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東京都/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収700万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人467件中 151〜200件表示
株式会社サヤカ
株式会社サヤカ

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生産・組み立て<基板分割機/FA装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都大田区

■組立部門にて、プリント基板分割機や研究開発業界向け設備の組立を担当して頂きます。 【具体的には】 各工程で完成した製品を組図を見ながら組み立てていただきます。 トラブル時には、顧客のもとへ行き、対応していただくこともあります。 入社後は基礎的な基板分割機用の治工具や簡単な組立業務から覚えてもらいます。 ※出張頻度は国内全国で1~2か月に1度1~4日程度の期間で発生可能性がございます。海外出張は1年に1度あるか程度で稀で、発生の際は1週間程度になります。 【基板分割機とは】 主にプリント基板(PCB)を分割するための装置です。 プリント基板は、電子機器の中で信号を伝達するための重要な部品で、デジタル機器や車載部品、医療機器など多様な製品に必ず入っています。 スマートフォンや自動車がスムーズに機能するのに同社の製品の存在があります。 あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機で、今後もなくなることのない安定した事業です。

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電気設計・プロジェクトマネージャー<スマートフォン周辺機器>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
550万円~880万円
勤務地
東京都港区

イヤホンのソフト、連携クラウド、およびODMベンダーとの仕様の検討と評価業務を担当します。 入社後、主にご担当いただくプロジェクトとしては、ワイヤレスイヤホンを連動させるアプリケーション開発となります。 【具体的には】 ・商品企画段階からの仕様検討、および要求仕様書の策定 ・製品ソフトウェア、スマートフォンアプリ、連携クラウドシステムの仕様検討と要求仕様書の選定 ・SoC/IPベンダー調査、関連法規/ライセンスデータ確認/管理に加え、AI技術動向やクラウドサービスの連携技術の調査・適用 ・ODMベンダーとの開発における各種調整業務:ソフト仕様の摺り合わせ、コストダウン、および開発スケジュール管理推進 ・開発進捗渉外、社内関係部門〜ベンダー間の窓口、タスク管理、試作品評価と品質確保 ※主な業務はODMベンダーとの仕様調整や開発管理です。 【キャリアパスと魅力】 ・ハードウェアだけでなく、ソフトウェアの知見も活かせる/身に着けることができ、モノづくりの全体像を掴めます。 ・ワイヤレスイヤホンやIoT機器など、常に最先端の技術トレンドに触れながら開発業務に取り組むことができます。 ・エンジニア経験からプロダクトマネジメントといったように専門性とスキル知識を広げていくことが可能なポジションです。

品質保証<スマートフォンアクセサリー>

職種/業界
品質保証 / 総合電機
年収
500万円~830万円
勤務地
東京都港区

品質保証担当として、自社ブランド製品を含む家庭用家電製品の品質維持・向上に関わる一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■ 企画・開発部門と連携した一連の品質推進/量産対応/市場品質確保 ■ 企画段階から、市場動向調査や技術分析に基づき、安全・環境等の規格動向を考慮した技術企画を立案 ■ 開発時、サンプル品に対する安全性、量産性(ME)、材料認定、信頼性試験、適合性検証(MA)の評価を実施 ■ 市場の初期流通管理、不具合品の調査・解析、ユーザー申告・保証交換品・倉庫戻り品の調査を実施 ■ PL事故や重大製品事故対応といった行政対応、およびそれを未然に防ぐ品質保証活動を推進 ■ 市場の不具合情報を新製品の企画・設計へフィードバックし、恒久的な品質向上に貢献 【このポジションの魅力】 ・大手通信キャリアのブランドを背負い、PL事故や重大製品事故といったメーカーとしての重要課題にも向き合える、責任感とやりがいのあるポジションです。 ・顧客視点だけでなく、企画から開発、量産、市場まで一気通貫で製品の品質に関わることができるメーカー品質の醍醐味を味わえます。 ・ご自身の業務を通じて、社内全体の品質に対する意識を向上させていく、非常に重要な役割を担います。 【製品について】 ・スマートフォン用保護ガラス・スマートフォン用ケース・スマホコーティング剤・ACアダプター・ケーブル・イヤホン ・スマートフォン周辺機器の保護ガラスフィルムやケース、充電ケーブル・ACアダプターなどの電気製品から、ワイヤレスイヤホン「GLIDiC」ブランドなど、多岐にわたる製品を取り扱っています。 ・市場の変化が激しいスマートフォン関連製品を中心に、常に新しい技術や製品に触れながら品質を追求できる環境です。

サステナビリティ担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。

車載ソフトウェア開発

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,000万円~2,000万円
勤務地
東京都港区

■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■<プロジェクト概要> ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター/HUD/IVI/CDCなど <同社の特徴・魅力> ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。

車載ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~2,000万円
勤務地
東京都港区

■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等の上流/下流工程業務を行っていただきます。※ご経験/適性/ご希望をもとに役割を決定させていただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流/下流工程に参画 ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング <同社の特徴・魅力> ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。

車載ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~2,000万円
勤務地
東京都港区 他

■大手完成車メーカーと次世代のメーター、HUD、IVI、CDCといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策定、仕様書作成、コーディング等のプライム案件の上流/下流工程業務を行っていただきます。※携わる案件によってご担当いただく範囲や製品が異なります。ご経験/適性/ご希望をもとに、参画ポジションをご提案させていただきますのでご安心ください。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流/下流工程に参画(確約します) ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトウェアの仕様調整、仕様書作成 ・仕様調整用のドキュメント作成 ・仕様策定スケジュール管理、進捗管理 ・テスト項目作成 ・コーディング <同社の特徴・魅力> ■同社は、携帯電話のソフトウェア開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へと事業を拡大しています。携帯電話のソフトウェア開発に不可欠なリアルタイムの情報提供や遠隔操作、画面表示技術などを自動車分野に応用することで、特にコネクテッドカーやMaaSの開発において強みを発揮しています。 ■今回の担当ポジションでは、メーター、HUD、IVIなどの製品開発において、同社ならではの強みを活かした開発に携わることができます。また、AndroidやLinuxに関する深い知識と経験を活かし、車載インフォテインメントシステムや自動運転システムの開発も手掛けています。 ■ご担当いただく製品は、ユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽、ナビゲーション、エンターテイメントなど、多様な機能を通して、ユーザーに新しい体験を提供し、車内空間を快適で楽しい場所にするためのアイデアを形にできます。また、これらの製品は自動運転やコネクテッドカーなど、次世代自動車の進化に欠かせない要素であり、ご自身の開発が自動車の未来を創る一翼を担うという大きな達成感を得られます。

外資系トップクラスシェアのシステムインテグレータの日本法人
外資系トップクラスシェアのシステムインテグレータの日本法人

プロジェクトマネジメント<自動車業界/ソフトウェア開発>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
700万円~1,200万円
勤務地
東京都

■自動車業界を中心とした顧客のビジネス目標達成に貢献するコンサルタント(プロジェクトマネージャー)として、車載系ソフトウェア・車載ECUなどの領域において、要件定義フェーズから参画いただきます。 ※実装面はベトナムのオフショア開発拠点にて実行します。顧客の要望を反映する窓口として、プロジェクトのリードを行っていただきます。 【具体的には】 ・ 顧客のビジネス課題をヒアリングし、要件定義を実施 ・ 車載系ソフトウェア/ECUソリューションの設計・開発 ・ 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 ・ 顧客との定例会議、報告、提案活動 ・ 技術的なコンサルティング、業務変革支援 ※顧客との強固な信頼関係を構築しながら、顧客のニーズを深く理解し、最適なITソリューションの提案、設計、開発、そして業務変革の実現までを支援していただきます。 ※プロジェクトの規模やフェーズに応じて、要件定義から開発、運用まで幅広く担当し、プロジェクト推進の中核を担っていただきます。 ※顧客のビジネス課題を解決に導き、長期的なパートナーとして信頼される存在を目指していただきます。 ※顧客常駐がメインになることが想定されています。

外資系トップクラスシェアのシステムインテグレータの日本法人
外資系トップクラスシェアのシステムインテグレータの日本法人

オートモーティブコンサルタント<ソフトウェア領域>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
1,000万円~2,000万円
勤務地
東京都

同社のACE(Automotive Consulting Engineering) 部門のコンサルタントとして、自動車関連ビジネスのリード・拡大を実施いただきます。 【具体的には】 ■顧客対応:新規顧客と既存顧客のビジネス拡大をサポート/自身のネットワークを活用して新規顧客を開拓/プリセールス活動 ■人員採用・教育活動:コンサルティング、PM、顧客折衝(主に OEM、Tier1)の対応可能な人物の採用/社内向けのメンバートレーニング活動 ■その他:新設部門につき立上げとともに安定化/オートモティブコンサルティング関連サービスのマーケティング 【ACE部門のビジョン】 ・同社の方向性を「低コストのソフトウェアサービス提供者」から「包括的・全方位的なコンサルティング企業」に変革することを目指しています。 ・ソフトウェア開発から戦略的コンサルティングに至るまで、包括的なソリューションを提供することで自動車業界をリードし、より大きな価値提供・技術提供を目指しています。 【ACE部門のミッション】 ・同社の専門知識を「従来の自動車分野」を超えて、「クラウドコンピューティング・人工知能・サイバーセキュリティ・コックピットドメインコントローラー」などの最先端技術を統合することで、より広範なビジネス分野の拡大を目指しています。 ・対応領域の拡大により、自動車業界関連の多様化するニーズに対応する、包括的なソリューションを提供を目指しています。

機械設計<産業用換気装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都港区

産業用換気装置の設計/開発として、顧客要望に応じたカスタマイズ設計業務を担当いただきます。 【仕事内容】 ・屋上換気扇などベース製品の仕様を顧客の要望に合わせ最適化する設計/開発 ・設計に伴う各種部品の選定や調達および企画段階から完成までのスケジュール管理 ・研究開発センターと連携した性能評価や不具合発生時の分解調査および原因の特定 ・取扱説明書や社内向け技術資料などの作成営業への技術的な相談対応および提案同行 ※主にご担当頂く業務は設計・開発ですが、顧客対応含め一部現場の作業が発生する場合があります。 【担当する製品について】 長年にわたり業界トップシェアを誇る屋上換気扇です。圧倒的な知名度が会社の安定した経営を支えています。 主力製品「ルーフファン」:工場・倉庫・体育館・商業施設など建物の屋上に設置して、中の空気を上に吸い出す大型換気扇。下から新鮮な外気が入り、上から汚れた空気が出る“煙突効果+送風”で効率よく入れ替えるところが特徴です。 【ポジションの魅力】 ■組織強化による増員のため、入社後はOJTを含めて業務を学び、文系出身の先輩も活躍しているため未経験からでも安心です。 ■ 製品の企画からアフターフォローまで、一気通貫で製品に携わることで、幅広いスキルが身につきます。 ■個人の裁量が大きく、やりがいを持って働けます。「カマクラチャレンジ」制度など、挑戦を歓迎する風土があります。 ■ 残業は通常月10時間程度と少なく、プライベートと仕事のバランスが取りやすい職場です。

組み込みソフトウェア開発/プロジェクトマネジメント

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

■同社が開発宇宙船の組み込みソフトウェアシステム(着陸機やその他の輸送システムの要素を含む)の開発およびプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ■他サブシステムエンジニアと協力して、ソフトウェアアーキテクチャ設計、コンポーネントや技術の選定、および適切な設計・分析チームメンバーとともに推進システムと航空電子機器を検討 ■製品評価(DSP / マイクロプロセッサ選定を行い、ソフトウェアアーキテクチャを設計し、BSP(ボードサポートパッケージ)を開発/評価) ■コスト、品質、各進捗状況の管理 ■姿勢制御、運動制御、コマンド、通信、電力およびデータ管理、故障保護などの割り当てられた宇宙船のためのソフトウェアソリューションを設計 ■宇宙船の設計実装、テスト、問題分析について、外部(コンポーネントサプライヤー)および内部の関係者(ソフトウェアエンジニアおよびその他のサブシステムエンジニア)と協力して進める 【本ポジションの魅力】 ・ソフトウェア開発のご経験を活かし、システム開発やプロジェクトマネジメントなどより上流側に携わることができます。 ・また宇宙船という先進的かつニッチな製品の開発の一員として活躍することができます。

技術開発マネジメント

職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器
年収
600万円~800万円
勤務地
東京都港区

■ペイロード事業(月輸送サービス)の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペイロード顧客と連携し、実現性の検討・要求設定・インタフェース文書・作業分担仕様・検証手順書等を作成 ・ペイロードの顧客との技術的なインタフェース(進捗会議、ドキュメンテーションの作成と更新を含む) ・顧客とランダーチーム(機械、熱、電気、ソフトウェア等)間の技術的インターフェイスの調整 ・ ペイロード搭載に関する必要なリソースの計画(搭載品の定義、スケジュールやマイルストン)のサポート ・ ispaceのランダー/ローバーにペイロードの搭載を希望する潜在的な顧客に対し営業チームと密に連絡を取りながらサポート 【ペイロードとは】 ペイロードは航空機やロケットの運搬能力のことで、通常は重量で示される。ヴィークルのうち、それ自身の移動以外に、何らかの物を積載して移動させる目的のものにおいて、その積載物のことである。飛行やミッションの性質にもよるが、ペイロードには貨物、乗客、乗組員、弾薬、科学機器や実験装置、その他の機器などを含む。

高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ

プロセスエンジニア<CMP/ 接合>

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

■CMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業を担当いただきます

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

エネルギー、ISO50001担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進

環境管理・ISO14001担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

■下記の業務を担当いただきます。 1. 環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. 環境マネジメント、ISO14001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収 集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO14001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 環境委員会の運営業務。 5. 内部監査の管理および実施業務 6. 外部審査の管理および対応業務

安全衛生管理・ISO45001担当

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市 他

■下記の業務を担当いただきます。 1. 労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. 労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情    報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 安全衛生委員会の運営業務。

DFTエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

testsite coordinator

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂きます。

MASKエンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

CDK(Chip Design Kit)設計フロー・技術開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。

Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、(Cadence virtuoso 等レイアウトツール)

PDK(Process Design Kit)開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

品質マネジメントプロセスエンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■半導体ファウンドリビジネスにおいて、ビジネス本部の立場で、受注から設計量産に至る品質マネジメントシステムの運営・管理及び高度化をご担当いただきます。 【具体的には】 ・受注~開発~量産の業務プロセスマネジメントの運営及び管理 ・上記活動の情報記録及び管理 ・上記活動に対する内部監査及び外部審査の対応 ・品質マネジメントプロセスの運営と改善 ・その他の関連業務

制御設計<航海機器>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 造船・重工業
年収
450万円~700万円
勤務地
東京都渋谷区

■同社航海機器製品の要素技術開発・研究業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験に応じて、Matlab/C++/C言語の知見を活かしながら、下記の業務を担当していただきます。 ・ジャイロコンパス(船舶向けの方位計)・オートパイロット(自動で操船する装置)等の移動体制御の研究 ・制御アルゴリズムの研究、開発 ※将来的には制御理論を別製品にも展開するための研究的な役割も想定しています。

ネクスティシステムデザイン株式会社

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プロジェクトマネージャー<ソフトウェア開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
640万円~800万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区 他

プロジェクト管理、課題解決方針策定と顧客への技術提案をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先進安全・車載機器向けソフトウェア開発におけるプロジェクトの進捗管理、課題管理、技術課題の解決方針策定 ・顧客と納期および成果物に関する折衝、定義 ・若手エンジニアの育成、指導 【魅力】 グループの完成車メーカーやそのソフトウェア開発企業への常駐が9割を占めています。 案件は自動運転や制御など、自動車の最先端に関われるものがほとんどで、スマートシティへの出向も例としてあります。 社員の殆どは自動車業界未経験。自動車業界経験がない方でもチャレンジは十分可能です。

日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業
日系大手グループの機器・システムの技術サービス企業

ISO・QMS推進/技術法令遵守

職種/業界
品質管理 / 半導体製造装置
年収
540万円~720万円
勤務地
東京都

品質マネジメントシステム(QMS)の構築・運用・監査をお任せします。

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

内製設備エンジニア<電気設計/配線>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心です。駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当します。 ■新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

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