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東京都/半導体製造装置の求人・転職・中途採用情報
ESG・サステナビリティ推進<GHG>
CSV戦略室メンバー(環境担当)として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・サステナビリティ関連プロジェクトの推進(例えば、GHG排出量算定体制構築など) ・ESG開示(SSBJ含む)、統合報告書等の企画、作成、ESG調査票対応 ・機関投資家(海外含む)とのエンゲージメント対応、経営層とのやりとり 【業務の魅力】 ・少数精鋭で、様々な業務を担当いただくため、経験や希望に応じて、多岐にわたる業務を担うことができます。 ・経営層に近い組織のため、将来的には、経営企画に近い業務にも携わることが可能です。 ・時価総額3兆円以上の会社として、SSBJへの対応も早期から携わることが可能です。 ・機関投資家からの注目度も高く、多くの投資家に「読まれる」開示を担うことができます。 【配属部署】7名在籍 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務
新ソリューション開発・市場調査・技術支援業務<T-Pro/半導体製造装置・材料>
T-Proという部署において、技術支援・営業支援・新ソリューションの開発・市場調査など、製品・ソリューション開発に貢献いただきます。 本部署はディスコ製品を開発する技術開発本部に所属で、複数の技術部門が携わる業務や営業部門のサポートなど、部署を横断して技術支援をする部署です。 その部署において、以下記載の業務を対応いただきます。 【業務内容】 ■開発、及び製品化サポート ・共同開発の窓口(顧客、材料・装置メーカー、大学・研究機関など) ・製品定価、名称の決定 ・次世代材料向けなど新ソリューションの開発促進 ■営業部門への技術支援 ・顧客へのプロモーション活動、及びそのための各種サポート ・装置、及び搭載機能の社内外向け紹介資料の作成など ■市場調査と情報の見える化 ・新規市場の技術マーケティング ・社内への情報展開、及びそのための仕組み作り ■その他 ・学会、展示会など外部への情報提供※国内・海外問わず、ご対応頂きます 【配属先】 技術開発本部 T-Pro【想定残業時間】50h/月(全社平均)【勤務形態】原則出社勤務
建築企画<自社ビル/福利厚生施設>
国内外の当社に関わる設備や施設における、設計業務及び、PM業務等をご担当頂きます。 【具体的には】 ・自社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括 ・新築/改修プロジェクトの計画立案および推進 ・設計事務所、施工会社との調整・交渉 ・工事監理業務 ・内製による設計および施工対応 ・社内関係部署との連携、プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 ・半導体世界トップ企業の建築を“発注者側”でリードするポジション ・オフィス/工場の新築・改修を企画段階からリードできる ・設計だけでなくPM・施工まで一貫して関われる ・内製化により、自らのアイデアを形にできる環境 【なぜ半導体製造装置メーカで建築企画?】 当社は半導体生産において不可欠な製品を生産していることもあり、どのような事態でも製品提供を継続できる体制づくりに力を入れております。 その一環として、あらゆる分野において「内製化(自社開発)」を進めており、近年その領域はITや建築分野にも拡がっています。 昨今の好調な業況に伴い、オフィスや工場の新築・移転、ファシリティ導入など、年々高まる建築分野でのニーズに対応するべく、建築業界での経験者を募集しております。 【休日出勤】 1~2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能
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技術営業/国内・韓国顧客担当<半導体検査・計測装置>
国内・韓国顧客向けに同社半導体検査・計測装置の技術営業をご担当いただきます。マネージャー候補としてご入社いただき、同社製品や営業スタイルを理解いただきながら、近い将来マネージャーとして部を牽引いただきます。 【具体的には】 ・顧客課題の把握とそれに基づく製品計画、開発計画・営業戦略の立案 ・自社製品の提案、見積もり・納期提示調整 ・顧客からの要求に基づいた製品カスタマイズ提案 ・開発部門や生産部門との調整、納品請求等 上記業務を社内関係者と連携を取りながら、一貫してご担当いただきます。 【組織の強み/魅力】 半導体市場はこれまで、PC・スマホや様々なクラウドサービス向けサーバーなどを中心に拡大してきましたが、今後はさらにAIを活用した対話型サービスやメタバース、自動運転、IoT・スマート家電等の高度化と利用拡大により成長していくと予想されます。そのような中、国内の半導体デバイスメーカー向けに、規模の大きな案件に関り自己成長が出来る環境が用意されています。研究開発段階で、同社の装置を導入いただくケースも多く、顧客先の開発に応じた装置のカスタマイズも必要になってきます。まずは同社の製品について、学んで頂き、ゆくゆくは最先端技術課題に対するソリューション提案や顧客設備投資への商談を担当頂くので、やりがいや専門性を感じられるポジションです。
施工管理担当<電気・設備工事>
施設管理部メンバーとして、自社施設の新築・増築・改修プロジェクトにおける電気・設備工事の施工管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社施設における電気・設備工事の施工管理 ・新設/改修プロジェクトの企画、推進 ・施工計画の検討、工程・品質・安全管理 ・協力会社および社内関係部門との調整 ・内製工事対応(電気、配管、ダクト等) ・既存設備の改善、最適化 【ポジションの魅力】 ・世界トップシェア半導体メーカーのインフラ計画を“発注者側”でリードするポジション ・R&D/オフィス/工場など多様な施設に関与できる ・施工管理だけでなく、内製工事まで踏み込める ・受変電、空調、ユーティリティなど幅広い設備に関われる ・計画から施工、運用面まで一貫して関われる ・内製化を強みに、自らのアイデアを形にできる 【休日出勤】 1~2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能
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ソフトウェア開発エンジニア(Linux)<半導体検査・計測装置>
■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語: C、C++ ■環境: Linux
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ソフトウェア開発エンジニア(Windows)<光学検査装置>
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について(評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当) ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手~ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
人事・労務業務
「人事チーム」または「労務チーム」にて、下記業務のサポート全般をご担当いただきます。 担当業務はご経験・ご希望踏まえて提案いたします。 【人事チーム主要業務】 ・人事制度の運用・改訂 ・報酬管理(給与・賞与・社保・退職金・年末調整) ・異動/転勤/契約社員管理 ・海外人事(海外拠点連携・制度整備) ・福利厚生業務 など 【労務チーム主要業務】 ・労務コンプライアンス対応 ・従業員相談対応 ・労働教育/啓発の企画、実行 ・キャリア採用/入社サポート ・健康経営施策、検診等の健康管理 など 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます
半導体製造装置・付帯装置の製造・組み立て
■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。(場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます)東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3~M6サイズです。 【要確認/入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】50時間/月 程度 【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)
技術開発<マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォーム>
■マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォロー業務に従事していただきます。 半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しているため、それらに対応するための新規開発・性能改善・技術フォローを担当していただきます。 最先端半導体の製造および、安定供給を支えることをミッションとして、新製品開発から顧客サポートまで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・新製品の仕様検討、性能評価 ・既存機アップグレードの仕様検討、性能評価 ・顧客課題の解決サポート(現地出張対応含む) ・文書作成(マニュアル、仕様書、技術文書など)
品質保証業務<全社の品質リテラシー向上・醸成>
品質保証業務全般をご担当頂きます。 製品評価や検証・認定の実務にとどまらず、品質保証の考え方を通じて全社の品質リテラシー向上・醸成を推進することが仕事です。 また、品質データの分析、見える化等を通じて、製品やプロセス、システムの信頼性・有効性向上を推進するための企画・立案も行います。 【具体的には】 ・製品評価システムの開発・構築 ・新製品の評価試験・認定業務 ・関連プロセスやシステムの有効性評価 ・品質監査、品質マネジメントシステムに関する支援業務 ・その他:業務改善活動(PIM)に関わる業務全般(改善案アイデア出し・推進・実施、毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表等) 【ポジションの魅力】 ・製品に触れる機会が多い仕事です。 ・設計部門、製造部門に関わる業務が活動の中心となりますが、海外拠点を含めて関わる部門は多く、活躍できるフィールドが広く存在するお仕事です。
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国内サービスエンジニア<ナノテク装置>
主に大学や高専、公的研究機関、民間企業等の研究施設へ出張し、既に導入している同社装置全般の定期メンテナンス、顧客サポート、不具合対応などをご担当いただきます。 【具体的には】 入社後は同社工場(ナノテクシステムセンター)内の作業場やクリーンルームにて装置の習得を行いつつ、出張同行で先輩社員のメンテナンス補助や納入の手伝いなどの業務を経験していただきます。工具を使った手作業が中心となりますので、モノづくりが好きな方には魅力的な環境でです。 自社だけでなく、顧客先もクリーンルーム内での装置の稼働が多いため、作業は原則クリーン服を着用して行います。 同社の装置は海外にも展開しているため、技術力や知識を十分に習得すれば、海外の案件に挑戦する機会があります。 【出張に関して】 月~金で出張し、週末帰宅。北海道から沖縄までサポート課のメンバーで手分けして行い、年間100日程度の出張が発生します。 【やりがい・魅力】 電子ビーム描画装置は、IT、エネルギー、環境、医療など様々な分野に革新をもたらすナノテクノロジーの先端研究を行う上で欠かせない装置です。同社はまさにナノ領域のトップランナーです。今後もさらに進む微細化に向けて、同社の装置は加工や測定の最先端の領域で利用されています。自社装置を通して、最先端の科学技術の発展に貢献できることにやりがいを感じられます。
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購買担当<電気・電子部品>
同社が開発・製造・販売する理化学機器の資材に関する下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・電気・電子部品の購買・発注業務(在庫確認、必要数の発注手配、納期調整) ・調達ルートの開拓、開発品部材の市場調査(見積り取得~仕入先選定、価格交渉、納期管理を含む) ・サプライヤ選定、在庫管理、納期交渉価格折衝、品質管理 ・BCPやCSR等の調達計画に基づく仕入先管理全般 ※入社後は部署の先輩などのフォローのもと業務を進めていただきます。 【納入実績】 東京大学、東京工業大学、慶応義塾大学、筑波大学、京都大学、大阪大学、広島大学、ハーバード大学、マサチューセッツ工科大学 (MIT) 、ニューヨーク市立大学、アリゾナ大学、ロンドン大学、(国研) 宇宙航空研究開発機構 (JAXA)、(国研) 科学技術振興機構 (JST)、(国研) 産業技術総合研究所 (AIST) 関西センター、(国研) 産業技術総合研究所 (AIST) 九州センタ ー など 【働きやすさ】 ・残業時間は平均10時間ほど:分業体制の構築をして生産性高く働ける環境を維持しているため、残業は比較的少ないです。 ・若手~中堅が働きやすい環境:同社は若手の意見も通りやすく、チャレンジしやすい風土があるので、成長できる環境が整っています。
光学設計技術者
■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。
経理・税務/財務会計<経理>
■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内(申告書作成、税務調査対応など) (2)海外(BEPS対応、移転価格文書の推進など) (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算(集計、要因分析、業務効率化推進など) (2)単体決算(要因分析、監査法人対応など) ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知(経理室担当部分、付属明細書作成など) ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
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会計<Accounting>
■同社にて、売掛金、固定資産、リース、子会社会計管理、銀行関連業務、およびその他の企業会計全般における複数の領域を担当していただきます。月次および四半期決算業務を行い、担当領域の財務報告パッケージを作成するとともに、社内外のステークホルダーと連携し、正確かつ適時な会計処理と報告を確実に行っていただきます。 【具体的には】 ・担当領域における月次・四半期決算業務(社内外向けの財務報告を含む)の遂行および監督 ・確立された手順および会計方針に基づき、適切な会計区分を確認した上でのアドホックな仕訳の作成および計上 ・日本基準(JGAAP)に基づく年度末調整仕訳の作成、および担当領域に関連する税務申告の遂行 ・SOXフレームワークに準拠した継続的な内部統制(SOX)のレビューおよびテストの実施 ・税務調査、内部監査、外部会計監査を含む各種監査への対応 ・財務報告パッケージの作成、および事業部門やオペレーション部門に対する会計サポート、分析、コンサルティングの提供 ・複数の銀行口座の管理および小口現金の補充業務 ・担当範囲内における定型的な会計業務のBPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)プロセスの監督
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インスタレーションエンジニア<半導体製造装置>
■取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、同社社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働していただきます。 【具体的には】 1人あたり年間約5プロジェクトを担当します。 1台の装置につき、1.5~2ヶ月間取引先工場で作業します。 【仕事の流れ】 ・装置の据付け・工程管理(2日間)※搬入・設置は協力業者が行います ・ケーブルなどの接続(1週間) ・電気やガス、冷却水の接続・調整・パラメータ設定など(1ヶ月間程度) ・安定稼働 【入社後の流れ】 ・2名体制で1台の装置を担当します。メンバーは20代30代が中心に活躍中です。わからないことは経験豊富な先輩エンジニアに相談できます。 ・取引先工場では、搬入・設置した装置にケーブルやロボットなどの機器を接続して電源を入れ、ガスの流量やウェハーステージの温度調節などを行い装置の安定稼働を見届けるまでが一連の流れです。 【教育研修制度】 ・オリエンテーション(3日間) ・製品知識などの技術基礎研修(約1ヶ月間) ・実機トレーニング(約1ヶ月間) 海外のトレーニングセンターで実機を用いて、Installation(装置据付け~立上げ)の知識を身につけます。 ・その後は先輩の指導のもと、現場で少しずつ経験を積みます。
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コンプライアンス部/事務スタッフ(障がい者採用)
■コンプライアンス部/事務スタッフをご担当いただきます。 【具体的には】 ・先輩/上長の指示、指導、アドバイスを受けながら、法令・規制の改訂、社会的要請またはリスクアセスメント評価結果等に基づいて、「社内方針・規程等の制改訂、コンプライアンスプログラムの実施・改善、トレーニング&コミュニケーション施策立案・実施」といった一連の業務をご担当いただきます。 ・なお、適性や経験によっては、各社各部に対する助言・支援活動、プロジェクト推進活動、または内部通報窓口の運用・改善といった役割も担っていただくこと可能性もあります。 ・コンプライアンス業務の生産性向上にも取り組んでいるため、その企画・実施にも携わっていただくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 コンプライアンス業務を通じて企業・ビジネスを深く理解できるのみならず、法律知識を中核とする幅広い専門知識や法的思考力を身に着け、 さらには社内外のさまざまな人と関わりながら業務を遂行することによってリーダーシップ、コミュニケーション力、語学力を向上させることが可能です。 また、会社や事業に与えるインパクトの大きさ、自身が関与した施策・プロジェクトのダイナミズム、 会社や事業活動への貢献や達成感を肌身で感じることができるといった貴重な体験ができることも大きな魅力の一つです。
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コンプライアンス部/事務スタッフ(障がい者採用)
■先輩/上長の指示、指導、アドバイスを受けながら、部門長の秘書業務に加え、部門業務*における定型業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・庶務、資料作成、システムへのデータ入力/チェック/集計/分析、アンケート集計/分析、規程や発信文書等の推敲/校正、施策/プロジェクト/研修等の企画運営など ・担当業務およびサポート業務に関する生産性の向上に係る企画・実施 <*部門業務について> 法令・規制の改訂、社会的要請またはリスクアセスメント評価結果等に基づく「コンプライアンスプログラムの改善・実行」、「プロジェクト推進活動」、「行動規範および各種社内方針・規程等の制改訂」、「役員・従業員に対する研修&コミュニケーションの施策立案・実施」または「内部通報窓口の運用」など 【ポジションの魅力】 コンプライアンス業務を通じて企業・ビジネスを深く理解できるのみならず、法律知識を中核とする幅広い専門知識や法的思考力を身に着け、さらには社内外のさまざまな人と関わりながら業務を遂行することによってリーダーシップ、コミュニケーション力、語学力を向上させることが可能です。また、会社や事業に与えるインパクトの大きさ、自身が関与した施策・プロジェクトのダイナミズム、会社や事業活動への貢献や達成感を肌身で感じることができるといった貴重な体験ができることも大きな魅力の一つです。
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DXエンジニア
同社にてDXエンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■1.プラットフォーム基盤運営 ・ガバナンス整備 ・サーバ/実行PCの保守運用 ・ライセンス/アカウント管理 ・UiPath環境管理 ・対向システムの情報収集(SAP/CRM/OS等) ■2.開発/運用保守 ・Agentic Automation(Maestro/Agent)プロジェクトの推進(要求・要件定義/開発/運用保守) ・通常のRPA開発推進(新規開発案件/追加開発案件/改修案件/運用保守) ・プロジェクト管理(案件管理/ベンダーマネジメント/各種定例MTG等) ■3.開発サポート・教育 ・教育コンテンツの作成 ・問い合わせ対応 ・技術支援
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社内システムエンジニア<SAP Basis>
SAP BASISエンジニアとして社内SAPシステムに対する、企画立案、ソリューション選定、要件定義、設計、導入、維持管理、バージョンアップなど幅広くご担当いただきます。 【ポジションの魅力】 ■複数のSAPソリューションを導入しているため、幅広い経験を積むことができます ■中途入社のメンバーも多く、お互いに協力して業務を遂行できる環境です ■実力とやる気がある人にとっては、新しいことにチャレンジし易い環境です ■グローバルで利用されているシステムであるため、海外の関係者と働くことができます
電気設計エンジニア<半導体製造装置>
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計~図面作成~試作~デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
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データベースアドミニストレータ
データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
品質保証
■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ~マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン(プローバ): 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン(ダイサ): ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置: ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ: ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++): ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発:装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI(機械学習)技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux): 装置を操作するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)や、顧客の工場全体の生産管理システム(MES)と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード:チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
社内システムエンジニア<ポストセールス領域>
フィールドソリューション(顧客の装置に対するアフターサービス)に関わる業務を支援する社内システムエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹システム(SAP S/4 HANA)、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・効率化といった業務改善をITを通じて実現するための企画、調整、実行 ・基幹システムの海外現地法人へのロールアウトプロジェクトや各種社内プロジェクトへの参画・推進 ・協力会社のマネジメント ※SAP S/4 HANAにおける担当モジュールはSD、MM、CSです。
電気制御設計<パッケージ基板向け投影露光装置>
パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置(ステッパー)です。 この装置の電気設計(配線設計、部品選定、保守)とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造/改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58%と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。(2022年度) 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い/支え合い」ながら働いています。
機械設計<半導体製造装置/グラインダー>
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
ソフトウェア開発<半導体検査装置>
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回) 新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
機械設計<半導体製造装置/テープマウンタ>
■半導体製造装置テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。