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東京都/メーカー(機械・電気)/年収900万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人1294件中 801〜850件表示
株式会社トプコン
株式会社トプコン

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品質改善に向けた製品評価<計測システム>

職種/業界
品質保証 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都板橋区

GNSS製品の品質保証として、海外子会社製品の評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■GNSS製品(ハードウェア)やコントローラー製品の評価:米国子会社が開発した製品を、お客様に安心して使っていただけるよう品質を保証する業務です。 ■GNSSのファームウェア、アプリ、解析ソフトの検証:ファームウェアやソフトウェアに不具合がないか、さまざまなテストを通じて品質を確認します。 ■GNSS製品評価用アプリ作成:評価を効率的に進めるため、製品のテストに必要なアプリを自分で作成する業務です。 ■不具合検証:不具合の原因を特定し、改善策を検討します。開発チームと協力しながら問題解決に取り組みます。 【GNSS製品とは】 全地球航法衛星システムを利用して、位置情報や時刻情報を計測・提供する製品全般を指します。衛星からの信号を受信することで、地球上のどこにいても正確な位置を特定できる技術が核となっています。 【製品例】HiPer VR 建設現場や測量現場で使われる、同社の主力GNSS受信機です。 高精度な測量: 道路や建物の基礎など、わずかなズレも許されない場所で、正確な位置を測定できます。 作業の効率化: 測量作業にかかる時間を大幅に短縮し、一人でも高精度な作業が可能です。

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クラウド環境の最適化/活用支援<社内プロセス整備>

職種/業界
データベースエンジニア / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都板橋区

【具体的には】 ■クラウド(AWS/Azure)及びデータ分析基盤の最適化、運用保守及び活用支援 ・外部ベンダーと協力し、クラウド環境を最適化(新サービス導入、構成見直し、コスト削減等)をリード ・クラウド関連の社内業務プロセス整備(利用申請フロー等社内業務プロセス設計・実装、説明会開催など) ・データ分析基盤(クラウド上のDWH,BI,Webアプリケーション等)の新サービス企画、プロジェクト立ち上げ、構築 ・クラウドおよびデータ分析基盤の運用・保守 ・上記に付随する計画の立案・管理、環境整備に伴う社内規則、ガイドライン等文書作成・管理 ■各部門/販社のデータ利活用支援(AI等のITテクノロジーやアプリケーションの業務利用推進) ■その他、各種関係するプロジェクト管理に付随する業務 【責任範囲】 ■社内で利用するクラウド(AWS/Azure)及びデータ分析基盤に関する企画とプロジェクトのリード、ならびに、安定した管理・運用 ■当社各部門/販社に対して、ビジネス上の課題を発見・整理し、適切な解決策を企画・提案・協議・合意形成に導く ■担当するプロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーとしてDX/IT企画導入関連プロジェクト遂行に責任を持つ。

データ分析基盤構築/データ利活用支援<プロジェクトマネジメント>

職種/業界
データベースエンジニア / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都板橋区

【具体的には】 1. 新規データ分析基盤の構築、運用保守及びデータ利活用支援 ・新規データ分析基盤構築プロジェクトへの参画及びベンダーコントロール ・データガバナンスを目的とした組織立ち上げ、管理、運用 ・上記に付随する計画の立案・管理、環境整備に伴う社内規則、ガイドライン等文書作成・管理 2. 既存データ分析基盤の最適化、運用保守及びデータ利活用支援 ・クラウド上のデータ分析基盤の設計・構築・運用(DWH) ・データパイプラインの設計・最適化(ETL) ・BIツールを活用したデータ可視化・分析支援 3. その他、各種関係するプロジェクト管理に付随する業務 【責任範囲】 ・データ分析基盤に関する企画とプロジェクトのリード、ならびに、安定した管理・運用 ・同社各部門/販社に対して、ビジネス上の課題を発見・整理し、適切な解決策を企画・提案・協議・合意形成に導く ・担当するプロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーとしてDX/IT企画導入関連プロジェクト遂行に責任を持つ。

SAPエンジニア<会計領域>

職種/業界
社内SE(パッケージ導入) / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~1,300万円
勤務地
東京都板橋区

■同社にて、SAP(領域)に関するITエンジニアとして保守運用~改善、新規ERP導入企画などをご担当いただきます。 【具体的には】 ■SAPの会計領域を担うコアメンバーとして以下の業務を担い、ERPと関連システムの安定的な運営を実現 ・SAPの販社等への導入・展開 ・SAPの保守/運用(=特にSAP FI/COモジュール) ・新規のサブスクリプションビジネス基盤Zuoraや代理店受発注システム等と、SAP会計の連動の仕組みの実現 ■現行で使用しているSAP ECCの次期ERP導入プロジェクト立上げに向けた調査・検討とプロジェクトの準備 ■同社関連部門・工場・販売会社やシステムベンダーと適切にコミュニケーションを取り、プロジェクトをリード ■次期ERP導入のロードマップに沿った、海外グループ会社等の先行ERP更新プロジェクトのリードもしくは参画。 ■SAPのデータの最大活用に向けたプロジェクト支援。 【責任範囲】 ・担当するシステムの管理・保守や改善案件について責任を持つ。 ・当社関連部門・工場・販売会社やシステムベンダーと適切にコミュニケーションしてプロジェクトをリードする(プロジェクトへの関わり方は、採用者のキャリアによって調整可能)。 ・ERPや関連システムの課題について調査・検討し、プロジェクトの企画、立ち上げを行う。

ITエンジニア<AI領域>

職種/業界
サーバーエンジニア(構築・運用) / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都板橋区

【具体的には】 1. AIプラットフォーム/AIツールの検証、企画書作成、業務実装 ・クラウドのAIプラットフォーム/AIツールの技術検証、活用策立案、普及・啓蒙活動 ・各種AIツールの運用管理 2. AIコミッティーの管理・運営 ・コンサルティング会社と協力し、AIコミッティをリード ・AIポータル構築・社内向け教育実施・部門内AI施策推進管理 ・上記に付随する計画の立案・管理、環境整備に伴う社内規則、ガイドライン等文書作成・管理 3. その他、各種関係するプロジェクト管理に付随する業務 【責任範囲】 ・社内で利用するAプラットフォーム/AIツールに関する企画とプロジェクトのリード、ならびに、安定した管理・運用 ・当社各部門/販社に対して、ビジネス上の課題を発見・整理し、適切な解決策を企画・提案・協議・合意形成に導く ・担当するプロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーとしてAI導入関連プロジェクト遂行に責任を持つ。

CAD運用<技術推進>

職種/業界
製造業コンサルタント / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都板橋区

《業務内容》 ・エレキCAD(回路設計CAD)ソフトウェアの運用および管理 ・電子回路設計における品質向上施策の立案・推進 ・関連部署(開発・製造・品質管理等)との連携による設計プロセス改善 ・回路設計業務の工数最適化、および設計標準化の検討・実行

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

機構開発<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 同ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【同ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

米粒サイズの超精密部品メーカー(東証プライム)
米粒サイズの超精密部品メーカー(東証プライム)

財務

職種/業界
財務 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都

■業務部門 財務部にて、財務に関わる業務に携わっていただきます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元が同社、出向先は同グループ会社となります。 【具体的には】 ・資金管理業務 ・子会社財務業務支援 ・外国為替管理業務 ・借入、貸付金管理業務 ・債権債務管理業務 ・財務計画資料の取り纏め ・内部監査、会計監査対応

リスクマネジメント

職種/業界
経営企画・経営戦略 / 造船・重工業
年収
600万円~1,060万円
勤務地
東京都港区

■リスクマネジメント(地政学等 政治経済情報インテリジェンス担当/経済安全保障)をご担当いただきます。 【具体的には】 東京本社リスクマネジメント部において以下業務をご担当いただきます。 ・国際情勢・地政学動向、経済安全保障政策、各国法規制に関する情報収集・分析 ・外部有識者(シンクタンク、大学研究者等)と連携したインテリジェンス活動 ・外部環境変化が当社グループ事業に与える影響分析および、経営層・事業部門へのレポート・助言 ・経済安全保障・法規制対応に関する全社横断的な企画・推進、政府・関係機関と事業部門の調整 ・製造業・サプライチェーン特有のリスク整理および対応方針検討 ・リスク顕在化時の初動対応、対応体制の構築・運営 ・国内外グループ会社を含むリスクマネジメント体制の企画・改善 ・リスク管理に関する社内教育・啓発の企画・実施 ※外部環境に関する情報を収集するだけでなく、同社グループの事業特性を踏まえて整理・分析し、経営・事業判断に活用できる形で展開する役割を担っていただきます。 【リスクマネジメント部について】 同グループでは、社則に基づく全社的リスクマネジメント(ERM)体制を構築していて、本社リスクマネジメント部がその中核を担っています。地政学情勢や国際規制、品質・サプライチェーンなど、経営に重大な影響を及ぼすリスクを継続的にモニタリングし、必要に応じて経営層・取締役会へ直接報告を行う組織です。

東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー

電子受動部品のデジタル顧客価値の企画

職種/業界
その他 / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
京都府 他

■EDA(3D-CAE/SPICE)ツールの連携による顧客設計の効率化を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル時代の顧客設計フローに入り込み、設計現場のフラストレーション(ペイン)ポイントを課題化 ・電子受動部品の「使われ方」を前提にした、デジタル商品の提供方針・優先度・仕様の検討 ※開発業務そのものではなく、ユーザー価値起点の企画・要件定義・展開推進が中心。 ・大手設計支援企業との協業推進:技術打合せ、連携スキーム検討、共同施策(コンテンツ配布、環境整備、プロモーション) ・自社Webツールの改善・新規企画:UI/導線強化、および利用促進 ・社内関連部門と連携し、データ整備・運用プロセスの構築・改善 ・市場・競合・顧客要求の情報収集と、事業貢献(採用されやすい部品/提案の型化、設計FIX期間の短縮と採用率向上)につながる施策立案   【働き方特徴】 ・国内関連部門や自チームとのWeb会議・対面ミーティングは都度開催 ・海外拠点の事業所や関係会社とのWeb会議が四半期1度程度 ・海外とは社内部門としてメール・TV会議・出張等で英語を使用する場面あり ・業務と本人の希望により、国内拠点異動また海外駐在の可能性あり 【魅力】 ・「部品を作る」だけでなく、「設計の現場で選ばれる仕組み」をつくる仕事:顧客の設計効率・成功確度を上げ、結果として同社の採用を増やします。 ・電子部品×データ連携のど真ん中に立つ仕事:回路設計上の課題は製品の成否を左右するため、設計初期に支援ができ、手応えが明確です。 ・ユーザー視点が武器になる:開発者でなくても、設計者としての「困りごと感度」がそのまま強みになります。

SECS/GEM技術者

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>

転勤なし
職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ①装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ②製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。  また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。  ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有

組込ソフトエンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

計測/制御系ソフトウェア技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発

メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心です。駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当します。 ■新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

設計開発<スピンドル>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル/チャック軸の改善

メカエンジニア<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー
東証プライム、精密加工装置世界シェア上位の日系メーカー

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

装置開発エンジニア<SDGs関連装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 【具体的には】 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張の可能性がございます。 (年に1~2回程度、日帰りの出張から長くて2週間程度) 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

【技能職】ドキュメント技術部(翻訳業務)

転勤なし
職種/業界
翻訳・通訳 / 機械部品・金型
年収
750万円~1,350万円
勤務地
東京都大田区

■ドキュメント技術部のTranslationチームにて、自社で開発している製品に関わる技術文書の翻訳をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・取扱説明書、仕様書、作業要領書、調査レポート、システムUI等の英訳 ・翻訳文書の校正 ・翻訳スケジュールの調整・管理、サプライヤ対応 【業務の魅力】 ・エンジニアと協働しながら情報を発信し、翻訳を通して、海外拠点、顧客との橋渡しを担う仕事です。 ・製品開発に関わる翻訳を数多く扱うため、最新の技術に触れる機会があります。 ・文書作成のプロとして、技術部門から頼りにされる存在です。 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【目標管理活動(MBO)に関わる業務全般】 (目標管理活動とは…企業活動の質を⾼めていくために、いくつかの⽬標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。 全社と部⾨毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定) ・担当テーマについて達成状況の進捗確認 ・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進 【残業時間】 30h/月程度 【募集背景】 増員 ※ご経験やスキルに応じて、事務職での採用も検討いたします。

国際規格 管理担当

職種/業界
品質保証 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

技術開発本部ドキュメント技術部で国際規格を管理する担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 国際規格:ISO・IATF・機械規則・RoHs・KC/KCs・CCCなど 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・ディスコ装置を国際規格に適合させるための規格の調査や内容の把握 ・国際規格に適合したドキュメント(取扱説明書など)の作成

制御ソフト開発<半導体製造装置>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
850万円~1,800万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

装置の製造・組み立て

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、同社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足:同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の試作/組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料(PowerPoint)の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備/装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備/装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場(広島県呉市)への出張可能性あり(最大半年程度の長期出張の場合あり)

テクニカルライター

転勤なし
職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
750万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区

【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール(Word/Excelのマクロなど)の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。        【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っているため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

ADAS制御/シミュレーション開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■ADAS(先進運転支援システム)の進化に伴い、開発プロセスの効率化と精度向上を目指したDX化戦略の策定およびシミュレーション環境の構築・運用を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発プロセス全体の効率化を目指した、DX化戦略の策定・実行 ・HILS技術などを活用した車両挙動のシミュレーション環境の設計・構築・運用 ・ADAS機能(ACC、LKASなど)の仕様策定から設計・試作・検証業務の支援と性能評価 ・シミュレーション技術を活用した技術課題の特定と改善策の提案・実施 ・技術サポートや池田拠点との連携によるプロジェクト推進 ・次世代ADASシステムの機能開発 ※HILS技術を活用し、迅速なシステム検証を実現することで、プロジェクト全体の効率化を推進します。また、既存のADAS機能(ACCやLKASなど)の開発支援に加え、次世代ADASシステムの機能開発も担っていただきます。 <入社後のキャリアパス> 入社後は、シミュレーション技術の開発を中心にご担当いただき、開発業務の効率化を目指します。 将来的には、組織の拡大と業務範囲の拡大を進めていく予定です。 ご経験や成果に応じて、AD・ADASシステムの制御開発や先行開発に携わるチャンスがあります。 ※入社後6か月程度(若干長短あり)本社(大阪府池田市)で研修を予定しています。研修期間終了後に東京で勤務していただきます。

駆動系制御設計およびMBD開発<CVT/4WD>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■トランスミッション(CVT)や電子制御4WDの制御設計・MBD(モデルベース開発)環境構築などを担当いただきます。 【具体的には】 (1)トランスミッション(CVT)/電子制御四輪駆動の制御設計(量産開発・先行開発) ・MATLAB/Simulinkを使用した制御アルゴリズムの設計・チューニング ・駆動力制御、シフト制御、登坂・雪道性能の最適化設計 ・小型車に最適な走行性能・燃費性能のバランスを実現 (2)MBD環境開発・シミュレーション検証 ・MILS/HILS/VRSベンチ/ドライビングシミュレーターなどを使用し、仮想環境下での制御検証 ・Java/Python等を活用したMBD環境整備・適合効率化 ・バーチャル適合により、試験リードタイムや実機コストを削減 (3)先行技術開発・市場対応 ・5年先を見据えた先行制御開発(次世代トランスミッション/駆動制御) ・市場クレーム・不具合分析に基づいた、制御ソフトの改善・改良 【仕事のやりがい、魅力】 ・車の動きそのものを制御する重要領域であり、挙動の変化を自分の目と体で体感できる技術職です ・企画~設計~試作~評価~量産まで全工程を社内で一貫対応できます ・アジャイル開発や工数削減を推進し、柔軟かつ革新的な開発環境を構築中です ・和の意識と個の尊重が共存したチーム文化で、若手も発言・挑戦しやすい環境です

施工管理<半導体搬送装置>

転勤なし
職種/業界
プラント施工管理 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市 他

■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の大手半導体メーカー様の現地工場にて、半導体工場向け搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 ■働き方: 顧客工場としては日本・アメリカ・シンガポール・台湾・中国・ヨーロッパ各国が中心です。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールがしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、3年間程度は経験が十分に身につくまでは先輩社員について業務スキルを磨いていただきます。

施工管理<物流搬送装置>

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
520万円~900万円
勤務地
愛知県犬山市 他

■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 国内外の顧客の現地工場にて、自動搬送装置の搬入から据付・各種工事・引き渡しまでの全体工程の施工管理を担っていただきます。 実際の作業は現地協力会社へ委託しますので、現場の安全・品質・工程の管理と指導が中心です。 製造業・流通業・サービス業など、「物を運ぶ」が存在するあらゆる業界が顧客です。 ■働き方 国内の顧客工場での業務が大半ですが、案件によっては海外出張の場合があります。 メーカー発注側として最上流での施工管理業務のため、比較的業務コントロールはしやすい環境です。 ■入社後のキャリア 入社してすぐに独りきりで案件を担当するということはありません。 試運転や調整といった詰めの作業に関わりながら、経験が十分に身につくまでは先輩社員についてOJTを通して業務スキルを磨いていただきます。

プリント基板設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

経理(会計士・税理士採用)

転勤なし
職種/業界
経理(財務会計) / 電子部品
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

■同社の経理としてご希望や適性に応じて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・決算業務(連結・単体)、開示資料作成 ・税務申告関連 ・企業買収にかかる企業結合会計/PPA/のれん評価等 ・各種プロジェクトの推進

北米向け販売戦略立案・プロダクトマネジメント

職種/業界
海外営業 / 電子部品
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都港区

同社の主力製品の一つでもあるDCモーター製品に特化した部署にて、担当のマーケットを持っていただきながら、拡販活動の推進や、フロント営業と連携しながら顧客の要求に関わる社内連携や調整、更には直接の製品提案も行っていただきます。(主要客先:住設・産機、他OA・医療・家電メーカー) 【具体的には】 ■フロント営業および製造部門とのブリッジ役として要の役割を担い、下記のような業務を行っていただきます。 ・顧客とのコミュニケーションをはかり、技術的な観点での具体的な製品の提案 ・担当地域や市場への拡販、販売戦略の立案および販売促進の遂行 ※お強み次第ですが、北米マーケットをご担当いただく想定です。 ※営業や製造部門は国内外となります。また、海外顧客と関わる機会もあるため、英語を用いたコミュニケーションが発生します。 【魅力】 ・住設・産機、OA・医療・家電メーカーなど、多岐にわたる業界の顧客と関わることで、幅広い視野と知識を得ることができます。 ・欧米市場は、日本や中国と比較して、まだ同社で開拓の余地が残されています。新たな分野で積極的に挑戦し、自身の力で市場を切り拓いていきたいという意欲のある方にとって、このポジションは非常に魅力的です。

世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

市場マーケティング・新製品企画担当<コネクタ製品>

職種/業界
法人営業 / 電子部品
年収
650万円~900万円
勤務地
東京都

■製品別の販売に特化した統括組織において、コネクタ製品の市場マーケティング、新製品企画を担当していただきます。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

1kW~100kW級デジタル制御電源開発<回路設計>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

電源回路設計エンジニアとして、下記業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計・評価 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

回路設計<1kW~100kW級デジタル制御電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
900万円~1,100万円
勤務地
東京都

エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線: 1kW~100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話: 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ: 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

回路設計<次世代新製品開発>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~950万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます 【具体的には】 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 本ポジションでのミッションは、まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力 世界トップクラスシェアを誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】 平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

電源回路設計 <ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
電気回路設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

技術営業/プロダクトマーケティング<PMモーター製品>

職種/業界
法人営業 / 電子部品
年収
550万円~900万円
勤務地
東京都

■営業統括部内のモーター部門営業統括部にて、特にPMモーター担当としてワールドワイドの製品拡販ならびにKPI管理を担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバル販売戦略の立案と推進 ・非車載市場(一例:医療、ロボティクス、OA機器、家電等)における市場調査・トレンド分析 ・ターゲット市場・顧客の選定、および拡販シナリオの策定 ■案件マネジメントおよび事業部連携 ・国内外の販社からの引き合い案件の管理 ・事業部(製造・開発部門)と連携した、価格戦略の策定・仕様調整・サンプル対応・開発スケジュールの管理 ■海外拠点の支援とマーケティング ・海外販社の営業担当への技術的提案支援 ・現地での展示会出展の企画・実行 ■KPIおよび数値管理 ・販売予測、実績管理、在庫管理、予算策定 ・経営層へのレポーティング

東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー
東証プライム、高い世界シェアを誇る日系精密部品メーカー

ソフトウェア設計<ハイパワー電源ユニット>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 機械部品・金型
年収
550万円~1,000万円
勤務地
東京都

■新規プロジェクトの技術担当として、EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までを担当いただきます。 【具体的には】 デジタル電源制御電源の電源制御ファームウェア、通信ファームウェアにおける ・設計開発 ・システム仕様整合 ・要件定義 ・動作試験およびデバッグ 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発を行っており、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【本ポジションの魅力】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。

世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー
世界トップ級のシェアをもつ日系精密部品メーカー

グローバル調達スペシャリスト<鋼材、非鉄、樹脂等>

職種/業界
調達・購買 / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
東京都

■同社グループの全拠点で共通使用する各種原材料(鋼材、非鉄、樹脂等)の調達、および価格・納入条件の折衝業務を行っていただきます。 【具体的には】 入社後は適性に応じたメインの原材料を担当し、下記の業務に携わっていただきます。 ・グループ全体の購入データの集計、分析、商流および価格管理 ・サプライヤー(大手メーカー等)との価格、納期、供給枠の折衝 ・工場資材実務担当者との各種連携・協業 ・新規サプライヤー開拓、および信用状況の管理 ・取引基本契約書の締結推進、および付随する法務・リスク管理業務、等

東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日系総合精密部品メーカー

品質不具合解析手法スペシャリスト

職種/業界
品質管理 / 機械部品・金型
年収
700万円~1,050万円
勤務地
東京都

同社本社にて、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内外の各拠点および事業部に対する、品質不具合解析手法、特に再発を防止する為の仕組やルールまで踏み込んだ是正活動の指導/教育 ・国内外の各拠点および事業部における、再発を防止する為の活動に対して実践サポート 【仕事の特徴・やりがい】 社長直下の組織として: ・経営トップおよび各事業部と連携しながら、グループとしての品質戦略・品質ガバナンスをリードすること ・国内外の製造拠点や関係会社に対して、共通の品質基準・プロセスを「横串」で通し、ばらつきを低減しつつレベルアップを図ること ・重大クレームや品質リスクに対して、全社視点で原因分析・再発防止策を立案し、グローバルに展開することで、会社全体の信頼性向上につなげること ・自動車をはじめとした主要顧客の要求や、IATF16949 などの国際規格に対応した仕組みを全社で整備し、外部からの評価やレーティング向上にもつなげていくこと 【募集背景】 同社は、超精密機械加工技術を核に、ベアリングやモーター、センサー、半導体など、多岐にわたる最先端の製品群を世界中の顧客に提供しています。IoT社会の進展やCASE、MaaSといった自動車産業の変革期において、同社製品の重要性はますます高まっていて、それに伴い「品質」への要求もより一層高度化・多様化しています。

東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー
東証プライム上場、日本発のグローバル総合精密部品メーカー

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

職種/業界
研究・開発 / 機械部品・金型
年収
600万円~900万円
勤務地
東京都

■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただきます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定、ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【ミッション】 まだ世にない、顧客が喜ぶワクワクする新製品を生み出すことです。同グループが持つ、あらゆる事業(精密機械加工、モーター、センサー、アナログ半導体など)の技術とあなたのアイデアを掛け合わせ、これまでにない未来のFA・ロボティクス、車載、医療、住設マーケットにおいて「新しい当たり前」を創出する新製品を開発します。 【本ポジションの魅力】 ■世界トップレベルの技術力:世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、同社でしか実現できないものづくりに携われます。 ■「相合」による新たな価値創造:メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、同社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、顧客の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 【働き方】平均残業時間:20時間/月、役職定年なし(65歳定年)

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