■同社にて、民生機器用や車載向け用コネクタの機械設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様検討・顧客対応（顧客との技術打合せを通じ、製品仕様の決定・技術提案・構想設計を実施） ・民生機器・車載向けコネクタの構造設計、3Dモデリング（CAD使用） ・試作・評価・解析（試作品の作成・評価試験の実施（強度・耐久・高周波特性など）・量産設計・製造移管対応 ・新技術・次世代製品の開発（高速伝送・高周波対応など、次世代技術を見据えた新製品開発の推進） ※はじめは試験や評価といった業務を通じて、コネクタの性能・基礎知識を身につけていただき、ゆくゆくは製品開発業務の主担当として活躍いただくことを想定しています。
■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
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■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計（仕様設計、アーキテクチャ設計） ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます（設計協力会社の取りまとめ）。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One（R） HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1／10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード（事実上の標準）の地位を確立しました。 ＜入社後のキャリアプラン＞ ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
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地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
■フィールドサービスエンジニアの作成した手順書、指示書に基づき、同社の品質および安全基準に基づいて顧客先でサービス業務を遂行していただきます。 【具体的には】 据付立ち合い、試運転調整、メンテナンス、トラブル対応など 【主な役割】 ■現場において顧客と連携し、顧客のオペレーション改善や課題解決のための機会を特定 ■現場またはリモートでのサービス業務を遂行し、担当可能なサービス領域および製品に関して技術的課題を特定し、分析・対応を実行 ■サービス業務に必要な資材リストを作成し、必要な資材・部品・機器が適切な品質で確保されていることを確認 【取り扱う製品】受配電設備（高圧スイッチギア、低圧スイッチギア、保護継電器、リングメインユニット、変圧器、遮断器等）、UPS、瞬低補償装置 【顧客】大手ハイパースケーラーデータセンター、大手半導体工場、リニューアブル（太陽光、風力）関係など 【魅力】（1）グローバル企業で活躍できる（2）DX時代を担う業界の動きを知ることができる（3）組織として成長期のため組織も個人も大きく成長できる
同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発を担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視
■プロジェクトやチームのサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）として、データ分析およびAI技術を活用し、顧客の経営・業務課題の定義および解決に向けて、顧客のカウンターパートとして、インサイト導出から開発・実装・運用までを一貫して推進していただきます。 また、新事業アイデアの創出から新規市場・顧客開拓を経て事業化の構想から実行までを見据え、ビジネスと技術の両面で推進していただきます。 具体的には、データ分析を通じて課題解決に必要な示唆や意思決定の材料を導き出すとともに、分析結果をAIモデルや業務システムとして実装するためのアーキテクチャ設計（プラットフォーム選定、開発体制・役割設計等）を主体的にリードし、実現性を担保していただきます。 また、開発・運用フェーズにおいては、リーダーのもとチームを牽引し、提供価値の最大化に向けたプロジェクト推進をリードしていただきます。 【具体的には】 ・生成AIを活用した新規事業アイデアの創出および、事業化に向けた構想策定（ビジネスモデル設計、提供価値定義、マネタイズ設計等） ・事業化に向けた顧客開拓およびPoC（概念実証）の推進 提供価値の最大化に向けて、顧客との課題整理、スコープ設定、業務・システム要件の定義、AI・システム機能の設計・開発、事業性評価までを一貫して推進。 ・プロジェクトまたはサブリーダー（状況に応じてリーダーも担う）としての推進 顧客と対峙し、関係部門と連携しながら計画を策定。メンバーのタスク管理・指導を通じて、リーダーと共にプロジェクトの合意形成を主導。 ・アジャイル型での開発推進 顧客要件を踏まえた迅速な要件整理を行い、関係部門（研究開発、システム開発部門等）と連携しながら開発を推進。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 勤務地はご希望に合わせて東京営業所か大阪営業所か北関東営業所のいずれかとなります。工作機械のアフターサービス（メンテナンス）を担当していただきます。 ・機械修理…顧客工場を訪問し機械の故障診断、部品交換修理、点検、作業報告を担っていただきます。 ・コールセンター…電話やメール問合せによる故障診断、技術回答も経験値や適性により担っていただきます。 ・顧客へのメンテナンス指導、業務品質改善活動 ●将来的なキャリアパス 刈谷工場で集中基礎教育を受けた後、訪問修理を幅広く経験して頂きメカ/ハードの修理スキルを習得いただきます。将来的にはサービスリーダ、本部コールセンター、海外サービス拠点のアフターサービス技術支援、加工技術、営業技術などへのキャリアパスもございます。希望に応じて、多彩なキャリア形成ができる環境です。 【仕事の魅力・やりがい】 顧客の生産材を復旧する仕事がメインになり喜ばれることがやりがいです。「ありがとう」という言葉をよくかけられますので、そこが一番のやりがいになります。また、技術力が求められる仕事であり、一日一日の修理で、状況次第で顧客先の環境などによっても状態が変わるため、日々自分の技術力が高まっていきます。同社の製品は他の多社の工作機械に比べると、メカもハードも一体開発していて、機械も電気も両方とも対応できる知識が身につくため、技術知識が広がることが魅力です。
■半導体製造装置の保守部品手配、販売、管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■部品販売 海外顧客へ見積作成、受注、売上、輸出対応等、海外販売業務全般 ■貿易事務 部品の海外輸出に対する出荷業務 ■部品サポート業務 国内外のサービス、部品担当者からの問合せ対応、パーツリスト作成、部品資料提供全般 ■部品修理対応 不良品の受入及びメーカ等への修理手配 ■部品手配 図面等技術資料から部品選定、見積手配、注文書発行、納期日程管理、在庫管理、棚入れ棚出し、製造部門への作成依頼、部品出し等の軽作業有り。 ※業務内容については、状況により変更される場合が有ります。
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工作機械を拡販するにあったっての技術提案エンジニアリングをご担当いただきます。 【具体的には】 ・加工テストを実施し、顧客の求める性能を満足している事の確認（試加工、評価、資料まとめ） ・機械の性能、加工事例をまとめた提案営業のための資料作成、及び営業との同行サポート ・市場で不具合が発生した場合の、顧客対応による問題解決 ・ターンキー加工ラインの立上げ業務（試加工、評価、工程能力確認、現地立上げ出張） ・国内外セールスパーソンへの技術トレーニング ●出張の有無、頻度、行先など 年間6回程度の国内出張、及び海外出張が年間1～2回程度。 現地立上げ業務での出張は1～2週間程度の出張もあります。 ＜仕事の魅力・やりがい＞ 技術者として新しい加工方法を提案し、技術的な側面からセールスに結びつけられるところが魅力です。 ＜技術力＞ SPEEDIOは優れた機能と高い生産性を誇るマシニングセンタであり、小型でありながら高い生産性能を有しております。環境にも配慮された商品で多くの顧客からの支持を集めています。 ＜入社後の研修体制＞ 入社後は、まず全員が共通の教育カリキュラムで2ヶ月程度の教育を受けます。その後はOJTがメインとなります。独り立ちまでの期間は経験によって異なり、大手メーカー出身の方は1ヶ月程度で独り立ちできるレベルになりますが、そうでない方は半年から1年程度かけて教育します。 ＜将来的なキャリアパス＞ 刈谷本社での技術知識を習得して頂いた後は、国内外の拠点駐在エンジニアとして活躍していただける機会があります。 また、技術知識を強みとした営業前線へと転身され要職につくキャリアもあります。
■営業部で医薬品や食品、電池・電子材料などの生産に欠かせない粉粒体処理装置のB to Bの技術営業を担当して頂きます。 【具体的には】 ・引合入手 客先訪問、展示会、HP、各種講演会、電話、電子メールにより顧客の設備計画情報を入手 ・プレゼン・提案 顧客の要望・課題・状況を把握し、プレゼン・技術提案を実施 ・仕様打合せ テストや仕様打合により見積書、見積仕様書を作成し、受注までの活動を実施 ・見積もり作成 ・受注 ・仕様最終決定 ・装置の設計 ・装置製作 ・⼯場検査 ・納⼊・据付 ・試運転調整 ・検収 受注後の検収までの調整業務 部品・改造などの見積 各契約書の折衝
■粉粒体処理装置を中心とした医薬品・食品の製造装置の設計／製造ラインを設計していただきます。（※全てカスタマイズによるオーダーメイドの装置です） 【具体的には】 ・機械設計技術者として客先打ち合わせ、仕様確定と設計を主に担当 ＜受注前＞ ・装置プレゼン ・仕様打ち合わせ／見積もり積算 ＜受注後＞ ・最終仕様決定 ・装置の機械設計 ・工場検査 ※製作は協⼒会社にて実施。工場検査後の納⼊・据付や試運転調整等はプラントエンジニアが主導。 ＜製品ができるまでの下記⼯程のうち（※）部分を担当＞ （1）引合物件 （※2）プレゼン実施 （3）テスト実施 （※4）仕様打合せ （※5）見積もり作成 （6）受注 （※7）仕様最終決定 （※8）装置の設計 （9）装置製作 （※10）工場検査 （11）納入・据付 （12）試運転調整 （13）検収
■同社にて、モデリング導入のコンサルティング業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・システム開発あるいはソフトウェア開発において、モデル（UML、SysML、Simulink）を使った開発あるいは、モデリング導入のコンサルティングを行います。 ・完成車メーカー、自動車部品メーカー、医療機器メーカー、ロボットメーカーその他組込み製品を開発しているメーカー向けにコンサルティングを行います。 ・モデルを使って要求分析、要求定義、仕様定義、アーキテクチャ設計、設計を中心に基本、システム開発のライフサイクル全般に関わって頂きます。 ・開発期間は、コンサルティングの場合、数カ月、開発の場合1～3年 【オススメポイント】 ■新規開発、新規技術を活用したスキルアップができない方 ■業界問わず顧客課題を解決し、技術力のみならず自己成長を希望の方 ■あくまでもエンジニアベースとしてキャリア構築を希望の方 ■リモートワークで就業希望の方
■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。 この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造／改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58％と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。（2022年度） 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い／支え合い」ながら働いています。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
■半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般を担当いただきます。 【具体的には】 製品がお客様に届くまでの全ての工程において、最高の品質を維持・向上させるための重要な役割を担当いただきます。 1. 検査業務 ・装置仕様および機能確認: 製造された装置が設計通りの性能を発揮するか、詳細な仕様に基づいて確認。 ・ユニットおよび部品検査: 装置を構成する各ユニットや部品が、当社の高い品質基準を満たしているかを厳しくチェック。 ・高精度な検査: ナノ～マイクロレベルの精度が求められる半導体製造装置において、厳密な検査基準に基づき、寸法の正確性、機能の正常性、外観の異常などを徹底的に確認。 2. 品質改善活動 ・生産工程における品質改善方法の検討・立案: 製造過程で発生する品質課題を早期に発見し、その原因を特定。 ・より効率的で高品質な製品を生み出すための改善策を検討し、具体的な計画を立案。 ・関係部署への対応: 設計、製造、営業など、様々な部署と密に連携を取りながら、品質改善活動を推進。円滑なコミュニケーションを通じて、全社的な品質向上に貢献します。 3. 顧客対応 ・製品の品質保証に関する調査: お客様からの品質に関するお問い合わせや不具合報告に対し、迅速かつ的確に状況を調査。 ・対策検討・報告: 調査結果に基づいて、再発防止策や改善策を検討し、お客様へ具体的な報告を行います。お客様の信頼を維持・向上させるための重要な業務です。 【求人の魅力】 ・ 世界最先端の半導体製造を支える装置の品質を保証する仕事です。自身の業務が最先端技術の発展に直結しているという大きなやりがいを感じられます。 ・ 製品ごとに開発の上流から下流まで一貫してチームで携わるため、幅広い知識・スキルを習得でき、品質保証のプロフェッショナルとして大きく成長できる環境です。
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■技術領域のリード（ドメインの技術責任者） ・OS／AUTOSAR／ROS／Linux系組込み／産業用アプリケーションなどの担当領域において、以下開発プロセス全体の技術的な方向性のリード：要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計、実装設計、テスト戦略策定 ・以下複数プロジェクトに共通する技術基盤の整備：設計・コーディング規約、レビュー基準の策定・改善、再利用コンポーネント／フレームワークの整備、品質指標・標準プロセスとの整合 ■プロジェクトへの技術支援（PjMとの協働） PjMが主導するプロジェクトに対して、技術面から関与・見積や計画段階での技術インプット（スコープ・リスク・難易度評価）・アーキテクチャや方式設計のレビューと意思決定支援・設計レビューやコードレビューのリード・問題発生時の技術的エスカレーション対応 ※複数プロジェクトにまたがる技術課題については、横断的に把握し、改善策を提案・推進 ■リソースマネジメント・アサイン提案 メンバーのスキルや経験、稼働状況を把握し、PjMからの要請に応じたアサイン提案・プロジェクト横断での負荷・役割バランスの調整・中長期の要員やスキル計画へのインプット ■ラインマネジメント（育成・評価・フォロー） 担当領域に所属するエンジニアの上司・一次評価者として、以下取組、成長を支援：目標設定や評価、フィードバック・1on1を通じた技術やキャリア相談・スキルや志向に応じた育成計画とアサイン検討
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