/試験計画の策定(試験条件、設備・治具構成、計測計画)/試験結果の統計処理・感度解析・設計へのフィードバック ・社内外ステークホルダーとの連携・調整  社内のエンジン全体設計、空力、構造強度、材料、製造、試験部門との設計調整・技術協議/海外パートナー企業・サプライヤとの共同検討、仕様協議、技術的折衝

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東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
東京都 他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

QAコンサルタント<組込開発/プロダクト品質>

職種/業界
品質保証 / SIer(システムインテグレータ)
年収
600万円~1,800万円
勤務地
大阪府大阪市中央区 他

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 いくつかの想定プロジェクトに対して、希望を元に配属を検討します。 ◆組込系開発の非機能要件改善活動  ・SLO/SLIに基づく非機能品質の作りこみ支援  ・上記実現に向けた静的コード解析(コードレビュー)の支援 ◆プロダクト品質の横断的改善活動  ・社内で進行中の内製開発の横断的品質モニタリング  ・モニタリングの結果を元としたプロセス改善提案やルール整備 ■職務概要 同社が懇意にしているクライアントからの要望で、今後益々加速するMaaS事業を中心としたモビリティサービスを展開するナショナルクライアントのプロジェクトにて活躍を期待します。 BEVや自動運転など車載電子システムは日々進化していて、その品質保証は複雑化かつ重要度を増しています。新型車の生産開始に向けて、車載電子システムの品質保証計画を立案し、それに必要な組立・検査の工程/設備を準備する業務を行っています。 国内・海外の生産現場で利用される、電子システムを高品質で届けることを使命とするプロジェクトとなります。

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

組込ソフトエンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気回路設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討~工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計~配線~現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

モビリティソフトウェア開発支援(車載システム・部品)

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
478万円~1,500万円
勤務地
神奈川県厚木市 他

■車載システム/部品の企画~要件定義~設計~開発~テスト~運用まで顧客とともに実施いただきます。業務を遂行する中で品質向上、業務効率化を目的としてAIを用いたツールなどの提案を行っていただきます。 【具体的には】 ・参画するタイミング、支援業務内容によっては途中からとなるケース、切り出しとなるケースがある ・企画:次期車載システム/部品の追加機能を市場動向など調査し提案 ・要件定義:開発する機能の技術的課題を明確化し、PoCなどで課題の解決目途を検証 ・設計:要求仕様書の作成 ・開発:要求仕様が納期に間に合うようTire1サプライヤや顧客管理をする ・テスト:要求仕様通り出来ているか実車や台上を用いてテスト計画~実行まで行う ・運用:開発完了したシステムの市場動向調査及び他車種への展開を行う ・上記業務を遂行する中で、業務の体制、仕組みなどの課題を抽出し改善ツールなどの提案を行う

テクニカルスペシャリスト<モビリティ/IVI領域>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
550万円~1,500万円
勤務地
東京都文京区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車業界向けシステム・ソフトウェア開発において、高度な専門知識を活かした技術支援を担当 ・品質設計・アーキテクチャ検討・技術的な意思決定・顧客課題に対するコンサルティングなど、上流から下流までの幅広い工程に携わり、技術の中核として組織全体の技術力底上げに貢献 【組織の社風/魅力ポイント】 ■仕事特性 ・経験や実力に応じて重要プロジェクトや新規案件の主担当を早期に任される ・顧客企業と直接コミュニケーションし、ダイレクトに価値提供や成果を実感できる ・業務の推進役として裁量を持ち、提案や改善活動も積極的に発信できる ■成長・キャリア ・年次・年齢にかかわらず、実力・意欲が評価される「早期抜擢」や「ポジションアップ」のチャンスが豊富 ※比較的若い年齢(30代)で課長に抜擢されるケース多数あり ■組織風土 ・役職や社歴に関わらず自由に意見を発信でき、誰の声も前向きに受け止められる、風通しの良い環境 ・全社でノウハウやアイデアを表彰する仕組みなど、互いの成長や成果をポジティブに称え合い、挑戦や失敗を許容する温かなサポート体質

内製設備エンジニア<電気設計/配線>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)

カメラ制御アルゴリズム<ドローンカメラレンズ>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
~3,000万円
勤務地
東京都港区

■ドローン搭載カメラ、およびジンバルカメラ等のカメラ製品及び関連要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務のいずれかをご担当いただきます。 ■3A(AE/AF/AWB)アルゴリズム開発、AFシステム開発 ※AE(Auto Exposure)、AF(Auto Focus)、AWB(Auto White Balance) ■OIS/BIS制御開発 ■レンズ制御ソフト開発 【社風】 グローバル規模でみると大手企業に見えますが、日本支社はまだ規模もそこまで大きくなく、ベンチャーらしい自由な雰囲気で伸び伸びと仕事が出来ます。そのため、意欲・実力に応じて裁量・権限が与えられ、入社後は積極的に自らの業務範囲を広げて仕事のやりがいや成長実感を得られる環境がございます。 【働く環境】 勤務地は【東京品川本社※転勤なし】となります。服装は自由でワークライフバランスも整っている職場です。 【職場雰囲気】 職場の雰囲気も若いメンバーが多いこともあり、活気があり生き生きとしています。また、失敗を恐れずやる気のあるチャレンジ精神を持った人がリーダーシップを取れる会社です。すでに様々な日本メーカーからレベルの高いエンジニアが集まっており、多様な考えや経験に基づく活発な議論が交わされています。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル
直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル

FPGAエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / ITコンサルティング
年収
650万円~1,800万円
勤務地
全国

■同社にて、FPGAを用いたAI推論ロジックのRTL設計、実装、および検証を担当していただきます。 単なる回路設計にとどまらず、AIモデルのハードウェア最適化(量子化・枝刈り等)の検討から、上位システムとの高速通信インターフェースの実装まで幅広く携わります。 【具体的には】 ・CNNやTransformerなどのAIモデルをFPGA上で効率よく動かすための演算ユニットおよびメモリコントローラの設計・実装 ・PCIe、10G/25G Ethernet、DDR4/HBM2等を用いた、PC・サーバ側との高速データ転送路の構築 ・制約条件を満たすための配置配線最適化、および実機(FPGA評価ボード/自社ボード)での動作検証 ・PC側エンジニアと連携した通信プロトコルの定義、およびドライバ開発のためのレジスタマップ作成

直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル
直請け特化で超上流から実装まで一気通貫の独立系ITコンサル

組み込みソフトエンジニア

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / ITコンサルティング
年収
650万円~1,800万円
勤務地
全国

■FPGA等のデジタル回路によるAI処理基盤に対し、PC・サーバ側からデータの入力、制御、解析結果の受信を行うための「サーバー・クライアント・アプリケーション」の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 単なるアプリ開発に留まらず、ハードウェアのリソースを効率よく叩くためのドライバ層に近い開発から、ユーザーが直感的にAIを操作できるUI/UXまで、幅広いレイヤーに携わります。 ・FPGAと通信(PCIe, Ethernet等)し、推論データの送受信やデバイス制御を行うバックエンド機能の開発 ・外部システムから同社のAI基盤を容易に利用できるようにするためのライブラリ・インターフェース設計 ・AIの推論結果やデバイスの稼働ステータスをリアルタイムで表示するクライアントアプリ(GUI/Web)の開発 ・組み込みチームと連携し、ハード・ソフトを組み合わせた状態でのスループット計測や、ボトルネックの特定・改善

戦略企画・アーキテクチャ<AD/ADAS向け ソフトウェアプラットフォーム領域>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,210万円~1,910万円
勤務地
東京都港区 他

■同社において戦略企画・アーキテクチャ(AD/ADAS向けソフトウェアプラットフォーム領域)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超長期的な技術ロードマップの策定  5年・10年先を見据えた、AD/ADAS向けソフトウェアプラットフォームの開発戦略の立案  技術トレンドや市場環境を分析し、自社で開発すべきコア技術と、外部技術(OSSやパートナー企業との連携)を組み合わせた技術スタックの選定・決定 ・プラットフォーム・アーキテクチャの定義  アプリケーションがハードウェアに依存せず進化し続けられるための、疎結合かつスケーラブルなプラットフォーム構成の設計  OS、ミドルウェア(通信スタック、ミドルウェア連携、データ基盤)のインターフェースおよびデータフローの全体設計 ・技術的意思決定と標準化のリード  プラットフォームのアーキテクチャにおける技術的整合性の評価、および開発チームに対する設計指針の提示  機能安全(ISO 26262)やサイバーセキュリティなど、モビリティに求められる高度な信頼性をプラットフォーム層で担保するための設計方針の策定 ・技術課題の解決と戦略的牽引  複雑化するソフトウェア構成における技術的ボトルネックの特定と、根本解決に向けた構造設計の刷新 【開発ツール】 AUTOSAR Adaptive/Classic, POSIX, Linux, HyperVisor, C/C++, Python, シェルスクリプト, Doors, EnterpriseArchitect, PREEvision, JIRA/Confluence, Git, SVN, Jenkins, Wireshark等

電動パワーエレクトロニクスシステムの開発<電気・制御領域>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,210万円~1,910万円
勤務地
東京都港区

■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム及び、システムを構成する機能部品開発(DCDCコンバータ、オンボードチャージャー等)など電力変換に関わる様々なシステムにおける開発テーマ及びプロジェクトの技術的マネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕様書および適用技術のとりまとめ・管理 ・回路構成、デバイス選定、制御方針、評価結果に対する技術レビュー/意思決定 ・技術課題におけるリスク抽出、解決に向けた方針立案、推進 ・海外現地法人(USA、中国)、お取引先様や関係部門(車両、制御、品質、生産技術 等)との開発サポート業務 ・関連技術調査・探索および将来戦略・コンセプト立案 ・グループメンバーのマネジメント業務 (1on1やコーチングやメンタリングを通した育成支援/人事評価を通した成長促進やキャリア支援等) 【開発ツール】 ・設計/解析ツール:CATIA V5/V6、各種CAEツール 等 ・分析/シミュレーションツール:一般的な電気/機械系の計測器、電気回路シミュレータ(PSIM,LTSPICE、PLECS)、MATLAB、Simulink、等 【業務の魅力】 カーボンニュートラルの実現に向け、コア技術であるパワーエレクトロニクスシステムの研究開発に携わることで、単なる技術開発にとどまらない非常に大きな社会貢献が期待できます。また、自領域に限定すること無く、顧客価値を高めるために多くの領域と連携して開発を進めることで、最先端の技術、知識と人脈の獲得など、価値実現に向けたソフトスキルを高めることができます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

システム技術企画・開発<商用コネクティッドサービス向け>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,680万円
勤務地
愛知県豊田市 他

商用車をお使い頂く顧客の困り事解決や車両データの更なる付加価値向上を目指し商用車向けコネクティッド開発をご担当いただきます。 開発においては、商用データプラットフォーム構築から、サービス企画、ビジネスモデル、データモデル、システムアーキテクチャ開発など様々なコネクティッド関連業務をおこなっています。次世代の商用コネクティッド社会を創造していくチームリーダー及び開発スタッフを担っていただきます。 【具体的には】 ご本人のキャリアや意向により、下記のいずれか もしくは いくつかの業務を担当いただきます。 ・商用車から収集するデータ収集蓄積プラットフォーム構築及び最適化 ・商用の顧客の事業に貢献できるコネクティッドシステムソリューションの企画 ■サービス例 以下のようなサービスを扱っています。ご経験や希望を踏まえて担当業務を決定いたします。 ・物流事業者様向け輸送オペレーション支援システム ・商用電動車向けエネルギーマネジメントサービス ■本求人の想定役割:メンバー・チームリーダー 【ミッション】 乗用車開発で培ってきたCASE技術を活用して、商用の顧客ニーズに合わせたシステムソリューションを企画・開発・提供することにより、地球と社会には「より一層の優しさ」を、顧客の事業には「更なる価値と安心」を、人の可動性には「もっと自由と喜び」をお届けするために作られた新しい組織です。 【やりがい】 同社の中でも直接、かつタイムリーに顧客へソリューションを提供できる機会に恵まれた部門であり、成果が即社会実装されるような非常にやりがいのある仕事です。多岐に渡る社内外関係者と連携し、ニーズを捉えながら技術開発を進めていく為、幅広い知識が習得できると共に、常に最新の技術トレンド/ビジネス動向に触れることにより、多くの学びを得ることができます。

回路/システム開発<FAセンサ、コントローラ機器等>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
1,200万円~2,000万円
勤務地
大阪府高槻市 他

■同社商品の回路/システム開発を担当して頂きます。 FAセンサをはじめ、精密測定機器、顕微鏡、画像処理機器、PLCなど様々な機種を開発しています。 回路/システム/組込ソフトウエア/FPGAを中心に、要素検討から試作評価、量産立ち上げサポートを行います。 開発内容に応じて、新規デバイスや外部会社の採用を提案し、技術の見極めや管理を行います。 【商品開発グループ】 約7割が「世界初」「業界初」となる新商品の回路/システムの開発に参画します。 回路/システム面から商品の付加価値を向上させるのが主な役割で、お客様の実態をよく把握し、課題解決に至る商品を開発します。 商品企画や販売担当と議論し、光学構造、ソフトウェア担当と協調しながら、商品の最適な機能や性能や構成を提案、実現していきます。 構成要素・技術・デバイスの見極めと確立は、商品の付加価値に直結するため特に重要な業務となります。

EHSプロジェクトマネージャー

職種/業界
設備保全 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
1,280万円~1,740万円
勤務地
東京都千代田区 他

■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置/予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング/タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理

ソフトウェア実装・品質評価<自動運転、先進運転支援システム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムのソフトウェア実装・品質評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ 顧客から受領した仕様書に基づくソフトウェア実装(C言語) ・ 実装コードのコーディング規約対応、実機マイコンでの動作、品質評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【組織ミッションと今後の方向性】 自動運転・高度運転支援システム用ソフトウェアの実装および品質評価業務を担当する室になります。システムごとに異なるマイコン・SoCに応じた評価環境の構築、コーディング、コーディング規約対応、動的検証などを担当します。キャリア入社や他部門から異動者も多く、多様なバックグラウンドを持つメンバーで構成されていて新しい仲間が溶け込みやすい組織だと思います。

オープンサーチ<各種センサー/3Dプリンタ/レーザマーカ等>

職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
東京都港区 他

■製品の設計開発を担当して頂きます。 ※企業理念を理解し、チャレンジ意欲をもつ方向けのオープンポジションです。 【具体的には】 <製品群> 各種センサ/PLC/タッチパネル/バーコード/レーザマーカ/インクジェット/3Dプリンタなど <職務領域> 数人単位のプロジェクト制で、要求分析・仕様検討・技術的課題解決・チームマネジメント・品質管理・販売生産サポートなど製品のライフサイクル全てをご担当いただきます。 顧客の声を徹底的に吸い上げて開発しており、新製品の約70%が「業界初」「世界初」の商品です。 <仕事のやりがい> ・要求分析から仕様化、設計実装、品質確保、販売サポートまでの製品のライフサイクル全てに関与していただけます。 ・ユーザー現場の課題の把握から、仕様・技術的な解決方法の提案、計画立案、チームビルディング、アーキテクチャ構築、設計・実装、販売・サポートなど、ソフトウェアのあらゆる場面に関与していただけます。 ・商品の付加価値を上げるアイデア、開発効率や品質を高める提案などを受け入れる風土があります。

アプリケーションライフサイクル管理及び規範プロセスの導入推進

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,400万円
勤務地
東京都港区

■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆AutomotiveSPICEのようなプロセス規範を、先行開発ならではのスピード感と量産開発に繋がる業務品質の両立を維持しながら職場へ実装するための具体化検討 ◆成果物管理を発展的に統合したALM(アプリケーションライフサイクル管理)の企画と、ツールのテンプレートテーラリングを含めた職場へのプロセス実装 ◆ALMとテスト自動化の連携によるDevOps、システム要件ツールとソフトウェア要件ツールのAPIインターフェイス連携構築によるプロセス領域またぎの自動化検討 ◆工数の予実管理システムの刷新 いつ誰が何故忙しくて、それが予定外なのかどうか、マネージメント層としての手打ちを促すシステムの実装と運営 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ✓ 「どうやって仕事をやれば効率良く手戻りが少ないか」 仕事のやり方を考えて標準化をする仕事 による、開発現場の健全化に貢献 ✓ AutomotiveSPICE、機能安全、サイバーセキュリティ等 自動車業界の標準規格への理解を通じ、普遍的でどこでも通じる“開発の基本”を習得できます 【組織ミッションと今後の方向性】 制御システム開発部は、クルマ軸(ADAS/AD次世代システム)製品領域と、ヒト軸(コックピットやキャビン内乗員側監視システム)製品領域をスコープとした先行開発を担う部署です。先行開発というポジション特性上、スピード感を維持しながら、後工程である量産開発に繋がる業務品質の維持確保の両立がチャレンジングな課題となります。業務領域はシステム開発・ソフトウェア開発に加え、AI(人工知能及び機械学習)の利用もスコープであり、幅広い業務ドメインで活躍頂けます。

電気自動車/ハイブリッド車用制御コントローラのソフト設計(HEV/BEVコントローラ)

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
470万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

ハイブリッド車や電気自動車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントローラが制御します。同部署では、エンジン、モータを含めた多くの製品と関連し、統合制御する「パワートレインの頭脳を担うコントローラ」を担当しています。製品特性上、安全設計・ロバスト設計が重要となりますが、それを支えるコア技術であるBSW・機能安全・製品セキュリティ・OTAリプログラム・通信などの開発設計や評価に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 以下いずれかの業務に携わっていただきます。 ・上位要件/BSW/マイコン機能を考慮し、複数プロジェクトで適用できるソフトアーキテクチャ設計、コンポーネント設計、評価 等 ・顧客/社内スキーム調整/合意 ・プロジェクト間の開発日程、リソース調整/管理 ・顧客との仕様調整 ・各種課題解決、体制構築  等 ・スケジュール/タスク進捗管理 ・技術的な顧客折衝、レビュー 等 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【組織ミッションと今後の方向性】 車両用コントローラのダイアグ、セキュリティ、通信などの基盤ソフトを開発している部署です。リモート・アナログのコミュニケーションを織り交ぜ、議論・相談しながらチームで仕事をする風土のある組織です。

東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー

技術企画マネージャー<電動パワトレインシステム>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都

以下いずれかの業務をご担当いただきます。 ・顧客ニーズ(QCD)を達成する電動パワトレインシステムの開発を牽引するリーダー ・顧客ニーズを分析し、社内関係者と連携して、電動パワトレインシステムの技術提案できる拡販リーダー

開発プロセススペシャリスト<電動パワトレインシステム>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■開発プロセスに基づく、量産プロジェクトの管理・運営のスペシャリストとして以下業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・A-Spice/ISO26262/ISO21434等に準拠した開発管理、改善 ・OEM/第三者機関による監査の対応 ※東京初期配属の場合、入社直後は安城製作所(愛知県安城市)への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。(人脈形成や仕事の進め方共有の観点から) 具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。(数週間~数カ月程度(最長でも6カ月以内))

車載半導体HW研究とCAE解析

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

ソフトウェア探索・HW実装研究<次世代車載システム実装>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■同社にて次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索・HW実装研究業務をご担当いただきます。※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【具体的には】 ■新規ソフトウェア探索と実装検証 ・新規ソフトウェア(アルゴリズム)探索(量子コンピュータ、デジタルインメモリ等)  量子コンピュータ: 自動運転のルート最適化や、超複雑な渋滞予測を素早く解くアルゴリズムの研究。  デジタルインメモリ(DIM): メモリそのものに計算機能を持たせる技術。データの移動を減らし、超低消費電力でAIを動かすための研究。 ・新規ソフトウェアHW実装(エッジコンピュータへの実装、動作確認) ■次世代の移動手段探索 ・次世代の移動手段探索に向けて、想定シーンと最適なHW調査 ・実現手段調査 ・PoC制作 【本ポジションの意義】 現在のAIや自動運転の計算(従来型のGPUやCPUでの処理)には、電力消費や計算速度の限界が見えつつあります。そこを打破するための「新しい計算の仕組み」を探すのが本ポジションのミッションです。 【ミライズ テクノロジーズとは】 デンソー社とトヨタ社が合弁出資して設立。自社完成車に搭載するための車載向け半導体の自社開発を行っています。5~10年後の実用に向けた先行開発を担う技術者集団です。

AIアルゴリズム実装/ソフトウェア開発<AD/ADAS向け>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

■次世代AD/ADASの周辺監視/自動駐車システム等におけるアルゴリズム実装について、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】※同社の社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 ■機械学習/AI技術を用いたアルゴリズムのベンチマーク ■量子化、スパース、蒸留などを用いたAIアルゴリズムの軽量化 ■アルゴリズムの高速化 ■最先端SoC/IPへのアルゴリズム最適化実装/評価 <開発ツール・開発環境> ■開発ツール:TensorFlow/Keras、MLOps系ツール ■開発環境:GPU、最先端の自動車用SoC 【ミライズ テクノロジーズとは】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した、次世代の車載半導体を専門に研究・開発する合弁会社です。5~10年後先の先行開発に向け研究開発を行っています。

自動運転、先進運転支援システム(ADAS)のシステムアーキテクト

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
700万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

自動車の先進運転支援システム(ADAS)は、急速に進化していて、同部では自動車の安心・安全・快適・利便へ貢献すべく、最新の高度運転支援システムの開発に取り組んでいます。レーダ-・カメラなどのセンサ認識とACC/AEB/レーンキープアシストといった制御アプリケーションを組み合わせたADAS統合システムのシステム設計、機能安全(ISO26262)/SOTIF(ISO21448)設計、プラットフォーム開発業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 (1)システム設計 ECUシステムの設計において、顧客・自社のハードウェア/ソフトウェア開発部署等・協力会社など、複数関係者を交えた要件定義・仕様調整をリードいただきます。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ADAS機能(ACC、AEB等)を統合したシステム要件定義・仕様設計 ・センサー/ECU間のインタフェース設計 ・機能分割・ECU機能配置検討(機能配置設計) ・要求仕様からシステムアーキテクチャへの落とし込み ・ADASを横断する機能の要件定義・仕様設計 (2)機能安全設計 機能安全(ISO26262)やSOTIF(ISO21448)に準拠した分析・安全要求の定義・安全機構の設計をお任せいたします。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ISO26262に基づくHARA、ASIL割当 ・セーフティコンセプトおよび安全要求の定義 ・フェイルセーフ/冗長化/監視機構の設計 ・FMEA/FTA等の分析および安全性評価 ・安全要求のトレーサビリティ管理および検証計画策定

車載画像センサおよびカメラプラットフォームの組込みソフトウエア

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
700万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。 この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】  ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装  ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発  ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用  ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発  ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント 【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】  ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装  ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装  ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント  ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

プラットフォーム開発<自動運転、先進運転支援システム(ADAS)開発>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

デンソーの使命である、人の命を守り、交通死亡事故ゼロの社会を目指し、技術者または技術リーダーとして一緒に挑戦していただける仲間を募集しています。 【具体的には】 センサ認識・アプリケーションからの要求、顧客と調整した外部IFなどをインプットに、アプリケーションプラットフォームの開発を要求仕様の策定から設計・実装・評価まで一連のソフトウェア開発に従事していただきます。 ・周辺監視、自動駐車、自動運転をドメインコントローラ(ドメコン)で一括開発する巨大システムの基盤構築 ・顧客やアプリケーション、センサ認識との仕様調整・要件策定 ・OEMごとに異なる外部ECUとのインターフェースを吸収・標準化するための「アプリケーションフレームワーク」の開発。 ・ソフトウェア設計・評価(モデルベース開発) ・実機での動作検証 <担当いただく工程> 要件定義、設計・実装、評価まで一貫してご担当いただきます。 ・要件定義:各OEMと同じ立場で、共同で要件を策定します。 ・設計・実装:モデルベース開発(MBD)による自動生成を主体とし、Cソースの静的解析までを担当。 また、ご経験によりC言語を用いた実装も担当いただきます。 ・評価:実機(ECU)への書き込み、CAN通信を用いた外部ECUとのセット評価までを自部署で完結いたします。 <開発ツール・言語例> ・MATLAB/Simulink ・C言語 ・VScode ・CANoe ・Git 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ADAS ECUの入出力を一手に引き受けているため、システム全体がどのように動作しているかを俯瞰して理解いただくことが可能です。 ・将来的には、システム全体の設計を担うシステムアーキテクトや、高度な調整能力を持つ人材への成長が可能です。

SDV(Software Defined Vehicle)に向けたソフトウェア先行技術開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

SDVの実現に向けた、ソフトウェア先行技術開発。開発対象となるソフトウェアは、自動車上で稼働するソフトウェア(車載ソフトウェア)とクラウド上で稼働するソフトウェアの両方があります。これらが連携することで、最新技術を活用したサービスを速く開発・改良できるソリューションを開発しています。 【具体的には】 Duo/Quadにおけるコンポーネント開発(車載初の新技術)に携わっていただきます。 ※詳細はご面談の際にもお伝えをさせて頂きます。 ■ 内製を中心としたソフトウェア開発 ・SDV実現に向けてキーとなるソフトウェアの先行開発・実装・評価(内製でのソフトウェア開発・実装・評価が主体) ・車載ソフトウェアとクラウドの統合 ■ チーム外との連携・発信 ・他チームとの連携(システム主管部門、UXチーム、社内外技術パートナー) ・社内外への開発ソフトウェアの発信 ■最新技術の取り込み ・自チームの開発プロセスの最適化、CI/CD/CTパイプラインの構築 ・自動車に新たに取り込むべき技術の特定と企画への織り込み 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・クルマの未来をつくっていく仕事:自身の書いたソフトウェア・コードにより、次世代のクルマに、ソフトウェアで多くの付加価値を提供します。 ・ 最新技術の活用:Rust、LLMなど、最新の言語や技術を活用した開発に携わることができます。 ・ 優秀なエンジニアとともに裁量をもった開発:内製開発チームのため、開発、実装、評価まで同じチームで一貫して関わることができます。また、ソフトウェアは同社で企画しているため、自分たちの手で最適なソフトウェアを作り上げることができます。 ・ グローバルな環境で活躍:外国出身の社員が約30%であり、日本語・英語両方を使って開発を進めています。

SDV時代に向けたモビリティ視点でのUX企画

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
600万円~1,430万円
勤務地
東京都港区

同社にて、SDV時代に向けたモビリティ視点でのUX企画をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場動向やユーザー価値観のトレンドから実現すべきUX定義 ・プロトタイプ、ユーザーテストを通じたUXの妥当性検証と改善提案 ・UXから必要技術の抽出および技術開発要件への落とし込み ・UX~製品開発・設計のプロセス開発・運用 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・顧客視点での開発のため顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・リサーチから要件定義まで一気通貫で多岐な業務を経験でき、キャリアの広がりも求めています

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