仕事内容

■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造・組み立て業務を行うことができ、先進的な装置に関われうる魅力がございます。（場合によっては1台のみ製造の製品も関われる可能性もございます）東京拠点としても人員を増やしていくことを見越しての採用でして、その入口でのスタートメンバーに関われうる点も魅力です。【業務内容】・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。【要確認／入社後の就業形態について】・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。【雇用形態】技能職【平均残業】50時間／月程度【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し）

必要な経験・資格

必須要件

■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定

歓迎要件

・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験

求める人物像

・正直で真面目に取り組める方・改善意識をお持ちの方・同社の諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方・周囲と協調しながら業務に取り組める方・手を動かすのが好きな方

給与

年収850万円～1,100万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

4回

諸手当

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

10:00〜18:45

勤務地

〒1438580 東京都大田区大森北2-13-11 最寄り駅：大森（東京都）（ＪＲ京浜東北線）

備考

東京本社もしくは羽田R＆Dセンターでの勤務となります。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

教育・研修

OJT　等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

やりたいことができる環境を整えています。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にさせることは、基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。各種手当や福利厚生も充実しており、働きやすい就業環境を整えています。離職率は「3％」と低く安定しています。

会社概要

会社名

株式会社ディスコ

所在地

〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号

設立

1940年3月

代表者

代表執行役社長　関家一馬

資本金

22,227,076,484円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,379人（2026年3月現在）

平均年齢

38歳

事業内容・沿革

■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス＜沿革＞ 1937年　広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年　組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年　商号を株式会社ディスコに変更 1999年　株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年　精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年　連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年　桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年　長野事業所を開設 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。【グローバル展開】世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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