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東京都/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収1200万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人236件中 151〜200件表示
DJI JAPAN株式会社
DJI JAPAN株式会社

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カメラ制御アルゴリズム<ドローンカメラレンズ>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 総合電機
年収
~3,000万円
勤務地
東京都港区

■ドローン搭載カメラ、およびジンバルカメラ等のカメラ製品及び関連要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務のいずれかをご担当いただきます。 ■3A(AE/AF/AWB)アルゴリズム開発、AFシステム開発 ※AE(Auto Exposure)、AF(Auto Focus)、AWB(Auto White Balance) ■OIS/BIS制御開発 ■レンズ制御ソフト開発 【社風】 グローバル規模でみると大手企業に見えますが、日本支社はまだ規模もそこまで大きくなく、ベンチャーらしい自由な雰囲気で伸び伸びと仕事が出来ます。そのため、意欲・実力に応じて裁量・権限が与えられ、入社後は積極的に自らの業務範囲を広げて仕事のやりがいや成長実感を得られる環境がございます。 【働く環境】 勤務地は【東京品川本社※転勤なし】となります。服装は自由でワークライフバランスも整っている職場です。 【職場雰囲気】 職場の雰囲気も若いメンバーが多いこともあり、活気があり生き生きとしています。また、失敗を恐れずやる気のあるチャレンジ精神を持った人がリーダーシップを取れる会社です。すでに様々な日本メーカーからレベルの高いエンジニアが集まっており、多様な考えや経験に基づく活発な議論が交わされています。

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制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー

生産戦略立案/プロジェクトマネジメント

職種/業界
生産管理 / 造船・重工業
年収
1,050万円~1,300万円
勤務地
東京都

■同社が担当する各エンジンの部品・モジュール生産における戦略立案から出荷までのマネジメント、およびQCD改善に伴う生産プロセスの最適化等に携わっていただきます。 【業務内容】 民間航空機用エンジン(GEnx/CF34/GEPassport20/PW1100G-JM 等)のいずれかの機種における、航空エンジン部品・モジュールの統括リーダーとして、設計変更、生産戦略立案および生産管理計画の策定と、その進捗管理を、社内部門(設計部門/生産部門/購買部門等)や、社外(海外エンジンメーカー/サプライヤー)の幅広いステークホルダーとコミュニケーションを取りながら行っていただきます。 顧客(海外OEM)のフロントとして、週に1~2回の英語を使った定例や、社内担当者との調整業務が発生します。さらに、目の前のカイゼンだけでなく、同社の事業競争力向上を目指した、生産効率の改善やゼロディフェクト活動の推進、およびQCDバランスの最適化等に向けたロードマップの企画などに幅広く携わっていただき、航空エンジンのリーディングカンパニーとして日本や世界の空の交通を支えていただきます。 【アピールポイント】 設計、生産から出荷後までのあらゆるプロセスをリードするポジションとして、自身の担当製品を搭載したエンジンが、日本や世界の空を飛ぶ実感を得ることができます。 実際にそのエンジンが搭載された航空機に乗る機会もあり、自身の業務が人々の生活に貢献しているやりがいを感じることができます。 また、海外OEMへの出張で実際に組み上げられたエンジンを見たり、試験を見たりと、様々な経験を積むことができます。エンジンのQCDに幅広く関わることで、グローバルな折衝や問題解決を通したプロジェクトマネジメントスキルを身に着けることができます。

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
東京都 他

■国内の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの総合重工メーカー

冷却設計エンジニア<航空機用ジェットエンジン部品>

職種/業界
機械設計 / 造船・重工業
年収
700万円~1,400万円
勤務地
東京都

■航空機用ジェットエンジンの冷却設計エンジニア(高圧タービン担当)として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■入社直後に担当いただく業務:入社後は、チームメンバーのサポートを受けながら、以下の業務を中心にご担当いただきます。 ・航空機用ガスタービンエンジン(主に高圧タービン)における既存タービン冷却構造の改良設計 ・冷却構造の詳細設計(形状検討、冷却パス設計、冷却孔配置・寸法検討など) ・冷却性能評価試験の計画・実施 ・不具合案件に対する原因分析 ・同社における設計基準・解析フロー・技術検証プロセスの習得 ・CFD/FEM等の解析ツールや評価手法の習得 これらを通じて、同社のエンジン設計思想や冷却設計プロセスを理解し、タービン冷却設計エンジニアとしての基盤を築いていただきます。 ■中長期的に同社から期待されている役割 ・航空機エンジン開発プロジェクトの主要メンバーとしての参画  冷却設計方針・コンセプトの立案/冷却構造の基本設計・詳細設計のリード ・解析・試験計画の立案から実行・評価までの主担当  CFDによる熱流体解析、FEMによる熱応力解析などを用いた冷却性能の事前評価/試験計画の策定(試験条件、設備・治具構成、計測計画)/試験結果の統計処理・感度解析・設計へのフィードバック ・社内外ステークホルダーとの連携・調整  社内のエンジン全体設計、空力、構造強度、材料、製造、試験部門との設計調整・技術協議/海外パートナー企業・サプライヤとの共同検討、仕様協議、技術的折衝

東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ精密加工装置メーカー

【技能職】カスタマーフィールドサービスエンジニア

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,400万円
勤務地
大阪府 他

カスタマーエンジニアとして、国内の顧客サポート業務全般に携わっていただきます。 【具体的には】 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 国内客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供

レイアウトデザインエンジニア <メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円~1,300万円
勤務地
神奈川県藤沢市 他

同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模~中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可(出社:週3~)

東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー
東証プライム、ジェットエンジンが強みの重工メーカー

国際共同事業における生産戦略立案<民間航空機用エンジン>

職種/業界
生産管理 / 造船・重工業
年収
780万円~1,300万円
勤務地
東京都

■同社にて民間航空機用エンジンの国際共同事業における生産戦略立案を担当していただきます。 【具体的には】 民間航空機用エンジンのいずれかの機種における、航空エンジン部品・モジュールの統括リーダーとして、設計変更、生産戦略立案および生産管理計画の策定と、その進捗管理を、社内部門(設計部門/生産部門/購買部門等)や、社外(海外エンジンメーカー/サプライヤー)の幅広いステークホルダーとコミュニケーションを取りながら行っていただきます。顧客(海外OEM)のフロントとして、週に1~2回の英語を使った定例や、社内担当者との調整業務が発生します。さらに、目の前のカイゼンだけでなく、同社の事業競争力向上を目指した、生産効率の改善やゼロディフェクト活動の推進、およびQCDバランスの最適化等に向けたロードマップの企画などに幅広く携わっていただき、航空エンジンのリーディングカンパニーとして日本や世界の空の交通を支えていただきたいと考えています。 【業務の魅力】 設計、生産から出荷後までのあらゆるプロセスをリードするポジションとして、自身の担当製品を搭載したエンジンが、日本や世界の空を飛ぶ実感を得ることができます。実際にそのエンジンが搭載された航空機に乗る機会もあり、自身の業務が人々の生活に貢献しているやりがいを感じることができます。また、海外OEMへの出張で実際に組み上げられたエンジンを見たり、試験を見たりと、様々な経験を積むことができます。エンジンのQCDに幅広く関わることで、グローバルな折衝や問題解決を通したプロジェクトマネジメントスキルを身に着けることができます。

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

組込ソフトエンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発) ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

光学設計技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です) ・光学系は精密計測光学系(その他同社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすい環境です。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外の顧客も多いため、グローバルに活躍できます。

メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心です。駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当します。 ■新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

内製設備エンジニア<電気設計/配線>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)

テクニカルスペシャリスト<モビリティ/IVI領域>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
550万円~1,500万円
勤務地
東京都文京区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動車業界向けシステム・ソフトウェア開発において、高度な専門知識を活かした技術支援を担当 ・品質設計・アーキテクチャ検討・技術的な意思決定・顧客課題に対するコンサルティングなど、上流から下流までの幅広い工程に携わり、技術の中核として組織全体の技術力底上げに貢献 【組織の社風/魅力ポイント】 ■仕事特性 ・経験や実力に応じて重要プロジェクトや新規案件の主担当を早期に任される ・顧客企業と直接コミュニケーションし、ダイレクトに価値提供や成果を実感できる ・業務の推進役として裁量を持ち、提案や改善活動も積極的に発信できる ■成長・キャリア ・年次・年齢にかかわらず、実力・意欲が評価される「早期抜擢」や「ポジションアップ」のチャンスが豊富 ※比較的若い年齢(30代)で課長に抜擢されるケース多数あり ■組織風土 ・役職や社歴に関わらず自由に意見を発信でき、誰の声も前向きに受け止められる、風通しの良い環境 ・全社でノウハウやアイデアを表彰する仕組みなど、互いの成長や成果をポジティブに称え合い、挑戦や失敗を許容する温かなサポート体質

モビリティソフトウェア開発支援(車載システム・部品)

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
478万円~1,500万円
勤務地
神奈川県厚木市 他

■車載システム/部品の企画~要件定義~設計~開発~テスト~運用まで顧客とともに実施いただきます。業務を遂行する中で品質向上、業務効率化を目的としてAIを用いたツールなどの提案を行っていただきます。 【具体的には】 ・参画するタイミング、支援業務内容によっては途中からとなるケース、切り出しとなるケースがある ・企画:次期車載システム/部品の追加機能を市場動向など調査し提案 ・要件定義:開発する機能の技術的課題を明確化し、PoCなどで課題の解決目途を検証 ・設計:要求仕様書の作成 ・開発:要求仕様が納期に間に合うようTire1サプライヤや顧客管理をする ・テスト:要求仕様通り出来ているか実車や台上を用いてテスト計画~実行まで行う ・運用:開発完了したシステムの市場動向調査及び他車種への展開を行う ・上記業務を遂行する中で、業務の体制、仕組みなどの課題を抽出し改善ツールなどの提案を行う

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

レーザ発振器開発技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

電気回路設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。 ・仕様検討~工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・設計~配線~現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。 ・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

システム技術企画・開発<商用コネクティッドサービス向け>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,680万円
勤務地
愛知県豊田市 他

商用車をお使い頂く顧客の困り事解決や車両データの更なる付加価値向上を目指し商用車向けコネクティッド開発をご担当いただきます。 開発においては、商用データプラットフォーム構築から、サービス企画、ビジネスモデル、データモデル、システムアーキテクチャ開発など様々なコネクティッド関連業務をおこなっています。次世代の商用コネクティッド社会を創造していくチームリーダー及び開発スタッフを担っていただきます。 【具体的には】 ご本人のキャリアや意向により、下記のいずれか もしくは いくつかの業務を担当いただきます。 ・商用車から収集するデータ収集蓄積プラットフォーム構築及び最適化 ・商用の顧客の事業に貢献できるコネクティッドシステムソリューションの企画 ■サービス例 以下のようなサービスを扱っています。ご経験や希望を踏まえて担当業務を決定いたします。 ・物流事業者様向け輸送オペレーション支援システム ・商用電動車向けエネルギーマネジメントサービス ■本求人の想定役割:メンバー・チームリーダー 【ミッション】 乗用車開発で培ってきたCASE技術を活用して、商用の顧客ニーズに合わせたシステムソリューションを企画・開発・提供することにより、地球と社会には「より一層の優しさ」を、顧客の事業には「更なる価値と安心」を、人の可動性には「もっと自由と喜び」をお届けするために作られた新しい組織です。 【やりがい】 同社の中でも直接、かつタイムリーに顧客へソリューションを提供できる機会に恵まれた部門であり、成果が即社会実装されるような非常にやりがいのある仕事です。多岐に渡る社内外関係者と連携し、ニーズを捉えながら技術開発を進めていく為、幅広い知識が習得できると共に、常に最新の技術トレンド/ビジネス動向に触れることにより、多くの学びを得ることができます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

EHSプロジェクトマネージャー

職種/業界
設備保全 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
1,280万円~1,740万円
勤務地
東京都千代田区 他

■同社の鉄道事業における最重要テーマである「安全」を直接担う責任ある役割であり、社会へ価値を提供しながら、自身の専門性を国際的に発揮できるキャリア領域となります。 【職務詳細】 • 現行のGBMS基準、OSHA規則、FTA基準、および現地手順に従い、プロジェクトに導入されたHSEマネジメントシステムの構築、文書化、実装、維持、および継続的な改善に貢献 • 必要に応じて、各部門と連携して更なる管理策を実施することにより、危険源の特定とリスク評価の継続的な発展を支援 • 社内および社外HSE監査プログラムを支援 • 目標と目標を達成できるHSEプログラムを開発 • HSEマネジメントシステムに多様なステークホルダーを関与させる • HSEマネジメントシステムにおける機能リーダーおよび最前線従業員のコミュニケーション、参加、および協議に貢献 • GBMSおよび現場HSEMS手順に従って、システムにおける事象、インシデント、事故を調査し、報告し、是正措置プロセスに機能リーダーを関与させる • プロジェクト内、地域内、および必要に応じて顧客に対して、HSEパフォーマンスを監視、報告、および伝達 • 指摘事項、不適合、是正措置/予防措置の特定に貢献 • HSEマネジメントシステム、社内ポリシー、および規制要件に準拠した定期的なプロジェクト検査を確実に実施 • 現場安全委員会への従業員および経営陣の参加を確保 • 契約に基づくHSE要件を効果的に主導・管理 • HSEオンボーディングプログラムを管理し、顧客向けトレーニングの調整を支援 • 毎週ツールボックストークを実施し、作業安全ブリーフィング/タスクプランニングプログラムを管理 • 鉄道車両および列車制御機器の納入および試運転に関するHSE活動を管理

SDV(Software Defined Vehicle)に向けたソフトウェア先行技術開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

SDVの実現に向けた、ソフトウェア先行技術開発。開発対象となるソフトウェアは、自動車上で稼働するソフトウェア(車載ソフトウェア)とクラウド上で稼働するソフトウェアの両方があります。これらが連携することで、最新技術を活用したサービスを速く開発・改良できるソリューションを開発しています。 【具体的には】 Duo/Quadにおけるコンポーネント開発(車載初の新技術)に携わっていただきます。 ※詳細はご面談の際にもお伝えをさせて頂きます。 ■ 内製を中心としたソフトウェア開発 ・SDV実現に向けてキーとなるソフトウェアの先行開発・実装・評価(内製でのソフトウェア開発・実装・評価が主体) ・車載ソフトウェアとクラウドの統合 ■ チーム外との連携・発信 ・他チームとの連携(システム主管部門、UXチーム、社内外技術パートナー) ・社内外への開発ソフトウェアの発信 ■最新技術の取り込み ・自チームの開発プロセスの最適化、CI/CD/CTパイプラインの構築 ・自動車に新たに取り込むべき技術の特定と企画への織り込み 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・クルマの未来をつくっていく仕事:自身の書いたソフトウェア・コードにより、次世代のクルマに、ソフトウェアで多くの付加価値を提供します。 ・ 最新技術の活用:Rust、LLMなど、最新の言語や技術を活用した開発に携わることができます。 ・ 優秀なエンジニアとともに裁量をもった開発:内製開発チームのため、開発、実装、評価まで同じチームで一貫して関わることができます。また、ソフトウェアは同社で企画しているため、自分たちの手で最適なソフトウェアを作り上げることができます。 ・ グローバルな環境で活躍:外国出身の社員が約30%であり、日本語・英語両方を使って開発を進めています。

自動運転、先進運転支援システム(ADAS)のシステムアーキテクト

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
700万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

自動車の先進運転支援システム(ADAS)は、急速に進化していて、同部では自動車の安心・安全・快適・利便へ貢献すべく、最新の高度運転支援システムの開発に取り組んでいます。レーダ-・カメラなどのセンサ認識とACC/AEB/レーンキープアシストといった制御アプリケーションを組み合わせたADAS統合システムのシステム設計、機能安全(ISO26262)/SOTIF(ISO21448)設計、プラットフォーム開発業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 (1)システム設計 ECUシステムの設計において、顧客・自社のハードウェア/ソフトウェア開発部署等・協力会社など、複数関係者を交えた要件定義・仕様調整をリードいただきます。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ADAS機能(ACC、AEB等)を統合したシステム要件定義・仕様設計 ・センサー/ECU間のインタフェース設計 ・機能分割・ECU機能配置検討(機能配置設計) ・要求仕様からシステムアーキテクチャへの落とし込み ・ADASを横断する機能の要件定義・仕様設計 (2)機能安全設計 機能安全(ISO26262)やSOTIF(ISO21448)に準拠した分析・安全要求の定義・安全機構の設計をお任せいたします。具体的には以下のような業務をお任せいたします。 ・ISO26262に基づくHARA、ASIL割当 ・セーフティコンセプトおよび安全要求の定義 ・フェイルセーフ/冗長化/監視機構の設計 ・FMEA/FTA等の分析および安全性評価 ・安全要求のトレーサビリティ管理および検証計画策定

車載画像センサおよびカメラプラットフォームの組込みソフトウエア

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車部品
年収
700万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。 この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。 【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】  ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装  ・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発  ・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用  ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発  ・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント 【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】  ・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装  ・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装  ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント  ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

プラットフォーム開発<自動運転、先進運転支援システム(ADAS)開発>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
500万円~1,450万円
勤務地
東京都港区

デンソーの使命である、人の命を守り、交通死亡事故ゼロの社会を目指し、技術者または技術リーダーとして一緒に挑戦していただける仲間を募集しています。 【具体的には】 センサ認識・アプリケーションからの要求、顧客と調整した外部IFなどをインプットに、アプリケーションプラットフォームの開発を要求仕様の策定から設計・実装・評価まで一連のソフトウェア開発に従事していただきます。 ・周辺監視、自動駐車、自動運転をドメインコントローラ(ドメコン)で一括開発する巨大システムの基盤構築 ・顧客やアプリケーション、センサ認識との仕様調整・要件策定 ・OEMごとに異なる外部ECUとのインターフェースを吸収・標準化するための「アプリケーションフレームワーク」の開発。 ・ソフトウェア設計・評価(モデルベース開発) ・実機での動作検証 <担当いただく工程> 要件定義、設計・実装、評価まで一貫してご担当いただきます。 ・要件定義:各OEMと同じ立場で、共同で要件を策定します。 ・設計・実装:モデルベース開発(MBD)による自動生成を主体とし、Cソースの静的解析までを担当。 また、ご経験によりC言語を用いた実装も担当いただきます。 ・評価:実機(ECU)への書き込み、CAN通信を用いた外部ECUとのセット評価までを自部署で完結いたします。 <開発ツール・言語例> ・MATLAB/Simulink ・C言語 ・VScode ・CANoe ・Git 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ADAS ECUの入出力を一手に引き受けているため、システム全体がどのように動作しているかを俯瞰して理解いただくことが可能です。 ・将来的には、システム全体の設計を担うシステムアーキテクトや、高度な調整能力を持つ人材への成長が可能です。

東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー
東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー

無線通信システム開発<防衛向けテレメータ/データリンク>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
930万円~1,200万円
勤務地
東京都

■国家安全保障に資する飛しょう体・航空機に搭載する無線通信システム(テレメータ/データリンク)及び関連地上システムの開発を担当していただきます。 【具体的には】 高速かつ安定した通信を実現するためのシステム全体の設計から、上流工程としてのハードウェア設計、試験・評価まで幅広く携わっていただきます。 ・過酷な環境下で安定して稼働するハードウェアの上流設計 ・数百km規模でのリアルタイム通信を可能にする高信頼無線通信ネットワークの開発 ・次世代のセンサやプラットフォームをつなぐ新技術の適用検討及び顧客への提案活動 日本の安全を守る技術を自らの手で形にし、試験評価まで経験することができる醍醐味のある仕事です。 システムの提案から開発・製造・試験・運用支援まで、すべてのフェーズでの活動を行います。 ・顧客調整  顧客調整(仕様調整、見積調整、提案、等)のとりまとめ  維持管理、運用支援 ・社内開発管理  プロジェクトマネジメント(予算管理、スケジュール管理、等)  要求分析、仕様検討、システム設計、基本設計と、その取りまとめ  外注先(開発担当会社、製造担当会社)との各種調整 ・事業拡大のための技術戦略、開発、提案  技術動向調査(国内、海外)、将来事業提案検討 ハードウェアとソフトウェアを組み合わせるシステム開発を行うため、幅広い技術領域がありますが、得意領域に軸足を置きながら、徐々に経験領域を広げていただくことを想定しています。

革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業
革新的なシステム開発による日系コンサルティング企業

オープンポジション

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都

■組み込み開発・コンサル(ロボット・自動車)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 経験や志向に応じて、以下のようなポジションをご担当いただきます。 ・ロボット制御ソフトウェア開発エンジニア ・自動車・FA機器向け組込みシステム開発エンジニア ・モデルベース開発(UML/SysML/Simulink)技術者 ・プロセス改善コンサルタント(AutomotiveSPICE/ISO26262など) ・内製化支援/技術教育講師 ・ROS/画像処理/AI技術の応用開発エンジニア

機能安全技術開発<SDV向け大規模システム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都港区

同社にて、SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討) ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備) ・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映) ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。

制御開発エンジニア<電動パワトレインシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都港区

■2023年に新設した新橋拠点にて、電動パワートレインのシステム全体を統括する部署にて制御開発を行っていただきます。 ※技術者向け教育も整っていますので、これまでのご経験や領域が異なる場合でも、ご経験や知見のある領域からスタートし、必要な知識・スキルを身に着けながら業務範囲を広げて頂くことができます。 【具体的には】 ・電動パワトレインシステム全体の制御設計 ・モータシステムに関する制御面の技術開発 ・顧客ニーズの把握、及び電動パワトレインシステムへの機能要件定義 ・電動パワトレインシステムの機能安全設計 ・電動パワトレインシステムの標準化設計 ■同部署の役割と現状 ・同部署は車両全体レベルを考慮した開発を担っています。  →別部署で、部品単体(インバータのみ、モータのみ等)で開発を進める部署もあります。 ※サプライヤーにいながら、車両全体の開発に携われる面白みがあります。 ・現状同部署の東京拠点は数名程度の規模でありますが、この一年で10名程度にしていく予定です。また、その後も着実に組織を拡大していくフェーズのため、安定した大手メーカーに在籍しながら組織を大きくしていくフェーズに携わることができます。 ■魅力点 ・サプライヤーの立場のため特有の完成車メーカーに限らず、幅広いメーカー/車種に携わることができます。 ・在宅勤務も取り入れていて、働きやすい環境があります。(在宅勤務率約50%)

制御開発エンジニア<電動パワトレインシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都港区

■2023年に新設した新橋拠点にて、電動パワートレインのシステム全体を統括する部署にて制御開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・電動パワトレインシステム全体の制御設計 ・モータシステムに関する制御面の技術開発 ・顧客ニーズの把握、及び電動パワトレインシステムへの機能要件定義 ・電動パワトレインシステムの機能安全設計 ・電動パワトレインシステムの標準化設計 ■同部署の役割と現状 ・同部署は車両全体レベルを考慮した開発を担っています。  →別部署で、部品単体(インバータのみ、モータのみ等)で開発を進める部署もあります。 ※サプライヤーにいながら、車両全体の開発に携われる面白みがあります。 ・現状同部署の東京拠点は数名程度の規模でありますが、この一年で10名程度にしていく予定です。また、その後も着実に組織を拡大していくフェーズのため、安定した大手メーカーに在籍しながら組織を大きくしていくフェーズに携わることができます。 ■魅力点 ・サプライヤーの立場のため特有の完成車メーカーに限らず、幅広いメーカー/車種に携わることができます。 ・在宅勤務も取り入れていて、働きやすい環境があります。(在宅勤務率約50%)

東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー
東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー

プロジェクトマネージャー<防衛向けレーダシステム開発・提案>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業
年収
930万円~1,200万円
勤務地
東京都

■防衛用途のレーダシステムに関し、主に下記に関するプロジェクト管理を担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客への新規システムの提案/受注活動 ・システムの設計(顧客のニーズ分析も含む上流工程の設計) ・システムの開発推進(システムの細部設計・開発をお任せするグループ会社、協力企業と協業) ・システムの技術評価 ・システム納入後の顧客へのフォロー 【対象プロジェクトの概要】 ・レーダシステム開発におけるプロジェクトチームは10名程度となります ・プロジェクトのスパン(期間)に関し、2~4年程度となります

プロジェクトマネージャー<電動パワトレインシステム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都港区

■2023年に新設した新橋拠点にて、電動パワートレインのシステム全体を統括する部署にて電動パワトレインシステム(主にモータ制御)の開発プロジェクトを管理・牽引するリーダーとして、以下業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 ・顧客ニーズに基づく、電動パワトレインシステム開発の詳細開発計画の立案・管理 ・必要なスキルを有する開発チームを編成し、開発計画に沿った進捗管理・リスク管理を推進し、プロジェクトを円滑に牽引する ■同部署の役割と現状 ・同部署は車両全体レベルを考慮した開発を担っています。  →別部署で、部品単体(インバータのみ、モータのみ等)で開発を進める部署もあります。 ※サプライヤーにいながら、車両全体の開発に携われる面白みあります。 ・現状同部署の東京拠点は数名程度の規模でありますが、この一年で10名程度にしていく予定です。また、その後も着実に組織を拡大していくフェーズのため、安定した大手メーカーに在籍しながら組織を大きくしていくフェーズに携わることができます。 ■魅力点 ・サプライヤーの立場のため特有の完成車メーカーに限らず、幅広いメーカー/車種に携わることができます。 ・在宅勤務も取り入れていて、働きやすい環境があります。(在宅勤務率約50%)

プロジェクトリーダー<IVI・デジタルコックピットの研究・開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,300万円
勤務地
東京都港区

■ネクテッドカー・サービスのソフトウェアプロジェクトリーダーをご担当いただきます。 【具体的には】 車載情報システム(デジタルコックピット等)およびインフォテイメントシステムの ●開発計画策定 ●開発進捗管理 ●経営層への進捗状況報告 ●プロジェクト推進のため社内外関係各所との調整 ●報告対応 ※他部門や開発協力会社、研究機関など様々な関係者とコミュニケーションをとりながら開発業務を進めていきます。 海外出張など発生する可能性も大いにございます。 【開発ツール】 構成管理ツール:Git(Gerrit)/SVN   開発言語:Java、C/C++、JavaScript、Python、Perl インフラ: Amazon Web Service、On-Premises 開発手法:Waterfall、Agile(Scrum、Kanban) コミュニケーションツール:Slack(or Teams)   プロジェクト管理ツール:JIRA、Confluence等 データ分析ツール:Qlik 等

半導体アプリケーションエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 電子部品
年収
750万円~1,250万円
勤務地
京都府京都市下京区 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC(Programmable Logic Controller)の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応(RoHS/REACH等)、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ※本ポジションでは、同社の商品開発者を主要なカウンターパートとし、設計初期段階から並走しながら、最適な半導体・電子部品の選定、実装方針の整理、活用技術の具体化をリードしていただきます。あわせて、国内外サプライヤーとの技術対話や新規提案の取り込み、必要に応じた交渉まで担い、社内外の橋渡し役として価値を発揮していただくことを期待しています。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品(MPU,CPU,メモリ、FPGAなど)の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能

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