■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■同社製品（FA用全自動塗布装置）のソフトウェア設計、実装、テスト及び現地立上げをスキルに応じて担当して頂きます。 ■本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 ＜具体的には＞ ・Windowsアプリケーションソフト開発（C++、C#） ・上位通信（SECS／GEM、MES）ソフト開発 ・外観検査装置のソフトウェア設計、実装、テスト及び現地立上げ・調整 ※製品企画段階からの参画や、商談への同席など顧客と直接接点を持つこともあり、エンジニアとしてやりがいを感じやすい環境です。 ※同社のディスペンサはピコリットルやナノリットル単位での制御を要求されるため、顧客のニーズに応じてアプローチ方法を随時検討する必要があり、高い技術力を身につけるには最高の環境があります。スマートフォンや電子部品、半導体関連業界でのニーズも多いですが、医療や食品、ボールペンなど様々な業界に同社の技術は使われています。 ＜配属部署について＞ 技術部門は、標準製品（ディスペンサー等及び周辺機器）を扱うDS事業部と受注製品（FA機器、産業ロボット等）を扱うシステム事業部の2つに分かれています。今回はシステム事業部への配属を予定しております。
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■ドローン搭載カメラ、およびジンバルカメラ等のカメラ製品及び関連要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務のいずれかをご担当いただきます。 ■3A（AE／AF／AWB）アルゴリズム開発、AFシステム開発 ※AE（Auto Exposure）、AF（Auto Focus）、AWB（Auto White Balance） ■OIS／BIS制御開発 ■レンズ制御ソフト開発 【社風】 グローバル規模でみると大手企業に見えますが、日本支社はまだ規模もそこまで大きくなく、ベンチャーらしい自由な雰囲気で伸び伸びと仕事が出来ます。そのため、意欲・実力に応じて裁量・権限が与えられ、入社後は積極的に自らの業務範囲を広げて仕事のやりがいや成長実感を得られる環境がございます。 【働く環境】 勤務地は【東京品川本社※転勤なし】となります。服装は自由でワークライフバランスも整っている職場です。 【職場雰囲気】 職場の雰囲気も若いメンバーが多いこともあり、活気があり生き生きとしています。また、失敗を恐れずやる気のあるチャレンジ精神を持った人がリーダーシップを取れる会社です。すでに様々な日本メーカーからレベルの高いエンジニアが集まっており、多様な考えや経験に基づく活発な議論が交わされています。
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■同社製品（ディスペンサーコントローラー、卓上ロボット）の電気回路設計を業務を担当して頂きます。※本社（東京都三鷹市）もしくは神奈川県川崎市の拠点の勤務となります。 【具体的には】 ■新開発のディスペンサまたは卓上ロボットの電気回路設計 ■カスタム製品の電気回路設計 ■各種評価テスト業務 ※構想から設計、各種評価テストまで一連の業務を経験できます。 ※開発案件により電気設計者･ソフトウェア設計者･機械設計者の各1名～3名ずつでチームを組み開発設計を行います。開発期間は数ヶ月～1年程度です。 【魅力ポイント】 ◆安定性：40期連続黒字経営、無借金経営。営業利益率10%。幅広い業界のお客様が8000社以上あり、例えば液晶業界が落ち込んでも自動車でカバーすることができる。精密な技術をもっている。ナノリットル単位で液体を制御できる。 ◆独自のビジネスモデル：ディスペンサーとノズルなど部品まで扱っている総合メーカーは同社だけ。そのためお客様の要望も応えることができ、顧客から選ばれている。 ◆長く働ける環境：同社は60歳で定年だが65歳まで再雇用可能。給与も特に変化なし。65以降でも本人希望があれば雇用し続ける。給与は下がっても5〜10%程度。
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自社設計AIプロセッサ／IP用のソフトウェア開発に携わっていただきます。リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。 ・デバイスドライバ・SDK開発： 最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。 ・OSSフレームワーク対応モジュール開発： オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。 ・新規デモアプリケーション開発： C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。 ・ソフトウェアポーティング作業： 自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。 いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので、経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I／O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 （年に1～2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度） 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
■組み込み開発・コンサル（ロボット・自動車）業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発（UML／SysML／Simulink）技術者 ・プロセス改善コンサルタント（AutomotiveSPICE／ISO26262など） ・内製化支援／技術教育講師 ・ROS／画像処理／AI技術の応用開発エンジニア
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各種車載ソフトウェアの受託開発を行っていただきます。特に技術的に秀でた能力や、開発経験や知見を持った方に参画頂き、技術エキスパートとしてプロジェクトを推進して頂きます。 車載用ミドルウェアを使った開発、車載系量産開発フェーズの経験のある方は大歓迎です。 ★マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ※テレワークやフルリモート（社内条件有）での勤務も可能です（リモートワーク率：70％強）。 【具体的に取り扱う技術や知見】 -AUTOSAR -CPUアーキテクチャ -RTOS -CAN/ETH等の通信規格 -車載系マイコンに関する知見(ルネサス/NXP/Infinion等) -車載診断プロトコルの知見 -コンパイラ -機能安全対応経験 -A-SPICE適用経験 【業務内容の魅力】 ■マネジメントではなく、エキスパートとして技術を突き詰めることが可能です。 ■今後の自動運転プラットフォームに関連する開発を行うことが可能(ソフトウエア自動更新/車と外部を繋ぐ通信のセキュリティ対応etcが現在は主)。 ■今後ソフトウェア開発においてスタンダードになる「品質」に重きを置いた開発プロセス/対応を身につけることが可能。 ■車載向けドメインのスキルを同時に身につけることが可能。 【企業特徴】 ”世界レベル”の技術力を保有する、組込み・IoT領域のリーディングカンパニーです。”日本で唯一”の独立系統合リアルタイムOSベンダーとなります。 【募集背景】 車載向けソフトウェア開発はeSOL受託案件の割合の過半数を占めており、最も力を入れている分野です。今後の業務拡大を見据えた体制構築の中心となる人材の発掘・育成を急務としております。
【職務内容】 ・同社の自社製品である TCP/IP スタックと Ethernet ドライバの機能拡張／改修 ・製品開発プロジェクトおよびエンジニアリングサービスのプロジェクトリードまたはテクニカルリード ・仕様検討・設計・実装・検証・ドキュメント更新まで、製品開発の上流工程から担当 【業務内容の魅力】 ・OSソフトウェアの要件定義から運用までに携われる ・マルチコア・メニーコアシステム向けのソフトウェア開発の知識を習得できる ・TCP/IPの専門的な知識にとどまらず、アプリケーション・OS・ハードウェア制御と幅広い知識を習得できる ・SDVやIIoTといった最先端の社会の変革に携われる ・OEMやTier1の顧客と共に"未来の自動車産業"を創造する ・AUTOSARのプレミアムパートナーとしてグローバルスタンダードの規格策定に携われる
■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
自社製OS（AUTOSAR Classic Platform準拠OS／自社開発製品）のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。 【具体的には】 ビジネス部門および専門分野の技術リーダーと連携し、プロジェクトの計画から運営、資源の調達、リスク計画と監視、スケジュール管理、 あらゆるステークホルダとの折衝や経営陣へのレポートを行いながら、プロジェクトを完遂させることが主業務となります。 品質担保の重要性を理解したうえで、機能安全の知見を用いて上流～下流まで関わって頂きます。 【業務の魅力】 自動車の安全安心を担う制御ECUに搭載されるAUTOSAR Classic Platform仕様に準拠したOSの開発を行います。 仕様に準拠しながらも商品性を高めるための工夫や独自仕様を入れ込むため、 社内外のステークホルダへの積極的な提案によって世の中に新しい価値を生み出していくことが可能です。 ＜キャリアイメージ＞ ■アシスタント・プロジェクトマネージャー（700万円/年～）：比較的小規模なプロジェクト（2～7名程度）のマネジメント業務 ■プロジェクトマネージャー（800万円/年～）：中規模（5～15名程度）、または小規模な複数プロジェクトのマネジメント業務 ■統括プロジェクトマネージャー（1000万円/年～）：大規模（10名～）、または複数のScrumで構成されるプロジェクト全体のマネジメント業務
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード（ドメインの技術責任者） ・OS／AUTOSAR／ROS／Linux系組込み／産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード：要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備：設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント／フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援（PjMとの協働） PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット（スコープ・リスク・難易度評価）・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント（育成・評価・フォロー） 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援：目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
■各種半導体製造装置の電気設計全般を担当して頂きます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的には】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計 ・電源回路などの電気回路設計 ・設計～図面作成～試作～デバッグ・評価までご担当いただきます 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。 ※世界トップクラスのシェアを誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
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